无铅PCBA检验细则

1、 1. CHIP 零件置放焊接標準解說圖表圖形1 Chip焊點尺寸圖FeatureDimClass 3最大側面偏移A0.2*(W or P)最大末端偏移BNot permitted最小末端焊接寬度C0.8*(W or P)最小焊錫高度FG+1/4H or 0.5最小焊錫厚度G0.2mm最小末端偏移JRequired表格1 Chip焊點尺寸表備註:P為PCB焊盤寬度,W為零件寬度.標準焊接圖示:圖形2 CHIP5.BMP , 標準焊接1.側面無偏移2.零件的兩端焊接情形良好3.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀 4.末端無偏移.CHIP零件焊接位置檢驗標:1.1側面偏移(A)1.1.1目標:無側面偏移1

2、.1.2 可接受側面偏移(A)<W或P*50%(W和P中較小者)1.1.3 拒收側面偏移(A)>W或P*50%(W和P中較小者)1.2末端偏移(B):1.2.1標準無末端偏移1.2.2 拒收可焊端偏移出焊盤1.3.末端焊接焊端寬度(C)1.3.1 目標末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊盤寬度,其中較小者.1.3.2 允收末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者.1.3.3 拒收末端焊端寬度(C)小於為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者.1.4側面焊點長度(D)1.4.1 標準側面焊點長度等於元件可焊端長度.1.4.2 允

3、收有一個正常溼潤的焊點1.4.3 拒收未正常溼潤焊接1.5焊點高度1.5.1 標準正常高度未焊錫厚度加元件可焊高度1.5.2 允收焊點可超出超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部,但不可接觸元件體.1.5.3 拒收焊點爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部且接觸元件體(錫多).焊錫不足.1.6末端重疊(J)1.6.1 標準元件可焊端與焊盤間重疊1.6.2 拒收無末端重疊2.MELF 零件置放焊接標準解說圖表圖形3 MELF焊點尺寸圖FeatureDimClass 3最大側向(面)偏移A0.2*(W or P)最大趾向(面)偏移BNot permitted最小端向(面)焊(接、面)寬度C0.8*(W

4、or P)最小焊錫高度FG+1/4H or 0.5最小焊錫厚度G0.2mm最小末端偏移JRequired表格2 MELF焊點尺寸表標準焊接圖示:1零件的兩端焊接情形良好2.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀2. 1側面偏移(A)2.1.1 標準無側面偏移2.1.2 允收側面偏移(A)小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者.2.1.3 拒收側面偏移(A)大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者.2.2.末端偏移(B)2.2.1 標準無末端偏移2.2.2 拒收任何末端偏移2.3 末端焊點寬度(C)2.3.1 標準末端焊點寬度等於或大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P),其中較小者

5、.2.3.2 允收末端焊點寬度最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者.2.3.3 拒收未正常溼潤.末端焊點寬度小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者.2.4 側面焊錫長度(D)2.4.1 標準側面焊點長度(D)等於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S),其中較小者.2.4.2 允收側面焊點長度(D)最小為元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者.2.4.3 拒收側面焊點長度(D)小於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者.2.5 最大焊點高度2.5.1 允收最大焊點高度(E)可超出焊盤,或爬升至末端帽狀金屬層頂部,但不可接觸元件體2

6、.5.2 拒收焊錫接觸元件體3. SOT焊接檢驗標準:3.1 標準零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情.零件腳的表面呈潔淨光亮零件腳平貼於錫墊上.5.焊錫在零件腳上呈平滑的弧面.3.2 允收零件腳不可以超出錫墊。零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大於 0.13 mm。零件腳的沾錫須達4/5W以上。3.3.拒收錫薄,短路,空焊焊錫接觸零件本體零件腳沾錫小於4/5W.零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離XI小於 0.13 mm。4. SOIC 置放檢驗標準:4.1 標準:零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情形.零件腳平貼於錫墊上.焊錫在零件腳上呈平滑的下拋物線型.4.2 允收零件腳側向偏移A不可超過1/5W.零件腳末端不可以超出錫墊.零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大於 0.13 mm.零件腳的沾錫須達4/5W以上.4.3 拒收錫過多、錫薄與空焊.零件腳側向偏移A超過1/5W.零件腳末端超出錫墊.零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離小於 0.13 mm.零件腳的沾錫小於