SMT设备参数简介

1、众华设备简介众华设备简介Prepared by:Alan yu 2011.01.01DEK HORIZON技术参数技术参数1印刷范围：510X489mm2印刷速度：2.0-150.0mm/sec3印刷精度：0.0125mm4适用基板：最大510X508mm 最小40X50mm, 厚度0.26.0mm5机器尺寸：L1314mm，W1662mm，H1818mm（排除信号塔）6机器重量：1t环境要求环境要求1.电压:220VAC(+-10%)2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:15-355.湿度:30%-80% GKG G5技术参数技术参数1印刷范

2、围： 410X489mm2印刷速度：2.0-150.0mm/sec3印刷精度：0.025mm4适用基板：最大400X310mm 最小50X50mm, 厚度0.46.0mm5机器尺寸：L1105mm，W1500mm，H1400mm（排除信号塔）6机器重量：1t环境要求环境要求1.电压:220VAC(+-10%)2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:15-355.湿度:30%-80% FUJI NXT技术参数技术参数1贴片范围：01005-7.5*7.5mm，高度9.5mm以下的零件2生产能力：V12:26000cph；H08:10500cph ；

3、H04:6500cph3贴片精度：0.038mm4适用基板：最大534x610mm,最小48x48mm, 厚度0.3-4mm5料架支持：160个站位6机器尺寸：L2590mm,W1900mm,H1474mm（排除信号塔）7机器重量：4t环境要求环境要求1.电压:110VAC(+-10%), 2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:15-355.湿度:30%-80% FUJI XPF_L技术参数技术参数1贴片范围：01005(0.40.2mm)45150mm 2贴片速度：小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/ch

4、ip3贴片精度：+/-0.040mm,QPFchips最高精度是+/-0.03mm 4适用基板：最大457 x 356mm,最小50 x50mm, 厚度0.3-4mm5料架支持：tape feeder最多70slots，tray最多20 trays/MTU6机器尺寸：L:1515 mm,W:1608 mm(XPF-S W:1140 mm) H1420 mm(搬运高度:900 mm 除信号塔).7机器重量：2.5t(包括MTU)环境要求环境要求1.电压: 230/400 V / 119/208 V 5%2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:6kgf/cm24.温度:15-355.湿度:30%

5、-80% SIEMENS HS50技术参数技术参数1贴片范围：0201（0.25mm x 0.5mm） 到 18.7mm x 18.7mm 2单小时点数：50,000 个零件/小时 3贴片精度：0.075 （在4 sigma时） 4适用基板：PCB从50mm x 50mm到368mm x 460mm 5料架支持：1446机器尺寸：L2400mm，W2900mm，H1800mm（排除信号塔）7机器重量：3.5t (NET WET.)环境要求环境要求1.电压:380415VAC Phase3 200240VAC Phase32.频率:50/60 Hz 3.气压要求:90psi4.温度:15-355

6、.湿度:30%-80% SIEMENS F5技术参数技术参数1贴片范围：0603 to 55X55mm(max.) 2单小时点数：8,500 cph 3贴片精度：50Um(1.33 CPK)4适用基板：50mm X W 50mm to 508mm X 460mm 5料架支持：506机器尺寸：L1600mm，W2500mm，H1700mm（排除信号塔）7机器重量：2t(NET WET.)环境要求环境要求1.电压: 230/400 V / 119/208 V 5% 2.频率:50/60 Hz 3.气压要求: 5.5kgf/cm24.温度:4.4-405.湿度:10%-90% 和西(SF-1020-

7、LF)技术参数技术参数1温区数量：上10下102冷却区数量：23PCB运送方式：链传动+网传动4适用基板：50mm450mm5传送速度：02000mm/Min6机器尺寸：L5640mm，W1355mm，H1555mm7机器重量：1.95t环境要求环境要求1.电压:380VAC(+-10%)2.频率:50/60 Hz 3.温度:15-354.湿度:30%-80% 和西(WS-450PC-N)技术参数技术参数1预热区数量：4 2预热区长度：1900mm3PCB运送方式：链传动4适用基板：50mm450mm5传送速度： 0-1800m/min6机器尺寸：L4350mm，W1300mm，H1650mm

8、7机器重量：1.95t环境要求环境要求1.电压:380VAC(+-10%)2.频率:50/60 Hz 3.温度:15-354.湿度:30%-80% 割板机（EM-5700N）技术参数技术参数1切割速度：0100mm/s2主軸轉速：MAX40000rpm3切割精度：0.1mm4适用基板：285x340mm5集塵方式：下集塵6机器尺寸：L1470mm，W1150mm，H1150mm7机器重量：0.8t环境要求环境要求1.电压:220VAC(+-10%)2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:15-355.湿度:30%-80% 真空烘箱技术参数技术参数

9、1真空度范围：00.1MPa2漏气量：1KPa/小时3机器尺寸：L940mm，W830mm，H1250mm4工作尺寸：L620mm，W650mm，H610mm5机器重量：0.4t环境要求环境要求1.电压:220VAC(+-10%)2.频率:50/60 Hz 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 4.温度:0-405.湿度:30%-80% 锡膏测试仪(VCAM )技术参数技术参数1测量原理：精密激光线位移测量原理，全精密激光线位移测量原理，全面了解锡膏形状规则，采用面了解锡膏形状规则，采用3D扫描获取扫描获取整体数据。整体数据。 2模式：3D3光学放大倍数：25110X4机器精度：0

10、.002mm5SPC模式：有6载板尺寸：390*300mm 7机器重量：30Kg环境要求环境要求1.电压:220VAC(+-10%)2.频率:50 Hz 3.温度:0-354.湿度:20%-70% 真空封装机（DZQ500）技术参数技术参数1真空室最低压强：1KPa2真空室体积：520X520X105mm3包装速度：13次/分4抽气速率：11L/S5机器尺寸：L630mm W560mm H630mm6机器重量：0.11t环境要求环境要求1.电压:220VAC(+-10%)2.频率:50 Hz 3.温度:0-354.湿度:20%-70% X-RAY(View X1000)技术参数技术参数1操作系统：WindowsXP2图像传输速度：1.2