金凸点用于倒装焊的可靠性研究_图文

1、 墨生童堂塑苎查苎!些兰查丝苎叁丝圭叁断,b打金球凸点倒装焊样品(I从焊接面拉断,(II从芯片上的铝层一起拉断。 b.电镀凸点倒装焊断面圈7剪切后倒装焊断面3测试数据分析我们所作的测量样品接触电阻包括凸点界面.焊接界面的接触电阻以及连接凸点的金属铝导带及基扳导带电阻两部分。后者一般变化不大,试验前后电阻变化主要源于凸点界砸和焊接界面的变化,因此有如下关系成立;R=2Rc“其中R=R-R R和R分别是试验前后的舅量值Rc=&Rc Rc和Rc分别是试验前后界面接触电阻据此可推断在相同的工艺条件下韵饲装焊样品任意对相互导通凸点之间的电阻在试验前后的变化量R1=R2=AR3AR一=1h=2Rc

2、应该是相同的.印有如下荚系式成立:因此我们可以通过电阻在试验前后的变化来判断倒装焊后凸点界面和焊接面是否正常以及工艺参数、材料选择是否合适.量结果如表2所示:从上表可知Rl接避厶鬻2印反映了凸点界面和焊接界面性能的稳定。从表2键和暑度剪切力可知,焊接强度满足J一54弘方法2011A的失效判撂.4结论在倒装掉技术中。单巷片焊区上直接采用打球法形成的金凸点和电镀法形成的金凸点采用Pb,Sn再漉倒装焊;疆进环境虚力试验证明该工艺能够满足实用要求。最过该课曩的研究为混合Ic和H明技术的组装工艺使甩雠焊拄术探索了一个简单,灵活方便的翻鼍途径.5致谢本文中的剪切力测试数据和豆徽照像分析由广州5所分析中心何

3、小崎高工及谖中心同仁协助作者完成.在此特糊谢. 金凸点用于倒装焊的可靠性研究作者:刘玲, 徐金洲, 范继长作者单位:信息产业部电子第43研究所(合肥相似文献(7条目前便携式电子产品的显示屏都是采用LCD,大型平面显示器由于具有轻、薄、无辐射和高解析度等优点,也正在逐步取代传统的显像管监视器.无论是小的手机显示屏,还是大的液晶监视器,都需要驱动器芯片,这些芯片的I/O采用金凸点,然后倒装在液晶显示屏上(COGJIA Haiqiang.CHEN Hong热超声倒装焊在制作大功率GaN基LED中的应用-激光与光电子学进展2007,44(9实现金凸点芯片的倒装焊接-电子工艺技术2008,29(1金凸点

4、芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术.叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化.同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺.LIU Hong-wei.JIA Hai-qiang.CHEN Hong.HU Hai-rong功率型LED芯片的热超声倒装技术-半导体技术2007,32(4 结合功率型GaN基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上.结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率型LED光电

5、特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技术.本文回顾了倒装芯片(FC凸点技术的发展和现状,研究了利用传统的金丝球焊机制作钉头Au凸点(SBB的工艺,完成了在微波GaAs芯片上金凸点的制作,测试了凸点的剪切力和接触电阻,为下一步倒装焊的基础工艺研究打下了良好的基础.我们采用将倒放的晶片用金凸点连接到陶瓷外壳上的倒装焊接方式使甚高频(VHF基频谐振器小型化.新型谐振器的尺寸为:3.8mm长×3.8mm宽7.学位论文李孝轩微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究2009微波多芯片组件(MMCM技术是在混合微波集成电路(HMIC基础上发展起来的新一

6、代微波封装和互连技术,它是将多个MMIC/ASIC芯片和其它元器件高密度组装在三维微波多层电路互连基板上,形成高密度、高可靠和多功能的电路组件。这有利于实现组件或系统的高性能化、高速化,以及实现电子组装的高密度化、小型化和轻量化。本文重点进行了微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究: 1开展了低缺陷芯片焊接技术与缺陷检测技术研究:通过专利技术(芯片真空共晶焊接中的夹具设计制作方法的研发和应用,改善了功率芯片的焊接质量。对功率芯片焊接缺陷进行了X-光检测技术和超声分层扫描技术的研究; 2进行了微波芯片粘片技术研究:研究了有机的粘接材料的特性要求,研究了粘接工艺:主要在点胶分配、固化工艺和出气率的试验研究上,并通过了长期可靠性的温度冲击考核试验; 3完成了金丝键合微波一致性控制技术研究:在手动键合设备上专利技术的研发应用,可保证跨距、拱高的键合一致性,对半自动机器我们初步建立了数据库。对金丝键合进行了SPC的统计过程控制,稳定了我们的微波多芯片组件的键合质量; 4对芯片倒装焊接进行了研究:进行了金凸点的可靠制作:进行了40个凸点的芯片倒装焊接,剪切强度达到和超过国军标(GJB548A-96要求