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文档简介
1、泓域咨询/龙岩光刻机项目招商引资方案报告说明半导体产品的旺盛需求和全行业产能紧缺推动了晶圆制造厂扩大资本开支,扩充产线产能,为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备,将迎来行业快速发展阶段。根据谨慎财务估算,项目总投资47245.96万元,其中:建设投资39460.04万元,占项目总投资的83.52%;建设期利息929.87万元,占项目总投资的1.97%;流动资金6856.05万元,占项目总投资的14.51%。项目正常运营每年营业收入85700.00万元,综合总成本费用68599.15万元,净利润12506.16万元,财务内部收益率20.16%,财务净现
2、值11013.74万元,全部投资回收期5.94年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。项目产品应用领域广泛,市场发展空间大。本项目的建立投资合理,回收快,市场销售好,无环境污染,经济效益和社会效益良好,这也奠定了公司可持续发展的基础。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目背景及必要性8一、 半导体行业发展趋势8二、 中国半导体行业发展情况9三、 做强做大主导产业10第二章 市场预测1
3、4一、 行业发展态势、面临的机遇与挑战14二、 国内半导体设备行业发展情况17三、 全球半导体行业发展情况及特点18第三章 项目概况20一、 项目名称及项目单位20二、 项目建设地点20三、 可行性研究范围20四、 编制依据和技术原则21五、 建设背景、规模22六、 项目建设进度23七、 环境影响23八、 建设投资估算23九、 项目主要技术经济指标24主要经济指标一览表24十、 主要结论及建议26第四章 产品方案与建设规划27一、 建设规模及主要建设内容27二、 产品规划方案及生产纲领27产品规划方案一览表27第五章 选址分析29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 提升产业链供
4、应链现代化水平31四、 全面提升创新能力33五、 项目选址综合评价35第六章 法人治理36一、 股东权利及义务36二、 董事38三、 高级管理人员42四、 监事45第七章 发展规划47一、 公司发展规划47二、 保障措施48第八章 运营管理模式51一、 公司经营宗旨51二、 公司的目标、主要职责51三、 各部门职责及权限52四、 财务会计制度55第九章 人力资源配置59一、 人力资源配置59劳动定员一览表59二、 员工技能培训59第十章 工艺技术方案61一、 企业技术研发分析61二、 项目技术工艺分析63三、 质量管理65四、 设备选型方案66主要设备购置一览表66第十一章 项目环境保护68一
5、、 编制依据68二、 环境影响合理性分析69三、 建设期大气环境影响分析71四、 建设期水环境影响分析74五、 建设期固体废弃物环境影响分析74六、 建设期声环境影响分析75七、 建设期生态环境影响分析76八、 清洁生产76九、 环境管理分析77十、 环境影响结论81十一、 环境影响建议81第十二章 项目投资分析83一、 编制说明83二、 建设投资83建筑工程投资一览表84主要设备购置一览表85建设投资估算表86三、 建设期利息87建设期利息估算表87固定资产投资估算表88四、 流动资金89流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资
6、金筹措一览表92第十三章 经济收益分析94一、 基本假设及基础参数选取94二、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表96利润及利润分配表98三、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表100四、 财务生存能力分析102五、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103六、 经济评价结论104第十四章 风险防范105一、 项目风险分析105二、 项目风险对策107第十五章 招标、投标109一、 项目招标依据109二、 项目招标范围109三、 招标要求109四、 招标组织方式111五、 招标信息发布112第十六章 总结分析113第十七章 补充表格115主要经
7、济指标一览表115建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表127建筑工程投资一览表128项目实施进度计划一览表129主要设备购置一览表130能耗分析一览表130第一章 项目背景及必要性一、 半导体行业发展趋势1、下游应用需求持续增长半导体行业每一次进入上升周期都是由下游需求驱动。近年来,下游产业新技术、新
8、产品快速发展,正迎来市场快速增长期。5G手机、新能源汽车、工业电子等包含的半导体产品数量较传统产品大比例提高;人工智能、可穿戴设备和物联网等新业态的出现,对于半导体产品产生了新需求。据Gartner预测,2022年全球半导体市场规模将达到5,426.40亿美元。2、芯片产能全球短缺2020年以来,受到居家经济的影响,全球范围内人们工作生活线上化比例逐步提高,催生对于各类电子产品需求大幅增长。此外,受到海外疫情影响,国际半导体晶圆制造、封装厂商产能水平较不稳定,进一步加剧了芯片产品的供需矛盾。根据StrategyAnalytics报告,目前全球芯片短缺情况将会持续至2022年到2023年。3、晶
9、圆厂扩产为应对芯片短缺的市场需求,全球多个晶圆厂计划涨价或扩产。晶圆厂的产能扩张将带动半导体材料、设备以及芯片制造整个产业链的收入增长。全球主要晶圆厂资本开支及产能建设大幅增长。4、中国大陆成为晶圆制造产业重心中国大陆正在成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地。随着晶圆厂产能紧缺,大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团,中国台湾晶圆代工厂台积电、联电、晶合等晶圆厂接连在大陆扩产、建厂,加速国内半导体产业发展和布局。各类半导体软件、材料、设备均有望实现快速增长。二、 中国半导体行业发展情况1、行业整体蓬勃发展2010-2020年,中国半导体行业销售额持续增长,十年复合增长率达19.91%。据中国半导
10、体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元,同比增长17%。中国是全球最大的半导体消费市场,同时也是全球最大的半导体进口国,庞大的市场需求为集成电路产业发展提供了前提。2010年以来,中国逐步承接了半导体封测和晶圆制造业务并建立起初具规模的半导体设计行业生态,完成了半导体产业的原始积累,初步完成产业链布局。2、部分环节进口依赖中国半导体产业技术水平与国际顶尖水平存在差距。在半导体设备方面,中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%;关键领域如光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入等,仍与海外厂商存在差距;半导体设备自给率低,需求缺口较大,先进制程和先进工艺设备仍需攻克。三、 做
11、强做大主导产业实施主导产业提升工程,强化龙头企业引领作用,加快集群产业建链、强链、补链,推动主导产业扩容提质发展。有色金属产业。重点发展金铜、稀土产业,推动产业内涵深化、外延拓展,构建较为完整产业链条,打造全国重要的有色金属精深加工基地。以上杭工业园区、蛟洋工业园区为载体,紫金矿业、太阳铜业等企业为龙头,提升金铜冶炼规模及资源有效利用率,大力拓展金铜精深加工、稀贵金属、金铜合金新材料、锂电池与电子信息材料等金铜产业链。完善稀土“矿山开采分离冶炼稀土功能材料下游应用”产业链。到2025年,力争有色金属产业产值达1500亿元以上。机械装备产业。以龙岩经开区(龙岩高新区)和龙雁组团为核心,重点延伸拓
12、展汽车及专用车、环保机械、工程机械等产业链,推动高端智能化、制造服务化发展,打造国内知名的先进装备制造基地、专用车生产基地。支持龙马环卫、侨龙等龙头企业发展壮大,引进拓展冷链物流车、房车等专用车及应急装备产品,大力发展新能源专用车及关键部件材料。以龙净环保为龙头,引进培育固废分类处置、危废治理等其他细分领域环保装备。以龙工集团为龙头,提升装载机、挖掘机等整机规模技术水平,支持开发矿用自卸车、定向钻机等新品种。加快推进漳平特钢及上下游产业、不锈钢制品、硬质合金、电工电器等产品研发和生产。到2025年,力争机械装备产业产值达900亿元以上。文旅康养产业。围绕打造红色文化之城、生态康养之城、国际性全
13、域旅游目的地,发挥红色、生态、客家优势,推进全域旅游和文旅康养深度融合,打造一批文化特色鲜明的国家级、省级旅游休闲城市和街区,打响“红色圣地养生龙岩”品牌。大力发展全域旅游,力争23个县(市、区)创建国家级全域旅游示范区。实施上杭古田、永定土楼等景区提升工程,推动冠豸山、长汀红色旧址群等创建国家5A级旅游景区。大力发展红色研学旅游等“旅游+”业态,培育发展教育培训、创意设计等文创产业,提升打造一批研学游基地、体育运动基地和乡村旅游品牌基地。发展“候鸟式”“旅居式”新兴养老服务业态,建设一批中高端特色健康养生养老项目,打造省、市两级医养结合综合示范培训基地。到2025年,力争文旅康养产业总收入(
14、产值)达1800亿元以上。建筑业。坚持“走出去”和“引进来”相结合,支持引进优质建筑企业进驻龙岩,鼓励企业增资晋级、拓展市场,推动建筑业中高端发展,建筑企业标准化、精细化转型。大力发展绿色建筑、智慧建筑等新型技术,加快发展装配式建筑应用,鼓励应用工程总承包方式,发展工程全过程咨询服务和专业化服务,推动建筑企业提质增效,打造国内领先的新型建筑产业集群。到2025年,力争全市建筑业总产值达1900亿元以上,施工总承包一级资质企业45家、特级资质企业2家。特色现代农业。稳定发展粮食基础产业、烟叶传统产业,重点发展畜禽、蔬菜、果茶、薯业、林竹花卉、食用菌、淡水渔业等七大特色优势产业,推动农业规模化、产
15、业化、品牌化、数字化发展。大力培育农业龙头企业,发展农产品精深加工和仓储保鲜冷链物流,谋划实施一批农业重大项目,培育一批国家级、省级农业龙头企业和国家级、省级现代农业产业园、农业产业集群、农业产业强镇、“一村一品”示范村镇,推进农业一二三产融合发展,鼓励发展农村电商、休闲农业、智慧农业等新业态,打响“红古田”区域公用品牌,不断提升特色优势产业的质量效益和竞争力。到2025年,打造20条以上全产业链产值超10亿元的县域特色重点农业产业链,力争七大特色优势产业全产业链产值达1200亿元以上第二章 市场预测一、 行业发展态势、面临的机遇与挑战1、行业发展态势及面临的机遇(1)下游应用高速发展,市场需
16、求持续旺盛纵观半导体行业的发展历史,虽然行业呈现明显的周期性波动,但整体增长趋势并未发生变化,而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。半导体产品的旺盛需求和全行业产能紧缺推动了晶圆制造厂扩大资本开支,扩充产线产能,为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备,将迎来行业快速发展阶段。(2)集成电路工艺进步,设备需求稳步增加在摩尔定律的推动下,元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小,影响集成电路制造工序愈为复杂。尤其当线宽向7纳米及以下制程发展,当前市场普遍使用的光刻机受波长的限制精度无法满足要求,需要采用多重曝光工艺,重复多次薄膜沉积和刻蚀工序
17、以实现更小的线宽,使得薄膜沉积次数显著增加。除逻辑芯片外,存储器领域的NAND闪存以3DNAND为主,其制造工艺中,增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增大三维立体堆叠的层数,叠堆层数也从32/64层量产向128/196层发展,每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤,催生出更多设备需求。综上,集成电路尺寸及线宽的缩小、产品结构的立体化及生产工艺的复杂化等因素都对半导体设备行业提出了更高的要求和更多的需求,并为以薄膜沉积设备为代表的核心装备的发展提供了广阔的市场空间。(3)中国成为全球半导体产能重心,推动国内设备市场规模增长作为全球最大的半导体消费市场,我国对半导体器件产品的需求持续旺盛,中国半
18、导体市场规模2010年至2020年年均复合增长率为19.91%。市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移,持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。晶圆厂在中国大陆地区建厂、扩产,为半导体设备行业提供了巨大的市场空间。2020年中国大陆地区半导体设备销售额为187.2亿美元,首次成为全球规模最大的半导体设备市场。(4)国际竞争日趋激烈,国家政策大力支持在国际竞争背景下,半导体产业的技术及生产水平,牵动众多对国民经济造成重大影响的行业。因此,全球主要经济体如美国、欧洲、日本、韩国均推出由政府支持的半导体产业发展计划,吸引国际厂商或扶持本土企业扩大在本国的半导体产线投资。国家之
19、间面临激烈竞争,为各国半导体设备企业带来巨大的发展机会。近年来,我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策,鼓励国内半导体行业内企业向更先进技术水平、更广泛市场领域、更底层核心技术等方面砥砺前行,完善和发展我国半导体产业水平。对于半导体设备行业,这既是前途广阔的市场机会,也是责无旁贷的历史使命。2、面临的挑战(1)高端技术人才的缺乏半导体设备行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的知识结构、研发能力及产线经验积累均有较高要求。由于国内半导体生产设备领域研发起步较晚,行业内高端技术人才较为缺乏,先进技术及经验积累较少,在一定程度上制约了行
20、业的快速发展。(2)国际市场认可度仍需积累近年来国内薄膜沉积设备厂商已在客户触达方面做出许多有利尝试,与知名晶圆厂形成了较为稳定的合作关系,但全球半导体薄膜沉积设备市场长期被国际巨头垄断,其在经营规模和市场认可度上存在优势。客户在选择薄膜沉积设备供应商时仍会考虑行业巨头所带来的便捷性与可靠性,存在一定程度的惯性和粘性,国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战,市场认可度仍待进一步积累。二、 国内半导体设备行业发展情况1、市场空间巨大中国大陆晶圆厂新建产能进程加快,2019年以来,华虹半导体(无锡)项目、广州粤芯半导体项目、长鑫存储DRAM项目均正式投产。2020年以来,国内包括长
21、江存储、广州粤芯、上海积塔、中芯南方、士兰微(厦门)、广东海芯项目等产线也取得新进展。半导体行业整体快速增长,终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺,为设备行业提供广阔的市场空间。目前我国半导体设备市场仍严重依赖进口,因此能够实现进口替代的国内半导体设备厂商市场空间较大,并迎来巨大的成长机遇。2、下游产业友好度提升下游晶圆厂对于国产半导体设备的友好度日渐提升。近年来,由于国际形势日渐复杂,半导体产业供应链出现非商业因素的干扰,国内晶圆厂采购半导体设备受到一定程度限制,影响企业正常的生产经营。此外,国家通过政策支持、重大科技项目引导、产业基金投资等多种方式,鼓励半导体设备厂商与晶圆厂协同
22、发展,共同构建本地产业链合作。半导体设备厂商逐步获得进入下游晶圆厂产线进行设备验证的机会,及时掌握晶圆厂的技术需求,有针对性的对设备进行研发、升级,产品技术性能及市场占有率均得到大幅提高。三、 全球半导体行业发展情况及特点1、市场规模稳步增长根据Gartner的统计结果,全球半导体行业销售收入2016年至2018年一直保持增长趋势,复合增长率达17.34%。2019年受全球宏观经济低迷影响,半导体行业景气度有所下降。2020年全球半导体收入恢复增长至4,498.0亿美元,比2019年增长7.3%。半导体产业协会(SIA)的数据显示,2021年第一季度,全球半导体营收达到1,231亿美元,超过了
23、2018年第三季度的1,227亿美元,创下单季度历史新高。从地区发展来看,根据SIA2020年数据显示,亚太地区是全球最大的半导体消费市场,2019年销售额占比62.50%,其中中国大陆市场占据全球35.00%市场;美国为全球半导体消费第二大市场,占比约为19.10%;欧洲及日本市场份额分列为9.70%和8.70%。2、一超三强格局目前集成电路产业世界格局呈现出一超三强的状态。其中,美国产业链完善度、企业竞争力全面领先,其先进工艺、设计、设备和EDA工具最为突出;日本依靠半导体材料占据一强席位,不过总体竞争力呈下降态势;韩国通过存储器的发展,拉动了技术水平的突飞猛进,并拓展到代工领域,提高其全
24、产业链的竞争力;中国台湾地区在集成电路制造及封装领域居于世界前列,“专业代工模式”成为其在芯片领域中的核心竞争力。中国大陆处于美国和日本、韩国、中国台湾之后的第三层级。第三章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称:龙岩光刻机项目项目单位:xx公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx(待定),占地面积约94.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析;2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述,确定建设规模;3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条
25、件的评价;4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究;5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价;6、对项目实施进度和劳动定员的确定;7、投资估算和资金筹措和经济效益评价;8、提出本项目的研究工作结论。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定;2、建设项目经济评价方法与参数;3、投资项目可行性研究指南;4、项目建设地国民经济发展规划;5、其他相关资料。(二)技术原则1、政策符合性原则:报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则:树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础,通过对本项目的工艺
26、技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划,提高资源利用率,减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链,减少生产过程的污染排放,走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子,实现可持续发展。3、工艺先进性原则:按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则,积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术,能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则:近一步提高信息化水平,切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则:认真分析市场
27、需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点,来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求,以此来扩大市场占有率,寻求经济效益最大化,提高企业在国内外的知名度。五、 建设背景、规模(一)项目背景中国半导体产业技术水平与国际顶尖水平存在差距。在半导体设备方面,中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%;关键领域如光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入等,仍与海外厂商存在差距;半导体设备自给率低,需求缺口较大,先进制程和先进工艺设备仍需攻克。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积62667.00(折合约94.00亩),预计场区规划总建筑面积118120.08。其
28、中:生产工程68041.31,仓储工程25808.78,行政办公及生活服务设施10481.99,公共工程13788.00。项目建成后,形成年产xxx套光刻机的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xx公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响项目建设区域生态及自然环境良好,该项目建设及生产必须严格按照环保批复的控制性指标要求进行建设,不要在企业创造经济效益的同时对当地环境造成破坏。本项目如能在项目的建设和运营过程中落实以上针对主要污染物的防止措施,那么污染物的排放就能
29、达到国家标准的要求,从而保证不对环境产生影响,从环保角度确保项目可行。项目建设不会对当地环境造成影响。从环保角度上,本项目的选址与建设是可行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资47245.96万元,其中:建设投资39460.04万元,占项目总投资的83.52%;建设期利息929.87万元,占项目总投资的1.97%;流动资金6856.05万元,占项目总投资的14.51%。(二)建设投资构成本期项目建设投资39460.04万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用33863.57万元,工程建设
30、其他费用4561.50万元,预备费1034.97万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入85700.00万元,综合总成本费用68599.15万元,纳税总额8144.45万元,净利润12506.16万元,财务内部收益率20.16%,财务净现值11013.74万元,全部投资回收期5.94年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积62667.00约94.00亩1.1总建筑面积118120.081.2基底面积37600.201.3投资强度万元/亩402.972总投资万元47245.962.1建设投资万元39460.0
31、42.1.1工程费用万元33863.572.1.2其他费用万元4561.502.1.3预备费万元1034.972.2建设期利息万元929.872.3流动资金万元6856.053资金筹措万元47245.963.1自筹资金万元28269.073.2银行贷款万元18976.894营业收入万元85700.00正常运营年份5总成本费用万元68599.15""6利润总额万元16674.88""7净利润万元12506.16""8所得税万元4168.72""9增值税万元3549.76""10税金及附加万元425
32、.97""11纳税总额万元8144.45""12工业增加值万元28320.18""13盈亏平衡点万元32111.84产值14回收期年5.9415内部收益率20.16%所得税后16财务净现值万元11013.74所得税后十、 主要结论及建议通过分析,该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构,改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。第四章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积62667.00(折合约94.00亩),预计场区规划总建筑面积118120.08。(二
33、)产能规模根据国内外市场需求和xx公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xxx套光刻机,预计年营业收入85700.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品(服务)名称单位单价(元)年设计产量产值1光刻机套xxx2光刻机套xxx3光刻机套xxx
34、4.套5.套6.套合计xxx85700.00近年来,我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策,鼓励国内半导体行业内企业向更先进技术水平、更广泛市场领域、更底层核心技术等方面砥砺前行,完善和发展我国半导体产业水平。对于半导体设备行业,这既是前途广阔的市场机会,也是责无旁贷的历史使命。第五章 选址分析一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范,有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用,坚持节能、保护环境可持续利用发展,经济效益、社会效益、环境效益三效统一,土地利用最优化。二、 建设区基本情况龙岩,1997年5月撤
35、地设市,福建省地级市,位于福建省西部,地处闽粤赣三省交界,通称闽西。龙岩是全国著名革命老区、原中央苏区核心区,是红军的故乡、红军长征的重要出发地之一。享有“二十年红旗不倒”赞誉。也是福建省重要矿区、林区,是海西品牌最多的旅游区。龙岩市辖2个市辖区、4个县,代管1个县级市,总面积19028平方千米。根据第七次人口普查数据,截至2020年11月1日零时,龙岩市常住人口为2723637人。龙岩市是福建省最重要的三条大江闽江、九龙江、汀江的发源地。曾经是远古时代“古闽人”的天堂,是“闽越人”的祖籍地和“南海国”的国都所在地及其中心区域,是享誉海内外的客家祖地,是河洛人的祖居地之一。龙岩有75%以上人口
36、是客家人。龙岩是国家客家文化生态保护实验区,长汀被称为“客家首府”,汀江被誉为“客家母亲河”,永定客家土楼被列入世界文化遗产名录。客家文化和闽南文化在这里交融,孕育了龙岩人热情好客、勤劳开拓的独特品质。龙岩市是国家金铜产业基地、国家专用车与应急产业生产示范基地和国家新型工业化产业军民融合示范基地,正在创建稀土产业绿色发展基地、数字经济产业发展基地;已初步形成有色金属、机械装备、文旅康养、新材料新能源、数字、特色现代农业等六大产业。逐步把龙岩建设成为海峡西岸经济区的西部中心城市、先进制造业基地、全国重要的红色、客家文化生态城市。2020年,龙岩市实现地区生产总值2870.9亿元,比上年增长5.3
37、%。到二三五年基本实现社会主义现代化和全方位高质量发展超越的远景目标。到二三五年我国基本实现社会主义现代化之时,与全省同步基本实现全方位高质量发展超越,实现“机制活、产业优、百姓富、生态美”的新龙岩新局面。展望二三五年,我市经济实力、科技实力大幅跃升,经济总量再上新的更高台阶,基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化,创新创业创造活力充分释放;产业结构全面优化,建成现代产业体系;平安龙岩建设达到更高水平,实现市域社会治理现代化,人民平等参与、平等发展权利得到充分保障,基本建成法治龙岩、法治政府、法治社会;文化软实力显著增强,国民素质实现新跃升,社会文明程度达到新高度;生态文明建设跃上新水
38、平;对外开放形成新格局;人民生活更加美好,人均地区生产总值达到中等发达国家水平,基本公共服务均等化全面实现,城乡区域发展差距和居民生活水平差距明显缩小,人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。“十四五”时期要锚定社会主义现代化建设目标不放松,到2025年,全方位高质量发展超越迈出重要步伐。经济质量效益明显提升,建成更高水平创新型城市;产业结构更加优化,产业链现代化水平明显提高,现代产业体系建设取得积极进展;人民生活水平普遍提高,教育、医疗、养老等领域短板加快补齐,人民精神文化生活更加丰富;生态环境质量保持优良;市域治理现代化水平得到新提升,奋力实现“六个新”的发展目标。三、 提
39、升产业链供应链现代化水平坚持抓龙头、铸链条、建集群,加快发展现代产业体系,着力补短板、锻长板,推动全产业链优化升级,巩固实体经济根基,壮大经济总量。推进产业链供应链现代化。分行业做好产业链供应链规划设计,精准实施“一业一策”“一企一策”,一体推进“强链、补链、延链”工程,重点打造一批规模效益型标志性产业链,构建配套完善的生产供应体系。优化市域产业链布局,深化跨行业跨地区分工合作,加强产业链上下游和产业链间协作配套,打造提升有色金属等超千亿重点产业集群。实施工业强基、产业基础再造工程,提升产业基础制造和协作配套能力,加大重要产品和关键核心技术攻关力度,发展先进适用技术,推动产业链供应链多元化。深
40、入开展质量提升行动,完善质量基础设施,加强标准、计量、专利建设。全面提升园区建设水平。高标准推进园区建设,深入实施工业园区标准化建设三年行动,加大园区标准厂房建设力度,完善园区基础设施和配套设施,提升研发孵化、金融服务、产业链服务、政策服务等公共服务平台,建设一批区域布局合理、产业特色鲜明、服务功能完善的工业(产业)园区,促进“产城人”融合发展。优化园区布局规划,推行“一区多园”“一园多区”管理模式,大力发展“飞地工业”,鼓励企业“退城入园”,推动龙雁经济开发区、龙岩稀土工业园区、漳平工业园区等省级工业园区(开发区)整合提升,提高园区产业聚集度。到2025年,力争上杭工业园区打造成为千亿园区,
41、上杭蛟洋工业园区、龙州工业园区、龙岩经开区(龙岩高新区)、漳平工业园区产值突破500亿元。各县(市、区)建成1个以上省级高新技术产业开发区。加快发展现代服务业。坚持规模化、数字化、标准化、品牌化导向,聚焦文旅康养、现代物流等服务业重点产业,统筹推进行业发展、企业培育、模式创新,加强现代服务业集聚区建设,促进服务业优结构上水平。加快发展研发设计、法律服务等服务业,积极发展总部经济、会展经济、创意经济,推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸。做大做强文旅康养产业,大力发展教育培训、“互联网+社会服务”等新兴服务业,加快发展育幼、体育、家政、物业等服务业,加强公益性、基础性服务业供给,推动生活性服
42、务业向高品质和多样化升级。力争到2025年,服务业增加值占生产总值的比重达47.5%以上。推动产业深度融合发展。推进制造业、服务业与新一代信息技术深度融合发展,培育新经济、新业态、新模式。积极推动企业智能化改造,开展智能制造试点示范,支持企业开发首台(套)重大技术装备。大力发展服务型制造,推广定制化服务、供应链管理、产品全生命周期管理、总集成总承包等新模式。培育建设两业融合发展服务平台,支持企业主辅分离,鼓励机械装备、有色金属等制造业上下游和平台企业建立产业联盟,整合供应链、研发设计和人才资源,加强数据资源共享,有效推动深度融合。四、 全面提升创新能力围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链
43、,实施科技创新引领资源型城市转型升级行动,着力构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,打造区域创新高地。建设高水平科创平台。加强国家级、省级高新技术产业园区建设,创建一批省级高新技术产业园区,推动园区创新要素集聚。围绕智能制造、数字经济、光电信息、新材料、新能源、生物医药等新技术领域,建立产业重点攻关技术目录,推进一批科技重大专项、重大平台、重大工程。围绕产业布局建设一批国家级、省级重点实验室和“预备队”,提升紫金矿业、金龙稀土等重点实验室建设水平,创建一批工程研究中心、制造业创新中心、企业技术中心等创新平台。深化区域创新合作交流,积极引进重大研发机构,支持产业技术研究院、
44、产业联盟、产业创新中心等新型协同创新平台建设,支持企业在市外设立研发机构等“创新飞地”。提升企业技术创新能力。强化企业创新主体地位,促进各类创新要素向企业集聚。完善高技术企业成长加速机制,大力培育“专精特新”“科技小巨人”企业,发展一批活跃的科技成长型中小微企业群体,培育壮大国家高新技术企业和创新型领军企业。完善企业研发投入激励机制,全面落实税费优惠政策,鼓励企业自主或联合建立研发机构,扩大企业研发活动覆盖面,推动规模以上工业企业研发活动全覆盖。发挥龙头企业引领支撑作用,加强高水平共性技术平台建设,推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。强化产学研用融合创新。发挥科技载体支撑作用,鼓励龙头企业
45、牵头组建创新联合体,着力突破有色金属、机械装备等重点领域关键技术,努力实现“从0到1”的突破。实施“龙腾”创新行动,推进企业与国内外一流创新机构协同研发和技术攻关,共同申报科技项目及科学技术奖。健全科技成果转化机制,完善提升市科技创新服务平台,构建多层次技术交易市场体系,努力解决基础研究“最先一公里”和成果转化、市场应用“最后一公里”有机衔接问题,打通产学研创新链、价值链。五、 项目选址综合评价项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越,有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷,水资源丰富,能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标
46、,自然环境条件良好。拟建工程地势开阔,有利于大气污染物的扩散,区域大气环境质量良好。项目选址具备良好的原料供应、供水、供电条件,生产、生活用水全部由项目建设地提供,完全可以保障供应。第六章 法人治理一、 股东权利及义务1、公司股东享有下列权利:(1)依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配;(2)依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会,并行使相应的表决权;(3)对公司的经营进行监督,提出建议或者质询;(4)依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份;(5)查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会
47、计报告;(6)公司终止或者清算时,按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配;(7)对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东,要求公司收购其股份;(8)法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、公司股东承担下列义务:(1)遵守法律、行政法规和本章程;(2)依其所认购的股份和入股方式缴纳股金;(3)除法律、法规规定的情形外,不得退股;(4)不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益;不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益;公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的,应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任,逃避债务,严重损害公司债
48、权人利益的,应当对公司债务承担连带责任。(5)法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。3、持有公司5%以上有表决权股份的股东,将其持有的股份进行质押的,应当自该事实发生当日,向公司作出书面报告。4、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利,控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法利益,不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。违反规定的,给公司造成损失的,应当承
49、担赔偿责任。公司董事会建立对控股股东所持公司股份“占用即冻结”机制,即发现控股股东侵占公司资产立即申请司法冻结,凡不能以现金清偿的,通过变现股权偿还侵占资产。二、 董事1、公司董事为自然人,有下列情形之一的,不能担任公司的董事:(1)无民事行为能力或者限制民事行为能力;(2)因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序,被判处刑罚,执行期满未逾5年,或者因犯罪被剥夺政治权利,执行期满未逾5年;(3)担任破产清算的公司、企业的董事或者厂长、总经理,对该公司、企业的破产负有个人责任的,自该公司、企业破产清算完结之日起未逾3年;(4)担任因违法被吊销营业执照、责令关闭的公司、企业的法
50、定代表人,并负有个人责任的,自该公司、企业被吊销营业执照之日起未逾3年;(5)个人所负数额较大的债务到期未清偿;(6)法律、行政法规或部门规章规定的其他内容。违反本条规定选举、委派董事的,该选举、委派或者聘任无效。董事在任职期间出现本条情形的,公司解除其职务。2、董事由股东大会选举或更换,任期3年。董事任期届满,可连选连任。董事任期从就任之日起计算,至本届董事会任期届满时为止。董事任期届满未及时改选,在改选出的董事就任前,原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程的规定,履行董事职务。董事可以由高级管理人员兼任。第九十五条董事在任期届满以前,除非有下列情形,股东大会不得无故解除其职务:(
51、1)本人提出辞职;(2)出现国家法律、法规规定或本章程规定的不得担任董事的情形;(3)不能履行职责;(4)因严重疾病不能胜任董事工作。董事连续2次未能亲自出席,也不委托其他董事出席董事会会议,视为不能履行职责,董事会应当建议股东大会予以撤换。3、董事应当遵守法律、行政法规和本章程,对公司负有下列忠实义务:(1)不得利用职权收受贿赂或者其他非法收入,不得侵占公司的财产;(2)不得挪用公司资金;(3)不得将公司资产或者资金以其个人名义或者其他个人名义开立账户存储;(4)不得违反本章程的规定,未经股东大会或董事会同意,将公司资金借贷给他人或者以公司财产为他人提供担保;(5)不得违反本章程的规定或未经
52、股东大会同意,与公司订立合同或者进行交易;(6)未经股东大会同意,不得利用职务便利,为自己或他人谋取本应属于公司的商业机会,自营或者为他人经营与公司同类的业务;(7)不得接受与公司交易的佣金归为己有;(8)不得擅自披露公司秘密;(9)不得利用其关联关系损害公司利益;(10)法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他忠实义务。(11)董事违反本条规定所得的收入,应当归公司所有;给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。4、董事应当遵守法律、行政法规和本章程,对公司负有下列勤勉义务:(1)应谨慎、认真、勤勉地行使公司赋予的权利,以保证公司的商业行为符合国家法律、行政法规以及国家各项经济政策的要求,商业活
53、动不超过营业执照规定的业务范围;(2)应公平对待所有股东;(3)及时了解公司业务经营管理状况;(4)应当对公司定期报告签署书面确认意见。保证公司所披露的信息真实、准确、完整;(5)应当如实向监事会提供有关情况和资料,不得妨碍监事会或者监事行使职权;(6)法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他勤勉义务。5、董事可以在任期届满以前提出辞职。董事辞职应向董事会提交书面辞职报告。董事会将在2日内披露有关情况。如因董事的辞职导致公司董事会低于法定最低人数时,在改选出的董事就任前,原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程规定,履行董事职务。除前款所列情形外,董事辞职自辞职报告送达董事会时生效。
54、辞职报告尚未生效之前,拟辞职董事、仍应当继续履行职责。发生上述情形的,公司应当在2个月内完成董事补选。6、董事辞职生效或者任期届满,应向董事会办妥所有移交手续,其对公司商业秘密的保密义务在其任期结束后仍然有效,直至该商业秘密成为公开信息。董事对公司和股东承担的忠实义务在其离任之日起2年内仍然有效。其他义务的持续期间应当根据公平的原则决定,视事件发生与离任之间时间的长短,以及与公司的关系在何种情况和条件下结束而定。7、未经本章程规定或者董事会的合法授权,任何董事不得以个人名义代表公司或者董事会行事。董事以其个人名义行事时,在第三方会合理地认为该董事在代表公司或者董事会行事的情况下,该董事应当事先
55、声明其立场和身份。8、董事执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定,给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。三、 高级管理人员1、公司设总裁一名,由董事会聘任或解聘。公司设副总裁若干名、财务总监一名,由董事会聘任或解聘。公司总裁、副总裁、财务负责人、董事会秘书为公司高级管理人员。2、本章程关于不得担任董事的情形、同时适用于高级管理人员。本章程关于勤勉义务的规定,同时适用于高级管理人员。3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事、监事以外其他职务的人员,不得担任公司的高级管理人员。4、总裁每届任期3年,总裁连聘可以连任。5、总裁对董事会负责,行使下列职权:(1)主持公司的生产经营管
56、理工作,组织实施董事会决议,并向董事会报告工作;(2)组织实施公司年度经营计划和投资方案;(3)拟订公司内部管理机构设置方案;(4)拟订公司的基本管理制度;(5)制定公司的具体规章;(6)提请董事会聘任或者解聘公司副总裁、财务负责人;(7)决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以外的负责管理人员;(8)本章程或董事会授予的其他职权。总裁列席董事会会议。6、总裁应制订总裁工作细则,报董事会批准后实施。7、总裁工作细则包括下列内容:(1)总裁会议召开的条件、程序和参加的人员;(2)总裁及其他高级管理人员各自具体的职责及其分工;(3)公司资金、资产运用,签订重大合同的权限,以及向董事会、监事会的报告制度;(4)董事会认为必要的其他事项。8、总裁可以在任期届满以前提出辞职。有关总裁辞职的具体程序和办法由总裁与公司之间的劳动合同规定。副总裁协助
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