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文档简介

1、无 利用微孔氮气弥散管减少回流炉波峰炉中制氮机的耗气量利用微孔氮气弥散管减少回流炉波峰炉中制氮机的耗气量 通过提供针对回流焊和波峰焊的氮气焊接应用方案，解决了电子组装和半导体封装行业所面临的主要问题。 空气回流焊接 VS 氮气回流焊接，无铅锡膏印刷偏位后的自对位能力效果对比: 无 氮气焊接不仅仅是对印刷移位、表面贴装后的自矫正，还有更多好处.例如：焊点抗高温高湿能力、拉伸强度提高、寿命增长；有效减少了氧化，提高了浸润性，减少焊球、桥接和孔洞的形成； 更高的浸润力，较低的浸润时间；更好的上锡率，增大工艺流程窗口；不良率和返工量大大降低，用金属金相显微镜可以明显看到高质量密实的金属组织结构；减少焊

2、接炉腔的污物，增加焊接设备正常运行时间 无 空气波峰焊接 VS 氮气波峰焊接， 锡渣减少量的对比：氮气焊接在减少锡渣形成的同时，还大大提升焊接质量.在炉腔内氮气耗用时，如果适当的改进氮气弥散分布环节，例如：使用 DECN2-PIPE 微孔氮气弥散管可以较大幅度节省氮气耗用量，从而更加节省成本。同样优异的氮气效果，制氮机运用可以节省液氮成本的 30%40%资金。详情查阅本文后面描述讲解。 无 氮气储存柜或电子防潮箱应用： 无 随着微电子工业的发展，出现了许多特殊用途的微电子器件和集成电路，这类产品在组装完成后封装前，为了避免受大气中的氧气、水汽、尘埃及其它微量腐蚀性有害气体的影响，需保存在高纯氮气环境中。 氮气弥散管的应用-高效节省氮气耗用量： 无 用先进的氮气气体弥散曝气技术，通过专业的特殊氮气管作为用气末端，在较低氮气流量下，就可以使得氮气均匀扩散在波峰表面、电子元器件焊接位置，达到惰性保护的目的，大大优于仅仅采用不锈钢管钻孔吹气或常规出风口吹气的技术缺陷，例如：气体耗量大，惰性保护效果不太明显。 针对氮气应用参考如下： 无 中航迪赛精密制氮机氮气产量： 3 9000Nm3/h , 制氮机氮气纯度： 99% 99.9999%(非氧含量) 即氧含量可低至 1PPM , 氮气出口压力： 0.1-0.

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