SMT贴装元件工艺控制分享课程

1、1. 1. a a 元件正确元件正确 b b 位置准确位置准确 c c 压力（贴片高度）合适。压力（贴片高度）合适。 a a 元件正确元件正确要求各装配位号元器件的类型、型要求各装配位号元器件的类型、型号、号、标称值标称值和和极性极性等特征标记要符合产品的装配图等特征标记要符合产品的装配图和（和（BOM)BOM)明细表要求，不能贴错位置；明细表要求，不能贴错位置； b b 位置准确位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。还要确保元件焊端接触焊膏图形。 两个端头的两个端头的ChipChip元件自定位效应

2、的作用比较大，贴装时元元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有件宽度方向有3/43/4以上搭接在焊盘上以上搭接在焊盘上, ,长度方向两个端头只要搭长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接到相应的焊盘上并接触焊膏图形接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触接触(接角较少）接角较少）焊膏图形焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；，再流焊时就会产生移位或吊桥；良好可接受NGBGA贴装要求贴装要求 BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；的焊球与相对应的焊盘一一对齐； 焊球的中心与焊盘中心的最大

3、偏移量小于焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。焊球直径。DD1/2焊球直径焊球直径BGA贴装偏位产生不良金相切片图贴装偏位产生不良金相切片图连锡枕头效应 c c 压力（贴片高度）压力（贴片高度）贴片压力（贴片压力（Z Z轴高度）轴高度）要恰当合适要恰当合适 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于另外由于Z Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移片位置偏移 ； 贴

4、片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。偏移，严重时还会损坏元器件。2. 2. 自动贴装机贴装原理自动贴装机贴装原理 2.1 2.1 自动贴装机的贴装过程自动贴装机的贴装过程 2.2 PCB2.2 PCB基准校准原理基准校准原理 2.3 2.3 元器件贴片位置对中方式与对中原理元器件贴片位置对中方式与对中原理 2.4 2.4 贴片机贴装示意图贴片机贴装示意图 2.1 2.1 自动贴装机的贴装过程自动贴装机的贴装过程

5、 输入PCB PCB定位并基准校准 贴装头拾取元器件 元器件对中 （通过飞行或固定CCD与标准图象比较） 贴装头将元件贴到PCB上 No 完成否 ？ Yes 松开PCB 输出PCB贴装机顶视图贴装机顶视图 供料器供料器 吸嘴库吸嘴库 贴装头贴装头 传送带传送带 自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCBPCB的某一个顶角的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为原点计算的。而（一般为左下角或右下角）为原点计算的。而PCBPCB加工时多少存在一加工时多少存在一定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对PCBPCB进行基准校准。

6、进行基准校准。 基准校准采用基准标志（基准校准采用基准标志（MarkMark）和贴装机的光学对中系统进行。）和贴装机的光学对中系统进行。 基准标志（基准标志（MarkMark）分为）分为PCBPCB基准标志和局部基准标志。基准标志和局部基准标志。 局部局部 MarMar PCB MarKPCB MarK PCB MarKPCB MarK是用来修正是用来修正PCBPCB加工误差的。贴片前要给加工误差的。贴片前要给PCB MarkPCB Mark照一照一个标准图像存入图像库中，并将个标准图像存入图像库中，并将PCB MarKPCB MarK的坐标录入贴片程序中。贴的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一

7、块片时每上一块PCBPCB，首先照，首先照PCB MarkPCB Mark，与图像库中的标准图像比较：一，与图像库中的标准图像比较：一是比较每块是比较每块PCB MarkPCB Mark图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为PCBPCB的型号错误，会报警不工作；二是比较每块的型号错误，会报警不工作；二是比较每块PCB MarkPCB Mark的中心坐标与的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图移量（见图5 5中中X X、Y Y）修正每个贴装元器件的

8、贴装位置。以保证精）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。确地贴装元器件。 利用PCB Mar修正PCB加工误差示意图 Y Y1 Y0 Y X X1 X0 0 X 多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠多引脚窄间距的器件，贴装精度要求非常高，靠PCB PCB MarMar不能满足定位要求，需要采用不能满足定位要求，需要采用2424个局部个局部MarkMark单独定位，单独定位，以保证单个器件的贴装精度。以保证单个器件的贴装精度。 元器件贴片位置对中方式有机械对中、激光对中、全视元器件贴片位置对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光与视觉混合对中。觉对中、激光与视觉混合

9、对中。(1) (1) 机械对中原理（靠机械对中爪对中）机械对中原理（靠机械对中爪对中）(2) (2) 激光对中原理（靠光学投影对中）激光对中原理（靠光学投影对中）(3) (3) 视觉对中原理（靠视觉对中原理（靠CCDCCD摄象，图像比较对中）摄象，图像比较对中） 贴片前要给每种元器件制作一个标准资料库（照一个标准图像存入图像库贴片前要给每种元器件制作一个标准资料库（照一个标准图像存入图像库中），贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准中），贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较：一是比较图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为该元器件图像

10、比较：一是比较图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为该元器件的型号错误，会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形的型号错误，会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置；三是比较该元器和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置；三是比较该元器件拾取后的中心坐标件拾取后的中心坐标X X、Y Y、转角、转角T T与标准图像是否一致，如果有偏移（在范围公与标准图像是否一致，如果有偏移（在范围公差内），贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置。差内），贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位

11、置。 元器件贴片位置光学对中原理示意图元器件贴片位置光学对中原理示意图 offset (T) 元元件件中中心心 offset (Y) offset (X) 吸吸嘴嘴中中心心 金金 立立 金金 立立A相机 B相机8/22贴片机贴装动态示意图贴片机贴装动态示意图 8/22 金金 立立 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立 金金 立立 12 8/22 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立 12识别图像识别图像8/22 金金 立立 金金 立立 12 8/22 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立18/22 金金 立立 金金 立立

12、18/22 金金 立立 金金 立立 18/22 金金 立立 金金 立立 18/22 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立128/22 金金 立立 金金 立立128/22 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立 128/22 金金 立立 金金 立立 (1) (1) 编程编程 (2) (2) 制作制作MarkMark和元器件图像和元器件图像 (3) (3) 贴装前准备贴装前准备 (4) (4) 开机前必须进行安全检查，确保安全操作。开机前必须进行安全检查，确保安全操作。 (5) (5) 安装供料器安装供料器 (6) (6) 必须按照设备安全技术操作规程

13、开机必须按照设备安全技术操作规程开机 (7) (7) 首件贴装后必须严格检验首件贴装后必须严格检验 (8) (8) 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 (9) (9) 设置焊前检测工位或采用设置焊前检测工位或采用AOIAOI (10) (10) 连续贴装生产时应注意的问题连续贴装生产时应注意的问题 (11) (11) 检验时应注意的问题检验时应注意的问题 贴片程序编制得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率。贴片程序编制得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率。 贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。 拾片

14、程序（排列）拾片程序（排列）就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样封装的就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样封装的元件、元件的包装是什么样的等拾片信息。其内容包括：每一步的元元件、元件的包装是什么样的等拾片信息。其内容包括：每一步的元件名、每一步拾片的件名、每一步拾片的X X、Y Y和转角和转角T T的偏移量、供料器料站位置、供料的偏移量、供料器料站位置、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步。器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步。 贴片程序（贴片程序（NC)NC)就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴片的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说

15、明、每一步的片的高度等信息。其内容包括：每一步的元件名、说明、每一步的X X、Y Y坐标和转角坐标和转角T T、贴片的高度是否需要修正、用第几号贴片头贴片、采、贴片的高度是否需要修正、用第几号贴片头贴片、采用几号吸嘴、是否同时贴片、是否跳步等，贴片程序中还包括用几号吸嘴、是否同时贴片、是否跳步等，贴片程序中还包括PCBPCB和和局部局部MarkMark的的X X、Y Y坐标信息等。坐标信息等。例：例：BM贴片程式贴片程式例例:BM拾片程式拾片程式 编程方法编程方法编程有离线编程和在线编程两种方法。编程有离线编程和在线编程两种方法。 对于有对于有CADCAD坐标文件的产品可采用离线编程，坐标文件

16、的产品可采用离线编程， 对于没有对于没有CADCAD坐标文件的产品，可采用在线编程。坐标文件的产品，可采用在线编程。 离线编程是指利用离线编程软件和离线编程是指利用离线编程软件和PCBPCB的的CADCAD设计文件在计算机设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，上进行编制贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，减少贴装机停机时间，提高设备的利用率，离线编程对多品种小减少贴装机停机时间，提高设备的利用率，离线编程对多品种小批量生产特别有意义。批量生产特别有意义。 离线编程软件由两部分组成：离线编程软件由两部分组成：CADCAD转换软件和自动编程并优化软转换软

17、件和自动编程并优化软件。件。 在线编程是在贴装机上人工输入拾片和贴片程序的过在线编程是在贴装机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄象机对学摄象机对PCBPCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄象，自上每个贴片元器件贴装位置的精确摄象，自动计算并记录元器件中心坐标（贴装位置），然后通过人动计算并记录元器件中心坐标（贴装位置），然后通过人工优化而成。工优化而成。 a PCBa PCB尺寸、原点等数据要准确；尺寸、原点等数据要准确； b b 拾片与贴片以及各种库的元件名要统一；拾片与贴片以及各种库的元件名要

18、统一； c c 凡是程序中涉及到的元器件，必须在元件库、包装库、供料器库、凡是程序中涉及到的元器件，必须在元件库、包装库、供料器库、托盘库、托盘料架库、图像库建立并登记，各种元器件所需要的吸托盘库、托盘料架库、图像库建立并登记，各种元器件所需要的吸嘴型号也必须在吸嘴库中登记；嘴型号也必须在吸嘴库中登记； d d 建立元件库时，元器件的类型、包装、尺寸等数据要准确；建立元件库时，元器件的类型、包装、尺寸等数据要准确； e e 在线编程时所输入元器件名称、位号、型号等必须与元件明细和在线编程时所输入元器件名称、位号、型号等必须与元件明细和装配图相符；编程过程中，应在同一块装配图相符；编程过程中，应

19、在同一块PCBPCB上连续完成坐标的输入，上连续完成坐标的输入，重新上重新上PCBPCB或更换新或更换新PCBPCB都有可能造成贴片坐标的误差。输入数据时都有可能造成贴片坐标的误差。输入数据时应经常存盘，以免停电或误操作而丢失数据；应经常存盘，以免停电或误操作而丢失数据； f f 在线编程时人工优化原则在线编程时人工优化原则 换吸嘴的次数最少。换吸嘴的次数最少。 拾片、贴片路径最短。拾片、贴片路径最短。 多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。 g g 对离线编程优化好的程序复制到贴装机后根据具体情况应作适当对离线编程优化好的程序复制到贴装机后根据具体情

20、况应作适当调整，例如：调整，例如： 对排放不合理的供料器根据器件体的长度进行重新分配，尽量对排放不合理的供料器根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同区域站位上。并将料站排放把器件体长度比较接近的器件安排在同区域站位上。并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程；程； 把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如160160条引脚以条引脚以上的上的QFPQFP，大尺寸的，大尺寸的PLCCPLCC、BGABGA以及长插座等改为以及长插座等改为

21、Single PickupSingle Pickup单单个拾片方式个拾片方式, ,这样可提高贴装精度。这样可提高贴装精度。 h h 无论离线编程或在线编程的程序，编程结束后都必须按工艺文件无论离线编程或在线编程的程序，编程结束后都必须按工艺文件中元器件明细表进行校对检查，校对检查完全正确后才能进行生产。中元器件明细表进行校对检查，校对检查完全正确后才能进行生产。主要检查以下内容：主要检查以下内容： 校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确。校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确。对不正确处按工艺文件进行修正；对不正确处按工艺文件进行修正； 检查贴装机每个供料器站上的元器件

22、与拾片程序表是否一检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程序表是否一致；致； 将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存；将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存； MarkMark图像做得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率，如果图像做得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率，如果MarkMark图像做得虚，也就是说，图像做得虚，也就是说，MarkMark图像与图像与MarkMark的实际图形差异较大时，贴的实际图形差异较大时，贴片时会不认片时会不认MarkMark而造成频繁停机，因此对制作而造成频繁停机，因此对制作MarkMark图像有以下要求：图像有以下要求： a Marka Mark图形尺寸要

23、输入正确；图形尺寸要输入正确； b Markb Mark的寻找范围要适当，过大时会把的寻找范围要适当，过大时会把PCBPCB上上MarkMark附近的图形划进来，附近的图形划进来，造成与标准图像不一致，过小时会造成某些造成与标准图像不一致，过小时会造成某些PCBPCB由于加工尺寸误差较由于加工尺寸误差较大或停板位置差异而寻找不到大或停板位置差异而寻找不到MarkMark； c c 照图像时各光源的光亮度一定要恰当，显示照图像时各光源的光亮度一定要恰当，显示OKOK以后还要仔细调整；以后还要仔细调整； d d 使图像黑白分明、边缘清晰；使图像黑白分明、边缘清晰； e e 照出来的图像尺寸与照出来

24、的图像尺寸与MarkMark图形的实际尺寸尽量接近。图形的实际尺寸尽量接近。例例:BM mark编辑界面编辑界面 元器件视觉图像做得好不好，直接影响贴装质量与效率，如果元元器件视觉图像做得好不好，直接影响贴装质量与效率，如果元器件视觉图像做得虚（失真），也就是说，元器件视觉图像的尺寸与器件视觉图像做得虚（失真），也就是说，元器件视觉图像的尺寸与元器件的实际差异较大时，贴片时会不认元器件出现抛料弃件现象，元器件的实际差异较大时，贴片时会不认元器件出现抛料弃件现象，从而造成频繁停机，因此对制作元器件视觉图像有以下要求：从而造成频繁停机，因此对制作元器件视觉图像有以下要求： a a 元器件尺寸要输入

25、正确；元器件尺寸要输入正确； b b 元器件类型的图形方向与元器件的拾取方向一致；元器件类型的图形方向与元器件的拾取方向一致； c c 失真系数要适当；失真系数要适当； d d 照图像时各光源的光亮度一定要恰当，显示照图像时各光源的光亮度一定要恰当，显示OKOK以后还要仔细调整；以后还要仔细调整； e e 通过仔细调整灯光，使图像黑白分明、边缘清晰；通过仔细调整灯光，使图像黑白分明、边缘清晰； f f 照出来的图像尺寸与元器件的实际尺寸尽量接近。照出来的图像尺寸与元器件的实际尺寸尽量接近。 g g 做完元器件视觉图像后应将吸嘴上的元器件放回原来位置，尤其是做完元器件视觉图像后应将吸嘴上的元器件

26、放回原来位置，尤其是用固定摄象机照的元器件，否则元器件会掉在镜头内损坏镜头。用固定摄象机照的元器件，否则元器件会掉在镜头内损坏镜头。 h ADA h ADA（自动数据处理）功能的应用（自动数据处理）功能的应用CCDCCD照相后自动记录元件数据。照相后自动记录元件数据。例：例：BM资料库动作资料库动作1资料库动作资料库动作2资料库动作资料库动作3资料库识别资料库识别例：例： BM元件资料库技术参数规范元件资料库技术参数规范-微动开关微动开关动作一：动作一：供料器宽度供料器宽度 12*8吸嘴吸嘴MG识别：标准识别：标准X X、Y Y速度速度3元件类别类弄元件类别类弄106反射复合型（检测对象指定型

27、）旋转速度旋转速度3元件尺寸元件尺寸L1:4.8 W1:2.3吸着动作图形吸着动作图形二层下降/二层上升着装动作图形着装动作图形 二层下降/二层上升引线外形引线外形旋转方式旋转方式强制吸着前引线根数引线根数动作二：动作二：电极尺寸电极尺寸高度高度1.7相机相机吸头相机厚度厚度1.7灯光灯光上：3 中：3 下：1深度深度0识别：选购件数据识别：选购件数据会重新吸着会重新吸着OFA A：长方形追加：长方形追加DX:4.8 DY:2.3动作三：动作三：B B：亮度检测：亮度检测窗口中心 CX:-1.73 CY:-0.75供给方向供给方向0度窗口尺寸 DX:0.38 DY:0.2供给形状供给形状塑编带

28、C:C:中心检测中心检测窗口尺寸 WX:1.4 WY:1供给次数供给次数1D:2DD:2D消波消波消波电平124参照BM资料库参数规范例：例：CM元件资料库技术参数规范元件资料库技术参数规范参照CM资料库参数规范 贴装前准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中贴装前准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中或产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。贴装前应特别做好或产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。贴装前应特别做好以下准备：以下准备： a a 根据产品工艺文件的贴装明细表领料（根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCBPCB、元器件）并进行核对。、元器件）并进

29、行核对。 b b 对已经开启包装的对已经开启包装的PCBPCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。体情况，进行清洗和烘烤处理。 c c 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。 开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度2020（在（在232355时读取）时读取）, ,说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在理。去潮的

30、方法可采用电热鼓风干燥箱，在12512511下烘烤下烘烤1220h1220h。 a a 应把器件码放在耐高温应把器件码放在耐高温( (大于大于150) 150) 防静电塑料托盘中进行烘烤；防静电塑料托盘中进行烘烤； b b 烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯；烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯； c c 操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变形和损坏。形和损坏。 对于有防潮要求器件的存放和使用：对于有防潮要求器件的存放和使用： 开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度

31、开封后的器件和经过烘烤处理的器件必须存放在相对湿度2020的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温度度3030，相对湿度，相对湿度6060的环境下的环境下7272小时内完成贴装；当天没有贴小时内完成贴装；当天没有贴完的器件，应存放在完的器件，应存放在232333、相对湿度、相对湿度2020的环境下。的环境下。 a a 检查压缩空气源的气压应达到设备要求，应达到检查压缩空气源的气压应达到设备要求，应达到6kg/cm6kg/cm2 2以上。以上。 b b 检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库检查并确保导轨、

32、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。周围、托盘架上没有任何障碍物。 安装编带供料器装料时，必须将元件的中心对准供料安装编带供料器装料时，必须将元件的中心对准供料器的拾片中心。器的拾片中心。 安装供料器时必须按照要求安装到位，安装供料器时必须按照要求安装到位， 安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。能进行试贴和生产。 检验项目：检验项目： a a 各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符；艺文件（或表面组装样板）相符； b

33、b 元器件有无损坏、引脚有无变形；元器件有无损坏、引脚有无变形； c c 元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。 检验方法：检验方法： 检验方法要根据各单位的检测设备配置以及表面组装检验方法要根据各单位的检测设备配置以及表面组装板的组装密度而定。板的组装密度而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、放大镜、3 32020倍显微镜、在线或离线光学检查设备（倍显微镜、在线或离线光学检查设备（AOIAOI）。）。 检验标准：检验标准： 按照本单位制定的企业标准按照本单位制定的企业标准 或参

34、照其它标准（例如或参照其它标准（例如IPCIPC标准或标准或SJ/T10670-1995SMTSJ/T10670-1995SMT通用通用技术要求执行）技术要求执行） 注意：应根据焊膏印刷质量以及焊盘间距等具体情况注意：应根据焊膏印刷质量以及焊盘间距等具体情况可适当放宽或严格允许偏差范围。可适当放宽或严格允许偏差范围。 贴装时还要注意：贴装时还要注意： 元件焊端必须接触焊膏图形元件焊端必须接触焊膏图形 如检查出元器件的规格、方向、极性错误，应按照工艺文如检查出元器件的规格、方向、极性错误，应按照工艺文件进行修正程序；件进行修正程序； a a 若若PCBPCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏

35、移，这上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，这种情况应通过修正种情况应通过修正PCB MarkPCB Mark的坐标值或原点来解决。把的坐标值或原点来解决。把PCB PCB MarkMark的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个偏移量相等，应注意每个PCB MarkPCB Mark的坐标都要等量修正。的坐标都要等量修正。 b b 若若PCBPCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用移量在程序表中直接修正

36、个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄象机重新照出正确的坐标。自学编程的方法通过摄象机重新照出正确的坐标。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：拾片高度不合适，由于元件厚度或拾片高度不合适，由于元件厚度或Z Z轴高度设置错误，检查后按实际轴高度设置错误，检查后按实际值修正；值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没

37、有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞、吸嘴表面不干净或吸嘴端面磨损、有裂纹，应清洗或更吸嘴堵塞、吸嘴表面不干净或吸嘴端面磨损、有裂纹，应清洗或更换吸嘴；换吸嘴；吸嘴型号不合适，若孔径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力吸嘴型号不合适，若孔径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够，应根据元器件尺寸和重量选择吸嘴；不够，应根据元器件尺寸和重量选择吸嘴；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。 b b 弃片或丢片频繁弃片或丢片频繁，可考虑按以下因素进行检查并处理：，可

38、考虑按以下因素进行检查并处理：图像处理不正确，应重新照图像；图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片；吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片；吸嘴端面有焊膏或其它赃物，造成漏气；吸嘴端面有焊膏或其它赃物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。 (9)(9)设置焊前检测工位或采用设置焊前检测工

39、位或采用AOIAOI 在焊盘设计正确与焊膏的印刷质量有保证的前提下，在焊盘设计正确与焊膏的印刷质量有保证的前提下，贴装后、进入再流焊炉前设置人工检测工位或采用贴装后、进入再流焊炉前设置人工检测工位或采用AOIAOI，是，是减少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。减少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。 （元器件、焊膏、（元器件、焊膏、PCBPCB加工质量、再流焊温度曲线也要满足加工质量、再流焊温度曲线也要满足要求）要求）( (10) 10) 连续贴装生产时应注意的问题连续贴装生产时应注意的问题 应严格按照操作规程进行生产。应严格按照操作规程进行生产。 a a 拿取拿取PCBPCB时不要用手

40、触摸时不要用手触摸PCBPCB表面，以防破坏印刷好的焊膏；表面，以防破坏印刷好的焊膏； b b 报警显示时，查看错误信息并进行处理；报警显示时，查看错误信息并进行处理； c c 贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向；极性和方向； d d 贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头；及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头；( (11) 11) 检验时应注意的问题检验时应注意的问题 a) a) 首件自检

41、合格后送专检，专检合格后再批量贴装。首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 b) b) 检验方法与检验标准同首件检验。检验方法与检验标准同首件检验。 c) c) 有窄间距有窄间距( (引线中心距引线中心距0.65mm0.65mm以下以下) )时，必须全检。时，必须全检。 d) d) 无窄间距时，可按取样规则抽检。无窄间距时，可按取样规则抽检。 e) e) 如检查出贴装错误或位置偏移，应及时反馈到贴装工如检查出贴装错误或位置偏移，应及时反馈到贴装工序进行修正。序进行修正。例：EE MODEL转换重点事项点检确认表序号重点事项点检确认1上板机推杆器是否在PCB中间位置，上板机与锡印机进板端口

42、导口是否调至最佳位置；目的是防止卡板；2锡印机、贴片机顶针PIN是否顶好到位，同时需检查PIN上是否有异物，如有需清除，针对BM顶针孔内有元件，需用镊子夹出来；目的是防止PIN未顶好导致元件批量性损坏和贴片不良事故发生 ；3机器需特别检查站位PITCH（间距）是否正确；目的是防止出现批量性物料损耗。4检查元件纸胶带封装是否与实物相符；目的是防止纸胶带选错，导致抛料严重。5轨道调整宽度适中为好，宽度间隙请控制0.5MM左右为最佳，同时需将PCB板放在轨道上，来回活动两次，看是否有喇叭口现现象；目的是防止卡板、掉板或传送不良，增加不必要的工作量。6换线前需确认机台内废料盒是否放在正确认位置，以及查

43、看机器内部有其它物品；目的是防止因生产人员找散料疏忽，将物品放在机器内，而出现撞机事故。7BM元件灯光识别亮度需调至最佳化（BM 5mm以下材料，以材料实物颜色及看不见吸嘴为最佳化）目的是防止元件偏移及漏件现象产生；8针对载具拼板生产时，必须设置元件最大贴装高度；目的是防止头部吸嘴撞到在载具，导致吸嘴损坏。9每次换线时需及时检查程序站位有无跳过及座标有无跳过的现象；目的是防止漏贴。10换线时需对物料吸取位置进行检查，飞达装好的情况下，需对站位物料吸取位置做全数校正，8MM飞达偏移量超过0.4MM，需更换FEEDER。目的是防止抛料、站位多次报警及产生飞件移位不良。11换线后首件确认，检查元件贴

44、装座标是否移位，有极性元件方向与图纸、样板是否一至。目的防止不良流到炉后。12BM亮度示教识别时，检查是否是NPI规范资料库参数；目的是避免重复调机。13换线后正常后，必须拿锡膏板去照X-RAY；目的是防止BGA有无连锡或偏移。4. 如何提高自动贴装机的贴装效率如何提高自动贴装机的贴装效率 (1) 首先要按照首先要按照DMF要求进行要求进行PCB设计设计 a） Mark设置要规范；设置要规范； b） PCB的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确，必须符的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确，必须符合贴装机的要求；合贴装机的要求； c） 小尺寸的小尺寸的PCB要加工拼板。可以减少停机和传输时

45、间。要加工拼板。可以减少停机和传输时间。 (2) 优化贴片程序优化贴片程序 优化原则：优化原则： 换吸嘴的次数最少。换吸嘴的次数最少。 拾片、贴片路程最短。拾片、贴片路程最短。 多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。 (3) 多品种小批量时采用离线编程多品种小批量时采用离线编程 (4)换料和补充元件可采取的措施换料和补充元件可采取的措施 a）可更换的小车（台车）；）可更换的小车（台车）； b）粘带粘接器；）粘带粘接器； c）提前装好备用的供料器；）提前装好备用的供料器； d）托盘料架可多设置几层相同的元件；）托盘料架可多设置几层相同的元件； e）用量多

46、的元件可设置多个料站位置，不仅可以延长补充）用量多的元件可设置多个料站位置，不仅可以延长补充元件的时间，同轴多头贴装机还可以增加同时拾片的机会。元件的时间，同轴多头贴装机还可以增加同时拾片的机会。 (5) 元器件备料时可根据用料的多少选择包装形式。元器件备料时可根据用料的多少选择包装形式。 用料多的器件尽量选用编带包装。用料多的器件尽量选用编带包装。 (6) 按照安全操作规程操作机器，注意设备的维护保养。按照安全操作规程操作机器，注意设备的维护保养。 尺寸：尺寸：L0.L0.4 4xW0.xW0.2 2xT0.2xT0.20 0 mm mm 重量重量：約約0.0.0 05m5mg g 体积：体

47、积：是是04020402的的6%6%，是，是02010201的的30%30%； 面积：面积：是是04020402的的16%16%，是，是02010201的的44%44%； 用途：用途：目前大目前大多多用于手机用于手机, PDA, GPS, PDA, GPS等无线通讯等无线通讯等等产品产品。1)1)高速机设备的精准度。高速机设备的精准度。2)2)高密度高密度, 元件元件间贴装位置互相干涉。间贴装位置互相干涉。3)3)元件元件太轻太轻, ,造成之焊接不良造成之焊接不良。01005特点特点 控制内容控制内容解决措施解决措施重量轻重量轻真空吸力真空吸力贴片压力贴片压力移动速率移动速率真空吸力需降低真空

48、吸力需降低贴片压力需降低贴片压力需降低移动速率需降低移动速率需降低面积小面积小吸件偏移吸件偏移贴片偏移贴片偏移双孔式真空吸嘴双孔式真空吸嘴高倍率高倍率Camera贴片方式贴片方式01005工艺总结u对于电路板01005焊盘，需要考虑焊锡量过多及锡珠，焊盘剥离，焊锡阻焊层的有效精度等等；u由于钢网表面加工及印刷技术的进步，使01005的不使用氮气回焊的处理成为可能；u新料带的规格化，今后的使用会逐渐扩大；u为确保01005的生产品质，需要降低实装时的冲击力，并且需要在生产中进行3D监测；u异物对策、吸嘴和供料器的管理及保养变得更为重要；于2011年09月27日晚;SMD8线在转V20上板过程中,

49、跟线技术员xxx在调试BM221的程式时，将PCB进板方向放反重新进行调试制作程式（当时没有对CM602进板方向进行确认是否一致），同时在制作程式过程中、私自将程式站位:第35站（点位CON2）与39站（点位D1）进行修改调换,从而造成此次品质批量性事故(CON2与D1两个排插点位交叉贴错)的最终根本原因。此两个点位PCB焊盘引脚一致、物料本体基本相似，技术员与IPQC在确认首件时出现判断错误现象,导致此次品质批量性事故未能截止!防范：程序调整优化，仅限调整防范：程序调整优化，仅限调整Block先后顺序先后顺序,站位站位排序排序,不得擅自变更料号对应关系；不得擅自变更料号对应关系；第一责任人：处罚200元整并作解雇处理。贴片案例1：事