IPC-610C 标准讲解-文档资料

1、1IPC-610E 标准讲解2013年12月04日2一、回流炉后的胶点检查 不合格不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。 3二、片式元件判定标准42.1侧悬出（侧悬出（A）判定标准）判定标准不合格不合格侧悬出（A）大于25W，或25P。52.2端悬出的判定标准端悬出的判定标准 合格合格无端悬出无端悬出 不合格不合格有端悬出。有端悬出。62.3焊点宽度（焊点宽度（C）的判定标准）的判定标准 合格合格焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的75。 72.4最大焊缝高度（最大焊缝高度（E）判定标准）判定标准 合

2、格合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。82.5端重叠（端重叠（J）判定标准）判定标准合格合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 9三、扁带扁带“L”形和鸥翼形引脚器形和鸥翼形引脚器件件103.1侧悬出（侧悬出（A）判定标准）判定标准合格合格侧悬出（A）是25W或0.5mm。不合格不合格侧悬出（A）大于25W或0.5mm。113.2最小引脚焊点长度（最小引脚焊点长度（D）判定标准）判定标准 合格合格最小引脚焊点长度（D）大于等于引脚宽度(W)。当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于

3、W时，D应至少为75L。 不合格不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75L。12四、“J”形引脚元器件形引脚元器件134.1侧悬出（侧悬出（A）的判定标准）的判定标准合格合格侧悬出等于或小于25的引脚宽度（W）。 不合格不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的25。 144.2引脚焊点长度（引脚焊点长度（D）判定标准）判定标准 合格合格引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。154.3最大脚跟焊缝高度（最大脚跟焊缝高度（E）判定标准）判定标准 合格合格焊缝未触及封装体。 不合格不合格焊缝触及封装体。 165、无引线芯片载体无引线芯片载体城堡形焊端城堡形焊端 合格：最大侧悬出（合格：最大

4、侧悬出（A）是）是50W。最大侧悬出（最大侧悬出（A） 17最大侧悬出（最大侧悬出（A） 合格：无端悬出（合格：无端悬出（B）。）。不合格：有端悬出（不合格：有端悬出（B）。）。 焊端焊点宽度（焊端焊点宽度（C） 最佳：最佳：C=W。合格：合格：CW的的50。18最小焊点长度（最小焊点长度（D） 合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。 D0.5F或者或者0.5S 不合格：焊缝不润湿不合格：焊缝不润湿 D0.5F或者或者0.5S 最大焊缝高度（最大焊缝高度（E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。合格：焊料可延伸

5、到城堡形焊端的顶部。不合格：无约束不合格：无约束19最小焊缝高度（最小焊缝高度（F） 合格合格1级：存在良好的润湿焊缝级：存在良好的润湿焊缝 合格合格2级：大于焊料厚度（级：大于焊料厚度（G）加）加25城堡形焊端高度（城堡形焊端高度（H）。）。 不合格图例不合格图例206、BGA焊球焊球 BGA排布排布 最佳：最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对焊球排布位置适宜，相对 焊盘的中心无偏移。焊盘的中心无偏移。不合格：不合格： 焊球偏移导致违反最小电气间焊球偏移导致违反最小电气间 距（焊球与焊盘之间）距（焊球与焊盘之间） BGA焊点焊点 合格：合格：无桥接， BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好， 形成一

6、个连续的椭球形或圆柱形焊点。偏移大于偏移大于25%焊球与板的接触面小于焊盘的焊球与板的接触面小于焊盘的10%21主要主要BGA焊点焊点 不良图片桥接桥接焊球收缩，融合不好焊球收缩，融合不好焊盘未完全润湿焊盘未完全润湿 焊点上发生裂纹焊点上发生裂纹 227、屏蔽盒屏蔽盒合格：屏蔽盒上凡与合格：屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。不合格：不合格：屏蔽框屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊，长度盖过炉后出现少锡、开焊，长度A5mm。 焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不

7、好或截面氧化）。 屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。 23五、典型的焊点缺陷 5.1.1立碑立碑5.2.1 不共面不共面5.3.1 焊膏未熔化焊膏未熔化5.4.1不润湿（不上锡）不润湿（不上锡）5.4.2对扁带对扁带“L”形和鸥翼形引脚形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿中所述的引脚不润湿5.5.1裂纹和裂缝裂纹和裂缝5.6.1 爆孔（气孔）爆孔（气孔）/针孔针孔/空洞空洞5.7.1桥接（连锡）桥接（连锡）5.8.1焊料球焊料球/飞溅焊料粉末飞溅焊料粉末5.9.1网状飞溅焊料网状飞溅焊料24 5.1立碑立碑 不合格不合格 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。 2

8、55.2 不共面不共面 不合格不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。 265.3 焊膏未熔化焊膏未熔化 不合格不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。 27 5.4不润湿（不上锡）不润湿（不上锡）(nonwetting) 不合格不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。 285.5对扁带对扁带“L”形和鸥翼形引脚形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿中所述的引脚不润湿标准：标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。说明：说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良

9、好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。 29 标准：标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。 说明：说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。 305.6裂纹和裂缝裂纹和裂缝 不合格不合格焊点上有裂纹或裂缝。 315.7 爆孔（气孔）爆孔（气孔）/针孔针孔/空洞空洞 不合格不合格爆孔