湿处理工序培训教材

1、湿处理工序培训教材修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0/更多免费资料下载请进：好好学习社区批准：审核：编制：湿处理工序培训教材湿处理工艺大致分为：化学清洗、显像、蚀刻等辅助工序三大部分，构成湿处理工序第一章 培训程序1.0目的： 对生产部员工的培训内容及培训程序作出具体规定，以确保对所从事生产的工作人员都在上岗前接受适当培训，并达到要求。2.0范围：典邦公司生产部所有员工（不含管理人员，但包括组长）。3.0内容：3.1新进公司员工的培训。 3.1.1 培训内容：a、公司简介、员工手册及厂纪厂规。（人事部负责）b、安全教育。（生产部负责）c

2、、产品简介及工艺流程。（班长负责）d、岗位要求及操作规程（各工序自备教材，班长、组长负责）3.1.2 培训过程及考核方式： 新员工第一天由人事部培训中a项，之后进行b、c、d项培训岗位实际操作，培训结束即进行考核（分为理论考核/操作考核），理论考核为笔试，操作考核为现场操作。对于考试合格者，发出上岗合格证，人事部记录备案，考试不合格者，部门提供相关资料将此员工退回人事部处理。上岗证经过塑，置于员工工作的工位处。3.1.3 新员工上岗前不满1个月，不允许调换岗位、工序。特殊情况，需报部门主管级以上人员批准方可，但也需接受新岗位前培训。3.2 在岗员工培训： 培训内容：a、培训内容：新产品工艺培训

3、； b、新设备使用培训；c、岗位要求及操作规程；d、其它培训（现场管理、品质标准等培训）； 培训过程： 以上培训需由班长先作出培训计划（按上述培训内容），必要时组织并联络其它部门相关人员进行。 考核方式： 所有培训（有培训计划）均需进行考核，考试分理论及操作（理论为笔试、操作为现场考核），由培训者统一出试题，对培训不合格者再进行培训。对连续二次培训不合格者作停薪、停职培训，并取消上岗资格。 3.3 转岗培训： 所有员工在换岗位、工序、晋升/降级的或离开工序岗位超过3个月，均被视为该工序新员工，此等员工均需在规定的时间内通过新工序上岗前的相关要求培训。附录：上岗证第二章 工艺简介第一节 化学清洗

4、1. 目的： 产品通过化学清洗使其表面得到清洁、粗化，并提高效率以满足后工序的作业要求及其品质要求。2. 辅料与设备: 2.1物料： PART A微蚀添加剂，CP级98%的浓硫酸，钝化剂CD ，S电解除油剂。 2.2设备：新化学清洗机、旧化学清洗机3. 工艺流程:3.1新化学清洗机：（贴引导板或框架）进板化学清洗水洗市水洗钝化水洗DI水洗冷风吹干 热风烘干出板接板3.2旧化学清洗机： （贴引导板）进板电解除油水洗微蚀水洗钝化水洗DI水洗冷风吹干热风烘干出板4. 名词解释: 化学清洗：通过微蚀剂的作用，除去铜表面的氧化及对铜表面进行微观粗化，增强结合力。钝化：使铜面形成一层钝化膜，防止铜面在放置

5、过程中氧化。电解除油：在电解除油剂及电流的作用下，使产品上铜面部分铜及油脂去除。 微蚀：通过微蚀药液的蚀刻作用，使铜面去除氧化及微观粗化，增强铜面与其将要附着材料的结合力。第二节 显像1. 目的：通过显像液将产品上未曝光的干膜或感光性油墨去除的过程，以露出待蚀刻或电镀或其他处理的铜面。2. 辅料与设备: 工业碳酸钠，消泡剂，显像机3. 工艺流程:3.1贴干膜产品流程为：贴引导板去除干膜上保护薄膜进板显像水洗冷风吹干热风吹干出板3.2感光绿油产品流程：贴引导板进板显像水洗冷风吹干热风吹干出板4.名词解释: 显像：通过显像液将产品上未曝光或感光性油墨去除的过程。水洗或冲水：水洗除去产品上药水,防止

6、药水污染下一药缸或产品。冷风吹干：除去板面上水,便于烘干。热风吹干：除去板上残余的水分,防止产品铜箔氧化。第三节 蚀刻1. 目的：通过蚀刻液将产品上无干膜或抗蚀油墨覆盖的铜箔蚀刻掉,以形成所需的线路,再通过剥离液除去产品上干膜或抗蚀油墨 。2. 辅料与设备: 31-35%的工业盐酸；30%的双氧水；95-98%氢氧化钠晶体；消泡剂；蚀刻机；放大镜40X3. 工艺流程:蚀刻水洗1冲水1剥离水洗2冲水2冷风吹干热风吹干检查4. 名词解释:蚀刻：通过化学反应除去产品（上工序产品）上未被抗蚀物质如干膜，抗蚀油墨或抗蚀电镀层覆盖的铜箔以形成所需线路/图形的过程。水洗或冲水：水洗除去产品上药水，防止药水污

7、染下一药缸或产品。检查：用40X放大镜检查产品线宽，线距是否在公差范围以内，及线路边缘的蚀刻状况以及剥离状况。剥离：通过剥离液（氢氧化钠溶液）除去产品上干膜或抗蚀油墨。冷风吹干：除去板面上水，便于烘干。热风烘干：除去板上残余的水分，防止产品铜箔氧化。第三章 操作规范本章主要讲述如何操作才可以保质保量的生产出产品，从而达到客户的要求，也就是把不统一的动作过程分析，研究制订出统一的动作、方法、并把这一系列的过程中各种行为作统一要求，叫操作规范。 第一节 化学清洗一、 作业目的:过化学清洗，电解除油及微蚀作用,使产品得到清洁及粗化的表面,使后工序如贴干膜或贴覆盖膜或印刷油墨结合良好并提高效率以满足后

8、工序的作业要求及其品质要求。二、 操作方法 1. 拿板、搬运、存放、贴板：拿板必须戴手指套，只有戴了手指套的手指才能接触板面，其它任何部位都不能接触到板面。 严禁单手拿板，要双手拿板。看板要双手拿板的对角或放在垫板上，近距离移动且每次不品能超过5PNL，可双手拿板移动，否则要放在垫板上移动。 把板翻过来要双手拿板长边的两角，慢慢拿起来，然后慢慢地放下。 从盘中拿板时，要把垫板或PET与板一起拿出，板必须在垫板或PET上。1.2 搬运： 搬运时板一定要放在垫板上或托盘里,垫板或托盘不能小于板的大小，用垫板每次最多只能搬运100PNL（即2个LOT）；用托盘时，上面的托盘底不能压到下托盘里的板，每

9、次搬运时最多只能搬运三个托盘。 贴在框架或引导板上的板，每次最多只能搬运一个LOT（即50PNL）。搬运框架时，先把框架放整齐，然后双手拿框架边缘，手不能碰到板。搬运引导板时，先把引导板及板放整齐，然后双手拿住引导板两边；在搬运过程中，双手一定要握紧引导板，以防板掉落；板不能靠到身上。1.3 存放： 每叠不能超过三个LOT(即150PNL)，且摆放整齐。纸盒每叠不能超过10个；不锈钢盘、塑料盆每叠不能超过5个，且上面的盆底不能接触到下面盆中的板。框架、引导板每叠不能超过2个LOT。油墨板放置只能是每LOT一叠（在烘烤前）。 板要放在干净的货架上或台面上，纸盒和塑料盆可以放在干净无水的地方且摆放

10、整齐。 已蚀刻的板在湿处理放置时间不能超过12小时，否则要放在有空调的地方保存。已显影的板放置时间不能超过2天，否则要试验合格才能生产。已曝光的干膜板放置不能超过2天，已曝光的油墨板放置不能超过3天，否则要通过试验来确定其做法。1. 4贴板： 基材是18UM的铜，12.5UM的PI的单面板；净面、显影、蚀刻全部要贴在框架上生产。 基材是35UM的铜，12.5UM的PI及18UM的铜，25UM的PI的单面板，显影、蚀刻、旧净机净面都要贴在框架上生产；新净面机净面可以贴在引导板上生产。油墨板显影要贴在框架上显影。其它类型的板可以贴在引导板上生产。双面板在图型镀之后剥膜可以不贴在引导板或框架上作业；

11、其它所有的板在净面、显影、蚀刻、剥膜都必需贴在引导板或框架上作业。有特殊要求的板按相关规定方式贴板作业。 绿胶带每个长在2.2±0.3CM,贴在板或框架、引导板上的长度每边不能小于0.8CM；单面板绿胶带贴在板的背面，双面板显影、蚀刻绿胶带不能贴到产品中和板边的定位孔。镂空板不能贴到镂空位或镂空位置的油墨。 用引导板贴板：板的长边大于330MM，每个引导板只能贴一张板；板的长边小于330MM，短边等于或小于250MM，每个引导板可以贴二张板；板的两边都大于250MM，每个引导板只能贴一张板。贴板方法：先把板及引导板放在干净、平整的台面上，并按要求准备好胶带，把板的边缘与引导板的边缘对

12、齐，用一只手按住板另一只手拿胶带贴在板上并把胶带按紧。只有拿胶带的手指不戴手指套，其余的手指都必需戴手指套。每张板至少要贴三个胶带（即板的两边各一个，板的中间一个）。但边长小于250MM的双面板可以只板的两边的胶带。 用框架贴板：板的总尺寸不能大于框架的内框，与传送方向垂直且放在前面的一边至少要贴三个胶带（即板的边缘各一个，中间一个）。另一边可以贴二个胶带(即板的两边各贴一个)。 贴板一定要放在平整干净的台面上，且板贴在引导板或框架上要平直；不能鼓起和起皱；贴油墨板时，油墨面要放在离型膜上，不能直接触到桌面。贴油墨板、干膜板可以不戴手指套。贴其它板都要戴手指套（除拿胶带的手指外），引导板和框架

13、必需干净，不能有胶纸贴在上面。1.5 放板： 先根据作业指导书和作业流转卡的要求确定速度并检查其参数是否达到要求，达到要求才可以放板。板与引导板、框架与框架、框架与引导板之间的距离为510CM。蚀刻单面板且用引导板、用下喷淋蚀刻时，后面的引导板可以压在前面板上，根据蚀刻与剥膜速度差来确定压的长度（即蚀刻之后进入剥膜时引导板不能压到板），但最多不能超过10CM。 放板时，一定要检查胶带是否贴紧，如没有贴紧，要贴紧了才能放板；框架板要把贴三个胶带的一端放在前面。放干膜板时，一定要把干膜上的保护膜撕干净才能把板放入机器中；蚀刻时，一定要检查板有无干膜碎、显影不良、断合线等不良现象，如果有一定要处理，

14、处理好之后才能放入机器蚀刻，否则不能蚀刻。 放板时一定要平整地放入机器的中间中，不能使板打折，不能斜着放或靠一边放置。1.6 接板、卸板： 接板：接净面和蚀刻后的板一定要戴手指套（撕胶带的手指除外），接显影的板可以不戴手指套。接板时不能使板从机器上掉下来，也不能板还没有过完烘干段，用手把板托出来。 接板一定要自检，开始三至五张板一定要仔细检查；合格才可大量生产。显影检查：板面显影干净，线路清析，无显影不净、干膜碎、断合线和过显影现象的板是合格板；否则为不合格板。蚀刻检查：板面干净，线路均匀，无剥膜不净、蚀刻不净、蚀刻不均、板面水迹、断合线等不良现象的板为合格板。否则为不合格板。净面检查：板面干

15、净，均匀一致，无氧化、脏物、异物、水迹等不良现象为合格板；否则为不合格板。在生产过程中要随时检查板面的情况，有不合格板产生要及时调整或向相关负责人报告；并暂停量产，调整合格后才能量产。不合格板不能转入下道工序作业，处理合格后才能转入下道工序。 卸引板上的板：先把板放在干净平整的桌面上，用一只手按住板，另一只手拿引导板并用力斜向下推，使胶纸与引导板分离；然后用手按住胶带附近，另一只手把胶带撕下来。手离胶带不能超过2CM，撕胶带要斜着向外用力，并尽量与板平行。用力方向不能向上。 卸框架板：把框架放在平整干净的台面上，先用手把框架上的胶带撕起来，然后再撕板上的胶带，严禁先撕板上的胶带及其它的撕胶带方

16、法。 撕胶带时要特别注意不能把板撕坏及打折，最底下的一张板撕完胶带之后铜面不能靠在台面或垫板上,要翻过来,把PI膜面靠在台面或垫板上。2作业准备2.1 检查各连接处有无渗漏2.2 检查进水总管是否打开2.3 检查各药液排出阀是否关闭。2.4 检查各缸内液位是否足够,如不足够,进行补充2.5检查自动补充装置连接部位有无松脱或爆裂2.6 检查温度是否达到要求，达不到要求继续加热，直到达到要求。3. 操作 3.1开机方法 打开总水阀打开控制柜电源开关。按下面板上“启动START”按钮。 根据作业指示流转卡规定值调整设备速度。 从左至右将总控制面板上所有旋钮打至“开(ON)”位置。3.2根据LOT卡设

17、定操作参数，进行作业3.3关机方法从左至右将总控制面板上所有旋钮打至“关（OFF）”位置。关控制柜总电源。 关闭总水阀。三、维护与保养1每日1.1每日进行设备表面清洁一次。1.2 每班作业前进行清洗海棉压水辘一次，并每隔四小时用水冲洗一次。1.3每班作业前检查喷嘴是否堵塞,若有堵塞，立即清洗疏通.2 每周2.1每周清洗加热器外结晶物及其它杂质。2.2 每周一、三、六清洗过滤网。2.3 每周星期一、四更换清洗各水洗缸。2.4 每周清洗一次各压水辘，冷风吹干及烘干之传动轮,去除辘及轮上脏污、胶迹。2.5 化学清洗缸510微米的过滤芯每周清洗一次过滤芯，每半个月更换一次过滤芯。3 加药及换缸：3.1

18、 化学清洗缸每生产100±20M2的板加PART A：4KG，H2SO4：2L及根据分析结果加药，每天分析二次。并作加药记录。3.2 化学清洗缸生产达：2300±200M2或CU2+含量达到33g/L需换缸。3.3 钝化缸不需分析，每4小时加钝化剂CD：300ML，每半个月换缸一次。作加药换缸记录。3.4 化学清洗开缸加药量：PART A：13KG，H2SO4（浓）：12.5L。3.5 钝化缸开缸加钝化剂CD：8L。3.6 各缸达到换缸条件后,由生产部换缸并通知化验室分析。第二节 显像一、 作业目的: 通过显像液将产品上未曝光的干膜或感光性油墨去除的过程，以露出待蚀刻或电镀

19、或其他处理的铜面。二、 作业准备：2.1检查各连接处有无渗漏。2.2检查进水总管是否打开。2.3检查各水洗缸进水循环管是否打开。2.4检查各药液排出阀是否关闭。2.5检查各缸内液位是否足够,如不足够,进行补充。2.6检查自动补充装置连接部位有无松脱或爆裂。2.7设定药缸温度。2.8需加温的药缸提前预热。2.9进产品前药缸开泵循环2分钟以上后,观察控制面板上温度是否到达操作的温度,否则需继续预热。三、作业方法3.1开机显像机方法如下：打开显像机控制柜电源开关。按下面板上“启动START”按钮。 调整速度至作业指示流转卡规定值从左至右将总控制面板上所有旋钮左拧打至“开（ON）”位置。3.3根据LO

20、T卡设定操作参数3.4首板合格后大量生产3.5生产完毕予以关机，方法如下：从左至右将总控制面板上所有旋钮右拧打至“关（OFF）”位置按控制柜上“停止（STOP）”按钮关控制柜总电源三、.维护与保养 1 每日 1.1进行设备表面清洁。 1.2分析显像液浓度一次,由化验室负责。 1.3海棉水辘每日作业前清洗一次。 1.4检查喷药喷水喷嘴是否堵塞,若有堵塞,即清洗疏通。 1.5用水彻底清洗过滤网。2每周 2.1清洗热电偶外结晶物及其它杂质。 2.2清洗喷嘴，喷水管先放入510%H2SO4溶液中浸泡1020分钟，然后清洗干净。 2.3更换并清洗各水缸2.4清洁传动轮,压水辘一次,去除轮及辘上脏污。3药

21、缸换缸或倒缸 3.1干膜显像换缸产量：单面板过板200±50m2,过双面板以2倍单面板面积计算。 3.2绿油显像换缸产量：单面板过板100±50m2,过双面板以2倍单面板面积计算。 3.3药缸产量由生产部统计,到达产量后通知化验室,由化验室开相应加药单。 4换缸方法: 4.1开泵循环2-5分钟后,再将旧药水排放干净。 4.2用清水冲洗缸壁及缸底,再用干净拖布擦拭干净缸壁及缸底污垢。 4.3用清水冲洗缸壁及缸底。 4.4注入清水,至液位500L,开泵循环10-20分钟。 4.5关泵,放干缸内水,关排水阀。 4.6加入3/4缸清水,将定量称取的碳酸钠溶解后加入缸内。 4.7加水

22、稀释到液位500L,并加入0.2%(V/V)的消泡剂,循环10分钟以上。 4.8通知化验室分析调整浓度。第三节 蚀刻一、 目的：通过蚀刻液将产品上无干膜或抗蚀油墨覆盖的铜箔蚀刻掉,以形成所需的线路,再通过剥离液除去产品上干膜或抗蚀油墨。二、 准备作业2.1检查各连接处有无渗漏。2.2检查进水总管是否打开。2.3检查各水洗缸进水循环管是否打开。2.4检查各药液排出阀是否关闭。2.5检查各缸内液位是否足够,如不足够,进行补充。2.6检查自动补充装置连接部位有无松脱或爆裂。2.7检查添加缸内的药液是否足够再生添加用。2.8蚀刻温度:48-50,剥离温度45-48,需加温的药缸提前预热。2.9单面板、

23、双面板蚀刻开上下喷压阀门(表压30-40PSI)。2.10进产品前药缸开泵循环2分钟以上后,观察控制面板上温度是否到达操作的温度,否则需继续预热。3作业3.1蚀刻机-剥离机开机方法打开蚀刻-剥离机控制柜电源开关。按下面板上“启动START”按钮。调整蚀刻速度,剥离速度至作业指示流转卡规定值。从左至右将总控制面板上所有旋钮左拧至“开(ON)”位置。打开自动加料器装置总电源。将自动加料器控制面板上各电磁阀开关打至“AUTO”位置。按下自动加料器控制面板“START”按钮。3.2 根据LOT卡设定参数：3.3首板合格后大量生产3.4生产完毕予以关机方法如下：按自动加料器按钮至“STOP”。关闭自动加

24、料器总电源。从左至右将总控制面板上所有旋钮右拧打至“关(OFF)“位置。关控制柜总电源。四、.维护与保养1 每日1.1进行设备表面清洁。1.2清洗过滤网,清洗海绵吸水辘。1.3分析蚀刻液浓度两次,剥离液浓度一次,由化验室负责。1.4检查喷药喷水喷嘴是否堵塞，若有堵塞，即清洗疏通。2.每周2.1清洗热电偶外结晶物及其它杂质。2.2清洗喷嘴，喷水管，将其放入510%的硫酸中浸泡1020分钟后，清洗干净。2.3用水彻底洗涤循环泵过滤网。2.4更换并清洗各水缸。2.5清洗压水辘，传送轮一次，去除压水辘及传送轮上脏污。3药缸换缸或倒缸3.1剥离缸换缸产量：单面板过板400±100m2,过双面板

25、以2倍单面板面积计算。3.2蚀刻缸倒缸：生产背面印刷抗蚀油墨产品,每月倒缸一次。 倒缸方法: A.用5微米聚丙烯滤芯的泵抽出所有蚀刻液。 B.清洗缸内油墨沉积物，排尽缸内水。 C抽回蚀刻液至蚀刻缸，分析调整浓度。4剥离缸换缸方法:4.1开泵循环2-5分钟后,关泵,再将旧药水排放干净。4.2用清水冲洗缸壁及缸底,再用干净拖布擦拭干净缸壁及缸底污垢。4.3用清水冲洗缸壁及缸底。4.4注入清水,至液位800L,开泵循环10-20分钟。4.5关泵,放干缸内水,关排水阀。4.6加入3/4缸清水,将定量称取并溶解的氢氧化钠加入缸内。4.7加水稀释到液位500L,并加入0.1%(V/V)的消泡剂,循环10分

26、钟以上。4.8通知化验室分析调整浓度。第四章 各岗位作业要求 1 开机前的准备:1.1检查电缆线有无破损老化:1.2检查各缸、水管、水阀是否漏气、漏电；1.3打开所需要的水阀；2 化学清洗岗位要求：2.1加药,倒缸等接触化学药品的操作，需戴防化学胶皮手套及防毒口罩等防护用品。2.2产品之间间隔为：5-10cm。2.3 贴引导板、框架时注意引导板、框架上应该无残胶。2.4 每班或每种产品作业时先做一张首板,确认无误后方可进行大量生产。2.5接放产品入机器时作业者自检每张产品,确认无误后方可进入下一工序。2.6生产中随时检查设备是否运转正常。2.7发现异常立即停止作业并报告相应管理者解决。2.8设

27、备维修或维护时,开机时需征得维修人员的同意,否则不得开机。2.9作业指示流转卡上操作参数或其它事项异于作业指导书时,作业指示流转卡优先3显像岗位要求：3.1加药,倒缸等接触化学药品的操作，需戴防化学胶皮手套及防毒口罩等防护用品。 3.2排风机是否正常工作。 3.3产品之间间隔不能少于10cm。 3.4贴引导板时注意引导板上应该无残胶。 3.5每班或每种产品作业时先做首板,确认无误后方可进行大量生产。3.6接放产品入机器时作业者自检每张产品,确认无误后方可进入下一工序。 3.7对于单面板显像,只开一侧喷药,相对另一侧喷药或水压可较小,可为上水压一半或关闭。 3.8生产中随时检查设备是否运转正常。

28、 3.9发现异常立即停止作业并报告相应管理者解决。 3.10设备维修或维护时,开机需征得维修人员的同意,否则不得开机。3.11作业指示流转卡上操作参数或其他事项异于该作业指导书时,作业指示流转卡优先。4蚀刻岗位要求：4.1加药,倒缸等接触化学药品的操作，需戴防化学胶皮手套及防毒口罩等防护用品。 4.2排风机是否正常工作。 4.3产品之间间隔不能少于10cm。 4.4每班或每种产品作业时先过一张首板,确认无误后方可进行大量生产。 4.5接放产品入机器时作业者自检每张产品,确认无误后方可进入下一工序。 4.6生产中根据蚀刻状况调节蚀刻速度，使蚀刻后线路符合规定的公差。 4.7生产中随时检查设备是否

29、运转正常。 4.8发现异常立即停止作业并报告相应管理者解决。 4.9禁止改变蚀刻自动补充装置的设置参数。 4.10设备维修或维护时,开机需征得维修人员的同意,否则不得开机。 4.11作业指示流转卡上操作参数或其他事项异于该作业指导书时,作业指示流转卡优先。5添加药液：5.1添加药液常规按化验室加药通知单及时加药。5.2加药时须戴上手套、护眼镜，有刺激、有毒的物品须戴护面罩。6日常维护6.1各个缸换缸按产品面积计算，详见机器维护与保养。6.2作好各个机器的清洁7 定期保养 由设备部保养，每月至少一次第五章 工艺参数第一节 化学清洗1新净面机工艺参数：化学清洗： PartA：4580g/L H2S

30、O4：510% Cu2+33g/L 温度：设定35，允许范围：2540 钝化浓度： CD：3-10% ， 温度：室温 水压：0.81.5kg/cm2 设备速度：15002700mm/min（显示值） 烘干：设定为85，允许范围：70902旧净面机工艺参数： 电解除油缸浓度：NaOH:70100g/L Na2CO3:140-160g/L 温度：设定40，允许范围25-55 微蚀缸浓度： PartA:4580g/L H2SO4:510% Cu2+:33g/L 温度：设定35，允许范围：2540 钝化浓度： CD:310%， 温度：室温 水压：保持在0.5Kg/cm2以上 设备速度：150270cm

31、/min（显示值）烘干：设定为85，允许范围：7090第二节 显像显像机工艺参数：Na2CO3浓度：0.8-1.2%温度： 设定为30，允许范围：2832;速度：干膜：240330cm/min（显示值） 湿膜：240-260cm/min（显示值）绿油：140260 cm/min（显示值）喷药压力：2030 PSI；水洗压力717 PSI烘干设定温度：设定为65，允许范围：5575第三节 蚀刻蚀刻机工艺参数： 蚀刻缸：控制成份：HCL：160-220mL/L Cu2+：120-150g/L 温度：设定为49，允许范围：4850 速度见作业指示流转卡 压力：30-40PSI 剥离缸：控制成份：Na

32、OH：1.8-2.5% 温度：设定为47，允许范围：45-48 压力：20-36PSI 脱干膜速度：见作业指示流转卡 脱湿膜速度：见作业指示流转卡 热风吹干：温度：设定为70，允许范围：6080水 洗：压力大于7 PSI第六章 品质标准第一节 净面自检标准序号检验内容缺陷描述检验工具判定标准1氧化/变色净面后，铜面色泽不均，表面有氧化点和变色现象目视1.明显氧化和变色NG2.产品表面零星氧化点和轻微变色现象,转定位岗位NG,转贴膜岗位OK.2胶净面后,板面有胶存在目视NG3水印/指印净面后,待转下工序的产品表面有水印迹和指印目视1.转定位产品,产品区域的水印,指印NG,非产品区域内OK.2.转

33、贴膜岗位的产品一般的水印和指印OK, 严重且占一定面积NG.4油迹/污染净面后,待转下工序的产品表面有油迹或污渍目视NG5皱折净面后,产品打折目视1.死折NG2.波浪形皱折OK3.无法修复和后工序无法改善的皱折NG6潮湿净面后,产品未烘干,表面潮湿目视1.产品表面平整,清洁,干燥OK.2.产品潮湿未烘干NG.第二节 显影工序检验标准序号检验内容缺陷描述检验工具判定标准1合线(短路)显影后该曝露出的铜面未完全露出目视/显微镜NG2断线一条完整的导电线路(焊盘/焊垫)未视干膜连续覆盖目视NG3针孔被干膜覆盖的图形有点状露铜现象目视NG4残膜(墨)显影后该曝露出的铜面残留有干膜(墨)渣目视NG5余胶

34、显影后该曝露出的铜面残留一层影响蚀刻的薄膜目视/显微镜NG6毛边显影后干膜(油墨)边沿(缘)不整齐目视1. 明显NG2. 轻微OK7溶胶显影后干膜(油墨)硬度不够,边沿（缘）出现变色现象目视NG第三节蚀刻工序检验标准NO检验内容缺陷描述检验工具判定标准1断线一完整的导电线路出现一处或多处断开目视/10X显微镜NG2（短路）合线两条线或两条以上的导电线路连接在一起目视/10X显微镜1.短路NG2.可以修复,且修复后 线宽和外观满足要 求OK.3.修复后达不到线宽 和外观要求NG4.动态区,弯曲和折叠部位一般不允许修复.3导线上的针孔和缺口一完整的导电线路局部出现缺口/点状露基材(底)(针孔)说明

35、:W为线宽 L:为缺口或针孔长度, W1:为缺口或针孔宽度.读数显微镜/目镜/二元平面测试仪1.缺口/针孔长度 线宽,缺口/针孔的宽 度1/3线宽OK2.否则NG(线宽以导 线底部测量)4导线间的残铜和导线上的突出一完整的导电线路局部出现凸起叫突出,导线间残留有所需除去的金属铜叫残铜.读数显微镜/目镜/二元平面测试仪由于残铜或突出的出现,线距减小量1/3线距OK,否则NG(未规定长度)5大线距二导线间残铜/突出定义同上读数显微镜/目镜/二元平面测试仪1.弯曲/折叠部位NG2.距导体距离或距外 形距离5mie(0.125mm)OK,否则NG6导线裂纹一完整的导电线路出现裂纹目视/10X显得微镜N

36、G第四节 成品检验规范1.1测试目的： 为保证所规定出的测试项目能含概产品要求，确保客户满意。2.1检测类别&测试工具：检测类别测试工具检验依据1外观和表面状态目检、X4放大镜确认IPC6202，CLASS22尺寸测量螺旋测微器、X40目镜、X15目镜、二次元测定机客户图纸 3.0尺寸检测： 3.1插件孔径 1)-7): 7-1.20±0.05mm；8): 1-0.8±0.05mm； 3.2安装孔径 9): 1-1.05±0.05m; 10): 1-2.00±0.05mm；11)-12): 2-1.30±0.05mm； 13): 1-2

37、.60±0.05mm; 14): 1-1.20±0.05mm; 3.3安装槽长 15): 2.50x1.0±0.05mm；16):±0.05mm; 17): ±0.05mm; 3.4手指长度 18): 1.60±0.30mm； 手指总宽度 19): 9.05±0.05mm 3.5手指幅 20): 0.65±0.05mm； 手指中心距 21): 1.20±0.05mm 3.6导线幅 22): 0.24±0.05mm； 导线间距 23): 0.17±0.05mm 3.7焊盘直径 24)-31): 8-1.60±0.05mm. 3.8开窗孔径 32)-36）:5-2.10±0.05mm； 37)-38）: 2-2.30±0.05m