印制连接盘连接盘直径D应大于焊接孔内径d,D=(2~3)d

1、第第6章章 印制电路板印制电路板 印制连接盘印制连接盘 连接盘直径连接盘直径D应大于焊接孔内径应大于焊接孔内径d，D=(23)d 第第6章章 印制电路板印制电路板 常用印制连接盘比较：常用印制连接盘比较：1 1、方形；、方形；2 2、长方形；、长方形；3 3、圆形；、圆形；4 4、长圆、长圆形；形；5 5、椭圆形、椭圆形第第6章章 印制电路板印制电路板 岛形印制连接盘岛形印制连接盘第第6章章 印制电路板印制电路板 印制连接导线印制连接导线第第6章章 印制电路板印制电路板 1、印制连接导线与、印制连接导线与连接盘直径连接盘直径D的关系为：的关系为：b b=(1/32/2/3) D第第6章章 印制

2、电路板印制电路板 第第6章章 印制电路板印制电路板 2 2、印制导线的宽度、印制导线的宽度 0.05mm厚铜箔导线宽度与允许电流、电阻的关系厚铜箔导线宽度与允许电流、电阻的关系线宽（线宽（mm）0.51.01.52.0I (A)0.81.01.31.9 R (/m)0.70.410.310.25第第6章章 印制电路板印制电路板 3 3、印制导线的间距、印制导线的间距 一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但不小于但不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型，否则浸焊就有困难。对微小型化设备，最小导线间距就不小于化设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线。导

3、线间距与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。间距与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因此导线间距的选择就要根据基板材料、工作因此导线间距的选择就要根据基板材料、工作环境、分布电容大小等因素来确定。环境、分布电容大小等因素来确定。第第6章章 印制电路板印制电路板 4 4、印制导线形状、印制导线形状 第第6章章 印制电路板印制电路板 （1 1）同一印制板的导线宽度（除地线外）最同一印制板的导线宽度（除地线外）最好一样。好一样。 平直均匀形。平直均匀形。 第第6章章 印制电路板印制电路板 （2 2）斜线均匀形）斜线均匀形 第第6章章 印制电路板印制电路板 （3 3）曲线均匀形）曲线均匀形 第第6章章

4、印制电路板印制电路板 （4 4）曲线非均匀形）曲线非均匀形 第第6章章 印制电路板印制电路板 （5 5）印制导线应走向平直，不应有急剧的弯印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角，所有弯曲与过渡部分均须曲和出现尖角，所有弯曲与过渡部分均须用圆弧连接。用圆弧连接。第第6章章 印制电路板印制电路板 （6）印制导线应尽可能避免有分支。）印制导线应尽可能避免有分支。第第6章章 印制电路板印制电路板 树枝分支的处理树枝分支的处理 第第6章章 印制电路板印制电路板 树枝分支的处理树枝分支的处理 第第6章章 印制电路板印制电路板 分支的处理分支的处理 第第6章章 印制电路板印制电路板 星状分支的处理星

5、状分支的处理 第第6章章 印制电路板印制电路板 如必须有分支，分支处应圆滑。如必须有分支，分支处应圆滑。 第第6章章 印制电路板印制电路板 （7 7）印制导线尽避免长距离平行，对双面布印制导线尽避免长距离平行，对双面布设的印制线不能平行，应交叉布设。设的印制线不能平行，应交叉布设。 第第6章章 印制电路板印制电路板 （8 8）如果印制板面需要有大面积的如果印制板面需要有大面积的铜箔，例如电路中的接地部分，则整个铜箔，例如电路中的接地部分，则整个区域应镂空成栅状。这样在浸焊时能迅区域应镂空成栅状。这样在浸焊时能迅速加热，并保证涂锡均匀。此外还能防速加热，并保证涂锡均匀。此外还能防止板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。止板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。 第第6章章 印制电路板印制电路板 （9 9）当导线宽度超