PCB制程能力技术规范

1、PCB制程能力技术规范文件名称 TITLE:00-1版本-修订 ISS.- REV文件状态DOC.STATUSMEI0103文件编号 REF:121页数PAGE: OF 1.0目的：按客户对PCB的不同材料和不同加工工艺加工要求，规定公司现在未来批量生产的制程水准的要求,用以指导工程部工具的制作及MI指示,作为公司合同评审的依据,同时为营销部提供一份公司生产能力说明。2.0适用范围： 本规范适用于公司工程资料制作参考,适合于单面板、双面板、多层板要求3.0简称/定义：3.1等级1为所有产品普遍应用。3.2等级2经特殊处理可满足要求。4.0制程能力范围：4.1制程设备加工能力4.1.1开料、磨边

2、和圆角 类别内容加工能力等级1等级2剪板机加工尺寸最大尺寸1220×1020mm最小尺寸加工板厚度最薄板0.10mm最厚板3.504.00mm磨边机加工尺寸最大尺寸580×600mm 最小尺寸200×600mm加工板厚度最薄板1.00mm最厚板3.504.00mm圆角机加工尺寸最大尺寸580×600mm最小尺寸200×600mm加工板厚度最薄板0.20mm最厚板3.504.00mm 4.1.2电脑数控钻孔、电铣 4.1.2.1电脑数控钻孔类别设备名称内容加工能力等级1等级2电脑钻孔机MANIA钻孔机最大尺寸700×540mm加工最小孔

3、径0.20mm加工最大孔径6.50mm天马钻孔机(含四轴和六轴钻机)最大尺寸650×560mm加工最小孔径0.25mm加工最大孔径6.50mm天马大台面样板钻孔机最大尺寸650×560mm加工最小孔径0.25mm加工最大孔径6.50mm天马小台面样板钻孔机最大尺寸360×480mm加工最小孔径0.25mm加工最大孔径6.50mm 4.1.2.2电脑数控铣边 类别设备名称内容加工能力等级1等级2电脑数控铣边金雕铣边机最大尺寸890×600mm最小尺寸大量铣边机最大尺寸540×650mm 最小尺寸铣边机加工板厚度最薄板0.20mm最厚板4.00mm

4、5.00mm4.1.3化学镀铜、光板电镀 4.1.3.1化学镀铜类别内容加工能力等级1等级2化学镀铜加工尺寸最大尺寸890×600mm最小尺寸最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板0.20mm化学镀铜层厚度约0.401.00um化学镀铜层背光度(微切片)8.50级 4.1.3.2光板电镀 类别内容加工能力等级1等级2光板电镀加工尺寸最大尺寸1100×430mm 最小尺寸最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板0.20mm最厚板3.50mm4.00mm孔壁镀铜层厚度6.00um4.1.4图形电镀（金手指镀Ni/Au、图形电镀表面Ni/Au、图形电镀Cu/Sn） 4.1.4.1镀金手指类别内

5、容加工能力等级1等级2镀金手指加工尺寸最大尺寸400×500mm450×500mm最小尺寸100×100mm最佳拼板加工尺寸需喷锡的焊盘离金手指距离2.00mm1.50mm加工板厚度最薄板0.60mm0.40mm最厚板3.50mm4.00mm镀镍层厚度3.00um4.00um镀金层厚度0.050.10um0.100.80um(接单单价上调)4.1.4.2镀表面金类别内容加工能力等级1等级2镀表面金加工尺寸最大尺寸650×500mm650×500mm最小尺寸最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板0.30mm0.20mm 最厚板3.50mm4.00mm镀

6、镍层厚度3.00m4.00um镀金层厚度0.0250.075um0.0250.10um4.1.4.3图形电镀Cu/Sn类别内容加工能力等级1等级2小图形电镀铜锡线加工尺寸最大尺寸660×415mm720×415mm最小尺寸最佳拼板加工尺寸大图形电镀铜锡线最大尺寸 660×415mm700×415mm最小尺寸最佳拼板加工尺寸孔壁镀铜层厚度(包含一次镀铜层)20.00um25.00um镀锡层厚度5.00um6.00um4.1.5蚀刻（含退膜机、蚀刻机、退锡机）类别内容加工能力等级1等级2退膜机加工尺寸最大尺寸600×550mm最小尺寸200

7、5;200mm 最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板0.30mm0.20mm最厚板3.50mm4.00mm蚀刻机加工尺寸最大尺寸600×550mm 最小尺寸200×200mm最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板0.30mm0.20mm最厚板3.50mm4.00mm蚀刻最小线宽Sn板5.00mil4.50milAu板4.50mil4.00mil退锡机加工尺寸最大尺寸600×600mm最小尺寸200×200mm最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板0.30mm0.20mm最厚板3.50mm4.00mm备注实际设备直接加工最薄板只能达0.40mm，0.40mm以下的板必须用

8、厚板带动加工 4.1.6丝印(湿膜、干膜、阻焊) 4.1.6.1贴膜前磨板及金板清洗类别名称内容加工能力等级1等级2丝印磨板机1号磨板机（化学磨板机）最大尺寸600×580mm最小尺寸180×180mm最薄板0.30mm0.25mm 最厚板3.50mm4.00mm2号磨板机（六轮磨板机）最大尺寸600×650mm最小尺寸180×180mm最薄板0.40mm0.30mm最厚板3.50mm4.00mm金板清洗机最大尺寸600×550mm最小尺寸200×200mm最薄板0.25mm0.20mm最厚板3.50mm4.00mm 4.1.6.2干

9、膜机、湿膜和阻焊 类别名称内容加工能力等级1等级2干膜贴膜机1、2号贴膜机最大尺寸600×580mm最小尺寸最薄板0.30mm0.20mm最厚板3.50mm4.00mm3号贴膜机最大尺寸600×620mm最小尺寸最薄板0.30mm0.20mm最厚板3.50mm4.00mm干膜封孔直径1.6mm板厚6.40mm1.2mm板厚5.30mm1.0mm板厚5.00mm0.8mm板厚4.60mm0.6mm板厚4.20mm0.4mm板厚2.80mm0.2mm板厚2.20mm湿膜加工尺寸最大尺寸750×600mm湿膜加工厚度5um阻焊加工尺寸最大尺寸750×600mm

10、丝印阻焊厚度线路拐角10um线路表面15um基材表面20um阻焊塞油孔径0.250.55mm0.250.65mm 4.1.7曝光、显影类别名称内容加工能力等级1等级2曝光机1号7KW线路曝光机最大尺寸800×650mm最小尺寸2、3号7KW阻焊曝光机最大尺寸800×680mm最小尺寸4号5KW线路曝光机最大尺寸800×650mm最小尺寸5号10KW阻焊曝光机最大尺寸1200×800mm 最小尺寸显影机1号线路显影机最大尺寸560×670mm最小尺寸2号阻焊显影机最大尺寸580×690mm最小尺寸3号丝路显影机最大尺寸500×

11、670mm最小尺寸4号阻焊显影机最大尺寸600×700mm最小尺寸 4.2工程设计4.2.1线路图形类别能力加工能力等级等级1等级2铜厚H/HOZ1/1OZ2/2OZH/HOZ1/1OZ2/2OZ最小线宽锡板0.12mm0.20mm0.30mm0.11mm0.17mm0.25mm金板0.11mm0.15mm0.25mm0.10mm0.15mm0.18mm内层0.11mm0.15mm0.20mm0.10mm0.15mm0. 18mm最小线隙锡板0.08mm0.10mm0.18mm0. 07mm0.09mm0.15mm金板0.08mm0.10mm0.18mm0.07mm0.09mm0.1

12、5mm内层0.075mm0.10mm0.15mm0.07mm0.09mm0.12mm线路与焊盘间距锡板0.13mm0.18mm0.20mm金板0.12mm0.15mm0.18mm内层0.10mm0.12mm0.15mm焊盘与焊盘0.13mm0.18mm0.20mm要求加厚镀铜时,间距之间作10-20%的上浮调整最小钻孔铜厚0.5/0.5OZ1/1OZ2/2OZ3/3OZ4/4OZ5/5OZ孔径0.20mm0.35mm0.50mm0.70mm0.90mm1.10mm最大电镀铜厚线宽间距0.10mm0.15mm0.20mm0.25mm0.30mm0.35mm电镀加厚铜厚17.5um25.0um30

13、.0um40.0um60.0um80.0um备注线宽线间距等于0.40mm时电镀加厚镀铜可镀到105.0um线宽补偿锡板1.22.0mil1.82.2mil2.5-3.5mil线宽补偿说明：补偿数值下限是针对排线无条件按上限最大值补偿时的，必须保证补偿数值不小于下限的最低补偿数值。埋盲孔板外层线路只要有条件补偿 的必须按要求上限最大数值补偿，如排线无法按要求最大数值补偿的至少也必须保证补偿值不小于下限的最低补偿数值。加厚镀铜3/3OZ以上的板按3.65.0mil补偿。高频板补偿必须争得客户许,按5-10%补偿。金板1.00mil1.80mil2.50mil内层1.00mil1.50mil2.5

14、0mil埋盲孔板外线路的补偿1.22.50mil2.03.50mil2.54.00mil最小焊环宽锡板0.10mm0.15mm0.20mm金板0.10mm0.15mm0.20mm内层0.12mm0.18mm0.20mm最小隔离环宽外层（PTH独立孔焊环与大铜皮隔离环宽）0.25mm0.30mm0.35mm说明：埋盲孔内层PTH独立孔焊环与大铜皮隔离环要求同样按此要求设计开窗。内层隔离环宽四层板内层隔离环隔离带环宽按0.200.40mm设计开窗。多层板线路层数六层板的板，内层隔离环隔离带环宽按0.250.45mm.设计开 窗(客户不允许更改时,以客户设计为准或经得同意设计成泪滴状)。如有超过以上

15、制程能力的加工板时，由工程部召集相关部门进行可加工的可行性评估。双面板图形电镀抢电阻流部份和多层板层压阻流部份和图形电镀抢电阻流部份块和各种板电镀边宽度的设计普通多层板阻流块设计宽度和行数10mm(3行)。 埋盲孔在阻流块1.5mm（回流槽）外加5-10mm电镀边，并在电镀边上开6.0mm宽的排气槽。多层板单个阻流块设计为2.0×2.0mm的棱形块，阻流块与阻流块之间距离设计为1.5mm。双面板厚1.0mm的加工板，非铜面较多时在附边或空白地方加直径为1.5mm圆形状阻流块，同时待镀面积低于70%时，应在工艺附边上加直径为1.5mm圆形状抢电阻流块。当双面板或多层板内外层图形有效面积

16、小于40%,应在外形空白区域添加直径为1.5mm圆形状阻焊流块，所有有工艺附边的多层板,应与客户沟通,尽量能在附边上添加直径为1.5mm圆形状阻流块。电度边宽度：8.0mm(注:如特殊情况必须MI后除电镀夹板图，同时在MI首页注明”后附夹板图”字样)。网格尺寸0.3×0.3mm0.35×0.35mm0.45×0.45mm蚀刻正字符FR-40.25mm0.30mm0.35mm0.20mm0.25mm0.35mm铁氟龙和聚四氟乙烯类材质0.50mm0.60mm0.8mm蚀刻负字符FR-40.12mm0.15mm0.20mm铁氟龙和聚四氟乙烯类材质0.12mm0.15m

17、m0.20mm邮票孔间距离板厚H0.8mm 孔边到孔边0.35mm板厚H0.8mm 孔边到孔边0.45mm备注加厚镀铜1/1OZ线间距0.20mm，加厚2/2OZ，线间距0.25mm,加厚3/3OZ，线间距0.30mm 4.2.2阻焊图形 类别内容加工能力等级1等级2阻 焊颜 色绿色、黄色、黑色、红色、蓝色、白色哑光色油墨和其他特珠油墨可根据客户要求订制或客户提供阻焊厚度线路拐角厚度10.0um15.0um基材表面20.0um50.0um铜表面15.0um30.0um阻焊桥宽（2200油墨印刷一次）成品铜厚10Z0.05mm成品铜厚=2OZ0.075mm成品铜厚=3OZ成品铜厚=4OZ成品铜厚

18、=5OZ阻焊桥宽（2200油墨印刷二次）成品铜厚10Z0.12mm0.10mm成品铜厚=2OZ0.18mm0.15mm成品铜厚=3OZ0.23mm0.20mm成品铜厚=4OZ0.25mm成品铜厚=5OZ0.30mm阻焊桥宽（H9100油墨印刷一次）成品铜厚10Z0.115mm成品铜厚=2OZ0.152mm阻焊桥宽（H9100油墨印刷二次）成品铜厚10Z0.15mm成品铜厚=2OZ0.17mm阻焊开窗成品板铜厚10Z1 阻焊开窗比焊盘单边大0.075mm(独立焊盘阻焊开窗比焊盘单边大0.12mm)。2为保证阻焊桥宽度,IC位和SMT位的开窗单边可0.03mm。镀层加厚1OZ(底铜为2OZ)1阻焊

19、开窗比焊盘单边大0.10mm(独立焊盘阻焊开窗比焊盘单边大0.15mm)。2为保证阻焊桥宽度,IC位和SMT位的开窗单边可0.06mm。镀层加厚2OZ(底铜为2OZ)1阻焊开窗比焊盘单边 大0.15mm(独立焊盘阻焊开窗比焊盘单边大0.18mm)2为保证阻焊桥宽度,IC 位和SMT位的开窗单边可0.075mm。镀层加厚3OZ(底铜为2OZ)1阻焊开窗比焊盘单边大0.20mm(独立焊盘阻焊开窗比焊盘单边大0.23mm)2为保证阻焊桥宽度,IC 位和SMT位的开窗单边可0.10mm。非HAL板比焊盘大0.20mm备注阻焊字符线宽铜面上的阻焊正字符HAL板0.30mmHAL板0.20mm非HAL板0

20、.20mm非HAL板0.10mm铜面上的阻焊负字符HAL板0.40mmHAL板0.30mm非HAL板0.35mm非HAL板0.30mm基材上的阻焊正字符0.30mm基材上的阻焊负字符0.20mm阻焊塞孔孔径孔径0.55mm0.25 mm 0.65mm0.25mm 4.2.8丝印字符 4.2.8.1字符这里的字符指油黑网版印刷字符,非蚀刻的阻焊负字符,铜箔面网版印刷最小字符线宽0.15mm,字高0.8mm,主要字符油墨颜色:白色、绿色、黑色。4.2.8.2兰胶兰胶开窗大小:兰胶菲林焊盘直径开窗比阻焊油墨焊盘开窗直径0.50mm，与相邻焊盘间距0.5mm，厚度150um。4.2.3焊垫表面处理(化

21、学镀Ni/Au、喷纯锡、OSP抗氧化、化学镀银、化学镀锡) 类别内容加工能力等级1等级2热风整平(HAL)最薄板0.44mm200×300 mm0.2mm 100×200 mm最大尺寸450×600mm450×800mm最小尺寸1.21mm100×100mm最厚板3.0mm3.5mm最小电镀边8mm3mm负字符上锡最上宽度0.3mm0.15mmIC焊盘最小距离0.1mm最小喷锡孔径0.3mm化学Ni/Au最大拼板450×330mm450×580mm最薄板0.2mm0.10mm镍厚2-5um3-7um金厚0.025-0.05u

22、m0.025-0.1mm最小孔径0.2mm0.2mm最大板厚孔径比7:112:1最小间距0.12mm0.1mm化学沉锡最大拼板500×550mm最小拼板100×100mm锡层厚0.60um最大板厚孔径比7:112:1化学沉银最大拼板500×550mm最小拼板100×100mm银层厚最大板厚孔径比7:112:1OSP抗氧化最大拼板500×550mm最小拼板100×100mm膜厚0.25um最大板厚孔径比7:112:14.2.4外形（冲床、V-CUT、手工铣边、磨边、圆角、斜角） 4.9外形加工（公差）：项目内容加工能力等级1等级2钻长条

23、孔长条孔长度2倍宽度/公 差±0.075mm/长条孔宽度0.7mm/铣 槽槽 宽0.8mm/公 差±0.10mm/ 项目内容加工能力等级1等级2铣边线边到板边距离0.2mm/孔焊盘边到板边距离0.3mm/公 差±0.10mm/金手指到板边距离0.2mm/斜边角 度20°、30°、45°、60°任意角度角度公差±5°/斜边深度0.6-1.6 mm/深度公差±0.10mm(板厚1.6 mm)/水平线上斜边处与不斜边处的间距3mm/V-CUT最大宽度350 mm/最小尺寸150×80 mm/

24、厚度范围0.4-3.5 mm/水平位移公差0.05 mm/V-Cut线边到铜皮距离0.25mm/第一条V-Cut线到板边距离3mm/V-Cut线与槽边线错开0.3-0.35 mm/V-CUT线边到线路边距离（45°）板厚1.0mm时0.2mm/1.0mm板厚1.6mm时0.3mm/1.6mm板厚3.0mm时0.35mm/板厚3.0mm时0.5mm/啤 板最小管位孔1.6 mm/线边到板边最小距离0.3mm/孔焊盘到板边0.5mm/排板间距板厚1.0 mm 排板1.0 mm/板厚1.0 mm 排板=板厚/切边排板间距板厚1.0 mm 排板=1.5 mm/板厚1.0 mm 排板=2.0

25、mm/板厚2.0mm，排板=2.5mm/4.10测试（AOI测试、飞针测试、通用测试）4104.1开料机类别内容加工能力等级1等级2热风整平(HAL)最薄板0.44mm 200×300 mm0.2mm 100×200 mm最大尺寸450×600mm450×800mm最小尺寸1.21 mm100×100mm最厚板3.0mm3.5mm最小电镀边8mm3mm负字符上锡最上宽度0.3mm0.15mmIC焊盘最小距离0.1mm最小喷锡孔径0.3mm化学Ni/Au最大拼板450×330mm450×580mm最薄板0.2mm0.10mm镍

26、厚2-5um3-7um金厚0.025-0.05um0.025-0.1mm最小孔径0.2mm0.2mm最大厚径比7:112:1最小间距0.12mm0.1mmOPI003-1/00-1 BMX LIMITED博敏兴电子有限公司OPI003-1/00-1 BMX LIMITED博敏兴电子有限公司PCB制程能力技术规范文件名称 TITLE:00-1版本-修订 ISS.- REV文件状态DOC.STATUSMEI0103文件编号 REF:123页数PAGE: OF 4.5常用测试能力：种 类测试项目等级1等级2专用测试机电压50-300V最多点数4086点开路电阻5-100欧姆绝缘电阻(单面)10兆欧绝

27、缘电阻双面/双层20兆欧飞针测试二个测点之间间距0.15mm0.15mm板厚0.4-5.5mm0.2mm最小测试点间距0.15mm0.1mm点数不受限制不受限制最大尺寸620×500 mmOPI003-1/00-1 BMX LIMITED博敏兴电子有限公司PCB制程能力技术规范文件名称 TITLE:00-1版本-修订 ISS.- REV文件状态DOC.STATUSMEI0103文件编号 REF:1244页数PAGE: OF 种 类测试项目等级1等级2通用测试机最大尺寸325×243 mm最低测试电压50V最高测试电压300V最低绝缘电阻2M最高绝缘电阻30M最多测试点数24

28、500点二个测点之间间隔0.5mm焊盘与焊盘测点间距0.2mm耐压测试仪最大电压V500010000漏电流范围mA0-200-50测试时间秒0.99点数与拼板尺寸不受限制不受限制AOI测试仪线间距、宽0.2MM主要测盲孔板、样品有信号线内层、菲林、4.6可靠性测试能力：设备名称测试项目微切片测试机镀铜厚度、阻焊厚度镀镍厚度、介质厚度耐压测试机PCB线与线之间耐压测试阻焊层耐压测试、介质测试锡炉PCB可焊性、耐高温测试6H铅笔阻焊膜硬度测试、字符硬度测试3M胶带镀层附着力、阻焊附着力OPI003-1/00-1 BMX LIMITED博敏兴电子有限公司PCB制程能力技术规范文件名称 TITLE:0

29、0-1版本-修订 ISS.- REV文件状态DOC.STATUSMEI0103文件编号 REF:1277页数PAGE: OF OPI003-1/00-1 BMX LIMITED博敏兴电子有限公司PCB制程能力技术规范文件名称 TITLE:00-1版本-修订 ISS.- REV文件状态DOC.STATUSMEI0103文件编号 REF:1278页数PAGE: OF 4.10各涂覆层厚度：内容加工能力等级1等级2镀 铜表面:20-40um 孔内:18-30 um表面:20-100um 孔内:18-70 um镀 锡5-10um镀 镍3-8um镀表面金0.015-0.05um0.05-0.10um镀钴

30、金0.025-0.05um0.05-0.2um沉 金0.015-0.1um0.05-0.12um喷 锡5-20 um5-40 um阻 焊T（铜面）: 10 um L（基材）: 15 um A（拐角）: 10 umT（铜面）: 15umL（基材）: 25umA（拐角）: 12 um4.11拼板尺寸：内容加工能力等级1等级2板 厚0.4-0.6mm0.7-1.5mm1.6-3.5mm0.4-0.6mm0.7-1.5mm1.6-3.5mm最大拼板尺寸(Sn或Au)250×300 mm350×450 mm500×600 mm300×400 mm450×

31、600 mm450×800 mm最小拼板尺寸(Sn或Au)150×100 mm150×100 mm150×100 mm/最大排板尺寸(沉Ni/Au或钴Au)250×300 mm350×450 mm450×550 mm/最小排板尺寸(沉Ni/Au或钴Au)150×100 mm150×100 mm150×100 mm/OPI003-1/00-1 BMX LIMITED博敏兴电子有限公司PCB制程能力技术规范文件名称 TITLE:00-1版本-修订 ISS.- REV文件状态DOC.STATUSMEI

32、0103文件编号 REF:1279页数PAGE: OF 内容加工能力等级1等级2多层板多层板最大排版尺寸为500×600,排版尽量排成方形,即短边应小于长边的1.3倍.多层板最大排版尺寸500×600,短边应小于长边的1.5倍.4.12加厚镀铜与孔壁铜厚关系：加厚镀铜孔壁铜厚度孔径补偿正常电镀16-28um0.15mm1/1OZ25-40um0.2mm2/2OZ40-60um0.3mm3/3OZ70-100um0.35mm4/4 OZ90-1200.4mm5/5 OZ120-1400.4mm4.13铜厚与线宽侧蚀量关系：1. 4.14孔(钻孔加工能力、孔内铜厚、塞孔数、铆钉

33、孔、靶位孔)：内容加工能力等级1等级2元件孔径0.3-6.5板厚孔径比5:10.3-6.5板厚孔径比8:12.OPI003-1/00-1 BMX LIMITED博敏兴电子有限公司PCB制程能力技术规范文件名称 TITLE:00-1版本-修订 ISS.- REV文件状态DOC.STATUSMEI0103文件编号 REF:10127页数PAGE: OF 内容加工能力等级1等级2孔径公差孔径0.25 mm,公差±0.05mm孔径0.3-0.5 mm,公差±0.75mm 孔径0.5 mm,公差±0.1mm导通孔径0.3-6.5板厚孔径比5:10.20-6.65板厚孔径比8

34、:1埋孔径0.25-0.8板厚孔径比5:1盲孔径0.25-0.5板厚孔径比5:10.25-0.8板厚孔径比8:1孔铜厚度Sn板18um,金板15mmSn:18-80umNPTH塞孔孔径2.0-6.0 mm塞孔数列量每片工作板NPTH数12个时,除SMT或测试位孔外,都需用二钻,有更多的NPTH孔时采用干膜封孔.样板可全部选择塞孔铆钉孔、靶位孔一律用3.175非金属化孔成品孔径公差：PTH元件孔±0.08mm,NPTH孔公差±0.05mm4.15层压PP厚度计算方法：PP名称厚度及流胶量：PP名称层压后厚度流胶量7628185±20µm22±5%

35、2116115±15µm30±5%108075±10µm40±5%10650±10µm46±5%4.15.2层压厚度计算方法，介质厚度给定：4.15.2.1铜厚1/1OZ，多层板层压计算方式：介质厚度=（层压厚度层压铜箔厚度芯板厚度）÷介质层层次OPI003-1/00-1 BMX LIMITED博敏兴电子有限公司PCB制程能力技术规范文件名称 TITLE:00-1版本-修订 ISS.- REV文件状态DOC.STATUSMEI0103文件编号 REF:11127页数PAGE: OF 4.15.2

36、.2铜厚2/2OZ，多层板层压计算方式：介质厚度=层压厚度层压铜箔厚度（铜厚*残铜率+芯板厚度）÷介质层层次4.15.2.3铜厚1/1OZ理论介质厚度为0.1mm-0.2mm；4.15.2.4铜厚2/2OZ或盲孔板理论介质厚度为0.33mm-0.4mm；4.16工作边要求：项目内容加工能力备注等级1等级2双面金板外形线到板边距离6-8mm5-8 mm加厚镀铜的板在工作边及外形空白处必须加上斜形抢电条双面锡板外形线到板边距离6-8 mm5-8 mm多层板阻流块到板边距离5-8 mm3-5 mm加厚镀铜1/1OZ外形线到板边距离10-12 mm10-12 mm加厚镀铜2/2OZ外形线到板边距离15-20 mm15-20 mm加厚镀铜3/3OZ外形线到板边距离25-30 mm25-30 mm加厚镀铜4/4OZ外形线到板边距离25-30 mm25-30 mm4.17内层菲林放大标准：板厚整体放大值0-6mm0.2±0.050.3-0.5mm0.3±0.10.2mm0.4±0.11注：1.以上被放大标准适合经纬度一致，且为同一种规格的板料；2.大于0.6mm不作补偿。加工干膜的能力：小孔的隔离环；方孔的盖孔；大孔的盖孔能力；单边隔离环。OPI003-1/00-1 B