元器件工艺技术要求

1、元器件工艺技术要求1 目的和适用范围 4目的4适用范围4职责42引用和参考的相关标准 43术语51) 焊端termination :无引线外表组装元器件的金属化电极。 52) 片状元件chip component:任何有两个焊端的无引线外表组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。 53) 密耳 mil :英制长度计量单位， 1mil = O.OOlinch (英寸)=0.0254 mm (毫米)，如无特殊说明，本标准中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。54) 印制电路板 PCB: printed circuit board :完成印制线路或印制电路工艺加工的板

2、子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。55) 焊盘图形简称焊盘land pattern/pad :位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的外表组装元件互连用的导体图形。 56) 封装print package :在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的，由多个焊盘和外表丝印组成的元器件组装图形。57) 通孔through hole :用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件 之用。 58) 波峰焊 wave soldering :预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。59) 回流焊：回流焊又称再流焊(Re

3、flow Machine),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让外表贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比拟流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。510) 引线间距lead pitch :指元器件结构中相邻引线中心的距离。 511) 细间距fine pitch :指外表组装圭寸装组件的引线中心间距w0.50mm。 512) 塑圭寸有引线芯片载体PLCC: plastic leaded chip carrier:四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27mm 。613)

4、小形集成电路 SOIC : small outline integrated circuit :两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。 614) 四边扁平封装器件QFP: quad flat pack :四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的外表组装集成电路。 615) 球栅阵列封装器件BGA : ball grid array :器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。 616) 导通孔PTH: plated through hole:用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。617) 小外形晶体管 SOT: small outli ne tran sistor

5、:采用小外形封装结构的外表组装晶体管。618) 弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。619) 在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个局部组成：6外形Shape:封装的机械轮廓； 6材料Material:构成封装主体的主要材料； 6圭寸装类型Package:圭寸装外形类型; 6安置方式Position:封装端口、引线的位置描述； 6引脚形式Form:端口、引出线形式； 6引脚数量Count:端口、引出线数量如：14P, 20，48等。64元器件管脚外表涂覆层要求 65外表贴装器件封装

6、及标识 85.1器件规格书中应说明基体材料，以便全面地了解器件的工艺性。 85.2元器件基体材料的 CTE 热膨胀系数不应与所用PCB基材的CTE相差太大。通常选用的FR-4板材XY向的CTE是1215PPM/C。86.2表贴器件共面度要求小于 0.10mm。 87外表贴装器件的焊端要求 98外型尺寸及重量要求 13相关尺寸13封装一致性要求13AI机技术参数：13器件包装及存储期限的要求 14加工过程要求15清洗要求15返修要求16工作温度16可焊性要求16耐焊接热16潮湿敏感器件要求16防静电要求176说明187参考资料181 目的和适用范围目的元器件的工艺性要求对于生产加工和产品质量非常

7、重要，是必不可少的一项性能指标，为了使所用元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT元器件供给商所供的产品工艺性作出统一标准，以此加强对供给商的监控、催促力度，提高产品的质量及直通率。本要求规定了外表贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。适用范围本技术要求适用于所有元器件，是对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。本要求将随工艺水平的提高而更新。职责采购部门、质量部门、工程部门根据本技术要求对公司选用的元器件及其供给商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。2 引用

8、和参考的相关标准EIA/IS-47?Con tact Termi nati ons Fi nish for Surface Mou nt Device?J-STD-001B?Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies?IEC68-2-69?Solderabilitytesting of electronicconponents for surface mountingtech no logy by the wett ing bala nee methods?EIA-481-A?外表安装器件卷带盘式包装?IEC28

9、6?外表安装器件卷带盘式包装?IPC-SM-786A?Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/ReflowSen sitive Plastic ICs?J-STD-020?Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices?IPC-SC-60A?Post Solder Solve nt Clea ning Han dbook?IPC-AC-62A?Post Solder Aqueous Cleaning HandbookIPC

10、-CH-65?Guidelines for Cleaning of Printed Boards and AssembliesIPC-7721?Repair andModificati onof Prin tedBoards and Electr onicAssemblies(Replaces IPC-R-700)?IPC-SM-780 ?Guidelinesfor Comp onentPackagi ngand In terc onnectionwithEmphasis on Surface Mounting?IPC-7711 ?Rework of Electro nic Assemblie

11、s(Replaces IPC-R-700)J-STD-004?Requirememt for Soldering Flux ?J-STD-002?Solderabilitytests for component leads,terminations,lugs,terminalsand wires ?3 术语1 焊端term in ati on:无引线外表组装元器件的金属化电极。2片状元件chip component:任何有两个焊端的无引线外表组装无源器件的通称。例如电 阻器、电容器、电感器等。3 密耳 mil :英制长度计量单位，1mil = 0.001inch英寸=0.0254 mm 毫米，

12、如无特殊说明，本标准中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。4 印制电路板 PCB: printed circuit board :完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的 通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。5 焊盘图形简称焊盘land pattern/pad:位于印制电路板的元件安装面，作为相对应 的外表组装元件互连用的导体图形。6 封装print package :在印制电路板上按元器件实际尺寸投影和引脚规格等做出的， 由多个焊盘和外表丝印组成的元器件组装图形。7 通孔through hole :用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。8波峰焊

13、wave soldering:预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。9回流焊：回流焊又称再流焊Reflow Machine,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让外表贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比拟流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。10弓I线间距lead pitch:指元器件结构中相邻引线中心的距离。11细间距fine pitch:指外表组装圭寸装组件的引线中心间距w0.50mm。12) 塑圭寸有引线芯片载体PLCC: plastic leaded chip ca

14、rrier:四边具有 J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为 1.27 mm。13) 小形集成电路SOIC: small outlineintegratedcircuit :两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。:四边具有翼形短引线的塑料薄形:器件的引线呈球形栏栅状排列于封装 用于连接印制电路板面层与底层或内 :采用小外形封装结构的外表组14) 四边扁平封装器件 QFP: quad flat pack 封装的外表组装集成电路。15) 球栅阵列圭寸装器件 BGA ball grid array 底面的集成电路器件。16) 导通孔 PTH

15、: plated through hole层的电镀通路。17) 小外形晶体管 SOT: small outli ne tran sistor 装晶体管。18) 弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。19) 在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个局部组成:外形(Shape):封装的机械轮廓；材料(Material ):构成封装主体的主要材料；封装类型(Package):封装外形类型；安置方式(Position ):封装端口、引线的位置描述；引脚形式(Form):端口、引出线形式；引脚数

16、量(Count):端口、引出线数量(如：14P, 20, 48等)。4 元器件管脚外表涂覆层要求4.1.本项对外表贴装与插装元器件的要求相同。4.2有引线的SMD和集成电路器件，弓I脚线金属材料(基材)的优选：铜、铜合金、可伐合金、42合金材料。基材金属材料金属具体材料名称描述金属具体材料型号描述铜合金磷铜C5120磷铜C5191黄铜C2680铜/可伐合金/42合金材料/4.3基材外表涂层的优选：有铅引脚镀层优选：锡铅合金外表涂层6337、6040、雾锡外表涂层Matte-Sn 和镀金涂层Ni/Au、Ni/Pd/Au 。无铅引脚镀层优 选：雾锡外表涂层Matte-Sn 和镀金涂层Ni/Au、N

17、i/Pd/Au、SnAgCu1涂层不得含金属铋。2引脚外表涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供给商改变引脚表 面处理方法，可以改为锡铅合金或纯锡。3亮锡不允许使用。4.4外表合金涂镀厚度的要求：基体材料第一次涂镀外表涂层第二次涂镀外表涂层材质组成材质组成涂层厚度材质组成磷铜锡铜Sn Ci 4um/磷铜雾锡Matte-Sn 4um/电镀铜镍 3um锡 3um锡 4um镍 3um金 0.05um可伐合金镍 3um锡 3um锡 4um/镍 3um金 0.05um42合金材料镍 3um锡 3um锡 4um/镍 3um金 0.05um备注：1. 对于片式电阻器和陶瓷电容器，由于通常采用

18、贵金属电极以接触元器件起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接外表之间采用阻挡层加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。2. 元器件引脚金属成分和可焊镀层金属成分要与公司使用或外协厂使用的助焊剂类型 相匹配。3. 金的纯度：到达 99.99%的纯金以上。4.5外表合金涂镀均匀性的相关要求：外表涂覆层全部覆盖焊端焊端切面除外。4.6涂层制作工艺：主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流或叫熔合，目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消 除孔隙。4.7对于无铅产品上使用的无铅器件，供给商需指明拆分原那么，且需提供每个拆分局部

19、的检测报告，假设有豁免局部，需指出豁免理由。5 外表贴装器件圭寸装及标识5.1器件规格书中应说明基体材料，以便全面地了解器件的工艺性。5.2元器件基体材料的 CTE热膨胀系数不应与所用PCB基材的CTE相差太大。通常选用的 FR-4 板材 XY 向的 CTE是 1215PPM/C。5.3器件资料中应说明引线及引线框架材料，以便全面地了解器件的工艺性。用于制作引 线框架和相关零件的金属材料主要有不限于可伐合金、铁镍合金、铜、铜铁合金等。5.4器件资料中应说明外引线涂层及涂层制作工艺。5.5元器件的封装尺寸：封装遵循的标准不同，元器件的封装尺寸可能会有所不同，常用 的关于封装的几个世界标准机构有E

20、IA、JEDEC IPC、MIL-STD 美国，IECQ 欧洲，EIAJ 日本，供给商需提供元器件封装尺寸所遵循的标准，其中EIAJ多采用公制尺寸封装，其余标准多采用英制尺寸封装，选择按EIAJ标准封装的器件需要注意正确选取相应的焊盘库。5.6元器件的封装应有极性标识，6外表贴装器件的共面度要求6.1共面度定义：以零件的三个最低的引脚形成的平面为基准面，其余的引脚与之比拟而 得到的最大偏差。6.2表贴器件共面度要求小于0.10mm。6.3引脚间距Pitch 小于1.0mm的uBGA/CSP共面度要求小于 0.10mm,其余BGA共面度要求小于0.15mm。6.4引脚间距Pitch 小于0.5m

21、m的表贴接插件，共面度要求小于0.05mm,其余表贴接插件共面度要求小于 0.12mm。6.5 LCCC、QFN BCC封装的底面及焊端的共面度要求小于0.10mm。7外表贴装器件的焊端要求7.1贴片电阻7.2贴片电容推荐使用有三个焊端底部,侧面WT面,顶推荐使用有五个焊端底部,三个侧面,顶推荐使用7.3贴片电感7.4贴片二极管推荐使用推荐使用禁止使用只有底部焊端。图7推荐使用有三个焊端底部，侧面,顶部推荐使用SOD形焊端。推荐使用SOD1237.5贴片三极管8sn旺超ftffiCXIgCXIo-L 旺超ftffie寸匚os 旺超ftffi旺超ftffiw殴6?_LOS 旺超ftffi旺超ft

22、ffiCXILLL ffo一士冬CDlNZIO旺超ftffid旺超ftffidoss-旺超ftffiows 旺超ftffi dsoQoa 旺超ftffiw殴举腮寓 旺超ftffi w殴養os 旺超ftffiOCXI6L寸L 推荐使用图22。8外型尺寸及重量要求8.1外表贴装和插装元器件资料中要有完整准确的器件外型尺寸，所选器件的外型尺寸必须在我司设备加工能力范围之中。8.2重量一般需小于35g，大于35g需特别指出。引脚间距在0.4mm 含0.4mm以下器件禁选。0.8mm引脚中心距的uBGA/CSF可以选用，但是需要注意印制板的加工能力。引脚间距小于0.8mm 不包含0.8mn的uBGA器件

23、不允许选用。0.8mm Pitch以下的不含0.8mn的外表贴装接插件禁止选用。封装尺寸在0402以下不含0402 的片式器件禁止选用，0402封装器件为非优选，只 能用于0.8mm BGA电源滤波处。相关尺寸需要提供推荐的 PCB焊盘设计尺寸，插装元件需要提供推荐的引脚成型尺寸或者安装 方式说明。封装一致性要求如果新器件需要与已有的器件共用一个工程编码，新器件的安装尺寸必须与原有的器件安装尺寸如：表贴元器件的焊盘设计完全一致，其他参数如尺寸、形状、高度、重 量等需要与工艺人员共同确认。AI机技术参数：4.11.1 . JV机跳线机技术参数跳线线径:0.6 0.02mm;4.11.2.AV 机

24、卧式机技术参数物料要求：A. 卧式元件：线径:0.40.8mm需参照D点要求,体径：Max:5mm;B. 编带标准如下列图:52mm 物料 W: 52 52+0.5mm.26mm 物料 W: 26 26+0.5mm.4.1技术参数A 线径:Max:0.65mm;I13. RH机 立式机立式元件要求B.CW体径：1高度：1/lax:13mm;Max:16mm;器件包装及存储期限的要求引线含银器件包装需采用抽真空包装。元器件运输、存储时的环境条件会对可焊性造成影响，要求如表4,外表贴装与插装元器件的要求相同。表1运输存储的环境要求相对湿度15-70%温度-5 C -40 C二氧化硫平均含量0.3m

25、g/m3硫化氢平均含量0.1mg/m3卷带Tape/reel 包装元器件中心距分别是：4mnr的整数倍。托盘包装的最大尺寸：320*160mm外表贴装的元器件优先选用卷带Tape/reel 包装。考虑到贴片效率，尽量不选用管状包装。SOP SOJ PLCC集成电路、PLCCt座、LCCC和异形元件等，优选盘状塑料编带包装， 次选托盘包装，禁止管装和散装。盘状塑料编带和托盘包装须能够承受125 C的高温，否那么应指出且进行特殊处理。引线较多较大器件，如 QFP窄间距、SOP PLCC BGA集成电路等优选托盘包装，次选 盘状塑料编带包装，托盘和盘状塑料编带都必须能够承受125C的高温。卷带前部无

26、元器件局部长度至少为450mm尾部无元器件局部长度至少为40mm方便贴片机装料。禁选需在贴片前加载软件需要在贴片前加载软件的器件，采用托盘或管式包装。的贴片器件，PLCC除外。托盘尺寸必须满足现有设备处理能力要求，最大的托盘尺寸：300mnX 200mm盘装零件料盘应有一切角，用以区分装料方向。插件元器件优先选用卷带包装，尽量不要选用散装。潮湿敏感器件的包装 卷带、托盘或管式需要满足烘干要求：125C, 48小时或90 C、RHC 5%条件下烘烤10天或40C、RHK 5%条件下烘烤67天以上。对于有ESD MSD有要求的，要求在包装体外标注专用的ESD MSD标识。对于无铅元器件，要求在包装

27、体外标注专用无铅的标识。加工过程要求元器件的组装方式必须是回流焊、波峰焊或是其中一种。如果是其他方式如手工焊接, 焊接工具、焊接温度、焊接时间、极限温度等工艺参数需要确认是否符合公司工艺能力 要求。元器件允许的焊接温度参数与我司现有的加工工艺要求一致。5.1.1.1 回流焊最高温度：260 C +/-5 C,时间：10S5.1.1.2 外表贴装元器件过波峰焊最高温度270 C +/-5 C,时间：10S。5.1.1.3 插装元器件过波峰焊最高温度：270 C +/-5 C,时间：5秒。5.1.1.4 回流焊预热温度：170 C -190 C。时间：60-90秒。5.1.1.5 波峰焊预热温度：

28、140 C -160 C。时间：60-90秒。5.1.1.6 回流焊升温与降温速率 6C /秒。满足公司老化温度要求：40 C，时间：24小时。满足烘干温度要求：125C, 48小时。特殊封装的器件如 LCCC需要指明对焊膏印刷的厚度要求。如果选用穿孔回流焊工艺，插装元器件需要满足回流焊温度要求。如果对焊料有特殊要求，需要指出推荐使用的焊料种类。清洗要求需要说明器件是否能够清洗。特别需对是否能进行超声清洗进行说明。如果可以清洗，须指明可以使用的清洗方法，对清洗剂和清洗工艺的要求。需要说明清洗后是否需要烘干和对烘干工艺的要求。清洗剂与封装体上的丝印在化学性能上兼容。电子装联中常用的清洗方法有：喷淋，浸洗，超声波清洗，手工清洗等。返修要求器件资料需包含器件能承受的最高焊接温度，能承受的返修次数，供给商需提供说明。工作温度元器件在在制成产品后，器件正常工作温度要求到达：工业级：4085C。可焊性要求可焊性试验有很多种方法，各种试验的目的和优缺点有所不同。如果供给商或器件资料上不能很好地说明可焊性测试过程和结果及依照的标准，可以认为该供给商不能很好地保证可焊性，或者考虑按照公司现有的标准对其样品进行可焊性测试。外表安装元器件的焊端经过下面的检验后，焊端外表超过95%勺面积被焊料覆盖，且无针孔。检验条件