封装考核评估资料汇编_第1页
封装考核评估资料汇编_第2页
封装考核评估资料汇编_第3页
免费预览已结束，剩余2页可下载查看

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、 目的 .提供记录产品考核认证所需信息资料的模板,及遵从物质申明的说明2、 范围 适用于考核认证产品3、 说明3.1 : , , 21-1028 . a . a . 21-1028 , , .物质申明: 外包封装厂需要提交物质声明书，列明禁用材料，禁用但可接受门限的材料、需告知的或其他由 21-1028文件规定的用于封装制造产品的材料. 这些规定适用于现有及未来新的封装产品,当材料变更,新基板工艺流程的开发或开始封装考核认证时都要提交该声明书. 供应商还需要提供化学分析作为依据. 参考21-1028文件中的详细要求,报告的结构和格式。3.2 , , .各工序可根据需收集的相关信息资料增加表格的行数, 插入新的表格和对象3.3 . , . , .完成相应的所有工序的信息资料后压缩图片. 在视图工具栏中选择图片后压缩或在图片工具栏栏中压缩图片4、 参考012（21-10一三） 029（21-1028） 5、 考核评估资料拟制：审核：批准： ( ) #1 #2 #3 #1 #2 #3 #1 #2 #3 ( ) X Y ( ) ( ) X Y 71 60 52 71 60 52 =

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 机电工程

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论