抑制电源电磁干扰用固定电容器新旧版标准差异

1、附件1:新旧版标准主要差异及试验要求、GB/T4724-20仃与 GB/T4724/992 的主要差异旧版标 准章节名称旧版标准要求内容新版标准早节新版标准要求内容无修改标准名 称印制电路用覆铜箔环氧纸层压板无印制电路用覆铜箔复合基层压板1修改适用范 围单双面覆铜箔纤维素纸浸以环氧树脂、两面贴附或不贴附无 碱玻璃布层压板1厚度为0.5mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴 面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板3.1修改产品型 号CEPCP-22F CEPCP( G) -23F ;3增加了 5 款型号，分别为 CEPCP( G) -24F , CEPCP( G -25F , CEPG

2、MG) -41F , CEPGMG) -42F , CEPGMG) -43F ,将 CEPCP-22F 改为 CPFCP( G)-22F3. 2修改材料和 结构要求定义了材料和结构，绝缘基材，铜箔及产品标志的要求4定义了铜箔，增强材料，树脂体系的要求。取消了旧标准中产 品标志的要求修改外观要 求对常规外表外观及咼质量外表外观进行描述5.1对铜箔面，未覆铜箔面及蚀刻后绝缘基材外观进行描述修改标称面 积及偏差1000X 1000,1200 X 1000,详见表 3整张板长 度和宽度及偏差，增力口 915 X 1220,1020 X 1220 ,1070 X 1220，偏差未变无剪板板长度 和宽度及

3、其偏差无剪切板尺寸及偏差应符合表3规疋,或由供需双方商疋422.2修改厚度要 求厚度范围：0.56.4mm厚度范围：0.056.4mm修改翘曲度 要求描述了厚度0.86.4mm的单面及双面覆铜箔板的要求值名称改为弓曲和扭曲，规定了不同标称厚度及试样尺寸的弓曲 和扭曲要求表7修改剥离强 度要求5s、10s浸焊后、100C干热后、暴露于化学溶剂蒸汽后、经模拟电镀条件处理后的剥离强度符合表7要求5.3表6/表7CPFCP ( G) -22F ;厂厂；热应力后的剥离强度应符合表6要求CEPCP( G) -23F ;CEPCP( G) -24F ;CEPCP( G) -25F ;CEPG(G) -4仆；

4、CEPG( G) -42F ;CEPG( G) -43F ;热应力后、105 C下、暴露于工艺溶液后的剥离强度应符合表 7要求无增加尺寸稳 定性要求无5.3表6/表7增加尺寸稳定性要求表8修改弯曲强 度要求适用于厚度?1.0mm厚度 1.0mm CEPCP-22F > 110MPa,CEPCP( G) -23F220MPa厚度 1.5mm 1.6mm：CEPCP-22F > 110MPa, CEPCP( G) -23F200MPa;厚度 2.0mm CEPCP-22F > 110MPa,CEPCP( G) -23F : > 180MPa5.3表6/表7适用于厚度?0.8

5、mm,其中，CPFCP( G) -22F230MPa(纵向)，CEPCP( G) -23F242MPa(纵向),CPFCP(G) -22F172MPa(横向)CEPCP(G) -23F : > 172MPa(横向)其他基材弯曲强度要求见表6和表7表7修改热冲击 起泡试验要 求不蚀刻铜箔5.3表6/表7热应力替代了热冲击起泡试验， 未蚀刻铜箔、蚀刻铜箔的都要测试无增加玻璃化 温度测试无5.3表6/表7增加玻璃化温度测试4.1 表 2修改介质损 耗要求CEPCP( G) -22F : W 0.050 , CPFCP( Q -23F : < 0.0455.3表6/表7CPFCP( G)

6、-22F: W 0.06 , CEPCP( G) -23F : W 0.035 其他材质要求见表 6和表74.1 表 2修改体积电 阻率测试要 求C-96/40/90 恢复后，CEPCP-22F > 2000MQ m,CEPCP( G) -23F : > 5000MQ m在咼温下，CEPCP-22F CEPCP( G) -23F > 100 Mm5.3表6/表7C-96/35/90 恢复后，6CPFCP( G) -22F、CEPC( G) -23F : > 10MQ cm; 在咼温下，3CPFCP( G) -22F、CEPC( G) -23F : > 10MQ m

7、 其他材质要求见表 6和表74.1 表 2修改外表电 阻率测试要求C-96/40/90恢复后，外表电阻：CPFCP-22F > 20000MQ, CPFCP( G) -23F30000MQ;在咼温下，CPFCP-22F CPFCP(G) -23F1000 MQ5.3表6/表7C-96/35/90 恢复后，外表电阻率:4CPFCP( G) -22F、CEPC( G) -23F : > 10 MQ ; 在咼温下，CPFCP( G) -22F、CEPC( G) -23F : > 10 MQ其他材质要求见表 6和表74.1 表 2删除铜箔电 阻测试工程对18卩m 35卩m 70卩m铜

8、箔作出限值无删除铜箔电阻测试工程无增加耐电弧性测试工程无5.3表6/表7增加耐电弧性测试工程无增加击穿电压测试工程无5.3表6/表7增加击穿电压测试工程无增加CTI测试工程无5.3表6/表7增加CTI测试工程供选，供需双方商定表8吸水性吸水性,mg5.3表6/表7吸水率代替了吸水性，吸水率，%无增加热分解 温度测试无5.3表6/表7增加热分解温度测试无增加Z轴膨 胀系数无5.3 表7增加Z轴膨胀系数，供需双方商定无增加热分层 时间测试无5.3表6/表7增加热分层时间测试无增加卤素含 量测试无5.3表6/表7增加卤素含量测试表7删除拉脱强 度测试工程有要求无无4.1 表 2删除外表腐蚀测试工程有

9、要求无无4.1 表 2删除边缘腐 蚀测试工程有要求无无刚性多层印制板自愿性认证新旧版标准换版试验要求变更内容涉及条款新、旧版标准差异说明补充试验说明增加尺寸稳定性要求5.3 表6增加尺寸稳定性要求企业如有需求，做补充试验修改弯曲强度要求要求5.3 表6旧版标准适用于厚度?1.0mm,新标标准厚度适用于 厚度?0.8mm。CEPCP( G) -23F弯曲强度要求不冋核查原型式报告检验结果值，如符 合新标准要求，不做补充试验；如 不符合新标准要求，做补充试验。修改热应力要求5.3 表6新标准增加蚀刻铜箔的测试CEPCP(G) -23蚀刻铜箔，补充试 验增加玻璃化温度测试5.3 表6增加玻璃化温度测

10、试CEPCP( G) -23补充试验修改介质损耗要求5.3 表6旧标准中 CPFCPG) -23F : < 0.045 ,新标准中 CEPCF(G) -23F : < 0.035核查原型式报告检验结果值，如符 合新标准要求，不做补充试验；如 不符合新标准要求，做补充试验。修改体积电阻率测试要求5.3 表6将外表电阻率和体积电阻率的湿热处理条件C-96/40/90改为C-96/35/90，同时修改相应限值要求核查原型式报告检验结果值，如符 合新标准要求，不做补充试验；如 不符合新标准要求，做补充试验。修改外表电阻率测试要求5.3 表6增加耐电弧性测试工程5.3 表6增加耐电弧性测试工程CEPCP( G) -23补充试验增加击穿电压测试工程5.3 表6增加击穿电压测试工程CEPCP( G) -23补充试验增加CTI测试工程5.3 表6增加CTI测试工程企业如有需求，