1.铝合金阳极氧化实用工艺及全参数理论指导

1、铝及铝合金的阳极氧化工艺与参数指导1铝及铝合金阳极氧化处理的起因铝及其合金在大气中其表面会自然形成一层厚度为 40 50 A薄的氧化膜。 虽然能使金属稍微有些钝化，但由于它太薄，孔隙率大，机械强度低，不能有 效地防止金属腐蚀。经过阳极氧化处理，可以使铝及其合金表面获得一层比自然氧化膜厚得多的 致密膜层（从几十微米甚至到几百微米）。这层人工氧化膜再经过封闭处理，无品 型的氧化膜转变成结晶型的氧化膜，孔隙也被封闭,因此使金属表面光泽能长久 不变，抗蚀性能、机械强度都有所提高，经染色还可获得装饰性的外观。由于铝 及其合金制品经过阳极氧化后具有许多特点， 所以铝阳极氧化工艺在铝制品表面 处理中广为应用

2、。经过阳极氧化后的铝制品耐蚀能力很好。 硫酸阳极氧化法所得 的氧化膜厚度可在5 - 20微米之间，硬度较高，孔隙率大，吸附性强，容易染 色和封闭。而且具有操作简便、稳定、成本低等特点，故应用最为广泛。2铝及铝合金阳极氧化上膜原理当把零件挂在阳极上，阴极用铅棒，通入电流后，发生如下反应:阴极上阳极上2H+ + 2e- H2 TAl-3e- A13+6OH 3H2O+3O2-2A13+ + 3O2- - A12O3 + 399 （ 卡）硫酸还可以与Al、A12O3发生反应2Al + 2H2SO4 - Al2（SO4）3 + 3H2 TA12O3 + H2SO4 一 AL2（SO4）3 + 3H3O

3、铝阳极氧化膜的生长是在“生长”和“溶解”这对矛盾中产生和发展的。通 电后的最初数秒钟首先生成无孔的致密层（叫无孔层，或阻挡层），它虽只有0.01 0.015Am,可是具有很高的绝缘性。硫酸对膜产生腐蚀溶解。由于溶解的不均 匀性，薄的地方（孔穴）电阻小，离子可通过，反应继续进行，氧化膜生长，又伴 随着氧化膜溶解。循环往复。控制一定的工艺条件特别是硫酸浓度和温度可使膜 的生长占主导地位。2.1铝及铝合金阳极氧化过程机理:a. 膜的电化学生成过程b. 膜的化学溶解过程。必须使膜的生成速度大于溶解速度。2.2 阳极氧化膜的结构：a. 多孔的外层氧化膜外层主要是由非晶型的氧化铝及小量的水合氧化铝所组成，

4、 此外还含有电解液的阴离子。当电解液为硫酸时，膜层中硫酸盐含量在正常情况下为13%-17%。 氧化膜的大部分优良特性都是由多孔外层的厚度及孔隙率所决定，与阳极氧化条件密切相关。b.阻挡层阻挡层是由无水的A12O3所组成，厚约0.03-0.05 m为总膜厚的 0.5%-2.0%，薄而致密, 具有高的硬度和阻止电流通过的作用。3 铝及铝合金阳极氧化膜的特点3.1. 硬度较高：普通氧化膜在300HV右，硬质氧化膜达500HV3.2. 较高的耐蚀性：经阳极氧化后得到的膜必须进行封闭处理3.3. 较好的吸附能力：阳极氧化膜为多孔结构3.4. 很好的绝缘性能：绝缘击穿电压大于30V/ m3.5. 绝热抗热

5、性能强：阳极氧化膜可耐温1500左右，纯铝为6603.6. 有机涂层和电镀层附着性强3.7. 功能性好：利用阳极氧化膜的多孔性，在微孔中沉积功能性微粒，可以得到各种功能性材料4 铝及铝合金阳极氧化的工艺按照使用性质分类，可以分为普通阳极氧化（着色）工艺、光亮阳极氧化（加着色）工艺、硬质阳极氧化4.1. 普通阳极氧化工艺：铝工件一上挂具-脱脂-水洗-阳极氧化-水洗（去离子水洗）一染色或电解着色-水洗一去离子水洗一封孔-水洗一下挂具。备注： 普通阳极氧化脱脂水洗后如果铝工件表面氧化严重，可以增加碱蚀水洗工序再进行阳极氧化，不过这道工序本身会对铝制品有腐蚀作用，特别是碱腐更加严重些；对新出来的铝工件

6、样品，如没必要 （铝制品表面自然氧化膜少） ，最好可不做。4.2. 光亮阳极氧化加着色工艺：机械抛光 -上挂化学除油-热水清洗-清洗（三道）-硫酸中和-清洗（三道）-化学抛光-清洗（三道）-出光-清洗-阳极氧化-清洗-封闭染色-清洗-封孔-水洗-干燥-检查4.3. 硬质阳极氧化工艺硬质阳极氧化在工艺工序中并没有明显改变，只是在某些工艺工序的参数中做了不一样的改变。4.4. 以上工序辅助工艺点备注：1) 机械抛光：喷砂、研磨、滚磨，机械加工处理工件表面较大缺陷或整平工作2) 化学除油：碱洗脱脂清除表面有机油脂和无机碳化物，清洁作用。工艺要求：氢氧化钠：5070g/L添加适量的表面活性剂温度：50

7、70c时间：0.52min碱洗时间应视工件表面油污除净为止3) 热水清洗：热水清洗的作用主要是脱脂和清洗碱液。碱洗后的冲洗最好先用热水冲洗，有利于洗净工件表面上的碱性物质。有盲孔、 狭缝的工件要加强对该部位的冲洗，并甩净其中的残留溶液, 为后序清水作准备。4) 硫酸中和：酸洗本身的作用是腐蚀、溶解金属表层、与表面疏松的氧化物发生还原反应，同时它还具有强脱脂和酸碱中和作用工艺要求：10-20 %的硫酸 常温 2-10S5) 化学抛光：在特定的溶剂中，利用化学浸蚀的作用，使产品达到整平、光亮的效果。工艺要求：硫酸：10-15%、 时间：3-7分钟磷酸：70-80 %、温度：90-110度硝酸：5-

8、6 %6) 出 光：硝酸出光清除表面的氧化皮或不溶物，使表面露出结晶层。工艺要求：硝酸：200300ml/L温度：室温时间：视黑膜退净为止(正常5-10S)若处理杂铝、铸铝还应在此配方的基础上添加50ml/L 氢氟酸，以加速除去碱洗时粘附在铝件表面的不溶物。7) 清 洗： 以上清洗作用，清洗产品表面因前工序所携带的酸碱跟随离子,避免带入后工序槽中破坏槽液成分平衡，导致不良现象产生，在酸洗后最好是用超声波清洗，特是在钝化后的清洗，超声波清洗时要注意一个频率的问题， 铝材是比较柔软的材料，频率过大或次数过多都很容易被打伤，如有打伤在钝化后非常明显，须机械加工才能掩盖其缺陷。8) 氧 化： 经前处理

9、后要立即转入氧化工序，以防因工件在大气中搁置过久而又生成自然氧化膜而影响氧化层的质量。再度浸泡在清水中虽优于曝露在大气中，但也不宜浸泡过久。氧化过程中溶液的温度是至关重要的工艺条件，溶液温度过高，成膜速度加快，氧化膜容易出现粉化；溶液温度过低，成膜速度缓慢，所生成的膜色调偏淡，附着力差。在氧化染色整个流程中，因为氧化工艺原因造成染色不良是比较普遍的。氧化膜的膜厚和孔隙均匀一致是染色时获得均匀一致颜色的前提和基础，为获得均匀一致的氧化膜，保证足够的循环量，冷却量，保证良好的导电性是举足轻重的，在同一型号铅材为求得表面基本一致的色彩，应在同一溶液温度下处理同样时间硫酸阳极氧化的工艺成分及要求：硫酸

10、：15-28%溶液通常成熟的工业工艺为18-20% ( 180-200g/L )温度：13-26 电压：12-24V电流：0.8-2.5A/dm时间：30-50min5铝及铝合金阳极氧化工艺参数的影响5.1铝及铝合金不同因素对其表面氧化膜的影响： 表1铝及铝合金氧化膜厚度表氧化膜生成条件氧化膜厚度纯铝或Al-Mg合金的自然氧化膜（300 C）13nm纯铝的自然氧化膜（30 C）<30nm常规化学氧化膜2.55um常规阳极氧化壁垒膜0.250.75um常规保护性阳极氧化膜（如硫酸阳极氧化）530um硬质阳极氧化膜25150um5.2人工氧化膜的分类和特征1） .电流形式：a.直流电阳极氧化

11、b.交流电阳极氧化c.脉冲阳极氧化2） .电解液形式：a.硫酸b.草酸c.铭酸d.混合酸e.以磺基有机酸为主溶液的自然着色阳极氧化（各氧化膜各种见表 2）3） .膜层性质：a.普通膜b.硬质膜c.瓷质膜d.光亮修饰层e.半导体作用的阻挡 层表2典型的阳极氧化电解液、电解条件和膜特征表主要成分含量（质量 分数/%）温度/C电流密度/A*氧化膜特征10<200.52无色透明，可染色1200.52乳白色，适合作底层35253523黄褐色，硬质，有荧光特性7.525351乳白色，硬质2.53400.10.5灰色，不透明，优质的耐蚀性N5>90稳压耐高电压2580150v稳压白色，不透明，质

12、软混合熔融 物20028白色，不透明，结晶性膜层5.3氧化膜结构跟不同氧化液的关系氧化槽液成分对铝及铝合金氧化膜的影响比较明显，不同氧化槽液得到的氧化膜特征力J差很大，见表 3:电解液浓度/%温度/C阻挡层厚度/nm V-1一,._-1孔壁厚/nm V孔径/nm磷酸4241.191.133草酸2241.180.9717铭酸3381.251.0924硫酸15101.00.8125.4 合金成分对氧化膜的影响1） .镁含量大于5%寸，阳极氧化膜会暗哑2） .含钮及铭量即使低至仅1%氧化膜便带黄色，超过此含量时，金属色调便 会变的暗黑3） .硅有使氧化膜带灰色的趋向。不过很大程度上取决于它存在于合金

13、中的形式。 如果以固溶图形式存在而含量低于 1%寸，它不会使氧化膜明显暗哑。超过此 含量及以非固溶体形式存在时，金属就会呈浑浊的灰色。有一种特别的含硅 3-6%的铝合金就被称为“灰色调和令”4） .含铜量不超过0.2%左右的铝合金对阳极氧化膜的颜色、透明度或硬度均无 甚影响。以其通常在一些合金（如铝、铜、镁类及其他）所用含量，铜往往会 给合金带来不规则斑点、呈微棕色及微灰色外观。止匕外，铝铜合金在染色过程 中比其他合金更易于发生原电池腐蚀（点状腐蚀）5） .锌对氧化膜质量不产生影响。倘若含量在2前右或稍大，又假如合金不含其他成分，则在染色中不会产生明显的色调变化，也不会令染色膜变暗哑。6）可以

14、用程度形容词来表示不同合金成分对各类氧化膜的适应性好坏，例如见 下表表4部分不同铝合金对于阳极氧化的适应性合金保护阳极氧化阳极氧化和着色光亮阳极氧化硬质阳极氧化1080极好极好极好:极好1060极好很好很好极好2011中-好中-好/、口好4043好中/、口区5005极好很好好极好5083好好中好6063极好很好好极好5.5 电流密度和通电氧化时间对氧化膜的影响氧化时间和膜厚：在一定温度和槽液下，氧化膜厚度取决于电流密度和氧化时 间。在一定时间内厚度与形成氧化膜的时间成正比。 计算阳极氧化生成的氧化 膜厚度公式如下：（r=kit k=1.57 4 / T其中，为阳极氧化膜厚度，pm1 为电流密度

15、，A/dm2t为氧化时间，minK 为系数，为使K值更切合实际，将电流效率和在这种工艺条件下所 生成膜的密度或孔隙度考虑在内，则：刀为电流效率（电极上实际析出的物质 量与总电量换算出的析出物质量之比）。K值美国有时候取0.328、0.285、0.355 , 日本有时候取0.352、0.364、0.25,中国、俄罗斯取0.25 （我们有时候也取 0.3）.电流密度过高，会导致制品各部分的膜厚不同，会使氧化膜的膜孔增大， 从而在着色时产生颜色不均匀且封孔效果差，甚至会产生烧蚀，表面生成可以用手擦去的疏松大膜孔层，。普通适当的电流密度范围是 0.5-2.5A/dm之,可使膜厚变化保持在最小值。5.6

16、 其它关键因素对氧化膜的影响影响阳极氧化膜层特征或质量效果的关键因素还有槽液浓度，槽液温度，铝 离子浓度，杂质含量等，具关键因素的影响在后面的硫酸阳极氧化有详尽介 绍。综上因素，可以列出如下关系表格：表5阳极氧化条件变化对膜层性质的影响条件的变化膜厚极限硬度附着与吸 附能力耐蚀性铝的溶解性孔隙率电压增加溶液温度T增加电流密度T减少处理时间-降低溶液浓度T使用交流电TT 1增加合金的均 匀性T采用浸蚀性较 小的电解液注：T表示增加；，表示减少；一表示条件变化不对其产生影响6硫酸阳极氧化工业上用得最多的是硫酸阳极氧化，而且我们实验室用的就是硫酸阳极氧化 电解液，故在这里重点探讨研究。6.1 硫酸阳

17、极氧化的种类和其工艺参数（见表 6）表6典型的硫酸阳极氧化工艺参数表名称电解液组成/%电流密度，A，-2/A dm电压/V温度/ C时间/min颜色膜厚/um备注Alumilite（美）硫酸，1020DC12102020 ±21030透明525易着色，耐蚀， 作油漆表面底 层，耐磨隔热硫酸交流法硫酸，1215AC34.5172813252040透明1025硫酸硬质法硫酸，1020BC24.510230± 260以上灰色341506.2 工业上我们用的最多是硫酸直流阳极氧化，其详细参数控制如下表7:表7硫酸直流阳极氧化的工艺参数表工艺项目指标范围备注氧化电压1278v电流密度

18、_211.6A/dmAA10银白 1.151.3 ;1.31.5 ;AA15银白可取1.6 ,过低氧化膜易封 闭；过高易产生起粉槽液温度1822 C硫酸浓度15200g/L土 5g/L铝离子浓度<20g/L光氧化v 12g/L氧化时间2030min6.3 影响硫酸阳极氧化的因素A.硫酸浓度：当使用较高浓度的硫酸进行氧化时，初始阶段由于氧化膜的成长速 度较大，氧化膜的孔隙率高，故容易染色，但膜的硬度、耐磨性较差。在稀硫 酸溶液中获得的阳极氧化膜坚硬耐磨， 反光性能好，但孔隙率较低，适用于染 成各种较浅的淡色。B.铝离子浓度：当Al3+含量小于20g/L时，对氧化膜表面质量没有显著影响（在

19、112g/L范围内，反而对阳极氧化的速度和膜层表面质量起有利作用）。当A13+ 含量超过20g/L后，形成的胶态离子吸附在膜表面，使铝制件表面呈现出白点 或块状白斑C.电流密度与电流分布：电流密度过高，会导致制品各部分的膜厚不同， 会使氧 化膜的膜孔增大，从而在着色时产生颜色不均匀且封孔效果差。适当的电流密度范围是100150A/m,可使膜厚变化保持在最小值。对于厚膜料的氧化（如 1525um,电流密度要取上限并减少绑料面积，有利于膜的生长。见表8:表8电流密度对耐蚀性、耐磨性的影响（膜厚相同，时间不同）一一一 -2电流号度/A dm0.81.01.21.62.0氧化时间/min6048403

20、024阳极氧化电压/V12.113.614.315.316.2膜厚/: m12.312.212.411.913.1耐蚀性/s4244737484比耐蚀性/s 科m13.43.65.96.26.4落砂量/g61266500683074008720耐磨性/g -m-1502.1532.8550.8621.8665.6D.氧化电压：阳极氧化的氧化电压决定氧化膜孔径大小， 低压生成的膜径小，孔 数多，而高压使膜孔径大，孔数少（可以参照电压大，电流密度也大可明显预 见）。见表9表9四种不同酸溶液中各种电压下阳极氧化膜的孔数表阳极氧化溶液外加电压/V- -2孔数/个 cm15蜥酸溶液，10C1576 x1

21、0 92052 x1093028 x1092%：酸溶液，25 C20_ 935 x104211 x109606 x1093%&酸溶液，50 C20_ 922 x10408 x109604 x1094麻酸溶液，25 c20_919 x10408 x109604x109E.槽液温度和槽液的循环搅拌：为使产生于膜层表面的热量迅速扩展， 防止局部 过热，一定要进行强制冷却和搅拌电解液。一般温度控制在1820c时获得的氧化膜多孔、吸附性能好、富有弹性、抗腐蚀性能较好，但耐磨性能一般。表10阳极氧化温度对耐蚀性、耐磨性的影响温度/c10151820222530阳极氧化电压/V16.515.314.

22、313.612.611.29.6膜厚/um12.211.812.412.012.011.811.2耐蚀性/s60717378654742比耐蚀性/s um14.96.05.96.55.44.03.8落砂量/g8370750068306100540333002296耐磨性/g - uni1686.1635.6550.8508.3450.3279.7205.0F.杂质含量：杂质含量高则被吸附填充到膜孔中，使氧化膜透明度下降，膜层 的反光率受到阻挡，影响氧化膜的光亮度。G膜厚的均匀性：1） .改善氧化槽液的循环方式，使槽液温度和浓度均匀，有助于膜厚均匀。2） .控制氧化槽液温度和浓度的波动范围，对于

23、捆绑型多工件的同时阳极氧化， 有必要控制好每挂料的氧化表面积。若挂与挂之间膜厚不同，则是工艺条件 波动太大或挂与挂料面积相差太多引起的。3） .型材到两边的阴极间距要相等， 增大阴极面积，使阴极面积大于工艺挂料面 积。4）控制好电流密度，若电流密度过高，膜也会不均匀。7硬质厚膜阳极氧化铝及铝合金表面生成一种厚而坚硬的氧化膜的一种工艺方法。7.1 硬质厚膜阳极氧化工艺参数和膜层特征跟普通膜相比较如下表11:表11普通膜和硬质膜分析比较类别普通阳极氧化硬质阳极氧化温度18-22 C左右（有添加剂可达30C）一般在5 c以下（相对来说温度越低硬质越 高）浓度20%£ 右15%更低电流密度_

24、 _ _20.5-2.5A/dm _21.5-5A/dm电压< 18V有时高达120V膜层厚度厚度相对较薄膜层厚度15um （若过低则达不到硬度300HV的要求）表向状态较光滑较粗糙（微观，和基体表面粗糙度有关）孔隙率高低（20%表面膜状 态透明膜，厚度几微米到几十微 米膜厚可达250微米、为不透明膜，色泽有褐 色，深褐色，灰色到黑色，膜层越厚，电解 温度越低，颜色越深硬度300HV左右铝合金上 300-600HV ,纯铝上更高可达 1500HV,抗热耐热1500 c熔点高达 2500 C,导热系数低至60KW/（m*K）,是极好耐热材料。绝缘性能硫酸直流击 穿电压35V/ 科 m绝缘电

25、阻率极大，氧化膜 35-55 m时绝缘 阻值达1000KQ,击穿电压最小 450V,经过 绝缘封孔后，击穿电压可达 2000V。交流击 穿电压25V/ 科 m草酸直流击 穿电压10-20V/ 科 m交流击 穿电压5-8V/ 科 m结合力附着力强与基体结合力很牢固，附着力更强适用场合以装饰为主以功能为主（一般用于耐磨、耐热、耐电的 场合）7.2 硬质厚膜阳极氧化工艺分析目前应用较广的有以下类型：硫酸硬质阳极氧化脉冲电流法和混合酸硬质阳极氧化交直流叠加法。常用的硬质阳极氧化工艺见表12:表12硬质阳极氧化法和工艺参数表编R电解液温度/C电流密度，A，-2/A , dm始末电压/V时间/min膜厚/

26、um始电 压末电 压115陶酸+4.4+1422.1261209050215%1 酸+60+700.40.610030024020034%NaHGH。+10250W/dn21525806010130410陶酸-1+4.522.5253040606024028150515%|肖酸10陶酸+8+102560602560610%15减酸0+45交流1024 607024010076%8%1水合草酸条件视合金而改变中插直流202412014086%7减酸3%6嗝机添加剂+4.5+181.32101504065910%20减酸-6+10302801601151501010%15减酸+8420246060

27、5580115.5甲酸8%Z水合草酸+15+253645901002507.2.1 硬质阳极氧化的电解液是在-10 C+5C左右的温度下电解。由于硬质阳 极氧化所生成的氧化膜层具有较高的电阻， 会直接影响到电流强度的氧化作 用。为了取得较厚的氧化膜，势必要增加外电压，其目的是为了消除电阻大 的影响，而使电流密度保持一定。所以为了保证电流密度，后面电压要比开 始高。7.2.2 为了防止加工件局部过热烧损，获得良好质量的产品，可以采取：1 ）冷却加搅拌，一般是用物理方法让整体电解液降温，搅拌以压缩空气管孔2 ）锐角倒园，防止零件棱角过热烧损零件7.3 硬质阳极氧化的性能规定最小合格值表13硬质阳极

28、氧化膜ISO10074-1994规定的性能最小合格值铝合金表面密度，八，-2/A , dmTABER寸磨性能/mg显微硬度HV0.052000系以外的合金1100154002000系铝合金95035250镁含量2%勺5000、7000系铝合金95025300铜含量2烟硅含量8%勺铸造铝合金950250其他铸造铝合金合同规定合同规定7.4 硫酸硬质阳极氧化7.4.1 工艺铝件一化学除油一清洗一中和一清洗一硬质阳极氧化一清洗一封孔一成品检验7.4.2 常见的影响因素1）电解液浓度 一般在10%20%浓度低时，膜层硬度高（对纯铝更为明显）, 对含铜量高的铝合金（2A12）例外。2）温度 通常温度下降

29、，硬度和耐磨性增强，电解液控制在较低温度，以土2c温差为宜。3）阳极电流密度 提高电流密度，氧化膜生成速度加快，氧化时间缩短，膜层 受到硫酸化学溶解的时间相应减少，膜层硬度和耐磨性也相应提高。4）合金成分 合金元素和杂质对铝合金硬质阳极氧化膜的品质影响很大，影响膜层的均匀性和完整性等。7.4.3部分使用添加剂对硫酸阳极氧化的参考工艺添加剂就是在电解液中加入适量的有机酸，如丙二酸、乳酸、苹果酸、硫基 水杨酸、柠檬酸等。有添加剂就可以不用把氧化温度控制得那么低，便于生产、降低成本，还可以提高膜层质量表14有添加剂氧化膜膜厚跟硫酸浓度，温度，电流密度的关系硬质膜厚度/um添加剂浓度/体积分数硫酸浓度

30、 /g/L温度/ c电流密度/A/dm 2电压/V时间/min2253%5%12020015221.92.62024545503%563.92832根据硬度 需要而7E1003%5%180210365.26.550605065注：1).随着温度的提高，根据表15降低硫酸浓度2 ).膜厚的增长受到处理时间和电流密度共同影响，根据表16来估算膜厚表15硫酸浓度与温度的关系硫酸浓度g/L槽液温度/ c18020021241651852124150170242713515524271201402729表16膜厚与氧化时间电流密度关系电流密度膜厚/um大致时间/min_21.9

31、A/dm_ _22.3A/dm_ _22.6A/dm59871323201718322824254540358 阳极氧化膜的封孔技术铝合金阳极氧化膜呈多孔层结构，有较强的吸附能力和化学活性，尤其处 在腐蚀性环境中，腐蚀介质容易渗透膜孔引起基体腐蚀。因此，经阳极氧化后的皮膜不管着色与否，均需经过封闭处理，以提高氧化膜的抗蚀、绝缘、和耐 磨等性能，并减弱它对杂质或油污的吸附。8.1 常用的封孔方法有：高温封孔、冷封孔、中温封孔处理法。8.1.1 高温封孔：包括沸水封孔和常压、加压蒸汽封孔。其中，蒸汽封孔所处理的氧化膜抗蚀性、耐蚀性与蒸汽压力和封孔时间有关，一般随压力升高，时间延长，抗蚀性提高，耐蚀

32、性降低。1)高温封孔的工艺及影响因素沸水封孔、蒸汽封孔工艺见表17表17沸水、蒸汽封孔工艺参数表工艺条件封孔方法参爹参数值加压蒸汽压力/MPa0.40.5时间/min2030常压蒸汽压力/MPa0.050.15温度/ c100110时间/min45沸纯水压力/MPa95110PH6 ±0.5 （用醋酸调节）时间/min20302）影响沸水封孔的因素及工艺操作要点分析:A.槽液（封孔液）PH值：PH值为5.56.5时膜层有良好的抗蚀性，耐磨性最 好；PH值小于4.5时封孔效果明显下降，氧化膜会受到浸蚀；PH值大于7.5 时影响封孔质量，若PH值过高，封孔液中易产生氢氧化合物絮状沉淀物，

33、 容易在制品表面产生“粉霜”（可在封闭液中加入适量的“粉霜”抑制剂， 如多羟基竣盐、芳香族竣盐酸、磷酸盐等）。若溶液的PH值总是向碱性方向 变化，则可采用添加缓冲剂来进行控制。B.入槽封孔的制品必须清洗干净，为避免氧化膜产生裂纹，封孔前的清洗可使 用温水。C.封孔制品应与槽体金属绝缘，为防止封孔液的大量蒸发，可用小5070mm勺耐温尼龙塑料球覆盖液面。D.时间、温度：封孔温度低于78 C, 丫-Al 2Q与水反应生成铝胶（Al （OH 3）, 达不到封孔目的；温度过高易产生“粉霜”。封孔温度一般控制在9598C。E.添加剂：在沸水中加入添加剂可增强封孔效果，提高膜层的抗蚀性，具工艺见表18表18有添加剂的封孔处理方法及工艺参数表方法处理溶液成分/g L-1PH值温度/C时间/min特点醋酸馍法醋酸馍4.5 ±0.5 硫酸 0.72.055.56931002030常规工艺醋酸馍5 硼酸55.56758055醋酸馍55.8醋酸钻1 硼酸85670901520有机染料着色制品 的封孔稳定性好重铭酸法重铭酸15碳酸钠46057.59095210适合于2000系列铝 合金，黄色的氧化膜重需酸钾 10%6057.590以上1020硅酸钠法硅酸钠（Na。Si