PCBA基础知识培训教材

1、PCBA 基础知识培训教材质量部编制年三月电子元器件基本知识（2）工艺基础知识（9）SMT基础知识（29）防静电基础知识（39）质量基础知识 （42）安全基础知识（51）安全检查要求（54）综合评价判据表（61）LCD产品特殊功能项目说明 （75）高清显示格式参考表（77）主 编：质量部排版校对：质量部资料审核：电子元器件基本知识工艺基础知识SMT基础知识防静电基础知识质量基础知识安全基础知识安全检查判据表综合评价判据表电子元器件基本知识电 阻一、电阻的特性电阻是指对电流具有阻碍作用的器件，它们用来阻止电子流动。符号： R,单位：Q （欧 姆）。线性电阻器上流过的电流与电压之间呈正比关系，可用

2、欧姆定律来表示：R=U/I二、电阻器主要有分压、限流等作用电阻在电路中的符号为：“”电阻的单位换算一1M Q （兆欧）=103KQ （千欧）=106 Q三、电阻的识别（一） 色环法：电阻器的国际色标分为4色环和5色环第2位有效数字倍乘因数1234色色色色环环环环国际色标4圈色环特征色第1色环 第1位启效数 字第2色环 第2位启效数 字第3色环 倍乘因数第4色环无色一一一±20%银一一10-2Q一± 10%金一一10-1Q±5%黑0010%棕11101Q±1%红22_2102Q±2%橙33103Q黄444 104Q绿55105Q±0.5

3、%蓝66106Q±0.25%紫77107Qr ±0.1%灰88108Q白999 109Q十 50% -20%例:黄 紫 红 金102±5%= 4700Q±5% 偏差环 环 环 环 环国际色标5圈色环特征色第1色环第1位启效数 字第2色环第2位启效数 字第3色环第3位启效数 字第4色环 倍乘因数第5色环无色一一一一±20%银一一一10-2Q±10%金一一一10-1Q±5%黑000100Q棕111101Q±1%红222_2102Q±2%橙3333103Q黄1444104Q绿555105Q±0.5%蓝

4、666106Q± 0.25%紫777107Q±0.1%灰888108Q白999109Q十 50% -20%例:棕灰紫橙红187X103。±2%=187KQ±2%偏差助记口决：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9（二）文字符号法它是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面，用以标明电阻 器的主要参数和性能的方法。如：“3R3J”、“3K3 K”等。其标称阻值的读法如下表文字符号R101R03R33K310M4M7标称阻值0.1 Q1 Q3.3Q3.3KQ10MQ4.7MQ其偏差值的读法如下文字符号BCDFGJK允许偏差±0

5、.1%±0.25%±0.5%± 1.0%±2.0%± 5%± 10%四、常用电阻分类固定电阻器普通电阻器膜式电阻器碳膜电阻器金属膜电阻器一金属氧化膜电阻器合成碳膜电阻器玻璃釉电阻器其它有机合成实芯电阻器线绕电阻器敏感电阻器光敏年L阻器热敏年L阻器压敏电阻器力敏电阻器气敏与L阻器湿敏年L阻器五、电阻的串并联（一）串联：多个电阻串联后阻值为各电阻阻值之和，即：R=R1+R2+R3+（二）并联：多个电阻并联后阻值为各电阻阻值的倒数之和的倒数，即:1R=1/R1+1/R2+1/R3+ +1/R电 容一、 电容的特性简单地讲，电容就是储存电荷的

6、容器。两个彼此绝缘的金属极板就能构成一个最简单的电 容器。电容器的容量，与两块极板的面积 S、距离d及其介质e有关。电容量在数字上的定义 为一个导电极板上电荷量与两块极板之间的电位差的比值，即：C=Q/U式中：Q是一个极板上的电荷量，单位为库仑；U为两极板之间的电位差，单位为伏特； C是电容量，单位为法拉。1 法拉（F） =103毫法（mF） =106微法（uF） =109纳法（nF） =1012皮法（pF）充电的电容器的作用像一个内阻特别小的电压源。假如将充电电容器的两端短路，则一瞬间将流过非常大的电流，电容器很快完成放电过程, 但这种短路放电对于电容量大的电容器尤其危险。电容器可能被大电流

7、损坏，所以电容器应始 终通过电阻器进行放电。电容器对交流振荡所呈现的阻抗为容抗，交流电流频率越高以及电容器的容量越大，则容 抗越小。电容器电压不能突变。二、电容在电路中的作用电容在电路中的最基本的作用是通交流隔直流，可用于滤波、旁路、隔直流、与电感组成振荡回路等。电容的电路符号：II-+-1 产无极性电容有极性电容在PCB板上，有极性电容（如电解电容）表示为7, （有白印的一边为负极）三、电容的标识（一）色环法（实物中有三色环、四色环、五色环等）色色色色色环环环环环特征色第1色环 第1位启效数 字第2色环 第2位启效数 字第3色环 倍乘因数第4色环 wt第5色环 标称电压（V）无色一一一+20

8、%银一一10-2PF+10%金一一10-1pF+5%黑00100PF4棕11101PF+1%6.3红22102pF+2%10橙33103pF16黄44104PF1251绿55105pF+0.5%32蓝66106pF+0.2%40紫771/pF n501灰88108pF63白99109pF文字符号 p （mi u、n|F）前面的数字表示电容量， 其后的数字表示小数点后的小数电容量电容量标志包勺电容量标志包勺0.1pFP110pF10P0.33pFP333.3 F3 31pF1P3.3F3F33.3pF3P3（三）数码表示法数码表示法一般为三位数加一位字母，前两位数为电容量有效值，第三位为倍乘数（

9、若第 3位为9,则是10-1）。该法所用的单位一般为pF。字母表示误差。如：容量：10 X103=104pF误差：±5%153K容量：15X03pF=0.015uF误差：± 10%容量：27M02pF=2700pF误差：± 5%50V)第三位数字0123456789含义片式铝电解 电容10010110210310410510610710810-1其他电容10-2 1耐压值：50V （注：在电容器上，数码下面划一横线表示耐压值为第三位数（倍乘数）所表述的含义根据电容器的种类不同而有所差异，具体见下表:一般常用的误差等级有J 一 ±5% K 一±1

10、0%M - ±20% Z +80% -20%四、常用电容分类按材料分为空气介质电容、纸介电容、陶瓷电容、有机薄膜电容、云母电容、铝电解电容、 锂电解电容、金属化电容等；按用途特性分为固定电容、可变电容、电解电容等。五、电容器的串联和并联图示出的三个串联电容器。总容抗由下式给出：Xcg=Xc1+Xc2+Xc311-X -=3 Cg 11一乂一=3 Cg 1x + X +-x -co1co1C1 3c2 3 C3、11X C+ C+ C311Cg+ + C1 C2 C3所以，对n个电容器串联的电容器，总电容有:11111=+ 二 + 二 + + Cg C1 C2 C3Cn12 3 c c

11、 C HIT例：试问两个串联电容器 C1=47nF和C2=10nF的总电容量是多大?C1C1.C247X10 o ” 匚Cg = = =8.25nFC1+C247+10C1 C2并联电容器电容量的计算方法三个并联电容器的容抗按以下方法计算：= + - LfXcg Xc1 Xc2 Xc3义 Cg=CD XC1-+CD X C2+w x C3cCg总电容 C g=C1+C2+C3C1 C2 C3n个电容器并联，总电容量：IC g=C1+C2+C3+ +Cn六、电容的主要参数1 .标称电容量和允许误差：标称电容量指电容器上标注的电容量；2 .耐压：指电容器正常工作时，允许加在电容器上的最高电压值，不

12、能超过，否则将损坏 电容器。特别需要指出的是电解电容两极通常有正负极之分，是有极性电容，使用时必须 按要求接入，不能接反。电 感一、电感的特性通过电路的电流变化时，电路自身会产生一个附加的电动势，这种现象叫自感应，由此产 生的这个电动势叫自感电动势，为表示电感器的自感应特性，引入电感量这个概念，在数值上 等于通过导体（或电路）的电流所建立的自感磁通量与该电流的比值 。即：L=4/I式中小表小自感磁通量，单位为 伏特秒；I表示电流，单位为安培；L表示电感量，单位为亨利（伏特秒/安培=欧姆秒=亨利）。1亨利是电路1秒钟中内电流平均变动1安培时，在电路内感应出一伏特自感电势的感量电感的电路符号LAA

13、AAA电感上的电流不能突变。二、电感的单位：电感（简写符号为L）,单位为亨利H。1亨= 103毫亨=106微亨=109纳亨1H = 103mH =106 出=109n H三、电感的主要作用：电感的特性是通直流，阻交流；通低频，阻高频。电感主要用于耦合、滤波、陷波、与电容组成振荡电路等作用。例如LC滤波器、调谐放大器或振荡器中的谐振回路、均衡电路、去耦电路等等都会用到电感。四、电感的标识1 .直标法：直接在电感上标明电感量的大小，例如： 39出；2 .文字符号法：以用为单位如：8 R2M电感量为8.2用,误差为+20%;330J电感量为33闺H,误差为+5%3 .色点法（色环法）：类似色环电阻，

14、读法同色环电阻。单位为 出。半导体二极管半导体基本知识1 .半导体是指导电能力介于导体与绝缘体之间，它的导电能力在不同条件下有着显著的差 异。硅（Si）和错（Ge）是目前制作半导体器件的主要材料。半导体器件的主要特性有: 光敏特性、热敏特性、掺杂特性等。2 .利用本征半导体的掺杂特性，在半导体中掺入微量有用的杂质，使杂质半导体的导电性得P型和N型两大到极大的改善，并能加以控制，由于掺入的杂质不同，杂质半导体可分为 类。、二极管与PN结半导体二极管是由一个PN结加上相应的电极和引线及管壳封装而成, （P区引出的电极称为阳极，N区引出的为阴极）用文字符号D表示。、二极管的特性及作用二极管具有单向导

15、电性及开关特性二极管的主要有整流、稳压、开关、检波等作用四、符号普通发光光敏稳压插装时注意正负极性，在实物上有色环标识的一端为负极（如图示）负极 色环正极三极管一'、概念半导体三极管也称晶体三极管，简称三极管。三极管由两个PN结构成，三极管表现出单个PN不具备的功能电流放大作用，因而使 PN结的应用发生质的飞跃。晶体三极管可分为两类：PNP型晶体管与NPN型晶体管NPN型三极管PNP型三极管电路符号（Q）:b基极；c集电极；e发射极发射结（发射极-基极PN结）的极性呈正向偏置，集电结（基极-集电极PN结）的极性呈 反向偏置，是三极管处于放大状态的必要条件。二、三极管的应用晶体管开关电路

16、晶体管放大电路三、三极管的主要参数放大倍数（B）特征频率（忏）最大反向击穿电压（VCBO）最大集电极电压耗散功率（Pcmax）等。工艺基础知识一、工具使用要求及注意事项1 .剪钳剪脚工位剪钳刀刃要锋利，并需定期进行检查（以剪光线或剪纸确认）；剪钳在用于散热器等扭脚使用时，应将剪钳前端磨钝。2 .电烙铁（1）温度范围恒温烙铁的温度控制在360+/-20C（2）标称功率60W（带ESD防护）检锡、固定加锡用恒温60W以下（包括60W）烙铁； 拆除大规模、高密度引脚IC使用热风抢：沿IC引脚边缘循环加热，直到刚好可以移动 IC为宜，防止过加热，注意对IC周边元件进行隔热防护；注意：维修、返工补件时必

17、须用恒温烙铁。3.风批、电批风批，适用于中等力矩要求的螺钉装配；电批，适用于较小力矩（一般是 4 Kg cm以下）且力矩要求严格的螺钉装配；装配时螺丝到底后，应使电批停止，不可长时间对螺丝冲击；自攻螺丝的力矩大小除了受风批（或电批）本身力矩大小的影响之外，还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响；二、工装设备自检要求1 .锡炉（1）参数要求：助焊剂密度90-BY820C-ZH0（宝月）0.815 ± 0.005g/ml预热温度：单面板预热一 90 i0,预热二100±10;双层板和多层板预热一 100 i0,预热二110±0;焊锡温度： 单面板 250 5 C;双层

18、板和多层板 245 5c焊接时间24s（2）点检要求：检测工具：密度计、过程温度测试设备。 焊接质量检查（周期）每1小时检查5块板焊锡、松香水、洗板水、抗氧化剂等记录厂家、产地；点检频率：一小时一次并作控制图(按 PPM值作焊接不良控制)。2 .接地电阻测试仪自检(1)参数设定恒流输出10A,输出电压频率：50Hz,测试时间：5秒，模拟电阻：0.15 Q(2)检测要求每次上班时进行自检，并做好接地电阻测试仪检查表的记录；(3)校验(清零)9611/13智能型全自动接地电阻测试仪为例目的：为了消除测试线电阻和接触电阻使仪器处于待机状态，先将测试时间预置为“ LLL”； 将两测试线短接后按“启动”

19、键测试，此时接地电阻测量值显示窗口显示为实测值， 若显示为“ 0.000”表示该仪器已经校正过，若显示不为“ 0.000”，则按下“校验”键 约2秒钟使该值变为“ 0.000”，最后按“停止”键，仪器校验正常；注意：必须将测试时间预置为“ LLL”时，校验才有效。(4)自检 将接地电阻测试仪的两测试线分别接在模拟校验电阻的两端； 按“启动”键进行测试，仪器应报警； 若不报警，则必须将上次检查后生产的电视机全部返工。备注：外置电源(适配器)不用测试接地电阻。3 .耐压测试仪自检(1)参数设定(生产过程)电压：I类设备标准 AC1500V II类设备标准AC3500V测试时间：5S漏电流：I 类设

20、备 0.1 (L) 10 (H) mA , II类设备 0.5 (L) 10 (H) mA(2)检测要求每次上班时进行自检，并做好耐压测试仪检查表的记录；(3)自检方法在高压测试仪的地线与高压输出端接入规格为330K/36W模拟电阻，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；将耐压测试仪的地线与高压输出端开路，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；若不报警，则必须将上次检查后生产的产品全部返工。4 .烙铁温度检查使用烙铁温度测试仪检测恒温烙铁温度，检查时保持烙铁嘴上有少量熔锡，如果温度不在 要求范围内，则调整温度一分钟后在检测，直至测试值符合要求。每周校准一次，并填写烙铁 检查记录表(保存半年)备查。

21、5 .扭力计力矩的检查(1)检查方法将扭力计套在已紧固的螺丝上，反方向拧扭力计，测量螺丝刚好反松时的力矩；(2)检测频率每天上班前检查一次；三、状态区分目的及要求1 .目的：规范生产过程状态区分流程，提高各车间状态区分信息传递准确性、及时性、统一性，保障产品质量，提高可追溯性。2 .要求：生产过程中存在不同状态时必须予以区分，区分内容包括更改内容、被改善现象（更改原 因）、区分标记、未执行更改的数量及标识，并填写生产过程状态区分标识卡随更改后首件 传下一工序跟进。对生产过程状态区分标识卡区分不清的质量部不得受理交验批次。 四、转产注意事项1 .转产前准备工作：提前填写转产通知单发放给相应部门；

22、填写物料需求单了解物料齐套情况。准备作业指导书。查找工程工艺文件和工程更改资料。查找外销机订单，安全件清单，内销机批次物料清单。查找此批次机型以前有无生产过或有无特别注意的地方；2 .转产：首件确认（包括物料、工艺和质量标准）签定首件样板、样机；五、修理注意事项：1 .在维修过程中必须按规定配戴防静电手环，做好静电防护措施；2 .在维修更换物料时，必须对物料型号核对，保证更换物料的正确；3 .在维修过程中更换元件时，必须切断 220V电源，严禁带电作业；4 .禁止修理过程中私自更改电路或结构；.6 .机器维修完后，要恢复原有工艺。维修时断开焊点要全部复原；7 .在更换IC后，焊接完必须检查是否

23、有连焊，虚焊，确认后方可通电试板；8 .机器维修完后，必须及时按规定如实填写修理日报；9 .机器维修后确认故障排除后，维修板必须重流，重新确认；10 .对更换后的不良物料进行标识；11 .在不良元件超出修理工工作规范中所规定的数量或范围时，应及时书面反馈工艺部、品 质部。六、返工要求1 .返工要求： 返工时必须有受控的返工作业流程做指导文件，且返工作业流程须由品质部会签； 返工时须由品质部制程巡检、工艺部工程师跟进，返工中应做好QC报表，对相关故障板做好记录；相应的工程/工艺更改须有工艺部工程师跟进指导；返工人员按照工艺要求佩戴防静电手环；其它事项参照工艺要求执行；七、PCB电装车间工艺（一）

24、手工插件工艺标准1 .涉及工艺文件：工艺流程图工序卡（作业指导书）人工插件排位表过程控制图（锡炉工序）工艺更改/工程更改仪器、设备、工装夹具点检要求2 .注意事项：手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘直接接触；大元件或PCB板组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的位置，而不能抓住像 连接线之类的脆弱部位；轻拿轻放，如晶振等易碎、易损元件掉地后必须重新确认，合格后方可使用；元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹具。3 .工艺标准元件成型标准：引脚长度相等且与 PCB板孔距一致；元件两端长度约 1.5mm,引脚长度一般为 46mm电阻1/2W及以下功率电阻插平贴板面；1W及以上功率电阻需

25、预先成型，插件高度即为成型高度。二极管无磁珠的二极管平贴PCB板插件有磁珠的二极管由磁环的高度决定插装时需注意极性（与PCBK丝印对应）电容瓷介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器机插料时 L=2.5±1mm；手插料L 1.5mm时，紧贴PCB;L 1.5mm时，应预先成型；电解电容机插料时高度为 2.5 ± 1mm；手插料直径 16mm时高度 0.5mm；插装时应注意极性（与 PC喷丝印对应）电感所有电感必须完全插贴板底当引脚与插孔宽度不一致时，应预加工成型色环电感高度 2mm三极管小功率塑封管高度约为24mm大功率三极管高度为57mm带散热片的大功率三极管以散热片插贴 PCB板为

26、准组件散热片完全插贴PCB板，固定脚拧弯紧固，与PCB相垂直，组件完全插贴板面。其它如IC、变压器、轻触开关、晶振、插座等元件均需插贴 PCB板（二）螺丝装配工艺要求1 .螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直2 .应压紧螺丝头3 .螺丝刀头不应有掉角、滑角现象。4 .力矩要求：螺丝大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。具体以工艺要求为准。力矩监控要定期进行；5 .螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为 0.6± 0.1mm,如螺丝直径为4mm,则螺丝孔直径应该为 3.33.5mm；6 .螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径，承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；（三）防松剂使用要求、

27、目的及注意事项1 .目的：增大螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2 .加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；3 .注意事项：红胶水不能太稀，防止干涸后因在螺纹中留下的固体物质太少而使防松效果不好；红胶水不能太稠，防止因其流动性不好而未能渗透到螺丝的螺纹中而使防松效果不理想；红胶水浓度要合适，较小的螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀的红胶水，相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水；红胶水瓶嘴亦应视情况更换；（四）点胶的目的及注意事项：1 .目的：增强元件在运输、振动、跌落等条件下的可靠性。2 .特点：热溶胶具有熔点

28、低、快干、绝缘性好的特性；硅胶则有熔点高、固化时间长、绝缘性好的特点。2 .注意事项：生产中固定元件，原则上采用硅胶，不采用热熔胶；热熔胶仅用于不发热的结构件部位的加固，使用时加在具有支撑加固作用的部位；在锡炉前加胶必须使用硅胶；应加在元件与PCB元件间的结合部位，并能覆盖元件周长的 1/4以上；体积较大的元件，须在沿直径方向的两个点加胶，与元件脚成十字型；因黄胶水具有吸水性，所以严禁在PCB板面或板底使用黄胶水，以防在潮湿环境中长期使用 产生打火。3 .以下现象可以考虑加胶处理（具体情况由工艺部明确）：重心偏上、引脚较少且无固定脚，易摆动的元器件；体积较大、重量较重的元件；板底飞线、补装的元

29、器件。4 .生产中一般推荐使用熔点为120c -140 C左右的热熔胶。（五）散热片加工注意事项1 .散热油涂抹必须均匀、适量并覆盖元件与散热片的接触面；2 .螺丝固定力矩必须符合要求，保证元件与散热片可靠接触，保证散热效果；3.IC等静电敏感器件必须用防静电材料放置，接触 IC等静电敏感器件员工必须戴防静电手环；4.红胶水（防松剂）必须加在螺丝与被固定件的接触面，并覆盖螺丝周长的 1/3以上，应避免红胶水、散热油污染元件脚影响焊接质量；（六）波峰焊接基本要求a、普通波峰焊1 .波峰焊接焊点要求：焊点饱满，有光泽，没有大面积锡短、缺锡等不良；2 .波峰焊锡炉的助焊剂喷涂方式一般为喷雾式；3 .

30、喷雾式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每 4小时测量一次；4 .助焊剂密度的测量：采用一般的液体密度计，将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中的助焊剂中，吸入一定量的助焊剂后，直接读取密度数；5 .根据公司使用的助焊剂和波峰焊锡炉的情况，一般将预热温度控制在80-130 C的范围内；6 .测量预热温度使用专用的过程温度测试仪，模拟PC彘波峰焊锡炉中的运行记录实际的过程温度；7 .熔锡温度一般应控制在240 C-250 C较为适宜；8 .测量熔锡温度时使用专用的过程温度测试仪，在正常生产节拍下测量；9 .焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的 PCB底面上某一点接触熔锡的时间，焊接时间一般应控 制在2-4秒之间;

31、10 .锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加； 应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测 （一般 除铜处理1次/3个月，含铜量检测1次/年）以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在 0.3%以下；11 .焊接大面积和较重的PCB（如270mnX 250mm时，应在锡槽的适当位置加一个支撑杆/锡刀, 以防PC皎形严重；12 .锡炉除铜时应使锡炉温度下降到183±5c （此时锡铜合金结晶点）；13 .锡炉除铜时打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅的底部；14 .锡炉除铜时打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体；为什么要进行除铜处理？由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接过程中，线路板和

32、元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差，严重影响焊接质量。b、无铅波峰焊1 .普通波峰焊一般采用有铅焊料（63%锡,37%&）,无铅焊采用锡银铜合金作为焊料（各种元素所 占比例为：Sb96.5%/Ag3%/Cu0.5%）;2 .由于铅对人体有害，废弃的PC必对环境造成污染，为了加强对自然环境的保护，需要逐步 淘汰有铅焊料，推广无铅焊料；3 .运输速度在1.0m/min1.2m/min所焊接板的质量最好；4 .在工艺设计和入板检查时，应确保元器件不掉落，以避免引起炸锡或堵塞锡炉喷口，带来不 必要的损失；5 .在进行锡炉的维护

33、时，确保机器已经停止运行，并注意避免工具及配件掉入锡炉，卡死叶轮和堵塞喷口。（七）剪扎线、剪脚工艺要求1 .剪扎线：线头长度为25mm,线头应平整2 .剪脚标准：脚直径 1.0mm,脚长0.5-2mm；脚直径1.0mm,脚长0.5-2.5mm；注意事项：剪钳不能用来剪硬质金属物；元件脚未剪断不能硬拉；刃钝的剪钳必须及时更换（八）手工焊接基本要求1 .焊接步骤将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热；供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位；将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接触；将烙铁移开；整个焊接过程所用时间控制在 2-3秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。2 .焊接注

34、意事项电烙铁使用时应确接地良好，接地电阻小于1Q （热状态下确认）；正常状态下，外壳与地线之 间的电压小于2V;电烙铁接通电源，预热大约 5分钟后才能达到焊接温度；保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要，因此每次焊接前应把烙铁头在润湿的高温海绵（见 注）上擦干净；用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔和元件脚同时被加热；焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处，如将焊锡直接供应在烙铁上则使焊锡变成锡珠，助焊剂变成了烟，容易形成浮焊；焊接未凝固前，不能移动或振动被焊元件；对焊盘较大的位置的元件引脚如果焊点锡薄则要进行加锡处理；注意控制加锡时间防止漏锡；对一些重心高且易摆动元件

35、必须要进行加锡处理；有工艺要求加锡的一定要加锡，达不到焊接要求的也一定要加锡；引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后保持焊接状态 2-3秒才能让将电烙铁移开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良；注：.1.烙铁高温海绵的含水量标准及作用烙铁高温海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落即可，润湿的高 温海绵用于降低烙铁头的温度以及清洁烙铁表面的氧化物，以保证烙铁表面干净，保证焊点干 净、光泽。水过多在清洁烙铁头时，易使烙铁的温度急速降低，使烙铁瞬间温度不达标，影响焊点的质量, 水过少又不能有效清洁烙铁头。2.焊点脏污、发黑的原因？可能导致的隐患？原

36、因：焊接时间过长，松香挥发完导致焊点发黑、无光泽；烙铁头清洗不及时，烙铁头上的氧化物在焊接时遗留在焊点或焊点的周围； 隐患：焊点脏污、发黑可能导致长时间使用后焊点脱开、接触不良等影响可靠性的问题 不良焊点判定：不良名造成原因缺陷判定缺锡焊接点只有 部分焊上虚焊元件脚周围 有一黑圈，元 件脚松动焊料不定； 铜皮或元件 脚有异物元件脚氧 化；可能有杂物 或助焊剂连焊焊料在两焊 点间且相连造成焊锡掉 在两焊点中 间脱焊元件脚不在 焊点上铜皮翘焊接点铜皮离开电路板断铜皮焊接点铜皮断开冷焊焊点无光泽,表面粗糙成粒状浮锡焊点呈椭圆球状，易松动锡柱有尖状刺元件脚未出焊接时过热； 焊接时间过 长，焊接时元 件

37、受力将铜 皮顶起焊接时元件 受力将铜皮 顶断焊接时热控 制不当，不够 执八、铜皮氧化，加 热时只加热 焊锡烙铁不干净； 烙铁移动太 快；焊接时间 过长超过焊接点50%判A类，小 于50%判B类堆焊元件脚全部、丁被焊料包住焊接时不够 热；烙铁头氧 化，吸附力差B类漏焊元件脚周围l 无焊料厂一11A类（九）锡丝使用要求1 .锡线的常用直径有：0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.8mm, 2.0mm 等几种2 .生产中的一般焊点所用锡线的直径为 0.8-1.0mm.3 .0.8mm锡线一般用于锡点间距小于2.5mm的焊接（十）板底要求1 .板底不能有黑渣、锡珠、锡丝等，以免造

38、成线路短路；2 .清洁方法：用防静电刷（铜刷）沿同一方向刷板底，保证每个地方都能刷到，且一定不能来 回刷。（十一）为什么不能用手直接接触 PCB早盘或元件脚？焊盘污染有什么隐患？人手上的汗液等分泌物会污染焊盘或元件脚。焊盘污染会导致不上锡、假焊等现象SM谨础知识.表面组装技术SMT（Surface Mount Technology）二.SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SM宜后，电子产品体积缩小 40%60%重量减轻60%80% 可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低。高频特性好、减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高

39、生产效率。节省材料、能源、设备、人力、时间等。三.表面贴装方法分类：根据SMT勺工艺制程不同，把SM份为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主 要区别为：贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶（红胶），后者使用焊锡膏。贴片后的工艺不同，前者过回流炉只是固化胶水、起到将元器件粘贴到PCB板的作用，还需过波峰焊；后者过回流炉起焊接作用。四.根据SMT勺工艺过程则可把其分为以下几种类型：单面贴装工艺、双面贴装工艺、双面混 装工艺只采用表面贴装元件的装配A.只有表面贴装的单面装配（单面贴装工艺）工序：丝印锡膏一贴装元件一回流焊接B.只有表面贴装的双面装配（双面贴装工艺）工序:丝印锡膏一贴装元件一回

40、流焊接一反面一丝印锡膏一贴装元件一回流焊接一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配（双面混装工艺）工序1:丝印锡膏（顶面）一贴装元件一回流焊接一反面一点胶 （底面）一贴装元件一高温周 化一反面一手插元件一波峰焊接工序2:丝印锡膏（顶面）一贴装元件一回流焊接一机插件（顶面）一反面一点胶（底面） 一贴片一高温固化一波峰焊接顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件的装配（双面混装工艺）工序1：点胶一贴装元件一高温固化一反面一手插元件一波峰焊接工序2:机插件一反面一点胶一贴片一高温固化一波峰焊接五.SMT元件知识（一）常用SMTE器件种类：1 .表面贴装电阻器和电位器：矩形片式电阻

41、器、圆柱形固定电阻器、小型固定电阻网络、片式电位器。2 .表面贴装电容器：多层片状瓷介电容器、锂电解电容器、铝电解电容器、云母电容器3 .表面贴装电感器：绕线形片式电感器、多层片式电感器4 .磁珠：片式磁珠（Chip Bead）、多层片式磁珠5 .其它片式元件：片式多层压敏电阻器、片式热敏电阻、片式表面波滤波器、片式多层LC滤波器、片式多层延时线6 .表面贴装半导体器件：二极管、小外形封装晶体管、小外形封装集成电路SOP有引脚塑圭集成电路 PLCC方形扁平封装QFP陶瓷芯片载体、门阵列式球形封装 BGA CSP（Chip Scale Package ）（二）SMT元器件在生产中常用知识1 .电

42、阻值、电容值的单位电阻值单位通常为：欧姆（Q）,此外还使用：千欧姆（KQ）、兆欧姆（MQ）,它们之 间的关系如下：1MQ = 103KQ = 1C6Q电容值的单位通常为：法拉（F）,另外还常使用：毫法（mF、微法（uF）、纳法（NF）、皮法（PF）,它们之间的关系如下：1F = 1C3mF = 1C6uF = 1C9nF = 1012pF2 .元件的标准误差代码表符 号应用范 围符号应用范 围A10PF 或以下M±20%B±C.1CPFNC±C.25PFOD±C.5PFP+100%,-0EQF±1.0%RG±2.0%S+50%,-20

43、%HTI UJ±5%VK±10%XL 1YZ+80%W-20%3 .片式电阻的标识在片式电阻的本体上，通常都标有一些数值，它们代表电阻器的电阻值。其表示方法如下:标印值电阻值标印值电阻值2R2：2.2 Q2222.2K Q (22 X21)022022 Q (22 x1)022322KQ (22 X 加2211220 Q (22 X 1)02244_220KQ (22 X 40片式电阻的包装标识常见类型:J标称阻值（1） RR 12068/1561允许偏差标称阻值包装形式种类 尺寸 功耗（2） ERD 10 TL J 561 U种类 额定功耗 形状允许偏差在SM件产过程中，

44、我们需要注意的是电阻阻值、偏差、额定功耗及尺寸，一个都不能出 现不符合现象。4 .片式电容的标识：在普通的多层陶瓷电容本体上一般是没有标识的，在生产时应尽量避免使用已混装的该类元 器件。而在锂电容本体上一般均有标识，其标识如下：标印值电容值标印值电容值0R20.2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF5 .电感器电感值的单位为：享（H）,微享（uH）、纳享（nH）,它们的关系如下:1H = 106uH = 109nH其容量值的表示法如下：代码表示值代码表示值3N33.3nHR100.1uH 或 100nH '10N10nHR220.22uH

45、 或 220nH33033uH5R65.6uH 或 5600nH6 .二极管除常见的二极管外，另外就是一些稳压二极管及发光二管，在使用稳压二极管时应注意其电压是否与料单相符，另外某些稳压管的外形与三极管外形（ SOT形状一致，在使用时应小心 区分。而在使用发光二极管时则要留意其发出光的颜色种类。7 .三极管在三极管里，其PN结的极性不同，其功能用途就不一样，在使用时，我们必须对三极管子 的型号仔细分清楚，其型号里一个符号的差别可能就是完全相反功能的三极管。8 .集成块（IC）IC在装贴时最容易出错的是方向不正确，另外就是在装贴MCU Flash、E2PROM时易把OPT片（没烧录入程序）当作掩

46、膜片（已烧录入程序）来装贴，从而造成严重错误。因此，在生产时必须细心核对来料。（三）贴片元件包装：常见的有编带式、管式、华夫盘（四）贴片元件规格：片式电阻、电容常以它们的外形尺寸的长宽命名， 来标志它们的大小，以英寸（1in=0.0254m）及公制为单位。片式电阻外形及尺寸如下表:型号12060805060304020201英制（in）0.12 )0.060.08 8.050.06 )0.03P 0.04 )0.020.02 8.011公制（mm3.2mnrK 1.6mm2.0 X.25mm1.6mnrK 0.8mm1.0mnrK 0.5mm0.6mnrK 0.3mm（五）SMT生产中对贴片元

47、件的要求：应使用引脚为铜的元件，以保持良好的导热，元件必须能承受260±5C, 5 ±0.5秒的加热。六.贴片胶（红胶）（一）分类：目前表面贴装中贴片胶的使用主要有点胶机点胶和印刷机刷胶两种。即根据贴片胶的粘度不 同有点胶红胶和印刷红胶之分。印刷红胶的粘度较点胶红胶为稀。特点比较：印刷红胶适用于单板元件多，生产批量大机型成熟的生产。生产效率高。平均单 板时间约20秒，但生产灵活性不够，生产工艺难以控制。点胶机点胶适合于单板元件少，生产 批量中等的生产。其生产效率低于印刷红胶，但生产灵活性好，易执行更改，生产工艺较为成 熟。采用的是点胶机点胶工艺。（二）点胶量：点胶机工艺参数

48、与元件尺寸关系如下表X元件尺寸机器参数、C0603C0805C1206SOT23SOD80SO16-28胶嘴直径（mm0.30.40.40.40.60.6止动高度（mrm0.10.10.150.150.30.3胶点点数222224相应针之间的距离0.811.01.21 1.32胶点直径（W （mm）0.50.7 =0.10.9 =0.10.9 =0.11.35 :0.1517.7 03压力（bar）33332.72.7点胶时间（m§50508080100120胶管温度（C）24 ±124虫24 +24虫24 +24 +（三）胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在 0-100C的冰

49、箱中，使用时应提前 4小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为 25°C-320C;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会粘度变大，易出现拉丝现象。因而对于环境温度应加以控制。（四）胶水的粘度：胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点高度会偏高，甚至拉丝；粘度小，则胶点 高度会偏低。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。（五）气泡：胶水中不能有气泡。胶瓶内有气泡会出现点胶时有漏点胶现象；每次装胶水时应排空胶瓶里的空气，如果无法保证可用离心脱泡机去除胶内的空气。七.锡膏（一）锡膏粘度的简易判断方法：用刮刀搅拌锡膏2-5分钟左右，用刮刀挑起少许锡

50、膏，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢地逐 段落下，说明锡膏的粘度适中；若锡膏根本不滑落，说明锡膏粘度太大；若锡膏不停地快 速滑落，说明锡膏粘度太小；（二）锡膏的储存条件：以密封形态在0c10c的温度下冷藏，存储期限一般为 36个月； （三）锡膏回温：锡膏从冰箱中取出后必须在室温下回温 4小时以上才能开盖使用，不能使用 加热的方法来回温；锡膏回温后，需搅拌（如用机器搅拌需搅拌1-2分钟，用手搅拌需搅拌2分钟以上）方可使用；（四）锡膏印刷的环境温度：应为22c28C,湿度在65犯下；（五）锡膏印刷：1 .印刷锡膏时，推荐使用金属含量在 85%92%及使用工作寿命在4小时以上的锡膏；2 .印刷速度印刷时，

51、刮板在印刷模板上的行进速度是很重要的，因为锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。当锡膏在钢网上均匀地滚动时效果较好。3 .印刷压力印刷压力须与刮板硬度协调，如果压力太小，刮板将刮不干净模板上的锡膏，如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。压力的经验公式：在金属模板上使用刮板，为了得到正确的压力，开始时在每50 mm勺刮板长度上施加1 kg 压力，例如300 mm的刮板施加6 kg的压力，逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮 不干净，然后再逐步增加压力，到刚刚好把锡膏刮干净为止，此时压力最佳。4 .工艺管理制度及工艺规程为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料 （黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽 可能最低的助焊剂活性）、正确的工具（印刷机、模板和刮刀）和正确的工艺过程（良好的定 位、清洁拭擦）的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工 作温度、工作压力、刮刀速度、脱模速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺 管理制度及工艺规程。 严格按照指定品牌在