裂片机操作书明中文

1、2003年4月10日改版裂片机操作书明书MOTEL: OBM-90T株式会社 OPTO SYSTEM CO.,LTD本社610-0313 京都府京田边市三山木野神 100:008: 0080安全使用设备11设备构成21-1设备的构成21-2设备的主要部分31-3操作面板42设备运转42-1设备启动42-2各轴手动操作52-3手动裂片与自动运行7(1) 加工件的准备与安装7(2) 加工件平行的调出8(3) 受台槽宽的确定与登录9(4) 手动裂片10(5) 自动运行12(6) 有关裂片刀下降位置13(7) 有关设定1、设定213(8) 机械方面的调整143-1裂片刀的更换143-2摄像头的调整16

2、(9) 设备操作结束16(10) 机能设定一览表175-1操作面板175-2控制画面的构成195-3各画面内容20(1) 主画面表示20(2) 参数变更方法21(3) SET1(设定 1) SET2(设定 2)22(4) Speed1 (设定1速度设定)Speed2 (设定2速度设定)23(5) JOG1 (设定1JOG设定)JOG2(设定 2JOG设定)24(6) ACCEL 1(设定1加减速设定)ACCEL2(设定2加减速设定)25(7) SET (设定)26(8) 文档操作27(11) 设备点检维护消耗品的更换280. 安全使用设备为安全使用设备，请预先了解以下的注意事项，并以此操作设备

3、。请不要在用本设备加工Wafer 以外的产品。在充分理解本设备的操作后、并对操作内容进行确认后再开始进行操作。在操作过程严禁将手伸入裂片区内。本设备的电器配线电气线路组件等（电机驱动器等）禁止随意拨动、调整。本设备应在20 C左右的室内环境条件中使用请勿将液体或带有腐蚀性的气体等置于本设备上。同时，室内湿度的增大将对设备产生损害。切勿使设备发生重力冲击；不要将重物置于设备上面。关闭设备电源时请按照使用说明书中记载的顺序正确关闭电源。不正确的电源关闭方式将会造成软件损坏或资料丢失。1 .设备构成1-1设备构成本设备构成如下:下置摄像; 头及传动,总成/控制f用PC ;机监 /视器控制用PC下置摄

4、像 头光源脚轮裂片主体 部下置摄 像头用 监视器操作面板漏电保护 器一,控制用PC、机键盘1-2设备的主要部分本页图片为设备主要部分，上图为裂片动作的主要部分；下图为下置摄像头 及传动总成部分。黄色箭头表示由电机驱动各轴的动作方向。下置摄像头131-3操作面板操作面板的各个按键的说明汇总在5.机能设定一览表的5-1操作面板中，请仔细阅读该表。绿：ON红：OFF各轴的动作 电机按键各轴的动作 方向按键紧急停止按键蜂鸣器JORG按下操作面板上ORG键（ORG指示灯闪烁）操作面板2 .设备运转2-1设备启动向设备各电源部接入电源使设备呈可运转状态时，按照以下顺序操作漏电保护器的把手推上9：按下操作面

5、板上ON键 |当设备全体得到电源后，控制用 pc自动启动pc启动稍候控制用 pc机监视器上显示出控制软件的初期画面及“ DO ORIGIN RETURN的提示。操作面板的蜂鸣器连续鸣响。操作面板的ORG按键灯闪烁。设备的各驱动电机轴进行原点复归动作 在原点复归动作过程中严禁将手伸入设备内部原点复归动作中当“RETURN TO ORIGIN表示示，原点复归动作过程中的 驱动轴的名称也同时表示。操作面板的蜂鸣器以一声长鸣音通知原点复归完成。操作面板上“ ORG按键灯关闭控制用PC监视器屏幕显示“ MANUALMODE原点复归完了后可以进行各轴的手动操作。若进行自动运行时，应预先进行各参数的设定，此

6、后方可进行自动运行。2-2各轴手动操作各轴MODE下手动操作时有效按键及机能如下各轴MODE下手动操作轴 MODE移动按键动作形式Hi/LOW的变更备注SUPPORT红圈内受台整 体向箭头方向 移动（操作者反 方向）红圈内受台整 体向箭头方向 移动（操作者反 方向）GAPCAMERA红圈内受台的 GAP向箭头方 向移动。（受台合闭）红圈内受台的 GAP向箭头方 向移动。（受台打开）闭合后按 键失效不 会发生过 度闭合摄像头向设定的中心位置移动。摄像头向左方向移动摄像头向右方向移动Hi按键即 使不按下 仍快速移 动。轴 MODE移动按键动作形式Hi/LOW的变更备注RINGffi 1工作台向箭头

7、 方向移动（操作 者反方向）O工作台向箭头 方向移动（操作 者方向）RING一二.广工作台左旋转1)1工作台右旋转cutter上升位置口+面iULDown Address向待机位置下降裂片刀在 下降过程中 严禁将手伸 入裂片区 内。Down Address+ffiCut Address位置下降各设定的ADDRESS 值不得与受 台发生干 涉。在检查确认 设定值后方 可开始操作CUTTERCut Address+口，9QSDown Address一或者 键一单待机位置上升Cut Address 或Down Address向 CUTTEFLk#+位置处上升或者T单键. .2-3手动裂片及自动运转(

8、1)工件的准备与安装在粘贴在偏平环上经过划片后的 Wafer表面贴上保护膜后安装在工作台上。在前工序贴片时，为便于较顺利地调出平行，建议如下图所示，Wafer的平面首先尽可能地与扁平环一边处于平行状态。两个面尽可能平行扁平环与Wafer的方向(例)O粘贴在扁平环上的 Wafer表面覆盖保护膜使用软布等将气泡赶出将工作台移至面前，同时旋转工作台将扁平环固定把手移至图中所示位置处按下操作面板上“ SETPOSI按键，工作台将移动到预先 设定的工件安装位置来。贴有保护膜面向下，扁平环的前端、右端分别靠紧各端 的定位块。压住扁平环，左手拉出固定把手,当扁平环的前端、右端确实靠紧定位块后，松回固定块把手

9、O特别要注意定位块与 扁平环端面是否有间 隙。当间隙存在时裂 片过程中十字线与划 痕的平行性则很难保定位块固定把手(2)工件的平行调出在工作台上安装好工件后，以以下的顺序调出平行工作台移至中心位置、JTCAMERA移至中心IImode .移动工作台及摄像头以使在摄像头的 视野范围内可以看到工作台的旋转中 心在5-3个画面内容 (7) SET设定 中的丫 Center与 CAM Center为正确 设定之例。工作台前后微调整以 使监视器十字线附近 的划线与十字线重合监视器视野围内左右 移动摄像头，微调工作 台角度，以使划线更为 平行于十字线。左右移动摄像头，检 查划线与十字线的重 合状态。摄像头

10、监视器的十字 线与Wafer的划线取 得平行。差角由工作台旋转进 行补正 MODE 叵1+日或日-LmODE田或III微调整粗调整MODE 日或日Camera左右移动J) MODE日日平行的微调可利用Hi机 能，高速移动 Camera进行 平行的确认。k)（3）受台槽宽的确定与登录受台槽宽的确定与登录按以下的顺序进行。该顺序仅以对芯片约倍的槽宽为 例进行说明。（通常在倍左右为适宜宽度）移动受台（SUPPORT）当受台影像到达距监视器显示白横线 1各芯片位置时停止J移动监视器被横线下方的受台。 当槽宽约为芯片的倍时停止在Teaching Mode状态下，使用Mode-槽宽微调 （参照注1）I1按

11、下登录按键 GAP位置则被登录。|MODEj| 或丁|移动受台（GAP）监视器下部的 阴影，到红色括号的宽度左右 位置。, 二 移动受台（SUPPORT监视器上 部的阴影移到红色箭头处为 止。L|MODEj| 或丁|注：必须在 TEACH状态，控制PC的提示窗口上显示 GAP名及Add时方能登录Teach Mode的解除（参照注2）再次使用SUPPORT MODE将监视器所示的槽宽与横白线取中。移动受台（SUPPORT监视器 上映出的槽宽调整到红色 括号的位置时停止。VTeach Mode 下，选择MODE,对槽宽微调（参照注3）按下登录按键support位置则被登录。Teach Mode的解

12、除（参照注2）MODE注1） TEACH MODE各轴的设定位置的 ADDRESSf行登录时的模式。按下此键后，各轴动作模式按键灯闪 烁，即可确定各个位置；所后按下MEEMORY键后，则将设定的位置完成登录。注2）闪烁中的TEACH键按下，TEACH模式册被取消。住3） TEACH模式下，各轴均以低速运动，位置确定精度提高。(4)手动裂片为防止裂片刀与受台发生干涉或裂片刀由上升位置向下降待机位置移动时触及 Wafer,手动裂片之前应首先确认 DOWN ADDRESS CUT ADDRESS 值设定后再进行。平行调出及受台槽宽确定、登录后，首先按以下顺序确定CUT ADDRESS 手动试作裂片动

13、作。前后移动调整工作台。使 Wafer的划线与问监视器 十字线重合。f裂片刀由上升位置 向下降待机位置移动 +田 V裂片刀上升位置裂片刀下降待机位置裂片刀下降位置距SHEET上面约为理想 位置+由待机位置缓缓 下降裂片刀下降至Wafer裂开为止裂片刀由下降待机位置 向裂片下降位置移动接下页裂片刀由下降待机位置 向下降位置移动 TEACK式下(CUTTER MODE ) 至Wafer裂开位置点动 按键缓缓下降。X.停止在Wafer裂开的位置处。按下键登录下降位置同时TEACH MODE解除裂片刀由下降待机位置上升+臼或仅用h移动到下一条划线处由下降待机位置作一次裂片动作，裂片刀向下降待机位置上升

14、口+臼或仅用rn)由下降待机位置作一次裂片动作移动到下一条划线处、 + 印 /、）裂片刀向下降待机位置上升+或仅用tn !二 T PDS: T a-DP fr-DSI : 州 sn posi； 3 t ?oirr； t? HLDHESS ：1st 费I门 . 一3QCTT 7TWE5 ! 皿I厦H匚RE-士 CM ffiDKSS : flftNHEB T1HES; CUT FEB LIE; S PITCH : smwt O ! CRP RDDKE53 :mm fth顺厩TO EE汨加000f-文档保存选择主画面 F6 FILE F3 SAVE舌，对话窗口弹出，键盘的半角英文字母输EJ即DEE入文档名，最多输入 8个字母。29作。文档删除选择主画面F6 FILE或F5LOAD后, 文档一览窗口弹出，键盘方向指示 键移动选择删除文件；Enter键后,选才i Y或N。Esc键退出文档消除操当对调出后文档中的参数做修改后，文档的内容变更，应当进行文档保存的操作; 同时，新文件制作后需要