SMT工艺流程简介

1、SMT工艺流程简介根据器件的放置可以分为两种：单面板和双面板。一般流程包括：PCB检查刷锡（锡膏印刷机）器件摆放（贴片机）一一过炉（回流炉、波峰焊）一一检查测试。详细区分如下：1. 单面板生产流程供板印刷红胶（或锡膏）贴装SMT元器件回流固化（或焊接）一一检查一一测试一一包装2. 双面板生产流程（1）一面锡膏、一面红胶之双面板生产流程：供板丝印锡膏一一贴装SMT元器件一一回流焊接检查一一供板（翻面）一一丝印红胶一一贴装SMT元器件一一回流固化一一波峰焊接一一检查一一包装即一面用红胶固定（这样回流温度低，不会让反面的器件掉落）,再用波峰焊来焊接。（2）双面锡膏板生产流程供板第一面（集成电路少，重

2、量大的元器件少）丝印锡膏贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面（集成电路多、重量大的元器件多）丝印锡膏一贴装SMT元器件一一回流焊接一一检查一一包装这种情况下，第一面因为器件较轻，利用焊锡的附着力就可以保持器件不会脱落。现在的回流炉已经可以改变上下面的温度来避免此问题。每个步骤详细解释如下供板印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造，供板时必须确认印刷电路板的正确性。一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损，污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符、有破损、污渍和板屑等，作业员需取出并及时汇报管理人员。1. 印刷锡膏确保印刷的质量，需控制其三要素：力度、速度和角

3、度。据不同丝印钢网，辅料(锡膏)和印刷要求质量等合理调校，锡膏平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀、流畅后投入使用。印刷后需检查锡膏是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上，有无坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于板面。2. 贴装SMT元器件贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。(1)元器件正确性的控制使用正确型号和版本的排位表核对物料站位、物料名称、物料编号，全部一致方可将物料装于FEEDER上料于机组相应站位。以便与生产技术员所调用贴装程序匹配。贴装质量的控制生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量，生产线作业员全面检查，反馈贴装

4、不良信息予生产技朮员，再次调校机组，直至达到客户品质标准。3. 回流固化（或焊接）对已贴装完成SMT元器件的半成品经生产线作业员检查后，需经回流焊接炉熔焊锡膏。回流焊接是使用锡膏的PCB某一贴装面将元器件与之焊接。回流焊接所需温度条件由PCB材质、PCB大小、元器件重量和锡膏型号类别等设定。在投入半成品前，需由生产技朮员确认炉温，指导放板密度和方向。4. 检查生产线作业员依据客户品质标准，全面检查半成品质量状况将不良点标识、数量记录，并及时反馈与生产管理员，相应及时联络生产技朮员、品质人员针对不良情况分析原因，作出改善控制。5. 测试若客户要求对SMT半成品进行测试，确认元器件贴装质量和性能等

5、时，需经ICT测试机对所有半成品进行测试。针对不良现象，相关部门需及时分析原因作出改善控制，并跟踪至完全改善。7.包装依客户包装要求，对生产完成品用符合客户要求的包装材料和方式进行正确包装，包装时，需注意不混入异机种半成品，不得损坏PCB或PCB面元器件。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定可在线上，也可不在线上。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）