SMT设计可生产性工艺流程

1、SMT设计可生产性工艺流程SMT设计是整个SMT生产技术的第一道工序，是质量和效率的前提，从一开始就要下功夫保证焊接生产的高效率和高可靠性，因此必须遵循的原则是：任何一种设备在最初开始就要保证产品是有良好的生产可行性，无缺陷焊接必须是所有SMT设计的目标，而且是SMB设计的出发点。对高生产率和高可靠的SMT产品统计结果说明，SMT产品的初期阶段焊接过程中出现的故障，大约有50%是由不正确的SMB设计造成的，有40%是由设备材料等工艺因素造成的，而10%左右是由其它因素造成的。影响回流焊接缺陷的设计因素。熔融焊料产生的表面强力是引起表面安装元件焊接缺陷的原动力，这些表面强力可以与元件重力和元件两

2、端熔融焊料对焊盘的粘附力与元件长度的力矩相平衡，当这些力距失去平衡以及不适当的焊料作用时，便导致桥接、开焊、元件移位转向和立碑现象的发生。元件未放正位置。自动对位，两端同时湿润，元件在焊盘中心拽住。偏移，一端先湿润，这端朝焊盘对角成方向对位。位移，一端先湿润，把元件拉向焊盘底端。焊盘设计：SMB上的焊点一般是安装焊接SML/SMD的平面焊点，它的形状尺寸决定着焊点的焊缝结构和大小，决定着元器件在焊盘上连接的右靠性，对SMD的焊接缺陷、可清洁性、可测试性和可维修性均有重要的影响。元件排向：同类元件应尽可能按相同方向相对集中排列，以便于贴装、焊接和检测，板上元件分布密度应均匀，以免焊接时热容量太大

3、形成局部温度偏低，使该处焊点形成冷焊点。印制电路与焊盘之间的连接：回流焊是利用印制板表面到焊盘的热传声明，在元器件与焊盘的接点处将焊膏回流形成焊点，在回流焊过程中两端头处焊盘热力不平衡，使元件的对称焊点受热、冷不均匀，导致焊料平衡，或者桥接、或者开路、或者使片式元件转动，产生吊桥或石碑现象。检查焊盘，焊盘与印制导师线连接是否合理，可用一块新设计的光板，印上焊膏或涂上锡后，不装贴元件，光板回流焊接，观察板上焊盘的印制声明线上焊锡的分布状况，将会显示出潜在缺陷的征兆，通过仔细分析观察，便可找出潜在缺陷的原因和有问题的设计之处。焊接掩膜的设计。不适当的焊接掩膜设计可造成两种缺陷：焊接掩膜布线图配准不

4、良和掩膜厚度不良（过厚），前一种情况下，湿膜的塌洛使焊盘现面和周围环境污染，造成吃锡不良的缺锡焊点和大量的焊料球。第二种情况下，过厚的阻焊膜超过印制板上铜箔焊盘的厚度时，回流焊时便形成吊桥或开路。2.2对回流波峰焊接缺陷都有关的因素。定位孔：定位孔的位置和尽寸精度是引起元器件安装错位的最大原因，也是SMT加工中丝印贴装和检测误差和缺陷的根源之一。定位孔之间应有尽可能大的间距，孔距之间精度不低于土0.05mm。在拼板的子板或单块印制板上，进行多次装置的每块板都而要有定位孔，孔的尺寸精度为。定位孔必须以印制板布线图的基准线或基准标志为座标基准（参考点）示设计，不能以通孔或金属化孔为基准。定位中心对

5、座标基准的精度分别为：1.27mmpiech.±0.05mm.片式元件土引线间距.土0.025mm。测试点：SMC/SMD的端头和引线绝不能直接作为测试点，否则会造成元器件和焊点的潜在损害，必须确定关键部位的测试点（测试焊盘与元器件焊盘分的原则。元器件间隔：贴片精度、定位孔/印制线的对准、焊接过程中热量均匀、元器件偏移、异形元件尺寸、焊点桥接、组装件的可测试和可维修性等因素约着SMB元器件的装配密度，当片式元器件焊盘或焊盘到元件本体之间的间隔小于0.05mch（即1.27mm）时,对焊点检测或对有缺陷的元器件拆卸就变得困难了，并直接影响到生产效率和贴装焊点检查成本（如图）。片式元件焊

6、盘之间及到晶体管焊盘和SOP引线焊盘，其最小间隔为1.25mm。细间距件（pitch中间距在之间）的焊盘周围应留出2.5mm以上的间隔。插装DIP器件和电阻网络、插座的本体与片式元件焊盘之间的间隔应为1.0mm以上。任何两种现同类型元件间的间隔应大于两个同类元件之间的间隔。金属化孔（或导通孔）焊盘离片式元件焊盘距离就大于1.0mm。电源/地线：双面板上铜印制线尺可能分布均匀，多层板的内层也要求如此，这样可以确保预热和焊接时板面各处受热均匀，使板的变形最小，铜层上基板材料的热膨胀系数及热传导师速率完全不同，在焊接温度下，分布不均的铜层使板造成大的变形或翘曲，为使板的变形最小，设计时应满足下列要求：a.大面积的电源线和接地线应画成交叉剖面线。B.采用细颈导线将与电源线或接地线相连接通孔、金属化孔和焊盘隔离，细颈线宽度不大于0.25mm。C.每层上的印制线铜金属分布尺可能一致均匀。导通孔：SMB中虽然大量采用SMC/SMD，但由于电路布线密度大、层数增多，用于实现层间电气连接的导通孔数目仍然很多。其分布状态对SMT组装件的质量影响极大，故导师通孔的布局和要求应符合以下规定：a.不应在表面安装焊盘内及靠近焊盘0.63mm以内设置导通孔，以免熔化焊料流失形成缺陷焊点。如果这种情况不可避免，应当事前采用堵孔的方法或阻焊的方法阻断焊料流失通路。（如图1）b.在SMC/SMD下部尽量不设