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文档简介

1、MODEL NO.:TITLE：SHEET: 1 OF 1NOTE:1.板层 : 单面板双面板多层板 _层 固定板 * （无铜箔）单面 _层铝基板 .2.材质 : FR-1（电木） FR-2（纸板） FR4(玻璃纤维 ) CEM3铝基板其他_3.板厚 : 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm其他 _4. 铜箔厚度 :4.1.PCB成品：1.5 O/Z 2 O/Z其他 _ 多层板：表层 _O/Z，中间层 _ 层，底层 _O/Z4.2.PCB基材：0.5 O/Z 2 O/Z其他 _ 多层板：表层 _O/Z，中间层 _ 层，底层_O/Z5. 孔铜厚度均为 : 0.8 mil(

2、Min ) 1.0 mil( Min ) 1.2mil (Min)(孔铜厚度的判定为六点测量之平均值，且任一点不得低于)6. 过孔处理：盖油 塞油开窗7. 文字颜色 : TOP(DIP 面) 白色 黑色 BOTTOM （ SMD面）白色 黑色 .8. TOP（ DIP）面底色： 蓝色 白色 绿色 其他颜色 _9. 防焊颜色（ BOTTOM面）： 标准品蓝色 其他颜色 _10. 耐温度 : 105 130 其他 _11. 金手指镀金 : Gold Plating:15u Min, Nickel Plating:150u Min.其他 _12. 金手指斜面 : 45 ° 其他 _°13. 防火等级 : UL94V-0 以上14. 铜箔处理 : 裸铜 ( 即 OSP处理 ) 无铅喷锡 *（喷锡厚度： 150u Min ）镀全面金（ min 1u）其他 _15. CTI 等级有无特别要求：无 有 _( 没有标示时，表示无特别要求 ) 。16.AI 孔 3.05± 0.05mm, 其他 _, 工艺边上的固定孔，不得有金属化孔（铜箔） 。17.少于或等于0.4mm的过孔

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