线路板废水处理工艺分析

1、目录第一章制造方法与制程概述22.1制造方法22.1.1减除法22.2.2双面板22.2.3多层板22.3制程单元32.3.1表面处理（刷磨）32.3.2蚀刻阻剂转移32.3.3蚀刻阻剂转移后蚀刻32.3.4去蚀刻阻剂32.3.5黑/棕氧化32.3.6钻孔62.3.7除胶渣62.3.8镀通孔62.3.9抗镀阻剂转移62.3.10线路镀铜62.3.11镀锡铅72.3.12去抗镀阻剂及蚀刻72. 3.13剥金铅73. 3.14印防焊绿漆74. 3.15镀银镀金72.316喷锡7第二章污染来源与污染特性分析75. 1污染来源73.1.1多层板制程83.1.2双面板制程223.1.3单面板制程223.

2、2废水、废液污染特性223.3单位产品废水量及污染量253.3.1单位产品废水量25第三章厂内改善与减废技术264.1污染原清查264.1.1了解工厂制造流程264.1.2清查制程单元中各步骤所使用之原物料264.1.3建立制造程序及污染来源流程图264.1.4调查各制程单元步骤槽液体积及组成26第四章废水处理技术305.1重金属废水处理305.3化学铜废液及废水之处理325.3.1硫酸亚铁处理法335.3.2钙盐处理法355.3.3硼氢化钠还原法385.3.4铝催化还原法405.3.5铜催化还原法435.4.1酸化及化学混凝沉淀处理法（前处理）43第八章水污染防治问题及对策45第一章制造方法

3、与制程概述PC板的制作过程是应用印刷、照相、蚀刻及电镀等技术来制造细密的配线，作为支撑电子零件间电路相互接续的组装基地。随着电子资讯产朝经薄短小化的方向发展，装配方法亦逐渐朝着高密度及自动化装配的方向前进，而民子零件的小型化、薄型化、轻量化不得不因应而生，PC板也由单纯的线跌板演变成多样化、多机能化、与高速处理化的基板，因此，高密度化及多层化的配线形成技术成为PC板制造业发展的主流。2. 1制造方法PC板的种类很多，用途也相当广泛，请参见图2.1所示，在制造方法上则可概分为减除(subtractive)法及加成(additive)法，前者以铜箔基板为基材经印刷或压膜、日光、显像的方式在基材上形

4、成一线路图案的铜箔保护层后，将板面上线路部分以外的铜箔溶蚀除去，再剥除覆盖在线路的感光性干膜阻剂或油墨，以形成电子线路的方法；而后者则采未压覆筒箔的基板，以化学铜沉积的方法，在基板上人欲形成线路的部分进行铜沉积，以形成导体线路，另还有将上述两种制造方法折衷改良的局部加成(partialadditive)法。2. L1减除法减除法制造方式是从铜箔基板开始，基板本身由非导电性材质组成，如环氧树脂，酚醛树脂及其他特殊树脂或陶瓷等材料，经加热加压方式与铜箔贴合后即为铜箔基板。由于PC板板面形成线路的厚度组成，除了原来铜箔以外，尚需依靠后续制程中的电镀来补足加厚，因此，减除法中双可细分为全板镀铜法(pa

5、nelprocess)及线路镀铜法(patterprocesss),请参见图2.2所示，当铜箔基板在钻好插装零件的通孔后，为使上下铜层得以导通，以化学镀铜在非导体的通孔壁上沉积金属铜，而全板镀铜法是在镀化学铜后即以电镀铜方式将通孔及板面一律镀厚到所需的规格，然后进行正片蚀刻阻剂转移,即在所欲形成的线路及通孔上覆盖一层耐蚀刻的干膜或油墨阻剂，经蚀刻溶蚀除去未覆盖蚀刻的铜面，再去除阻剂，即可得到线路板；而线路镀铜法则是在镀化学铜后进行负片抗镀阻剂转移，即在线路及通认外的铜箔表面上覆盖一层抗电镀的干膜或油墨剂，然后进行电镀铜及电镀锡铅制作，此时铜及锡铅仅沉积于线路及通孔上，使线路铜达到一定厚度，并于

6、线路及通孔表面形成一锡铅保护层，以抵抗后续的蚀刻制，在完成铜及锡铅电镀后，再将线路以外的铜箔表面油墨或干膜(抗镀阻剂)剥除，然后再进行蚀刻，将裸露之铜箔溶蚀除去，此时，线路及通孔因有锡铅的保护而。2.2.2双面板双面板的基板乃以环氧树脂为主，两面贴合铜箔以成双面铜箔基板，其典型制造流程如图2.6所示，在裁切好的基板上进行钻主孔口毛头去除后，进行化学铜导通孔，即在非导体的通孔壁及两面铜层上沉积铜，使上下两面铜层经由化学铜导体化后的通孔得以连通，在化学铜之后需先做上一次很薄的全板镀铜，以加厚孔壁上的铜层，再行表面刷磨清洁及粗化铜面后，进行负片抗镀阻剂转移，再进行线中路镀铜及镀锡铅后，去除阻剂，经蚀

7、刻将两面所要形成的线路及通孔裸露出来，锡铅镀金板则先行镀银镀金，再将板面已镀上灰暗的锡铅合金层用高温的媒体(如甘油、石腊)熔融成为光泽表面的合金实体，以增加美观、防锈及焊接的功能，喷锡镀金板则需剥除锡铅镀层，以形成裸铜板然后进行防焊绿漆涂布，最后在待焊之通孔及其焊垫上进行喷锡，使裸铜能得到保护及具备良好的焊锡性。2.2.3多层板多层板的制造包含内层及外层线路的制作，双面铜箔薄基板为多层板主要的内层材料，另配合片及铜箔与完成导体线路制作的内层板进行叠板进行叠板层压以形成多层板，其典型制造流程如图2.7所示，内层板导体线路的形成与单面板相同，待完成内层线路后，进行黑/棕氧化使内层板线路表面上形成一

8、粗糙的结构，以增加在进行叠板层压时与胶片之间的结合能力，在叠板过程中，四层板用1片内层板，六层板用两片，八层板则用三片，中间以胶片作为黏合及绝缘材料，外层现覆盖铜箔，进行层压后成为多层板，为使内外层线路得以连通，需行钻孔，而钻孔后在孔壁上形成的胶渣，先行去除后，再进行镀通孔作业，其后之外层线路作业流程与双面板相同。2. 3制程单元减除法之PC板制造流程是从铜箔基板开始，基板本身由非导电性材质组成，单面板仅进行板面蚀刻阻剂转移，以保留所需的导体线路，双面板及多层板则尚需进行上下或内外层板线路的导通，所以需进行一系列的导体化作业其主要制程单元概述如下：2.3. 1表面处理（刷磨）铜箔基板表而处理一

9、般采用刷磨机的刷轮研磨基板上的铜层，赤达到清洁铜面的目的，在PC制程中运用到此单元的机会很多，如：1 .蚀刻阻剂转移前之刷磨，以增加阻剂与铜面的附着力。2 .钻孔后镀通孔前之刷磨，以去除孔口之毛头。3 .多层板之内层板去蚀刻阻剂后之刷磨，做为黑/棕氧化前的铜面清理。4 .抗镀阻剂转移前之刷磨，以增加阻剂与板面的附着力。5 .印防焊绿漆前之刷磨，以增加绿漆与板面的附着力。6 .蜡锡、熔锡后之刷磨，除去可能发生的锡丝。7 .镀银、镀金前之刷磨，使铜面整平及活化。2.3.2蚀刻阻剂转移将感光干膜（dryfilmresist）滚压于铜箔基板上，再将线路图案底片置于感光干膜上，于紫外光（UV）照射下曝光

10、，使线路图案上的干膜起感光硬化（curing）反应，即正片影像转移，最后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的干膜溶解去除。除上述干膜压合法外，另一种蚀刻阻剂转移为丝印法（screenprinting）即油墨印刷，此法乃先将线路图案制版，然后以人工方式进行印刷，最后再将印在板面线路上的油墨烘干硬化。成品2.3.3蚀刻阻剂转移后蚀亥U以酸性蚀刻液（氯化铁或氯化铜系）将铜箔基板上未覆盖蚀刻阻剂之铜面全部溶蚀掉，仅剩被硬化的油墨或干膜保护的线路铜。2.3.4去蚀刻阻剂以启氢氧化钠的水溶液或有机溶剂溶解线路铜上硬化的油墨或干膜，使线路铜裸露出来。2.3.5黑/棕氧化其目的在于使内层板线路表面上形成一

11、层高抗撕裂强度的黑/棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片（prepreg）在进行层压时的结合能力，黑/棕氧化槽液为含磷酸三钠、亚氯酸钠、氢氧化钠等组成之黑蓝色水溶液。第9页共59页双而铜箔基板成品*:刷磨*:加防焊绿漆图2.6典型双面板制造流程（双而铜箔基板）胶片、铜箔成品*:刷磨*:加防焊绿漆图2.6典型双面板制造流程2.3.6钻孔其目的在于使板面形成未来零件导线插入的路径，并作为上下或内外层线路之连通。2.3.7除胶渣其目的在去除因钻孔过程于基板钻孔孔壁上所产生的毛渣，以利镀通孔的进行。过去PC板工厂曾采用铝酸溶液除胶渣，但目前大都已改用高镒酸钾溶液。2.3.8镀通孔其目的在于使经钻孔后的非

12、导体通孔壁上沉积一层密实牢固并具电性的金属铜层，作为扣续电镀铜的底材(substrade)。此制程单元详细步骤说明如下:1 .整孔/调整(conditioner):以碱性清洁液(cleaner)去除基板通孔及表面之微粒、指纹。2 .微蚀(microetching):使用硫酸/双氧水、以酸钠或过硫酸核经微溶蚀铜箔基板表面增加粗糙度，使后续在进行活化过程时，与触媒有较佳密着性。3 .活化(catalyst)：将PC板浸置于含氯化亚锡及氯化把的酸性槽液中，使触媒(杷)被还原沉积于基板通孔及表面上。4 .加速化(accelerator):溶解上除过量的胶体状锡，使杷完全地裸露出来，作为四化学铜沉积低材

13、。5 .化学铜不(electeolesscopper):将上述导体化处理后之PC板浸置于化学铜槽液中，机理液中之二价铜离子即被还原成金属铜，并沉积于基板通孔及表面上，其反应如下所示：CuS0i+2HC0H+4Na0H-七Cu+2HC2Na+H彳+2H20+Na2SO1此槽液主要成分及其功能示如表2.Io表2.1化学铜槽液主要成份及其功能名称成分功能铜盐硫酸铜(CuSOi5H2O)提供铜还原剂甲醛(HCHO)提供电子，促成铜离子还原螯合剂EDTA或酒石酸盐等控制铜离子还原的速率PH控制剂氢氧化钠(NaOH)控制PH值，以利铜离子还原添加剂稳定、光泽、加速、强化2.3.9抗镀阻剂转移此制程与前述蚀

14、刻阻剂转移所使用的感光干膜或印刷油墨及印刷油墨及原理几乎相同，唯一不同的是采负片影像转移，即将线路以外区域曝光或烘干硬化，而将线路上的干膜显像溶解掉，以使持续镀铜及镀锡铅只对线路进行金属析镀，而对线路以外被抗镀阻剂保护的区域无法析镀。2.3.10线路镀铜当线路被显像裸露出来扣即进行线路镀铜，此制程单元详细步骤说明如下：1 .脱脂：以碱性清洁液去除来自显像步骤残留的墨渣。2 .微蚀以微蚀液(如过硫酸钠)轻微溶蚀板面上的线路铜，以完全去除显像后，线路上残留的任何干膜(或油墨)残渣。3 .酸浸：以稀硫酸液，去除线路铜表面的氧化物。4 .镀铜：将PC板浸置于含有硫酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂(如光泽

15、剂)的电镀槽液之阴极，阳极则为磷铜块，供给直流电源，使PC板之线路铜上沉积金属铜。2.3.11镀锡铅PC板线路被加镀上铜后，再镀上一层锡铅合金于线路上，以作为后续抵抗蚀刻之用。其制程步骤为先行浸置于稀氟硼酸溶液中，将线路铜表面活化，再浸置于含氟硼酸、氟硼酸锡及氟硼酸铅，阳极为锡铅棒之锡铅电镀槽液中进行电镀。2.3.12去抗镀阻剂及蚀刻在进行蚀刻前，先行将线路以外的硬化干膜或油墨部分，以氢氧化钠或有机溶剂将其溶解剥离，再进行蚀刻，将线路以外未镀上耐蚀刻锡铅合金的铜面全部溶蚀掉，其反应如下所示：Cu+Cu(NH3)42+2Cu(NH3)2+4Cu(NH3)2+8NH3+O2+2H2O-4Cu(NH

16、3)42+40H-2CU+8NH3+C102-2Cu(NH3)42+Cr+40H-蚀刻液中主要成分及功能所示如表2.2o表2.2蚀刻液主要成分及其功能名称成分功能复合物氨水(NH10H)使铜维持离子状态溶解于溶液中加速剂氯化筱(NHiCI)增加蚀刻速率及溶液稳定性氧化剂铜离了(eg、亚氯酸钠(NaCI02)溶解金属铜添加剂缓动清洁2.3.13剥金铅蚀刻完成后，锡铅之抗蚀作用已达成，须将其溶解剥除，以裸露其内的线路铜，其剥除方式是将C板浸置于硝酸或氢氟酸的剥锡铅液中进行。2.3.14印防焊绿漆将液态绿漆以液廉方式涂布或以干膜漆压合方式，于整面PC板上覆盖一层防焊保护层经红外线(IR)硬化，再经紫

17、外线(UV)曝光及显像处理，将板上通孔及线路部分裸露出来，此外另有采丝印法进行油墨漆印刷。防焊绿漆的制作目的主要在保护板面，使板面不具沾锡性，在后续喷锡制程中，使熔融锡仅附着于板面通孔及线路部分，其余被防焊绿漆保护的部分不附着锡。2.3.15镀银镀金将PC上欲镀金部分(即须常插件处)浸置于微蚀液中(如过硫酸钠)，再经稀硫酸液浸泡置于胺基磺酸保电镀液中先行镀上一层银，最后于仿氧化金钾的镀金槽液中镀金。镀银镀金制程在PC板业界通称为镀金手指，其主要目的在使板面线路具有高度的抗磨性及耐焊性。2.3.16喷锡将PC板先行涂布一层助焊剂，再瞬间浸置于融溶态的锡槽中，并随即垂直拉起，以热风及空气刀刮除留在

18、板上多余的融溶态锡，使板上通孔及线路上附着一层锡，人微言轻电子零件装配之用。第二章污染来源与污染特性分析3.1污染来源PC板制程一般可区分为干式制程(dryprocesss)及湿式制程(wetprocesss),以典型多层板之第7页共59页制程而言，干式制程包含裁板、干膜压合、叠板层压、钻孔、成型裁边等，所产生的污染物主要为固体废弃物，如废边料、废铜箔、护膜、钻屑、废垫板、废盖板及报废板等。湿式制程包含内层刷磨、内层显像、内层蚀刻、内层墨或剥膜、黑/棕氧化、去毛边、除胶渣、镀通孔、板镀铜、外层刷磨、外层显像、线路镀铜、镀锡铅、防焊绿漆、前处理刷磨、防焊绿漆显像、镀银镀金、喷锡前/后处理、成型清

19、洗及绿漆褪洗等。各湿式制程单元之药液槽采用多种化学原料，在生产过程中排出各类老化之高浓度废弃槽液及低浓度清洗废水。以下便针对多层板、双面板及单面板工厂之废水、废液污染来源做详尽的介绍，以使读者能深入工掌握各类程这污染发生源。PC板制3.1.1多层板制程多层板制程中包含二十多个湿式制程单元，在各个制程单元中又有许多单元步骤，为详细了解其污染来源，将各制程单元所使用的物料及废液、废水之排放来源的及排放特性，以图说方式有系统地加以说明:1 .内/外层影像转移前处理刷磨（如图3.1所示）。2 .内/外层显像（如图3.2所示）。3 .内层蚀刻及去墨（或剥膜）（如图3.3所示）。4 .黑/棕氧化（如图所示

20、）。5 .去毛边（如图3.5所示）。6 .除胶渣、镀爱孔及全板镀铜（如图3.6所示）。7 .线路镀铜及镀锡铅（如图3.7所示）。8 .外层剥膜、蚀刻及剥锡铅（如图3.8所示）。9 .防焊绿漆前处理刷磨（如图3.9所示）。10 .防焊绿漆显像（如图3.10所示）。11 .镀银镀金（如图3.11所示）。12 .喷锡前处理（如图3.12所示）。13 .成型清洗（如图3.13所示）。14 .成型清洗（如图3.14所示）。15 .绿漆退洗（如图3.15所示）。第8页共59页入料第13页共59页硫酸酸洗水洗刷磨中压水洗中压水洗中压水洗-4水洗挤干吹干烘干废液(PH,Cu2+)废水(PH,Cu2+)给水废水

21、(含铜粉屑)给水废水(含铜粉屑)给水下料符号说明：:定期性排放废流:连续性排放废水：原物料():污染物项目定期性排放废液：酸洗之废弃槽液连续性排放废水：1.酸洗后水洗排水2.刷磨水洗排水图3.1内/外层影像转移前处理刷磨制程单元流程入料硫酸显像F显像水洗水洗(水洗水洗吹干吹干给水废液(PH,COD)废水(PH,COD)下料定期性排放废液：显像之废弃槽液连续性排放废水：显像后水洗排水图3.2内/外层影像制程单元流程氯化铜或氯化铁氢氧化钠卜料废液(PH,Cu2-)废水(PH,Cu2+)给水废液（PH,COD）废水（PH,COD）给水废水给水废水给水定期性排放废液：1.内层蚀刻之废弃槽液2.内层去墨

22、（或剥膜）之废弃槽液连续性排放废水：1.内层蚀刻后水洗排水2.内层去墨（或剥膜）后水洗排水图3.3内层蚀刻及墨（或剥膜）制程单元流程第n页共59废水（含铜粉屑）一给水高压清洗一废水（含铜粉屑）一给水废水（含铜粉屑）给水卜料连续性排放废水：刷磨水洗排水图3.5去毛边制程单元流程入料第19页共59碱性醇酸类有机溶剂或醯胺类有机溶剂高锌酸钾、氢氧化钠或将酸过氧化氢、硫酸整孔剂、有机溶剂、界面活性剂硫酸、双氧水或过硫酸钠或过硫酸镀氯化亚锡、盐酸氯化亚锡、氯化杷、盐酸硫酸、氟酸类硫酸铜、中醛、螯合剂硫酸、硫酸铜硫酸铜、硫酸、氯化钠膨胀剂热水洗水洗氧化还原水洗整孑L热水洗水洗水洗水洗预活性活化水洗水洗加速

23、洗水洗水洗化学铜水洗水洗水洗酸洗镀铜水洗废液(PH,COD)废水(PH,COD)废水(PH,COD)给水废液(Mn7+,Mn6+或Crs+,cr3+)废液(PH,Mn2+或Cr3+)废液(PH,Mn2+或Cr3+)给水废液(PH,COD)废液(PH,COD)废液(PH,COD)给水废液(PH,Cu2+)废水(PH,Clf)给水废液(PH,Sn2+)废液(PH,Sn；Pd)废液(PH,Sn,Pd)给水废液(PH,Sn1*)废水(H,Sn，+)给水废液(PH,COD,Cu)废水(PH,COD,Cu)定期性排放废液：1 膨胀剂之废弃槽液2 .氧化之废弃槽液3还原之废弃槽液4整孔之废弃槽液5微蚀之废弃

24、槽液6 .预活化之废弃槽液7 .活化之废弃槽液8 .加速化之废弃槽液9 .化学铜之废弃槽液10 .酸洗之废弃槽液连续性排放废水：1 .膨胀剂后水洗排水2 .还原后水洗排水3 .整孔后水洗排水出料给水废液(PH,Cu2+)废水(PH,COD,Cu2，)给水4 .微蚀后水洗排水5 .活化后水洗排水6 .加速化后水洗排水7 .化学铜后水洗排水8 .镀铜后水洗排水图3.6除胶渣、镀通孔及全板镀铜制程单元流程上下料水洗给水剥桂架给水水洗水洗废水(PH,COD,BF4)氨硼酸锡、铅或烷镀锡铅基磺酸锡、铅废液(PH,COD,BF4-)氟硼酸或烷基磺酸酸性清洁剂废液废水(PH,COD,C/Pb-,A废液(PH

25、,COD,Cu旧仃)硫酸、双氧水或过硫酸钠或过硫酸镀硫酸硫酸铜、硫酸、氧化钠、添加剂预浸酸(PH,COD,Cu2+)给水水洗废水废液(PH,(PH,COD,康)微蚀水洗水洗酸洗水洗废水给水废液给水废水(PH,(PH,(PH,Cu）Cu2+)COD,Cu)定期性排放废液:1.2.3.4.5.脱脂之废弃槽液微蚀之废弃槽液酸洗之废弃槽液镀铜之废弃槽液预浸酸之废弃槽液水洗镀铜废液(PH,COD,Cu2*)图3.7线路镀铜及镀锡铅制程单元流程6.剥挂架之废弃槽液连续性排放废水:1.2.3.4.5.脱脂后水洗排水微蚀后水洗排水镀铜后水洗排水镀锡铅后水洗排水剥挂架后水洗排水第21页共59页入料第23页共59

26、氢气化钠剥膜水洗中压水洗水洗蚀刻废液(PH,COD)废水(PH,COD)给水废水给水废水给水氯化馁、氨水废液(PH,CU2；NH3-N)氨水废液(PH,CU2+,NH3-N)硝酸、过氧化氢或氟化镁水洗4废水(PH,.水洗给水,剥锡铅-能废液(PH,水洗废水(PH,水洗给水.挤压烘干氨水洗CU2+,NH3-N)C岛pb,COD)Cu2+,Pb2+,COD)出料定期性排放废液：1.外层剥膜之废弃槽液2 .外层蚀刻之废弃槽液3 .氨水之废弃槽液4 .剥锡铅之废弃槽液连续性排放废水：1.外层剥膜后水洗排水5 .外层蚀刻后水洗排水6 .剥锡铅后水洗排水图3.8外层剥膜、蚀刻及剥锡铅制程单元流程入料第25

27、页共59页硫酸酸洗-废液(PH,CU2+)水洗废水(PH)给水刷磨废水(含铜粉屑给水废水(含铜粉屑中压水洗中压水洗水洗给水挤干吹干烘干出料定期性排放废液：酸洗之废弃槽液连续性排放废水：1.酸洗后水洗排水2刷磨水洗排水图3.9防焊绿漆前处理刷磨程单元流程入料第31页共59页显像显像中压水洗1中压水洗中压水洗中压水洗水洗吹干烘干废液(PH,COD)废水(PH,COD)给水废水(PH,COD)给水下料定期性排放废液：绿漆显像之废弃槽液连续性排放废水：要漆显像后水洗排水图3.10防焊绿漆显像制程单元流程硫酸、双氧水或过硫酸钠或过硫酸铉硫酸氨基磺酸银硫酸氟化金钾定期性排放废液:1.微蚀之废弃槽液2.酸洗

28、之废弃槽液连续性排放废水:1.刷磨后水洗排水2.微蚀后水洗排水3.酸洗后水洗排水4.镀银后水洗排水5.镀金后水排水刷磨水洗微蚀水洗水洗酸洗水洗镀银水洗水洗酸洗水洗镀金回收水洗水洗吹干出料图3.11镀银镀金制程单元流程废水给水废水给水废液(PH,Cu2-)废水(PH,Cu2-)给水废液(PH,Cu2-)废水(PH,Cu2)给水废水(PH,NF)给水废液(PH)废液(PH)给水废液(CV)废液(CN-)给水硫酸、双氧水或过硫酸钠或过硫酸镇废水硫酸有机卤化物锡条废助焊剂、给水废水废液(PH,Cu-)废水(PH,Cu2-)给水废液(PH,Cu2-)废水(PH,Cu2-)给水给水锡渣定期排放废液：1 .

29、微蚀之废弃槽液2 .酸洗之废弃槽液3 .废助焊剂及锡渣连续性排放废水：1 .刷磨后水洗排水2 .微蚀后水洗排水3 .酸洗后水洗排水图3.12喷锡前处理制程单元流程入料A废水一给水废水-给水废水热水洗给水废水下料连续性排放废水：1 .喷锡后水洗排水2 .刷磨水洗排水图3.13喷锡后处理制程单元流程第20页共59页入料清洁剂，.脱脂废液(PH,COD)第37页共59页热水洗废水(COD)中压水洗废水(COD)中压水洗水洗给水卜料定期性排放废液：脱脂之废弃槽液连续性排放废水：脱脂后水洗排水图3.14成型清洗制程单元流程有机溶剂或氢氧化钠碱性清洁剂废液（PH,COD）废液（PH,COD）废水（PH,C

30、OD）给水i料下定期性排放废液：1 .绿漆退洗之废弃槽液2 .清洁剂之废弃槽液连续性排放废水：绿漆退洗清洁后水洗排水图3.15绿漆退洗（纲板、重工退洗）流程3.1.2双面板制程双面板制程较多层板制程少了内层板的制作，因此少了内层蚀刻及去墨（或剥膜）、黑/棕氧化、除胶渣，其他制程则与多层板相同，各制程单元之污染来源亦相似，依双面板制程顺序，其各制程之污泥来源即为3.1.1节之1.2.、5.6.（不含除胶渣）及7.15等项。3.1.3单面板制程单面板制程较双面或多层板制程单纯，依其制造流程顺序，各制程单元之污染来源。即为3.1.1节之1.2.3.9.及11-15等项。3.2废水、废液污染特性PC板

31、制程废水、废液的污染我随产品层次的提升而过于复杂，且与其制程使用物料有直接的关系，由表3.1各类型PC板制程单元使用物料及定期排弃槽液污染特性以及表3.2典型PC板制造业原废水污染浓度，可了解单面板工厂排放废水有PH、COD、铜离子（Cu2+）等污染物，双面板及多层板工厂则有PH、COD、铜离子（CiT）、铅离子（Pb?-）、银离子（Hi?-）、六价铭（Cr6+）及氟化物等污染物。表3.1各类型PC板制程单元使用物料及定期排弃槽液污染特性分析表制程单元步骤单面板双面板多层板槽液成份污染浓度COD(mg/1)Cu2(mg/1)Pb2-(mg/1)刷磨酸洗VVV5%硫酸105050-1000内层显

32、像显像VV碳酸钠10000-15000内层蚀刻蚀刻VVP氯化铜50000-100000VV氯化铁4000090000内去墨或剥膜去墨或剥膜VV4%氢氧化钠20000-30000黑/棕氧化脱脂：V碱性脱脂剂100050001050微蚀V硫酸/双氧水2000-20000V过硫酸钠2000-20000V过硫酸铉2000-20000氧化V亚氯酸钠，磷酸三钠，氢氧化钠1050除胶渣膨松V碱性有机溶剂130000-200000氧化V高锦酸钾30-50V铭酸还原V酸性溶液300-10001000-2000PTH镀通孔整孔/调整VV碱性清洁剂20000-350001050微蚀VVP硫酸/双氧水2000-200

33、00VV过硫酸钠2000-20000VV过硫酸铉2000-20000预活化VV氯化亚锡、盐酸200-50020-100活化VV氯化杷、氯化亚锡500-1000170表3.1各类型PC板制程单元使用物料及定期排弃槽液污染特性分析表加速化VV硫酸、氟酸类100550表3.1各类型PC板制程单元使用物料及定期排弃槽液污染特性分析表全板镀铜脱脂VV酸性清洁剂3000-5000500-2500微蚀VV硫酸/双氧水2000-20000VV过硫酸钠2000-20000VV过硫酸核2000-20000预浸酸液VV10%硫酸1050500-6000外层显像显像VV12%碳酸钠10000-15000线跑镀铜及镀锡

34、铅脱脂VV酸性清洁剂3000-5000500-3500微蚀VV硫酸/双氧水200020000VV过硫酸钠200020000VV过硫酸核2000-20000酸洗VV1%硫酸1050500-1000预浸酸VV5%10%氟硼酸外层剥膜剥膜VV4%氢氧化钠20000-30000外层蚀刻蚀刻VV氨水、氯化铉100000-150000剥锡铅剥锡铅VV氟化铉、硝酸、双氧水2000025000100075001000015000绿漆显像显像VVV碳酸钠1500020000镀银金前处理VVV碱性清洁剂10005000VVV活化酸液1050喷锡酸洗VVV5%硫酸105015000-20000助焊剂涂布VVV卤化有

35、机物极高50000-100000剥挂架VV硝酸300050001500025000-2000-4000剥废板绿漆VVV强碱性溶液100000-150000第39页共59页表3.2典型PC板制造业原废水污染浓度表成分范围值（mg/1）总悬浮固体,otalLuspendedLolids0.998-408.7总氟化物，TotalCyanide0.002-5.333可氯化氧化物，Cyanide(AmenabletoChlorination)0.0054.645铜，Copper1.582-535.7银，Nickel0.027一8.440铅，Lead0.044-9.701总铭，Totalchromium0

36、.005-38.52六价铭，HexavalentChromium0.004一3.543氟化物，Fluorides0.648-680.0磷，Phosphorus0.075-33.80专艮,Silver0.036-0.202乍巴，Palladium0.008-0.097金，Gold0.007-0.190螯苜合剂EDTA15.835.8柠檬酸盐，Citrate0.9-1342酒后酸盐，Tartrate1.3-1108XTA47.678103. 3单位产品废水量及污染量国内PC板工厂于制造过程中所排放之废水量及污染量，往往随着各厂之生产形态、制造程序、产品种类及品质要求等因素而有所不同，其中又以生产形

37、态最具关键性。根据服务于工厂辅导期间调查所得数据，依单面板、双面板及多层板三种类型工厂，分别统计出各类型PC板工厂之单位产品废水量及污染量，并将统计结果整理示如表3.3表35。4. 3.1单位产品废水量综合分析整理各类形PC板工厂之废水量与产量的关系及单位产品废水量如图3.16及表3.6,由表3.7中的数据中可知，PC板工厂每生产In?的单面板，约排出第47页共59页第三章厂内改善与减废技术解决污染问题的对策，不外乎预防污染物的产生、减少污染物的排放及进行，污染物的处理，也就是所谓的厂内管理、制程减废及管末处理，前二者的基本精神在于治本,与后者的治标有极大的差异，但对解决污染问题，着实有重大的

38、效益，不仅可有效率地使用原物料，更可预防及减少污染物的产生，进而降低管末管理成本。因此，污染防治工作不应只是管末处理的事，需追本溯源由厂内污染源的清查诊断做起，并配合厂内管理及减废技术来做好污染预防及减量的工作。以下各节除将参考美国环境保护暑的PC板业污染预防指导手册(GuidestopollutionPrevengtion)外，并广泛收集国内外相关资料，综合整理成适合于国内PC板工厂的污染预防及减量作法。5. 1污染原清查污染源清查是执行厂内管理及减废的首要工作，主要针对制程中可能产生的污染物，有系统地进行一连串与制程有关的调查、测量、分析、记录及问题查询等工作，建立完整的厂内背景资料，以供

39、厂内管理、制程减废及管末处理之重要参考依据。有效率的清查工作，必须动员工厂多数人的力量，由生产部门主管如今熟悉制程、管末处理相关工程人员组成工作小组，各步骤的作法逐渐项说明如下：5.1.1 了解工厂制造流程进行现场勘查，实地了解厂内制程操作及单元程序间的关系，以建立完整之制造流程，如表4.1及表4.2所示。4. 1.2清查制程单元中各步骤所使用之原物料厂内排放废水、废液的污染特性与制程使用原物料有直接关系，故须清查各制程单元所使用之原物料，以初步了解污染特性，如表4.3所示。4. 1.3建立制造程序及污染来源流程图根据制造程序，详细调查污染来源及排放情形，确立出各制程单元步骤连续性及定期性废水

40、、废液排放源，并制作流程图，如图3.1至图3.15所示。4.1. 4调查各制程单元步骤槽液体积及组成详细调查各制程单元之槽液体积及槽液基本组成，作为后续废水、废液污染表4.1单面板制造流程一览编号制程单元编号制程单元S-1裁板S-8刷磨S-2刷磨S-9印防焊绿漆S-3油墨印刷S-10烘干S-4烘干S-U镀银镀金S-5蚀亥IJS-12喷锡S-6去墨S-13文字印刷S-7钻孔S-11成型S：单面板表4.2双面板及多层板制造流程一览编号制程单兀编号制程单元D-1/M-1裁板D-7/M-17干膜压合或油墨印刷M-2钻孔D-8/M-18曝光或烘干M-3刷磨D-9/M-19显像M-4干膜压合或油墨印刷D-

41、10/M1020线路镀铜/镀锡铅M-5曝光或烘干D-11/M-21剥膜或去墨M-6显像D-12/M-22蚀刻M-7蚀刻D-13/M-23剥锡铅M-8剥膜或去墨D-14/M-24刷磨M-9黑/棕氧化D-15/M-25印防焊绿漆M-10层压D-16/M-26曝光或烘干D-2/M-11钻孔D-17/M-27显像D-3/M-12刷磨D-18/M-28镀银镀金M-13除胶渣D-19/M-29喷锡D-4/M-14镀通孔(PTH)D-20/M-30DD-5/M-15全板镀铜D-21/M-31成型d-6/M-16刷磨D:双面板M:多层板表4.3制程单元槽液种类及成分编号制程单元步骤槽液成分S-2,S-8,D-

42、6,D14,M-3,M-16,M-刷磨酸洗5%硫酸M-6显像碳酸钠S-5,D-12,M-7酸性蚀刻氯化铜或氯化铁S-6,M-8剥膜或去墨4%氢氧化钠M-9黑/棕氧化脱脂碱性脱脂剂微蚀硫酸双氧水、过硫酸铁或过硫酸钠氧化剂亚氯酸钠、磷酸三钠、氢氧化钠M-13除胶渣膨松碱性有机溶液氧化剂高锦酸盐、重铭酸还原酸性溶液D-4,M-14镀通孔整孔/调整微碱性清洁剂微蚀硫酸双氧水、过硫酸铁或过硫酸钠预活化氯化亚锡、盐酸等活化氯化杷、氯化亚锡、锡酸钠、盐酸加速化硫酸、氟酸类彳化学铜硫酸铜、甲醛、螯合剂D-5,M-15全镀板铜脱脂酸性清洁剂微蚀硫酸双热情关注不、过硫酸镂、过硫酸钠预浸酸液10%硫酸D-9,M-1

43、9显像12%碳酸钠D-10,M-19线路镀铜及镀锡铅脱脂酸性清洁剂微蚀硫酸双氧水、过硫酸锡或过硫酸钠预浸酸液1096硫酸预汶氟硼酸5%,10%氟硼酸溶液D-U,M-21剥膜或去墨4%氢氧化钠M-22碱性蚀刻氨水、氯化镀D-13,M-23录IJ锡铅氟化镂、双氧水、硝酸D-17,M-27显像碳酸钠S-ll,D-18,M-28镀银镀金前处理碱性清洁剂、浸酸液S-12,D-20,M-29喷锡酸洗5%硫酸助焊剂涂布含卤化有机物D,M剥挂架硝酸代号制程数量槽液成分、浓度槽液体积(L)更换/清槽期限连续性排放废水水量定期性排放废水或废液量废水水质单元步骤PHCOD(mg/L)Cu2*(mg/L)Pb(mg/L)N12+(mg/L)M-20线路镀铜及镀锡铅脱脂1脱脂剂:50ml/L硫酸:100ml/L800每二周0.8m/二周4500100M-20线路镀铜及镀锡铅水洗2800每日探M-20线