SMT员工考试试卷.

1、SMT员工测试试卷一、填空:20分,2分/题1 .目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为.2 .常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为mm3 .Underfill胶水固化条件为C分钟4 .100nF元件的容值等于uF.5 .静电手腕带的电阻值为欧姆.6 .ESDElectroStaticDischarge中文含意是指.7 .电容的单位是,用表示;电阻的单位是用表示；二.单项选择题：30分,2分/题1 .外表贴装技术的英文缩写是A.SMCB. SMDC. SMTD.SMB2 .电容单位的大小顺序应该是A.毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、

2、D.毫法、微法、纳法、皮法3 .锡膏的回温使用时间一般不能少于小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时4 .贴装有元件的PCB一般在小时内必须过回焊炉,否那么要对其予以去除元件进行清洗.A.30钟B.1小时C.2小时D.4小时5 .无铅锡膏的熔点一般为C.A.179B.183C.217D. 1876.烙铁的温度设定是A.360=20CB.18310cC.40020CD.200=20CA. 刮刀的角度一般为度A.30oB. 40oC. 500D. 6008 .锡膏的储存温度一般为A.2C-4C.B.0C-4CC.4C-10CD.8C-12C9 .Underfill胶对元件的主要作用是A.机

3、械连接B.电气连接C.机械与电气连接10 .铝电解电容外壳上的深色标记代表极A.正极B.负极C.基极D.发射极11 .印制电路板的英文简称是A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对12 .有一规格为1206的元件,其长宽尺寸正确的表示是A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6InchC.0.12*0.06InchD.0.12*0.06mm13 .片式零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的可以接收.A.1/2B1/3C.1/4D.1/514 .DPPM值是计算的一个数值A.良率B.不良率C.制程水平D.贴装水平15.BOM指的是A.元件个数B.元件位置C.物料清单D.工单三.多项选择

4、题:20分,4分/题1.SMT常见不良有哪些A.空焊B.少锡C缺件D.短路2 .印刷常见不良有A.偏位B.短路C.少锡3 .AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站(A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后D.以上都是4 .SMT产品的检验方法有(A.人工目检BX-RAYC.AOID.抽检5 .上料员必须根据(进行上料A.上料表B. BOMC. ECND. GERBER四.判断题(10分1分/题1 .静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.(2 .泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.(3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件.(4 .目检之后,板子

5、可以重叠,且放于箱子内,等待搬运.(5 .SMT零件依据引脚可分为LEAD(弓|脚与LEADLESS(无弓I脚两种.(6 .电容的最大特性是通交流隔直流.(7 .普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3C/sec.(8 .锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成.(9 .贴装时,必须照PCB的MARK点.(10 .SMT环境温度要求为28节C.(五.简做题:(20分5分/题1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用考前须知：2.SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？3 .在电子产品组装作业中,SMT具有哪些特点？4 .简述SMT上料的作业步骤答案：一.1,96.5/3/0.5

6、2,4或23,120C,6分钟4,0.15,1066,静电失效7,法拉,F,欧姆,Q二.1,C2,D3,C4,C5,C6,A7,D8,C9,A10,B11,A12,C13,A14,B15,C3 .1,ABCD2,ABCD3,ABCD4,ABC5,ABC4 .1,X2,V3,V4,X5,V6,V7,V8,X9,V10,X5 .1,.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用考前须知答：锡膏管控必须先进先出,存放温度为410oC,保存有效期为6个月.锡膏使用前必须回温4小时以上,搅拌2分钟方可上线,未开封的锡膏在室温中不得超过48小时,开封后未使用的锡膏不得超过24小时,分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时,超时之锡膏作报废处理.新旧锡膏不可混用、混装.2 ,SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？答：SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速机、中速机、泛用机、回焊炉、AOI等.三大关键工序是：印刷、贴片、回流焊.3 ,在电子产品组装作业中,SMT具有哪些特点？答：1.能节省空间5070%.4 .大量节省元件及装配本钱.5 .可使用更高脚数之各种零件.6 .具有更多且快速之自动化生产水平.7 .减少零件贮存空间.8 .节省制造厂房空间.9 .总本钱降低.10 ,简述SMT上料的作业步骤11 1.根据所生产机种之?上料