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文档简介

1、LogoLogo文IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介IC Process Flowic组装Wafer Fab晶圆制造Wafer Probe晶圆测试Assembly& Test IC封装测试IC DesignIC设计Customer客户IC Package （IC的封装形式）Package”封装体：.A指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体.AICPackage种类很多，可以按以下标准分类：. 按封装材料划分为：.金属封装、陶瓷封装、塑料封装1 按照和PCB板连接方式分为：1PTH封装和SMT封装1

2、按照封装外型可分为：1SOT.SOIC.TSSOP.QFN、QFP、BGA、CSP等；LogoICPackage（IC的封装形式）按封装材料划分为:金属封装主要用于军工或航天技术，无 商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低,工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；ICPackage（IC的封装形式） 按与PCB板的连接方式划分为:PTH-PinThroughHole,通孔式；SMT-SurfaceMountTechnology,表面贴装式.目前市面上大部分IC均采为SMT式的LogoICPackage（IC的封装形式） 按封装

3、外型可分为:SOT、QFN、SOIC.TSSOP.QFP、BGA、封装形式和工艺逐步高级和复杂决定封装形式的两个关键因素:封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近in；引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到ICPackage（IC的封装形式） QFNQuadFlatNo-leadPackage四方无弓I脚扁平封装 SOICSmallOutlineIC小外形IC封装 TSSOPThinSmallShrinkOutlinePackage薄小夕卜形3寸装 QFPQuadFlatPackage四方引脚扁平式封装JSIDE VIEW BGABallGridArrayPackage球栅阵列式封装 CSPChip Scale Package芯片尺寸级封装RawMaterialinAssembly（封装原材料）Wafer晶圆LogoRawMaterialinAssembly（封装原材批）LeadFrame弓I线框架A提供电路连接和Die的固定作用；A主要材料为铜，会在上面进行镀银、NiPdAu等材料；AL/F的制程有Etch和Stamp两种；A易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于

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