FPCB工艺制造流程介绍

1、FPCB工艺制造流程介绍FPCB工艺制造流程介绍目目 录录FPC的工艺流程FPC的工序介绍一一.FPC.FPC的生产流程的生产流程FPC的生产工艺流程主要包括：的生产工艺流程主要包括： - 单面板的生产工艺流程（单面板的生产工艺流程（RTR化生产）化生产） - 双面板的生产工艺流程（片材生产）双面板的生产工艺流程（片材生产） - 双面板的生产工艺流程双面板的生产工艺流程 （RTR化生产）化生产） - 多层板的生产工艺流程多层板的生产工艺流程 - 软硬结合板的生产流程软硬结合板的生产流程 一一.FPC.FPC的生产流程的生产流程普通单面板（普通单面板（RTR化生产）化生产）补强补强RTRRTR假

2、贴假贴电测电测SMTSMT开料开料RTRRTR光致光致 冲裁冲裁FQC/FQAFQC/FQA快压快压RTRRTR靶冲靶冲FQC/FQAFQC/FQA功能测试功能测试RTRRTR蚀刻蚀刻表面处理表面处理冲裁冲裁2 2补强快压补强快压计划投料计划投料包装包装一一.FPC.FPC的生产流程的生产流程普通双面板（片材生产）普通双面板（片材生产）叠层叠层光致光致表面处理表面处理冲裁冲裁开料开料钻孔钻孔文字文字冲裁冲裁2 2蚀刻蚀刻VCPVCP镀铜镀铜电测电测SMTSMT黑孔黑孔补强快压补强快压FQC/FQAFQC/FQA快压快压计划投料计划投料装配装配靶冲靶冲补强补强功能测试功能测试FQC/FQAFQC

3、/FQA包装包装一一.FPC.FPC的生产流程的生产流程普通双面板（普通双面板（RTR化生产）化生产）叠层叠层STRSTR光致光致表面处理表面处理冲裁冲裁开料开料钻孔钻孔文字文字冲裁冲裁2 2RTSRTS蚀刻蚀刻VCPVCP镀铜镀铜电测电测SMTSMT黑孔黑孔补强快压补强快压FQC/FQAFQC/FQA快压快压计划投料计划投料装配装配靶冲靶冲补强补强功能测试功能测试FQC/FQAFQC/FQA包装包装一一.FPC.FPC的生产流程的生产流程普通多层板（内层普通多层板（内层RTR化生产）化生产）假贴假贴RTRRTR快压快压开料开料RTRRTR光致光致裁板裁板RTRRTR贴膜贴膜RTRRTR蚀刻蚀

4、刻层压层压计划投料计划投料假贴假贴裁板裁板开料开料RTRRTR光致光致快压快压RTRRTR贴膜贴膜RTRRTR蚀刻蚀刻层压层压计划投料计划投料一一.FPC.FPC的生产流程的生产流程普通多层板（外层生产）普通多层板（外层生产）光致光致沉铜沉铜文字文字FQC/FQAFQC/FQA测量涨缩测量涨缩钻孔钻孔 电测电测装配装配镀铜镀铜除胶除胶冲裁冲裁冲裁冲裁2 2等离子等离子表面处理表面处理SMTSMT蚀刻蚀刻层压层压功能测试功能测试油墨油墨/CV/CV靶冲靶冲FQC/FQAFQC/FQA包装包装FPC流程工序开料整卷材料整卷材料剪成单片剪成单片开料： 将卷料裁成需要尺寸的片材或者将大片材裁成小片材二

5、二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介开料开料1- 11- 21- 3FPC流程工序机械钻孔局部放大局部放大钻咀钻咀/钻头钻头已钻已钻OK的产品的产品钻孔： 双面板以及多层板通孔的加工 辅料工具孔的加工 工装治具的加工二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介FPC流程工序CO2激光机钻孔二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介CO2 LASER原理： 利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气

6、燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。生产工艺能力： 1. 通孔能力: 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 1500holes/minFPC流程工序日立UV激光机钻孔二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介UV LASER原理： YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成微小孔。生产工艺能力： 1. 通孔能力: 50um 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 202Xh

7、oles/minFPC流程工序ESI UV激光机钻孔二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介UV LASER原理： YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成微小孔。生产工艺能力： 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/minFPC流程工序等离子等离子设备等离子设备等离子： 清洁多层板钻孔后的孔内残渣 清洁表面处理后的金面脏污 增加PI面的粗糙度二二.FPC.FPC的生产工序简介的生

8、产工序简介等离子设备等离子设备等离子夹具等离子夹具FPC流程工序湿法除胶湿法除胶线湿法除胶线除胶： 通过药水咬蚀多层板孔内的胶渣，清洁孔壁，为沉铜生产准备 通过药水咬噬，粗化PI，PET等补强材料二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介FPC流程工序沉铜 沉铜线沉铜线沉铜：利用氧化还原方法在孔内及板面沉积上上一层薄铜，通过孔壁上的铜连接两面铜皮二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介FPC流程工序黑孔 黑孔线黑孔线黑孔： 在孔壁上沉积上一层导电的碳膜，通过碳膜的导电性，实现电镀二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介FPC流程工序镀铜 龙门镀铜线龙门镀铜线镀铜： 利用电

9、化学反应方法在孔内及板面电镀上铜。增加铜面及孔壁金属厚度二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介镀铜镀铜龙门镀铜龙门镀铜1-11-2环形镀铜线环形镀铜线FPC流程工序光致前清洗光致前清洗 通过化学清洗可以去除铜表面的氧化油污杂质 粗化线路板表面，增加贴膜的结合力二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介前处理前处理光致前磨刷线光致前磨刷线1-11-21-3FPC流程工序贴膜目的以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上以提供影像转移之用二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介贴膜贴膜FPC流程工序曝光 曝光： 利用干膜的光感应，将film片上的图像转移到铜板上；二二.FPC.F

10、PC的生产工序简介的生产工序简介曝光曝光片材手工曝光片材手工曝光1-11-21-3FPC流程工序DES 显影： 利用一定浓度的碳酸钠或碳酸钾药水把尚未发生聚合反应的区域干膜冲洗掉，留下已感光发生聚合反应的部分，成为蚀刻或电镀的阻剂膜。 二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介蚀刻蚀刻FPC流程工序DES蚀刻： 利用腐蚀技术将显影后的板子将线路以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的半成品 去膜： 利用强碱将时刻后残留在板面上的干膜溶解剥离掉 二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介FPC流程工序叠层叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压二二.FPC

11、.FPC的生产工序简介的生产工序简介叠层叠层保护膜手工贴合保护膜手工贴合保护膜保护膜RTRRTR假贴假贴保护膜片材假贴保护膜片材假贴基材铆钉铆合基材铆钉铆合基材假贴基材假贴1 1-1-11 1-2-21 1-3-31 1-4-41 1-5-51 1-6-6屏蔽板假贴屏蔽板假贴FPC流程工序压合快压： 通过压机的高温高压，快速的将假贴后的保护膜完成压合层压： 通过压机的高温高压长时的压合，完成多层板的基材等压合二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介快压快压普通快压（片式）普通快压（片式）1-11-21-3FPC流程工序表面处理表面处理： 通过化学或者电化学方式，完成手指焊盘通孔等表面处

12、理 其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、喷锡二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介FPC流程工序靶冲靶冲： 通过靶冲机，冲制出后工序需要使用的工具孔二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介靶冲靶冲RTR靶冲靶冲1-11-21-3FPC流程工序丝印丝印 利用印刷技术，在FPC板上印上文字、字符等符号，作为客户识别用； 或者丝印上一层油墨，作为线路板的覆盖阻焊层二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介FPC流程工序装配装配： 补强：增强FPCB的硬度 贴胶：实现FPCB与组装物粘接 贴DOME片：按键板上的弹片 贴屏蔽板:屏蔽板假贴二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介FPC流程工序装配自动补强二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介 自动补强机是结合了补强冲切、自动贴合于一身的自动化设备。 切合：利用RTR的方式把辅料传送到相应的模具上，冲切所需的形状，吸盘在模具上的吸取辅料，经LED摄像头的形状判断。 贴合：LED摄像头判断通过后，在利用吸盘上摄像头来确定产品上的四个MARK点的坐标，再进行辅料的贴合。补强厚度：小于；贴合精度：偏移100um内；贴合效率：贴次FPC流程工序电测电测： 通过测试治具以及电测机，将不符合客户电气性能要求的线路板挑选出来报废处理二二.FPC.FPC的生产工序简介的生产工序简介FPC