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文档简介

1、1*科技H.D.I(1+4+1)內鑽 製作流程製作流程作業內容作業內容及目的及目的裁板把基板裁成適用之大小尺寸,以利后制程加工內層一壓埋鑽埋鍍埋塞內層二二壓MASKLASER在基板上鑽孔,以方便后續加工(對位及檢修)L3/L4使用補強材料以使上,下增層成為四層板作為L2/L5層與層導通之通道表面鍍銅,使L2/L5層能導通用油墨塞滿孔壁,以增強孔壁之信賴性.L2/L5使用補強材料,以使上,下增層成為六層板在銅面上開出孔型,以利Laser打孔加工!.用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導通之通道(L1-L2&L6-L5)2外層*科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖電鍍防焊制作選

2、化制作電性測試包裝入庫流程流程OSP最終檢查L1/L6層線路及圖樣之制作作業內容作業內容及目的及目的表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣板面局部進行化金處理,作為接觸或標示用以高電壓進行板子之電性確認板面進行護銅膜之處理,以確保銅面之品質以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質.合格品依客戶需求進行包裝及入庫成型將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸鑽孔作為L1/L6層與層導通之通道3裁切前板子4裁板机5裁切后板子6內層鑽孔機7內鑽后板子8微影-前處理9壓膜前10微影-壓膜機11壓膜后12自動曝光機13曝光后14顯影后15蝕刻后16

3、去膜后17AOI檢測機18CVR修補機19補線機20黑化前21黑化線22黑化后23P/P裁切機24組合25壓合26壓合后板子27基板裁切机28X-RAY鑽靶機29撈邊機30水平磨邊機31鑽孔機32HOLE-CHECK檢查機33水平電鍍線34電鍍后板子35塞孔前板子36塞孔機37塞孔后板子38電鍍烤箱39MASK后板子40鐳射鑽孔機41PLASMA去膠渣42去黑膜43BLASER AOI44Laser去黑膜后板45防焊前處理46防焊噴塗47防焊曝光機48曝光后板子49顯影線50顯影后板子51防焊后烘烤箱52選化制作-前處理53選化制作-壓膜54選化制作-曝光55選化制作-顯影56選化制作-化金57化金

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