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文档简介
1、3.1 印制板种类及结构印制板种类及结构3.2 印制电路板的功能印制电路板的功能3.3 印制电路板的制作工艺流程印制电路板的制作工艺流程3.4 印制电路板的几个要点印制电路板的几个要点3.5 印制电路板的布局印制电路板的布局元件面基底铜箔膜 焊锡面 焊点引线孔安装的电阻元件元件引线基底铜箔膜 焊锡面 焊点引线孔安装的电阻元件 元件引线金属化过孔元件面铜箔膜元件面电源层地线层焊锡面元件引脚焊盘引线孔元件面导线与电源层相连的金属化过孔元件面导线与地线层相连的金属化过孔元件面导线与焊锡面导线相连的金属化过孔焊锡面导线与电源层相连的金属化过孔焊锡面导线与地线层相连的金属化过孔绝缘层电路板层数 工作层
2、用 途 说 明 穿通元件安装面 元件面 (Top Layer) 丝印层 放置元件序号、参数等说明性文字 布线层 布线及少量表面封装元器件的安装面 阻焊层 焊锡膏层可选 在焊锡面上含有表面封装元件时才需要 焊锡面 (Bottom Layer) 丝印层可选 一般不需要，只有经常维修的电路板，才考虑在焊接面上设置丝印层 禁止布线层 确定布线区 确定元件封装图装入、布线范围，即电气边框 钻孔层 元件焊盘孔、电路安装固定孔位信息 主要用于指导钻孔。在 PCB 编辑过程中，可暂时不打开 单面板 12 个机械层 绘制印制板边框、对准孔等信息 元件安装面 放置元器件、布线 丝印层 放置元件序号、参数等说明性文字 阻焊层 元件面 (Top Layer) 焊锡膏层可选 在元件面上含有表面封装元件时才需要 布线层 阻焊层 焊锡面 (Bottom Layer) 焊锡膏层可选 一般元件不安装在焊锡面内， 因此无须在焊锡面内设置焊锡膏层 多层 放置穿通式焊盘、过孔 包含所有打开的工作层 禁止布线层 放置布线区 确定元件封装图布局和布线区域 钻孔层 元件焊盘孔、电路安装固定孔位信息 主要用于指导钻孔。在 PC
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