半导体测试针简明知识

1、半导体拥有导体（容易通电的物体）和绝缘体（不通电的半导体拥有导体（容易通电的物体）和绝缘体（不通电的物体）的中间抵抗率的物体的总称。所谓的半导体，与其物体）的中间抵抗率的物体的总称。所谓的半导体，与其说它拥有中间抵抗率，不如说它有几个特有的性质。说它拥有中间抵抗率，不如说它有几个特有的性质。根据添加适当的杂质（如：根据添加适当的杂质（如：Si）能改变电气的性质，从而能改变电气的性质，从而使半导体作为晶体三极管等的电子装置材料，成为我们的使半导体作为晶体三极管等的电子装置材料，成为我们的生活里不可缺少的电子设备技术。生活里不可缺少的电子设备技术。在我们周围所使用、经常被称为半导体的有：在我们周围

2、所使用、经常被称为半导体的有：太阳电池、太阳电池、LED（发光二极管）、整流器、晶体三极管、发光二极管）、整流器、晶体三极管、IC等等。英语叫做英语叫做semiconductor半导体。半导体。IC就是集成电路（就是集成电路（lntegrated Circuit）。）。在黑色插件里装入在黑色插件里装入IC芯片，芯片，IC芯片是在一片硅酮上使用三极管、芯片是在一片硅酮上使用三极管、二极管、抵抗、电容器等元素，再用微细的加工技术而组合成，二极管、抵抗、电容器等元素，再用微细的加工技术而组合成，并对其进行配线，使其拥有电子电路的机能。并对其进行配线，使其拥有电子电路的机能。于于1959年研究出，现在

3、组装在各种各样的机器里。年研究出，现在组装在各种各样的机器里。IC芯片里元素芯片里元素的数量从几千几万的物品叫做的数量从几千几万的物品叫做LSI，超过超过10万的物品叫做万的物品叫做VLSI，超过超过100万的物品叫做万的物品叫做ULSI。IC芯片芯片插件插件引线框架引线框架DIP(Dual lnline Package)DIP(Dual lnline Package)类型类型 平坦的长方形插件的两个长边上，排列着外部输入、平坦的长方形插件的两个长边上，排列着外部输入、 输出力用的销。输出力用的销。 引线节距引线节距 2.54mm 收缩收缩DIP 1.778mmZIP(Zigzag ln-li

4、ne Package)ZIP(Zigzag ln-line Package)类型类型 引线从插件本身往一方向拉出，在插件的厚度内进引线从插件本身往一方向拉出，在插件的厚度内进 行弯曲，从而使其从一列分为二列的插件。行弯曲，从而使其从一列分为二列的插件。 引线节距引线节距 1.27mm 名列内的节距名列内的节距 2.54mmPGAPGA（Pin Grid ArrayPin Grid Array）类型类型 引线从插件本身垂直拉出，并在一定的铅板上排列的引线从插件本身垂直拉出，并在一定的铅板上排列的 插件，插件的本身是陶瓷系列的插件。引线节距是以插件，插件的本身是陶瓷系列的插件。引线节距是以 2.5

5、4mm为基准。为基准。QFPQFP（Quad Flat PackageQuad Flat Package）类型类型 引线从插件本身的引线从插件本身的4个方向拉出，也有海鸥展翅式个方向拉出，也有海鸥展翅式 （Gull-Wing）类型的引线，能平面地进行安装。插件类型的引线，能平面地进行安装。插件 本身的尺寸被固定，为了使引线节距产生变化，它们本身的尺寸被固定，为了使引线节距产生变化，它们 拥有各式各样的变化程度。拥有各式各样的变化程度。 插件安装高度是插件安装高度是1.271.27mmmm以下的超薄型以下的超薄型QFPQFP，适用于卡适用于卡 片等超小型电子机器上。片等超小型电子机器上。 在印刷

6、配线基板的里面，球型焊锡排列成表面的安在印刷配线基板的里面，球型焊锡排列成表面的安 装插件。装插件。 在印刷基板上直接进行锡焊的情况下，有时要使用在印刷基板上直接进行锡焊的情况下，有时要使用 CPU CPU等座来进行固定。等座来进行固定。 探针销的形状探针销的形状切削加工技术切削加工技术 套管套管 - 从后部开始加工从后部开始加工皇冠加工等皇冠加工等孔加工孔加工先端形状先端形状 斜面形状斜面形状 茶杯形状茶杯形状 皇冠形皇冠形状状 圆锥形圆锥形状状 斜面形状斜面形状 皇冠形状皇冠形状 圆锥形状圆锥形状先端尾刺先端尾刺斜面部毛刺斜面部毛刺先端皇冠部先端皇冠部先端圆锥部先端圆锥部平台平台段差段差付

7、着付着先端平台先端平台电镀脱落电镀脱落段差段差尾刺尾刺伤伤腐蚀腐蚀段差段差电镀脱落电镀脱落小外径小外径 胴部胴部小外径小外径 胴部胴部伤伤腐蚀腐蚀段差段差电镀脱落电镀脱落0.4、0.5、0.8mm节距用节距用0.4mm节距：全长节距：全长5.7mm -（套管径（套管径0.3)0.5mm节距：全长节距：全长3.3mm、 、5.7mm-（ （套管径套管径 0.35） ）0.8mm节距：全长节距：全长3.3mm、 、5.7mm-（ （套管径套管径 0.57） ） CT3164（皇冠形状）皇冠形状）8YJ4068G（圆锥形状）圆锥形状）先端皇冠形状先端皇冠形状平台平台毛刺毛刺付着付着两端铆接部两端铆接部付着付着铆接部异物铆接部异物铆接量铆接量偏芯偏芯先端圆锥形状先端圆锥形状平台平台段差段差伤伤电镀脱