锡膏-红胶印刷品质检验实用标准

1、精选优质文档-倾情为你奉上一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1标准：1. 锡膏无偏移。2. 锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。4. 锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2合格：1. 钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。2. 锡量均匀。3. 锡膏厚度于规格要求内。4. 依此判定为合格。 图

2、 3不合格:1. 锡膏量不足。2. 两点锡膏量不均。3. 印刷偏移超過20%焊盘。4. 依此判定为不合格。3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准：1. 锡膏无偏移。2. 锡膏完全覆盖焊盘。3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4. 依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5合格:1. 锡膏量均匀且成形佳。2. 厚度合乎规格8.5MILS。3. 85%以上锡膏覆盖。4. 偏移量少于15%焊盘。5. 依此应判定为允收。 图 6不合格:1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘。2. 严重缺锡。3. 依此判定为不合格。3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准热气宣

3、泄道 图 7标准：1. 锡膏印刷成形佳。2. 锡膏无偏移。3. 厚度8.3MILS。4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。5. 依此应为标准要求。 图 8合格：1. 锡膏量足2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。3. 锡膏成形佳。4. 依此应为合格。锡膏印刷偏移超过20%焊盘 图 9不合格:1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。3. 依此判定为不合格。3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽 图 10标准：1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。2. 锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。4. 依此应

4、为标准的要求。偏移量15%W 图 15不合格:1. 锡膏印刷不良。2. 锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。3. 依此应为不合格。3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准 图 16标准：1. 锡膏量均匀且成形佳。2. 焊盘被锡膏全部覆盖。3. 锡膏印刷无偏移。4. 锡膏厚度7.15MILS。5. 依此应为标准的要求。偏移小于15%焊盘 图 17合格：1. 锡膏偏移量未超过焊盘15%。2. 锡膏成行佳，无崩塌断裂。3. 厚度于规格要求范围内。4. 依此应为合格。偏移大于15%焊盘 图 18不合格:1. 焊盘超过15%未覆盖锡膏。2. 易造成锡桥。3. 依此应为不合格。3

5、.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准 图 19标准：1. 各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。2. 锡膏成形佳，无崩塌现象。3. 锡膏厚度在7.32MILS。4. 依此应为标准的要求。偏移少于10%焊盘 图 20合格：1. 锡膏成形佳。2. 厚度合乎规格，7.3mils。3. 偏移量小于10%焊盘。4. 依此应为合格的参考。偏移量大于10%W 图 21不合格:1. 锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。2. 经回流炉后易造成短路3. 依此判定为不合格。3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准 图 22标准：1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。2. 锡

6、膏100%覆盖于焊盘之上。3. 锡膏厚度6.54MILS。4. 依此应为标准的要求。 图 23合格：1. 锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。2. 锡膏无偏移。3. Reflow之后无焊接不良现象。4. 依此应为合格。锡膏崩塌且断裂不足 图 24不合格:1. 锡膏成形不良且断裂。2. 依此应为不合格。3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准 图 25CHIP 1608,2125,3216：1. 锡膏完全覆盖焊盘。2. 锡量均勻，厚度812MILS。3. 成形佳。 图 26SOT,MINI MOLD零件锡膏厚度：1. 一般厚度規定为812MILS。2. 建

7、议使用10MILS。 图 27MELF,DIODE,MELM锡膏的外观:1. 一般厚度：812 MILS。2. 建议至少10mils以上有较好的fillet。3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准 图 28PITCH=1.25MM:1. 一般厚度:812Mils。2. 建议使用10Mmils。3. 若有小于P=1.0MM之零件，可加大10%锡面积。4. 适用零件有: Pitch=1.25MM的IC: 有SOIC, PLCC, SOCKET, SOJ。 图 29PITCH=0.81.0MM的锡膏外观:1. 一般厚度=610Mils。2. 建议厚度8Mils。 图 30PITCH=0.7MM零件的

8、锡膏外观：1. 一般厚度=610 Mils。2. 建议使用厚度7 Mils最佳。 图 31PITCH=0.65MM：1. 一般厚度：610 Mils。2. 建议使用6.57.0 Mils最佳。 图 32PITCH=0.5MM锡膏的规格：1. 厚度:一般为610 Mils之间。2. 建议使用6.57.0 Mils最佳。3.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格PA BC1/4P 图 33标准：1. 胶并无偏移。2. 胶量均匀。3. 胶量足，推力足，在1.5KG仍然未掉件。4. 依此为标准要求。 图 34合格：1. A为胶的中心。2. B为焊盘的中心。3.

9、C为偏移量。4. P为焊盘宽。5. C1/4P，且因推力足、胶均匀。6. 依此判定为合格。胶量不均，且不足 图 35不合格:1. 胶量不足。2. 两点胶量不均。3. 推力不足，低于1.0KG即掉件。4. 依此判定为不合格。3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准 图 36标准：1. 零件在胶上无偏移。2. 依此判定为标准要求。C1/4W or 1/4P 图 37合格：1. 偏移量C1/4W or P 图 38不合格:1. P为焊盘宽。2. W为零件宽。3. C为偏移量。4. C1/4W或1/4P。5. 依此判定为不合格。3.2.3 SOT零件点胶标准 图 39标准：1.

10、胶量适中。2. 零件我偏移。3. 推力正常，于1.5KG不掉件。4. 依此应为标准要求。 溢胶影响焊锡性图 40合格：1. 胶稍多但未沾染焊盘于元件引脚。2. 推力足。3. 依此应为合格。 图 41不合格:1. 溢胶，造成焊锡不良。2. 依此判定为不合格。3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准 图 42标准：1. 胶量正常，直径1.2mm1.5mm之间。2. 胶高度在0.7mm0.92mm之间。3. 两胶之间恰有约10%零件外径的间隙。4. 如此推力在1.5kg仍未掉件。5. 依此应为标准之要求。 图 43合格：1. 胶之成形不甚佳。2. 胶稍多，但不會造成溢胶等有害品质问题。3. 依此应为合

11、格。溢胶 图 44不合格:1. 胶偏移量1/4W。2. 溢胶，致沾染焊盘，影响焊锡性。3. 依此不不合格。3.2.5 方形零件点胶标准 图 45标准：1. 零件我偏移。2. 胶量足，推力够。3. 依此应为标准的要求。C1/4W 图 46合格：1. 偏移量C1/4W或1/4P。2. 交量足，推力够。3. 依此应为合格。偏移 图 47不合格:1. 胶偏移量1/4W以上，有一点偏离零件之外。2. 推力不足，1.5KG。3. 依此应为不合格。.3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准 图 48标准：1. 两点胶均匀且清楚。2. 胶点直径在1.25mm1.62mm之间。3. 推力足够，1.5kg

12、。4. 依此应为标准的要求。 图 49合格：1. 依此应为合格。溢胶 图 50不合格:1. 溢胶，沾染焊盘。2. 胶点模糊(成型不佳)，胶量偏多。3. 依此应为不合格。3.2.7 MELM柱状零件点胶标准 图 51标准：1. 零件我偏移。2. 推力1.5KG。3. 依此应为标准的要求。 图 52合格：1. 偏移量C1/4T或1/4PT 图 53不合格:1. T:零件直径。2. P:焊盘宽。3. C=偏移量1/4P或1/4T。4. 依此应为不合格。3.2.8 SOIC点胶标准 图 54标准：1. 胶量均匀。2. 胶之成形良好。直径1.251.62mm,高度0.92mm。3. 胶无偏移。4. 依此

13、应为标准的要求。胶稍多不影响焊接 图 55合格：1. 胶量偏多，但溢胶未污染焊盘。2. 依此应为合格。溢胶沾染焊盘及测试孔PPPPPPAD,溢膠沾染錫墊及測試孔PPPPPPAD, 图 56溢膠沾染錫墊及測試孔PPPPPPAD,不合格:1. 溢胶沾染焊盘。2. 溢胶沾染测试孔。3. 依此应为不合格。3.2.9 SOIC点胶零件标准 图 57标准：1. 零件无偏移。2. 胶量标准。3. 推力正常，1.5KG。4. 依此应为标准的要求。推力足1.5KG 图 58合格：1. 偏移量C1/4W 图 59溢膠沾染錫墊及測試孔PPPPPPAD,不合格:1. P:焊盘宽。2. W:零件脚宽。3. C:偏移量。4. C1/4W。5. 依此应为不合格。3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观 图 60规格:1. 直径：0.81.1MM2. 高度：0.060.09mm。3. 承受推力：1.5kg。4. 胶种类：IR-100等已认可之胶。 图 61规格：CHIP,SOT一般规格1. 相同于CHIP3215.2125,SOT零件外观规格。 图 62MELF，MELM，陶瓷电容：1. 直径：1.21.6mm。2. 高度：0.81.0mm。3. 承受推力：1.52.0