T∕CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范

1、ICS 31.030L 90T/CEMIA 0212019厚膜集成电路用电阻浆料规范Specification for resistance paste for thick film integrated circuits2019-09-25 发布2019-12-25 实施中国电子材料行业协会发布T/CEMIA 0212019本标准按照GB/T 1.12009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中国电子材料行业协会提出并归口。本标准主要起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司。本标准参与起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研

2、究所、陕西华经微电子股份有限公司、广 东风华高新科技股份有限公司。本标准主要起草人：鹿宁、赵莹、周宝荣、陆冬梅、孙社稷、王大林、崔国强、张建益、王璞、刘丝颖、 梅元、赵科良、王耀东、董耀辉、李艳、李建辉、王伟、张登峰、任荣、王丽莎、杨晓平、莫雪琼。I库七七 标准下载库七七 标准下载T/CEMIA 0212019厚膜集成电路用电阻浆料规范1范围本标准规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、 贮存。本标准适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻 浆料（以下简称电阻浆料）。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必

3、不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。SJ/T 115122015集成电路用电子浆料性能试验方法3术语和定义3.1方数 square number浆料烧结膜图形的长/宽比值，单位符号用表示。4技术要求4.1电阻浆料性能电阻浆料性能应符合表1的规定。表1电阻浆料性能性能细度/pm黏度/(Pa sY (25 °C , 10 rpm)固体含量/%参数指标KqC10 (1/:<8100200>60Ra>10 (1/:<5a黏度范围内的具体数值由供需双方协商确定。4.2电阻浆料烧

4、成膜性能电阻浆料烧成膜性能应符合表2的规定。1库七七 标准下载T/CEMIA 0212019表2电阻浆料烧成膜性能标称方阻"尺口（2/口）方阻偏差%电阻温度系数/10-6/°C阻值变化率/%正温度系数负温度系数静电放电稳态湿热恒温放置复烧0.050 + 30<400<4000.1±1<101.0101001 000±15±100±100±0.5±0.3±0.310 000<15100 0001 000 00010 000 000方阻Ra=R/方数，且将实测膜厚换算成标准膜厚为9 j

5、zm进行计算。5检验方法 5.1 检验环境检验应在标准大气条件下进行。a）温度：15 °C35 °C ；b）相对湿度：35%75%;c）大气压力：86 kPa106 kPao5.2烧成膜样品的制备烧成膜样品的制备按照附录A的规定进行，印刷图形参见附录B。待检验的烧成膜样品应置于干 燥洁净的塑料袋或干燥容器中密封保存。5.3细度按照SJ/T 115122015中101规定的方法进行。 5.4黏度按SJ/T 115122015中102规定的方法进行。5.5固体含量按SJ/T 115122015中103规定的方法进行。5.6方阻及偏差按SJ/T 115122015中105规定的方

6、法进行。2库七七 标准下载T/CEMIA 02120195.7 电阻温度系数正温度系数、负温度系数按SJ/T 115122015中301规定的方法进行。5.8 阻值变化率5.8.1静电放电按SJ/T 115122015中302规定的方法进行。其中：a）放电电压：3 000 V;b）放电间隔：1 s;c）放电次数:5次。5.8.2稳态湿热按SJ/T 115122015中304规定的方法进行。5.8.3恒温放置按SJ/T 115122015中305规定的方法进行。5.8.4 复烧选取烧结膜厚为8 ym12 fim的烧成膜样片，测试阻值。将样片置于850 °C±5 °C

7、的烧结炉中 重复烧结一次，测试阻值K2，按照式（1）计算变化率：P P X 100%（ 1 ）尺1式中：K/K 复烧前后的阻值变化率，;R1复烧前的电阻阻值，fhR 2复烧后的电阻阻值，Q。5.9等效检验允许采用等效检验方法，但在出现争议时以本标准规定的方法为基准方法。6检验规则6.1检验分类检验分为逐批检验和型式检验。6.2检验项目逐批检验项目按表3中16项规定的顺序和要求进行；型式检验项目按表3中19项规定的顺 序和要求进行。3库七七 标准下载T/CEMIA 0212019T/CEMIA 0212019表3检验项目序号检验项目要求的章条号检验方法条款样品数量允许不合格品数1细度4.15.3

8、1 g2 g2黏度4.15.48 g 10 g3固体含量4.15.51 g2 g4方阻及偏差4.25.610个05电阻温度系数4.25.75个06静电放电4.25.8.15个07稳态湿热4.25.8.25个08恒温放置4.25.8.35个09复烧4.25.8.45个06.3 逐批检验6.3.1组批同一批原料.相同生产条件下的产品为一批。6.3.2抽样每批产品进行充分搅拌后随机抽取30 g35 g样品，样品应置于取样罐中加盖密封。6.3.3结果判定逐批检验项目全部合格时，则判定该批产品合格；其中有任意一项不合格时，则判定该批产品不 合格。6.4型式检验6.4.1通则有下列情况之一时，应进行型式检

9、验：a)主要原材料、工艺等发生改变；b)产品停产后，恢复生产时；c)交收检验结果与上次交收有差异时;d)关键工艺设备大修或更新之后；e)正常生产时每12个月进行一次。6.4.2抽样应在逐批检验合格的批次中，按6.3.2的规定进行。6.4.3结果判定型式检验项目全部合格时，则判定型式检验合格；其中有任意一项不合格时，则判定型式检验不 合格。57包装、标志、运输、贮存 7.1包装产品采用复合包装。内包装为带有密封盖的专用包装罐。包装罐材质应耐腐蚀，不易破损。瓶口 加密封带。外包装为纸箱。内外包装之间填加缓冲物。包装规格可为100 g、500 g、l 000 g，或按需方要求而定。7.2 标志产品内

10、包装上应贴有产品标签，标签应包含:a）供方名称；b）产品名称；c）产品规格批号；d）产品净重、瓶重；e）保质期；f）加盖合格章。7.3运输产品的运输方式应避免污染和机械破损。7.4 贮存产品应贮存在温度为5 °C 25 °C，相对湿度为20%80%，洁净、通风、无腐蚀性气体的室内。产 品自生产之日起贮存期为一年。T/CEMIA 0212019附录 A（规范性附录）烧成膜及检验样品的制备A. 1范围本附录详述了本规范所包含的浆料烧成膜检验样品的制备程序。A.2检验样品制备A.2.1取样抽取的浆料样品，置于通过200目325目丝网（丝网乳胶膜厚为：15 Mm±3 Mm

11、）。A.2.2 印刷用橡胶刷将浆料漏印在96%A12（）3试验基片上（基片表面粗糙度为：35 尺寸为：25.4 mmX 25.4 mmX 1 mm，印刷图形见附录B），测试图形见附录B（规范性附录）。A.2.3 流平将该印刷膜自然流平10 min15 min。A.2.4烘干烘干温度125 °C 150 °C，烘干时间10 min15 min。A.2.5 烧结烧结峰值温度为850 °C ±5 °C，峰值时间9 min11 min，烧结周期为30 min45 min;制备的烧成 膜样品厚度为8 /m10 /m。A.2.6焊接引线样品的制备A.2.6

12、.1引线焊接样品的制备：在烧结膜样片上的待测电阻的电极焊区涂抹中性焊剂，并用烙铁上少 许焊锡（63Sn/37Pb）。取6 cm10 cm引线（镀锡铜引线，+0.65 mm），沿与焊区平面平行方向，在已上 焊锡的焊区上焊上引线，确保焊点光滑，制成焊接样品。A.2.6.2焊接样品清洗：将焊接样品浸人装有工业酒精的容器中，置超声波清洗仪内，开启超声波，清 洗30 min后，用清洁的工业酒精清洗，再用沾有工业酒精的布头擦拭干净，放置30 min备用。T/CEMIA 02120191 mm X 1 mm测试图形c）电极与电阻组合图形附录B（资料性附录）电阻浆料的测试图形印刷图形应符合图B.1和图B.2。a）电极印刷图形（C-42）b） 电阻印刷图形（R-41）注1： C-42电阻浆料测试配套的导体图形编号；注2: R-41电阻浆料测试配套的电阻图形编号。图B. 11 mmX 1 mm测试样品制备示意图a） 电极印刷图形（C-26）注1： C-26电阻浆料测试配套的导体图形编号； 注2: R-26电阻浆料测试配套的电阻图形编号。興謂b） 电阻印刷图形（R-26）100 mmX 1 mm测试图形c）电极与电阻组合图形图B.2100 mm X 1 mm测试样品制备示意图6L0CNILS VIW33/1