pcb焊盘设计规范

1、封面作者：PanHongliang仅供个人学习注：以下设计标准参照了 IPC-SM-782A 标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想： CHIP 件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC 、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产 带来的诸多困扰。1、焊盘规范尺寸:或物料编号）物料具体参数（mm）焊盘设计（mm）印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005/02010603)a=0.10 0.05b=0.30 0.05,c

2、=0.60 0.05/适用与普通电容、电感04021005a=0.20 0.10b=0.50 0.10,c=1.00 0.10以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度 0.2mm （钢网 厚度 T 建议厚度为0.15mm）适用与普通电容、电感06031608)a=0.30 0.20,b=0.80 0.15,c=1.60 0.15适用与普通电容、电感08052012)a=0.40 0.20b=1.25 0.15,c=2.00 0.20适用与普通电容、电感12063216)a=0.50 0.20b=1.60 0.15,c=3.20 0.20适用与普通电容、电感12103225)a=0.5

3、0 0.20b=2.50 0.20,c=3.20 0.20适用与普通电容、电感18124532)a=0.50 0.20b=3.20 0.20,c=4.50 0.20适用与普通电容、电感20105025)a=0.60 0.20b=2.50 0.20,c=5.00 0.20适用与普通电容、电感25126432)a=0.60 0.20b=3.20 0.20,c=6.40 0.20适用与普通电容、电感250AA2-03001:1 开口，不避锡珠排阻04041010)a=0.25 0.10,b=1.00 0.10c=1.00 0.10,d=0.35 0.10p=0.65 0.05排阻08042010)a

4、=0.25 0.10,b=2.00 0.10 c=1.00 0.10,d=0.30 0.15 p=0.50 0.05排阻1206a=0.30 0.15,b=3.2 0.15 c=1.60 0.15,d=0.50 0.153216)p=0.80 0.10排阻 16064016)a=0.25 0.10,b=4.00 0.20c=1.60 0.15,d=0.30 0.10p=0.50 0.05-R05240-10a=0.38 0.05,b=2.50 0.10c=1.00 0.10,d=0.20 0.05d1=0.40 0.05,p=0.50电适用于钽质1206(3216)a=0.80 0.30,b=

5、1.60 0.20c=3.20 0.20,d=1.20 0.10A=1.50,B=1.20,G=1.401411(3528)a=0.80 0.30,b=2.80 0.20c=3.50 0.20,d=2.20 0.10A=1.50,B=2.20,G=1.702312(6032)a=1.30 0.30,b=3.20 0.30c=6.00 0.30,d=2.20 0.10A=2.00,B=2.20,G=3.202917(7243)a=1.30 0.30,b=4.30 0.30c=7.20 0.30,d=2.40 0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50适用于铝质容(?4 X5.4)d=4.0

6、 0.5h=5.4 0.3a=1.8 0.2,b=4.3 0.2c=4.3 0.2,e=0.5 0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(?5 X5.4)d=5.0 0.5h=5.4 0.3a=2.2 0.2,b=5.3 0.2c=5.3 0.2,e=0.5 0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(?6.3X.4)d=6.3 0.5h=5.4 0.3a=2.6 0.2,b=6.6 0.2c=6.6 0.2,e=0.5 0.8 p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(?6.3X.7)d=6.3 0.5h=7.7 0

7、.3a=2.6 0.2,b=6.6 0.2c=6.6 0.2,e=0.5 0.8 p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(?8.0X.5)d=6.3 0.5h=7.7 0.3a=3.0 0.2,b=8.3 0.2c=8.3 0.2,e=0.5 0.8 p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(?8X10.5)d=8.0 0.5h=10.5 0.3a=3.0 0.2,b=8.3 0.2c=8.3 0.2,e=0.8 1.1 p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(?10 X10.5)d=10.0 0.5h=10.5 0.3a=

8、3.5 0.2,b=10.3 0.2 c=10.3 0.2,e=0.8 1.1 p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65极管 SMA)-234031-T0-205100-T0a=1.20 0.30b=2.60 0.30,c=4.30 0.30d=1.45 0.20,e=5.2 0.30管 SOD-323-141482-T0a=0.30 0.10b=1.30 0.10,c=1.70 0.10d=0.30 0.05,e=2.50 0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50 0.1,c=3.50 0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50 0.10, c=5.0

9、0 0.20极管 SOT-523a=0.40 0.10,b=0.80 0.05c=1.60 0.10,d=0.25 0.05p=1.00管 SOT-23a=0.55 0.15,b=1.30 0.10 c=2.90 0.10,d=0.40 0.10 p=1.90 0.10SOT-25a=0.60 0.20,b=2.90 0.20c=1.60 0.20,d=0.45 0.10p=1.90 0.10SOT-26a=0.60 0.20,b=2.90 0.20c=1.60 0.20,d=0.45 0.10p=0.95 0.05OT-223a1=1.75 0.25,a2=1.5 0.25b=6.50 0.

10、20,c=3.50 0.20d1=0.70 0.1,d2=3.00 0.1 p=2.30 0.05SOT-89a 仁 1.0 0.20,a2=0.60.20b=2.50 0.20,c=4.50 0.20 d1=0.4 0.10,d2=0.5 0.10 d3=1.65 0.20,p=1.5 0.05TO-252a 仁 1.1 0.2,a2=0.9 0.1 b=6.6 0.20,c=6.1 0.20d1=5.0 0.2,d2=Max1.0 e=9.70 0.70,p=2.30 0.10O-263-2a1=1.30 0.1,a2=2.55 0.25b=9.97 0.32,c=9.15 0.50 d1

11、=1.3 0.10,d2=0.75 0.24e=15.25 0.50,p=2.54 0.10O-263-3a1=1.30 0.1,a2=2.55 0.25b=9.97 0.32,c=9.15 0.50 d1=1.3 0.10,d2=0.75 0.24e=15.25 0.50,p=2.54 0.10O-263-5a1=1.66 0.1,a2=2.54 0.20b=10.03 0.15,c=8.40 0.20d=0.81 0.10,e=15.34 0.2 p=1.70 0.10SOP(引脚ch0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a) P=pSOPh= 0.65mm)A

12、=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJc 岸 0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP h=0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05 P=pG1= e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFPch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mm P=pG1= e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFPch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mm P=pG1= e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)引脚长由a+0.70mma+0.80mm,修理和印刷处理。对于3.8mm的L(

13、设计宽度0.23mm(钢宽度0.19mQFPch=0.3mm)A=a+0.7,B=0.17mm P=pG1= e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)T=0.10mm, 引脚开口宽度0.15mmPLCCc 岸 0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm, G2=g2-1.0mm,P=pBGAh=1.27mm, 球径：75 0.15mmD=0.70mmP=1.27mm建议钢网开口直径为0.75mm不代表实际 部焊球的排BGAh=1.00mm,D=0.45mm建议钢网开口直径为0.50mm不代表实际 部焊球的排球径：50 土 0.05mmP=1.00mm

14、BGAh=0.80mm, 球径：45 0.05mmD=0.35mmP=0.80mm建议钢网开口直径为0.40mm不代表实际 部焊球的排BGAh=0.80mm, 球径：35 0.05mmD=0.40mmP=0.80mm建议钢网开口直径为0.40mm不代表实际 部焊球的排BGAh=0.75mm, 球径：45 0.05mmD=0.3mmP=0.75mm建议钢网开口直径为0.35mm不代表实际 部焊球的排BGAh=0.75mm, 球径：35 0.05mmD=0.3mmP=0.75mm建议钢网开口直径为0.35mm不代表实际 部焊球的排(无球 GAh=0.65mm, 脚直径：.3 土 0.05mmD=0

15、.3mm, P=0.65mm建议钢网 1： 1 开口不代表实际 部焊球的排QFNc岸0.65mm)A=a+0.35,B=d+0.05P=p,W仁w1,W2=w2 G仁b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a) 每只引脚设计独立焊 盘。备注：如果接地焊盘要 设计散热过孔，则应按1.0mm-1.2mm 的间隙 均匀分布在中央散热焊 盘上，过孔应连通到 PCB 内层的金属接地 层上，过孔直径推荐为0.3mm-0.33mm建议钢网引脚开口长度方向外扩 0.30mn，接地 焊盘开口架桥，桥宽 0.5m m,架桥的数目为 W1/2,W2/2,取整数。如果焊盘设计有过孔， 钢网开口时注意避孔

16、， 接地焊盘开口面积为接 地焊盘面积的50%80即 可，过多的锡量对引脚 焊接有一定的影响QFNch0.65mn)A=a+0.3,B=d, P=pW1=w1,W2=w2G仁b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a)建议钢网引脚开口长度方向外扩 0.20mm,其他 的同上所述HDMI-150002-00)建议钢网开口引脚宽度 按照0.27mm 开口，引脚 长度方向外扩0.3mm 开口HDMI-151910-00)建议钢网开口引脚宽度 按照0.27mm 开口，引脚 长度方向外扩0.3mm 开口试产时注意 尺寸设计是HDMI-151910-01)建议钢网开口引脚宽度按照 0.265m

17、m 开口，弓 1脚长度方向外扩0.3mm开口-997000-50建议钢网引脚宽度按0.6mm 开口，引脚长度方 向外扩 0.4mm 开口。2、SMT旱盘命名规则建议（英制英寸：用 IN 表示。公制毫 M 用 MM 表示，数据中间的小数点用 d 表示，以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同 参数之间用“ X”隔开）一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩 形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。女口： FBIN1206 LIN0805、CIN0603 RIN0402、CIN0201;二、排阻（RN、排容（CN :元件类型+尺寸制

18、式+外型尺寸规格+P+引脚数目 命名。女口： RNIN1206P8 代表排阻，外型规格尺寸为 1206,总共有 8 只引脚；三、钽质电容（TAN :元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。女口： TANIN1206 代表钽质电容，其外型尺寸为 1206；四、 铝电解电容（AL）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸（上面部分的直径 X 元 件高度）规格命名。女口： ALM5X5d4。代表铝电解电容，其上面部分的直径为 5mm，元件高度为 5.4mm；五、二极管（DI）：这里主要指两个电极的二极管分两类：1、平面型二极管（DIF）:元件类型+尺寸制式+与 PCB 接触部分引脚尺寸 规格（长 X 宽）+X+

19、引脚跨距尺寸命名。女口： DIFMM1d2X1d4X2d8 表示平面型二极管，引脚的长 1.2mm,宽度1.4mm 引脚之间跨距为 2.8mm2、圆柱型二极管（DIR）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。DIRMM3d5X1d5 表示圆柱型二极管，外型尺寸长 3.5mm 宽 1.5mm六、晶体管类元件（SOT 类型的和 TO 类型的）：直接用标准规格名称命名。女口 SOT-23 SOT-223 TO-252、TO263-2 （两只引脚类型的）、TO263-3（三只引脚类型的）。七、SOP 类型元件：如图所示。命名规则：SOP +尺寸制式+尺寸 e +X+尺寸 a +X+尺寸 d +X+弓

20、I 脚 中心距 p+X+引脚数目 j如:SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8 代 表 SOP 元 件 ，e=6mm,a=0.8mm,d=0.42mm,p=1.27mm,j=8八、SOJ 类型元件：如图所示。命名规则： SOJ +尺寸制式 + 尺寸 g +X+ 尺寸 d2 +X+ 引脚中心距 P+X+引脚数目 j如SOJMM6d85X0d43X1d27X24。代 表 SOJ 元 件 ，g=6.85mm,d2=0.43mm,P=1.27mm,j=24九、PLCC 类型元件：如图所示。命名规则： PLCC +尺寸制式 + 尺寸 g1 +X+ 尺寸 g2 +X+ 尺寸 d2 +X+ 引脚中 心

21、距 p+X+引脚数目 j如:PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44 代 表 PLCC 元 件 ，g1=15.5mm,g2=15.5mm,d2=0.46mm,p=1.27mm,j=44十、QFP 类型元件：如图所示。命名规则： QFP +尺寸制式 + 尺寸 e1 +X+ 尺寸 e2 +X+ 尺寸 a +X+ 尺寸 d +X+引脚中心距 p+X+引脚数目 j如: QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32 代 表 QFP 元 件，e1=30mm,e2=30mm,a=0.6mm,d=0.16mm,p=0.4mm,j=32十一、QFN 类型元件：如图所示。命名规则：QFN

22、尺寸制式+尺寸 bl +X+尺寸 b2（ +X+尺寸 w1 +X+尺寸 w2） +X+尺寸 a +X+尺寸d +X+引脚中心距 p+X+引脚数目 j如:QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32 代 表 QFN 元 件，b1=5mm,b2=5mm,w1=3.1mm,w2=3.1mm,a=0.4mm,d=0.3mm,p=0.8mm,j=32 如果无接地焊盘的话，红色部分去掉。 十二、其他类元件：采用物料编号命名焊盘尺寸。如 5400-997100-10 ，6100-150002-00 ，6100-151910-01 ，5700-ESD002- 00、5400-997000-5

23、0等不规则、复杂元件。3、PCB设计的一些要求：1、MARI 点：SMT 生产设备用这种点来自动定位 PCB 板的位置，在设计 PCB 板时必须要设计。否则，SMTf 艮难生产，甚至无法生产。MARK 点建议设计为圆形或平行于板边的正方形，圆形最佳，圆形MAR 点的直径一般采用 1.0mm,1.5mm,2.0mm 建议 MAR 点设计直径采用 1.0mm 最佳（过小的话，PCB 厂家制作 MARI 点喷锡不平，MARI 点不易被 机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度，过大的话会超过 机器识别的窗口大小，特别是 DEK 丝印机）；MARK 点位置一般设计在 PCB 板的对角，MAR 点

24、要求距离板边至少在 5mm 以上，否则 MARI点容易被机器夹持装置夹住 MARK 点部分，导致机 器照相机捕获不到 MAR 点；MARK 点的位置尽量不要设计为位置对称，主要是防止生产过程中， 作业员粗心导致 PCB 放反，导致机器错误贴装，给生产带来损失；MARK 点周围至少 5mm 的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在， 否则，机器会错误的识别 MAR 点，给生产带来损失；2、过孔设计的位置：过孔设计不当会导致SMT 生产焊接出现少锡甚至空焊出现，严重影响产品的可靠性。建议设计师在设计过孔时严禁 设计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时，建议普通的电阻、电容、 电感、磁珠焊盘周围的过孔边缘

25、与焊盘边缘至少保持在0.15mm 以上,其他的 IC、SOT 大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围的 过孔与焊盘边缘至少保持在0.5mm 以上（因为这类元件在设计钢网时，尺寸会外扩一些），防止元件回流时，锡膏从过孔流失；3、在设计线路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度，否则，一些细间距的元件容易连焊或空焊、少锡。IC 元件相邻引脚都用作接地时，建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面，这样 设计 SMT 旱接不好控制；由于元器件的种类繁多，目前只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元 件的焊盘尺寸，在以后的工作中将继续做好这部分工作，服务设计和制 造，以期达到大家满意的效果。

26、版权申明本文部分内容，包括文字、图片、以及设计等在网上搜集整理。版权为潘宏亮个人所有This article in eludes some parts, in cludi ng text,pictures, and desig n. Copyright is Pan Hon glia ngs pers onalown ership.用户可将本文的内容或服务用于个人学习、研究或欣赏，以及其他非商业性或非盈利性用途，但同时应遵守著作权法及其他相关法律的规定，不得侵犯本网站及相关权利人的合法权利。除此以外，将本文任何内容或服务用于其他用途时，须征得本人及相关权利人的书面许可，并支付报酬。Users may use the contents or services of th