无牙颌解剖标志学习教案

1、会计学1无牙颌解剖无牙颌解剖(jipu)标志标志第一页，共57页。1. 上唇系带（上唇系带（maxillary labial frenum）上颌正中唇侧粘膜从牙龈交界处到上颌正中唇侧粘膜从牙龈交界处到上唇粘膜之间的粘膜皱襞上唇粘膜之间的粘膜皱襞(zhub)，是口轮匝肌在上颌骨的附着处。是口轮匝肌在上颌骨的附着处。第1页/共57页第二页，共57页。 取印模时患者作唇的自主运动，并取印模时患者作唇的自主运动，并做肌功能做肌功能(gngnng)修整，基托修整，基托在此区应形成相应的切迹。在此区应形成相应的切迹。第2页/共57页第三页，共57页。2. 上颊系带（上颊系带（maxillary bucca

2、l frenum） 位于上颌第一前磨牙附近，呈扇形，能固定位于上颌第一前磨牙附近，呈扇形，能固定口角，协助颊肌将食物口角，协助颊肌将食物(shw)移向后方。移向后方。第3页/共57页第四页，共57页。基托在此区应形成基托在此区应形成(xngchng)相应的切迹。相应的切迹。第4页/共57页第五页，共57页。3. 颧突（颧突（zygomatic process）是颧骨是颧骨(qun )下缘的延长下缘的延长,行行向上颌第一磨牙的骨性隆起。向上颌第一磨牙的骨性隆起。第5页/共57页第六页，共57页。它把加在磨牙上的咀嚼压力它把加在磨牙上的咀嚼压力(yl)分散到眶外侧缘和颧弓分散到眶外侧缘和颧弓。第6

3、页/共57页第七页，共57页。应在此处延长基托来分担咬合压力，扩大应在此处延长基托来分担咬合压力，扩大(kud)义齿的支持范围。义齿的支持范围。 排列人工牙时，应把第一磨牙排列在该处排列人工牙时，应把第一磨牙排列在该处第7页/共57页第八页，共57页。4. 上颌上颌(shngh)结节（结节（maxillary tuberosity ）是上颌牙槽嵴两侧是上颌牙槽嵴两侧(lin c)远端的圆形骨远端的圆形骨突。突。第8页/共57页第九页，共57页。第9页/共57页第十页，共57页。制作制作(zhzu)义齿时，基托必须完全覆盖此区。义齿时，基托必须完全覆盖此区。第10页/共57页第十一页，共57页。

4、5. 翼上颌翼上颌(shngh)切迹（切迹（pterygomaxillary notch）上颌上颌(shngh)结节和蝶骨翼突愈合而成，结节和蝶骨翼突愈合而成，表面有粘膜覆盖，形成软组织凹陷，是上表面有粘膜覆盖，形成软组织凹陷，是上颌颌(shngh)全口义齿两侧后缘的界限。全口义齿两侧后缘的界限。 第11页/共57页第十二页，共57页。基托边缘应向上延长，发挥封闭作用产生基托边缘应向上延长，发挥封闭作用产生(chnshng)固位力。固位力。第12页/共57页第十三页，共57页。6. 切牙乳头（切牙乳头（incisive papilla）位于中切牙腭侧的正中线位于中切牙腭侧的正中线(zhngxi

5、n)上的软组织突起，上的软组织突起，是上颌重要的、稳定的标志。是上颌重要的、稳定的标志。第13页/共57页第十四页，共57页。切牙乳突是上颌全口义齿排牙的重要切牙乳突是上颌全口义齿排牙的重要(zhngyo)标志标志第14页/共57页第十五页，共57页。下方为切牙孔，有鼻腭神经和血管下方为切牙孔，有鼻腭神经和血管(xugun)通过，故基托组织面须适当缓冲。通过，故基托组织面须适当缓冲。第15页/共57页第十六页，共57页。7. 腭皱（腭皱（palatal rugae）上颌正中线前端硬腭上，左右上颌正中线前端硬腭上，左右侧各有侧各有34条前后横行排列的条前后横行排列的波浪形凸起波浪形凸起(t q)

6、粘膜。粘膜。 有辅有辅助发音的作用。助发音的作用。 第16页/共57页第十七页，共57页。制作制作(zhzu)义齿时在基托义齿时在基托磨光面以蜡仿造腭皱形态磨光面以蜡仿造腭皱形态第17页/共57页第十八页，共57页。8. 腭小凹（腭小凹（palatal fovea）口内粘液腺导管的开口，口内粘液腺导管的开口，位于位于(wiy)上腭中缝后上腭中缝后部的两侧。部的两侧。第18页/共57页第十九页，共57页。上颌上颌(shngh)全口义齿的后缘应在腭小凹后全口义齿的后缘应在腭小凹后2mm处。处。 颤动线位于腭小凹的稍前部颤动线位于腭小凹的稍前部第19页/共57页第二十页，共57页。9. 上颌上颌(s

7、hngh)腺体腺体上颌后方上颌后方23的硬腭和软腭粘膜的硬腭和软腭粘膜(zhn m)下一对三角形腺体。下一对三角形腺体。第20页/共57页第二十一页，共57页。该腺体没有移动性，具有弹性，所该腺体没有移动性，具有弹性，所以取印膜时应充分加压；在正中缝以取印膜时应充分加压；在正中缝和牙龈处，粘膜下缺少腺体组织和牙龈处，粘膜下缺少腺体组织(zzh)，弹性小，基托在此处应缓，弹性小，基托在此处应缓冲。冲。矢状面组织矢状面组织(zzh)切片图切片图第21页/共57页第二十二页，共57页。10.颤动线（颤动线（vibrating line）位于软腭与硬腭位于软腭与硬腭(yng )的交的交界部位。发界部位

8、。发“阿阿”音时软腭音时软腭升高，发音结束后又复归原升高，发音结束后又复归原位，故又称位，故又称“阿阿”线。线。第22页/共57页第二十三页，共57页。 堵住鼻孔用鼻子出气会使软腭向下降堵住鼻孔用鼻子出气会使软腭向下降(xijing)，能明确观察到颤动线。，能明确观察到颤动线。第23页/共57页第二十四页，共57页。第24页/共57页第二十五页，共57页。第25页/共57页第二十六页，共57页。1. 下唇系带（下唇系带（mandibular labial frenum）下颌正中唇侧粘膜从牙龈下颌正中唇侧粘膜从牙龈(yyn)交界处到下唇粘膜之间的粘膜皱交界处到下唇粘膜之间的粘膜皱襞，是口轮匝肌在

9、下颌骨的附着襞，是口轮匝肌在下颌骨的附着处。处。第26页/共57页第二十七页，共57页。 它随唇肌的运动而活动，活动度小于上颌它随唇肌的运动而活动，活动度小于上颌(shngh)，基托在此区应形成相应的切迹。，基托在此区应形成相应的切迹。第27页/共57页第二十八页，共57页。2. 下颊系带（下颊系带（mandibular buccal frenum）刃状结缔组织，起于下颌刃状结缔组织，起于下颌(xih)前磨前磨牙牙龈交界线下，呈扇形，其活动度牙牙龈交界线下，呈扇形，其活动度大，抗力强。大，抗力强。第28页/共57页第二十九页，共57页。基托在此区应形成基托在此区应形成(xngchng)相应的相

10、应的切迹。切迹。第29页/共57页第三十页，共57页。3. 颊侧翼缘区（颊侧翼缘区（buccal flange area）又称颊棚区，位于又称颊棚区，位于(wiy)下颌后下颌后弓区，在下颌颊系带至咬肌下段弓区，在下颌颊系带至咬肌下段前缘之间。前缘之间。第30页/共57页第三十一页，共57页。牙槽嵴吸收严重时，此区较牙槽嵴吸收严重时，此区较为平坦，骨小梁排列与牙合为平坦，骨小梁排列与牙合力方向几乎力方向几乎(jh)呈直角。呈直角。 第31页/共57页第三十二页，共57页。基托可较大范围伸展，稳定基托可较大范围伸展，稳定(wndng)义齿义齿第32页/共57页第三十三页，共57页。4. 舌系带（舌

11、系带（lingual frenum） 连接连接(linji)口底与舌腹的口底与舌腹的粘膜皱襞，位于口底中线部，粘膜皱襞，位于口底中线部，活动度较大。活动度较大。 第33页/共57页第三十四页，共57页。 取印模时应嘱患者取印模时应嘱患者(hunzh)将舌将舌向后上方，取功能状态印模向后上方，取功能状态印模第34页/共57页第三十五页，共57页。基托此处作切迹利于基托此处作切迹利于(ly)固位。固位。 第35页/共57页第三十六页，共57页。5. 下颌下颌(xih)隆突（隆突（torus mandibularis） 第36页/共57页第三十七页，共57页。第37页/共57页第三十八页，共57页。

12、6. 磨牙磨牙(m y)后垫（后垫（retromolar pad） 位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的粘膜软垫，位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的粘膜软垫，覆盖覆盖(fgi)在磨牙后三角上，由疏松的结缔在磨牙后三角上，由疏松的结缔组织构成，含黏液腺。组织构成，含黏液腺。第38页/共57页第三十九页，共57页。下颌全口义齿后缘应盖过磨牙下颌全口义齿后缘应盖过磨牙后垫后垫12或全部起封闭或全部起封闭(fngb)作用。作用。 第39页/共57页第四十页，共57页。磨牙后垫的形态和位置磨牙后垫的形态和位置(wi zhi)比较稳定，作为排人工牙时的解剖标志：比较稳定，作为排人工牙时的解剖标志：垂直向：下颌第一磨牙的

13、颌平面与磨牙后垫的垂直向：下颌第一磨牙的颌平面与磨牙后垫的12处等高；处等高；第40页/共57页第四十一页，共57页。前后前后(qinhu)向：下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘；向：下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘；第41页/共57页第四十二页，共57页。颊舌向：磨牙后垫颊面、舌面向前颊舌向：磨牙后垫颊面、舌面向前(xin qin)与下与下颌尖牙颌尖牙 的近中面形成一个三角形。的近中面形成一个三角形。第42页/共57页第四十三页，共57页。7. 舌下腺（舌下腺（sublingual glands） 位于位于(wiy)舌系带两侧，在舌系带两侧，在下颌骨舌面的舌下腺凹内。下颌骨舌面的舌下腺凹内。可随下

14、颌舌骨肌的运动上升可随下颌舌骨肌的运动上升或下降。或下降。第43页/共57页第四十四页，共57页。 与此区相应的义齿舌侧基托边缘不应过长，否则与此区相应的义齿舌侧基托边缘不应过长，否则(fuz)舌运动时易将下颌全口义齿推起舌运动时易将下颌全口义齿推起第44页/共57页第四十五页，共57页。8. 下颌下颌(xih)舌骨嵴（舌骨嵴（mylohyoid ridges）位于下颌骨后部位于下颌骨后部(hu b)的舌面，从第的舌面，从第三磨牙斜向前磨牙区，由宽变窄。三磨牙斜向前磨牙区，由宽变窄。第45页/共57页第四十六页，共57页。是下颌舌骨肌在下颌骨的附着处，肌纤维向前向下止于舌骨，起降下是下颌舌骨肌

15、在下颌骨的附着处，肌纤维向前向下止于舌骨，起降下颌和拉舌骨向前的作用颌和拉舌骨向前的作用(zuyng)。即使最大程度收缩时，也允。即使最大程度收缩时，也允许义齿边缘延长超过下颌舌骨嵴许义齿边缘延长超过下颌舌骨嵴第46页/共57页第四十七页，共57页。 表面覆盖表面覆盖(fgi)粘膜较薄，下方有不同程粘膜较薄，下方有不同程度的倒凹，基托组织面应缓冲。度的倒凹，基托组织面应缓冲。第47页/共57页第四十八页，共57页。9. 舌侧翼缘区（舌侧翼缘区（lingual flange area） 是与下颌全口义齿舌侧基托接触部是与下颌全口义齿舌侧基托接触部位的解剖标志，从前位的解剖标志，从前(cngqin

16、)向后包括舌系带、舌下腺、下颌舌向后包括舌系带、舌下腺、下颌舌骨肌、舌腭肌、翼内肌、咽上缩肌。骨肌、舌腭肌、翼内肌、咽上缩肌。第48页/共57页第四十九页，共57页。第49页/共57页第五十页，共57页。1. 主承托区主承托区2. 副承托区副承托区3. 边缘边缘(binyun)封封闭区闭区4. 缓冲区缓冲区5. 后堤区后堤区第50页/共57页第五十一页，共57页。1.主承托区（主承托区（primary stress-bearing area）垂直于颌力受力方）垂直于颌力受力方向的区域。包括向的区域。包括(boku)牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等，牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等，该区不易出现骨吸收，能承担咀嚼压力。该区不易出现骨吸收，能承担咀嚼压力。第51页/共57页第五十二页，共57页。2.副承托区（副承托区（secondary stress-bearing area）与牙合力受力方向成角度）与牙合力受力方向成角度的区域。包括上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧（不包括硬区），与颊的区域。包括上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧（不包括硬区），与颊舌的界限在粘膜和口腔前庭黏膜反折线，支持能力较差，不能承受舌的界限在粘膜和口腔前庭黏膜反折线，支持能力较差，不能承受(chngshu)较大压力，只协助主承托区承受较大压力，只协助主承托区承受(chngshu)咀嚼压力。咀嚼压力。第52