DFD6360花脸切割方式_第1页
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文档简介

1、DFD6360花脸程序制作disco制程目的制程目的: :将dice从群组中分离，以利于封装一.建立程序二.测量步进三.影像教读四.工艺参数表实行步骤步骤:一一. .建立程序建立程序a.简单介绍6360机台的格个组成部分.点击转换数字键点击转换英语键光标移动键辅助功能键b.打开切割参数,寻找客户代码（目录）下选择相关程序。若没有相关程序，就找要COPY的device，点击F2：COPY.如图所示这里有目录拷贝和device复制两部分组成.c.接下来就是输入密码进入参数列表, 切割参数里面有许多需要查看并做修改,做完以后按F10键进入测量步进阶段.需要重点确认的参数二二.测量步进测量步进 a.首

2、先确认wafer已经进入机台,按F10后机台自动会移动到wafer位置. 把倍率先调到低倍下,并通过光量和对焦使得影像清晰，便于调节水平.光量对焦b. 在低倍下找一个容易识别的参考点，点击方向调准按钮,机台会根据现有的水平移动到wafer的另一边，然后找到同一条水平线下的同一个特征点,根据提示再按一次方向调准按钮,低倍拉水平初步完成了.水平方向按钮,记得拉过去后需要拉回来,拉回来后机台自动保存水平.c. 在低倍下拉完水平后按F10切换到高倍,和低倍相同的方法拉高倍,多拉几次确保高倍水平.选择一颗die上的特征线清零,然后让基准线走到相邻die上的特征线,按set保存粗略的步进.并记录步进，重复

3、以上动作，将所需要的步进一一记录。大步进按钮按这个出现步进值转向按钮d.测量完CH1的步进值以后按转向按钮,转到CH2步进值测量面,以同样的方法测量出CH2所需要的步进,并一一记录.退出并进入辅助步进:将刚才记下每个步进的数值，根据步进设定切割次数和距离,设定完成后保存在辅助步进中:设置切割顺序默认为1234,即线切CH1再切CH2。e. 在测完步进以后还要检查下其他的参数,如下几图所示.三三.影像教读影像教读 a.进入手动操作下的目标识别操作.调到低倍率,调节光亮和焦距使画面清晰.分别在低倍与高倍下拉水平,而后切换到低倍率下.输入低倍影像.如图绿色方框选择在每颗die上都有,但又具有在该颗die上具有独一性的图形.F4可以改变方框大小,方向键可以上下左右移动. b.确认后点击ENTER,机台会以设定的方式做自动检测,建议总分高于80分（低倍下）, 且不可以贝表示成红色. c.低倍目标通过以后确认高倍，同低倍一样选择特征点以后确认并点击ENTER,机台会以设定的方式做自动检测,建议总分高于90分（高倍下）,并且Y值再 2之间。在高倍下通过后然后定切割道，把基准线在切割道中央，基准线和die边缘对齐.完成后按ENTER保存. 然后按照如上方法完成CH2的影像教读。四四.工艺参数表实施工艺参数表实施a. 回到手动操作,按F10进行工艺参数表实施.看能否通过

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