Weekly-Report-FE-PE-DB-ZT-W1350解析

1、Presented byFE PE Weekly Report_W50Zhongtao JiangDec. 17th . 2013Content:Content:u High/Low Lightu KPI (Deploy from AOD)u Yield and defect distributionu Abnormal caseu Improvement action implement progressuProject* * PHI PHI SO16 die chipping:2013/12/06, 三光后QA Gate发现PHI SO16 ASSL2101TN106，LotIDPHI34

2、8M2C2.008 Die crack，位置固定。追溯前后批次发现同样异常，DB异常机台：A2600-0012n Background:Background:rPHI SO16 die chipping:切机后启始批切机后启始批DB在制品在制品停机确认停机确认有有crack不良不良nImpact Lot confirmImpact Lot confirmImpact QTY：160465100% sorting PHI348M2B8.005，sample size：1200.不良数量：210ea不良比率为：210/1200=17.5%（预期）其他影响批正在100%全检nRoot Cause A

3、nalysisRoot Cause AnalysisFish Bone analyzeMachine ManMaterial Method 固定点固定点die crackMachine bad condition Handling issue Incoming wafer issues（ G/S)检查未上DB机台wafer，无crack异常发现DB机台作业的在制品材料确认：发现有crack发现，失效模式与QA发现一致根据以上确认不良为根据以上确认不良为DB机台产生机台产生3.1 Machine confirmBond step flowWafer put in Die placeDie pic

4、k up 高倍下检查高倍下检查Each step check Check result 无无crack损伤损伤三点一线确认三点一线确认无异常发现无异常发现Bond head 与轨道平整度确与轨道平整度确认认平整（平整（20um)Wafer膜的扩张膜的扩张Wafer膜的扩张膜的扩张松为松为4mm 根据不良现象分析，不良发生于pick up阶段，需模拟确认pickup cameraEjectorBondheadCenter line3.2 异常模拟异常模拟simulateNormal conditionCenter line shiftSimulate condition模拟三点不在一线上状态，其

5、模拟的失效模式与QA发现一致Normal Abnormal 顶针座已经变形3.3 进一步确认顶针座进一步确认顶针座*经确认顶针座已经变形由于顶针座变形，顶针向上后，机台三点一线发生变化（顶针倾斜），不在同一线上，die pick up芯片有倾斜，芯片与芯片间发生碰撞，导致die chippingnConclusionConclusion： 4 Corrective Action4.1 ME sorting当前机台顶针座变形状况 -Due date 2013-12-10 4.2 PE DBS 宣导ME切机前检查tooling，确保使用的是完好的tooling，包括顶针座，顶针，吸嘴等 -Due date 2013-12-10 * * Tooling control Tooling control:rTooling control :nCurrent Status:Current Status:1.型号标签2.寿命使用l