印制电路板图的设计环境及设置ppt课件

1、第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.1 印制电路板概述 5.2 PCB文件的建立和保管 5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4 PCB电路参数设置 5.5 设置电路板任务层 5.6 规划电路板和电气定义 5.7 装入元件封装库 本章小结 思索与练习 5 前往主目录 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 印制电路板简称为PCBPrinted Circuit Board，又称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后，还必需设计印制电路板图，最后由制板厂家根据用户所设计的印制电路板图制造出印制电路板。 5.1.1 印制电路板构造 印制电路板的制造资料主要是绝缘资料、金属铜及

2、焊锡等。 普通来说，可分为单面板、双面板和多层板。 1单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2双面板双面板 双面板包括顶层双面板包括顶层Top Layer和底层和底层Bottom Layer两层，两面敷铜，中间为绝缘两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，普通需求由过孔或焊盘连层，两面均可以布线，普通需求由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。的一种印制电路板。 3多层板多层板 多层板普通指多层板普通指3层以上的

3、电路板。它在双面层以上的电路板。它在双面板的根底上添加了内部电源层、接地层及多个中板的根底上添加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速开展，电路的集间信号层。随着电子技术的飞速开展，电路的集成度越来越高，多层板的运用也越来越广泛。但成度越来越高，多层板的运用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数添加，给加工工艺带来了由于多层电路板的层数添加，给加工工艺带来了难度，同时制造本钱也很高。难度，同时制造本钱也很高。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.1.2 元件封装 元件封装是指实践元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。 不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以有不

4、同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。 1元件封装的分类 1针脚式元件封装，如图5.1所示。针脚类元件焊接时先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，“Layer板层属性必需为“Multi Layer多层。 2外表粘着式元件封装，如图5.2所示。SMD元件封装的焊盘只限于外表板层。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.1 针脚式元件封装第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.2 外表粘着式元件封装第5章 印制电路板图的设计环境及设置 在其焊盘的属性对话框中，“Layer板层属性必

5、需为单一外表，即“Top Layer顶层或者“Bottom Layer底层。 在PCB板设计中，常将元件封装所确定的元件外形和焊盘简称为元件。 2元件封装的编号 元件封装的编号普通为“元件类型+焊盘间隔焊盘数+元件外形尺寸。 可以根据元件封装编号来判别元件封装的编号规格。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间距为400mil约等于10mm；DIP16表示双排直列引脚的器件封装，两排共16个引脚。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.1.3 印制电路板图的根本元素 1元件封装常见元件的封装引见如下：1针脚式电阻 封装系列名为“AXIALxxx，其中“AXIAL表示轴状的包装方式

6、；AXIAL后的“xxx数字表示该元件两个焊盘间的间隔。后缀数越大，其外形越大。如图5.3所示。 图5.3 轴状元件封装第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2扁平状电容 常用“RADxxx作为无极性电容元件封装，如图5.4所示。 图5.4 扁平元件封装第5章 印制电路板图的设计环境及设置 3筒状封装 常用“RBx/x作为有极性的电解电容器封装，“RB后的两个数字，分别表示焊盘之间间隔和圆筒的直径，单位是in英寸，如图5.5所示。 图5.5 筒状封装第5章 印制电路板图的设计环境及设置 4二极管类元件 常用封装系列称号为“DIODExxx，其中“xxx表示功率，如图5.6所示。 图5.6 二极

7、管类元件封装 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5三极管类元件 常用封装系列称号为“TOxxx，其中“xxx表示三极管类型，如图5.7所示。 图5.7 三极管类元件封装第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2铜膜导线铜膜导线 简称导线，用于衔接各个焊盘，是简称导线，用于衔接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进展的。设计都是围绕如何布置导线来进展的。 另外有一种线为预拉线，常称为飞另外有一种线为预拉线，常称为飞线，飞线是在引入网络表后，系统根据线，飞线是在引入网络表后，系统根据规那么生成的，用来指引布线的一种连规那么生成

8、的，用来指引布线的一种连线。线。 飞线与导线有本质的区别，飞线只飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种方式上的连线。它只是方式上表是一种方式上的连线。它只是方式上表示出各个焊盘间的衔接关系，没有电气示出各个焊盘间的衔接关系，没有电气的衔接意义。导线那么是根据飞线指示的衔接意义。导线那么是根据飞线指示的焊盘间的衔接关系而布置的，是具有的焊盘间的衔接关系而布置的，是具有电气衔接意义的衔接线路。电气衔接意义的衔接线路。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 3助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜 助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的

9、淡色圆。阻焊也就是在绿色板子上比焊盘略大的淡色圆。阻焊膜是为了使制成的板子顺应波峰焊等焊接方式，膜是为了使制成的板子顺应波峰焊等焊接方式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊，因此在焊要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。 4层层 Protel的的“层是印制板资料本身实真实在的铜层是印制板资料本身实真实在的铜箔层。目前，一些较新的电子产品中所用的印制箔层。目前，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设

10、有能板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。这些层因加工相对较难被特殊加工的夹层铜箔。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层，并而大多用于设置走线较为简单的电源布线层，并常用大面积填充的方法来布线。上下位置的外表常用大面积填充的方法来布线。上下位置的外表层与中间各层需求连通的地方用层与中间各层需求连通的地方用“过孔过孔Via来沟通。来沟通。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 留意：一旦选定了所用印制板的层数，务必封锁那些未被运用的层，以免布线出现过失。 5焊盘和过孔 焊盘的作用是放置焊锡、衔接导线和元件引脚。 选择元件的焊盘类型要综合思索该元件的

11、外形、大小、布置方式、振动和受热情况、受力方向等要素。 过孔的作用是衔接不同板层的导线。过孔有3 种，即从顶层贯穿究竟层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通究竟层的盲过孔以及内层间的隐蔽过孔。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 过孔从上面看上去，有两个尺寸，即通孔直径和过孔直径，通孔和过孔之间的孔壁，由与导线一样的资料构成，用于衔接不同层的导线。 6丝印层 为方便电路的安装和维修，需求在印制板的上下两外表印制上所需求的标志图案和文字代号，例如元件标号和标称值、元件外廓外形和厂家标志、消费日期等等，这就是丝印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。第5章 印制电路板

12、图的设计环境及设置 l5.2.1 新建PCB文件l 进入Protel 99 SE系统后，首先从File菜单中翻开一个已存在的设计库，或执行FileNew命令建立新的设计管理器。进入设计管理器后，执行菜单命令“FileNew，翻开新建文件对话框，如图5.8所示。选取该对话框中的PCB Document图标，单击“OK按钮；或直接双击“PCB Document图标即可创建一个新的PCB文件，新建的PCB文件的文件名默以为“PCB1，这个文件将包含在当前的设计库中，此时用户可输入新的文件名，然后按Enter键。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.8 新建文件对话框第5章 印制电路板图的设计环

13、境及设置 5.2.2 翻开已有的PCB文件 翻开PCB文件的方法有两种：方法一：先翻开PCB文件所在的设计文件夹窗口，然后在该窗口中双击要翻开的PCB文件图标。方法二：在文件管理器中，单击要翻开的PCB文件的称号。这两种方法都可进入如图5.8所示的PCB编辑窗口。 另外，Protel 99还可以翻开不同格式的PCB图。翻开其他格式的PCB的步骤：1翻开要存放PCB图的设计文件夹；2执行菜单命令“FileImport，屏幕上会弹出“Import File对话框，如图5.10所示。3选择要翻开的PCB文件，再单击“翻开按钮，即可翻开不同格式的PCB文件。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5

14、.9 印制电路板编辑窗口第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.10 “Import File对话框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.2.3 保管PCB文件 保管PCB文件的方法有多种： 执行菜单命令“Filesave，保管PCB文件； 单击工具栏中的保管按钮，保管当前正编辑的PCB文件； 执行菜单命令“FileSave All，保管一切文件。 另外，Protel 99 SE还可以将PCB文件存为其他格式的文件。存为其他格式的PCB图可按以下步骤：1翻开PCB文件；2执行菜单命令“FileExport，屏幕上会弹出“Export File对话框，如图5.11所示。3单击“保管类型栏

15、右边的下拉按钮，出现图5.12所示的下拉式菜单。4选择一种要保管的格式，并指定文件名和途径，单击“保管按钮，即可存为其他格式的文件。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.11 “Export File对话框 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.12 保管的类型第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.2.4 封锁封锁PCB文件文件 封锁封锁PCB文件的方法有：文件的方法有： 方法一：执行菜单命令方法一：执行菜单命令“FileClose； 方法二方法二 ：将鼠标指针指向编辑窗口中：将鼠标指针指向编辑窗口中要封锁的要封锁的PCB文件标签，单击鼠标右文件标签，单击鼠标右键，弹出快捷式菜

16、单，再执行其中的键，弹出快捷式菜单，再执行其中的“Close命令。命令。 在封锁在封锁PCB文件时，假设当前的文件时，假设当前的PCB图有改动，而未被保管，那么屏图有改动，而未被保管，那么屏幕上会弹出幕上会弹出“Confirm对话框，如对话框，如图图5.13所示。所示。 对话框提示能否将所做对话框提示能否将所做的改动保管：的改动保管： 单击单击“Yes按钮，保管所做的改动；按钮，保管所做的改动； 单击单击“No按钮，不保管所做的改动；按钮，不保管所做的改动； 单击单击“Cancel按钮，取消封锁按钮，取消封锁PCB 文件操作。文件操作。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.13 确认对话

17、框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.3.1 PCB编辑器的工具栏 Protel 99 SE为PCB设计提供了4个工具栏，包括Main Toolbar主工具栏、Placement Tools放置工具栏、Component Placement元件布置工具栏和Fink Selections查找选取工具栏。1主工具栏 该工具栏为用户提供了缩放、选取对象等命令按钮，如图5.14所示。图5.14 主工具栏 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 主工具栏翻开与封锁操作：经过选择“View菜单，然后在弹出的下拉菜单中选择“Toolbars选项，之后在弹出的第二层下拉菜单中选择“Main Toolbar

18、命令，如图5.15所示。假设主工具栏当前处于翻开形状，执行上述命令那么将其封锁，假设再次执行此命令，那么可将其翻开。 图5.15 视图菜单 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 调整主工具栏的放置位置：将鼠标指针移到主工具栏中的任一按钮上，单击鼠标右键，就会弹出一个快捷菜单，如图5.16所示。执行某个快捷菜单命令，就可以将主工具栏放置在窗口的左边、右边、顶部、底部或隐藏。 图5.16 快捷菜单第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2放置工具栏放置工具栏 放置工具栏是经过执行放置工具栏是经过执行“ViewToolbarsPlacement Tools菜单命令来进菜单命令来进展翻开或封锁的，翻开的

19、放置工具栏如图展翻开或封锁的，翻开的放置工具栏如图5.17所所示。该工具栏主要提供图形绘制以及布线命令。示。该工具栏主要提供图形绘制以及布线命令。 图图5.17 放置工具栏放置工具栏 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 3元件布置工具栏元件布置工具栏 元件布置工具栏是经过执行元件布置工具栏是经过执行“ViewToolbarscomponent Placement菜单命菜单命令，来进展翻开或封锁的。翻开的元件布置工具令，来进展翻开或封锁的。翻开的元件布置工具栏如图栏如图5.18所示。该工具栏方便了元件陈列和规所示。该工具栏方便了元件陈列和规划。划。 图图5.18 元件布置工具栏元件布置工具栏

20、第5章 印制电路板图的设计环境及设置 4查找选取工具栏 查找选取工具栏是经过执行“ViewToolbarsFind Selections选项来进展翻开或封锁的。翻开的查找选取工具栏如图5.19所示。该工具栏方便选择原来所选择的对象。 图5.19 查找选取工具栏第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5 定制工具栏定制工具栏 工具栏的翻开与封锁也可以经过执行工具栏的翻开与封锁也可以经过执行“ViewToolbarsCustomize 选项来进展。选项来进展。执行此命令，即可调出如图执行此命令，即可调出如图5.20所示的对话框。所示的对话框。 在该对话框中：在该对话框中： Menus菜单标签页：可选

21、择当前主菜单类型，菜单标签页：可选择当前主菜单类型，编辑印制电路板图时为编辑印制电路板图时为“Menu，建议不要，建议不要更改。更改。 Toolbars工具栏标签页：在图工具栏标签页：在图5.20左下角列表左下角列表中列出了工具栏称号，前面带中列出了工具栏称号，前面带“号的表示号的表示如今该工具栏处于翻开形状，将光标移至某个如今该工具栏处于翻开形状，将光标移至某个工具栏称号上单击鼠标左键，那么可切换其翻工具栏称号上单击鼠标左键，那么可切换其翻开与否。开与否。 Shortcut Keys 快捷键标签页，如图快捷键标签页，如图5.21所示。所示。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.20

22、定制工具栏对话框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.21 快捷键标签页第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.3.2 PCB编辑器的视图管理 拖动视图的操作方法是：当PCB编辑器处于空闲形状时，即不处于布线、放置实体等任何命令形状时，按住鼠标的右键不放，此光阴标指针变成了一个手的外形。拖动鼠标此时画面一同挪动到编辑区适宜的位置，然后松开鼠标右键，即可改动视图中对象在编辑区中的位置。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 在设计窗口中单击鼠标右键，在调出的右键菜单中选择“Options下的“Preferences命令，或者直接选择主菜单“Tools下的“Preferences命令，屏幕将

23、出现如图5.22所示的系统参数对话框，其中包括6个标签页，可对系统参数进展设置。1“Options选项标签页 用于设置一些特殊的功能，包含以下6个区域： 1“Editing Options编辑选项区域 用于设置编辑操作时的一些特性 。包括如下选项： Online DRC：表示在布线整个过程中，系统将自动根据设定的设计规那么进展检查。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.22 系统参数对话框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 v Snap To Center：表示在挪动元件封装或者字符串时，光标会自动挪动到元件封装或者字符串的平移参考点上，否那么执行挪动命令，光标与元件或字符串连在光标

24、指向处。系统默许选中此项。v Extend Selection：表示在选取印制电路板图上元件的时候，不取消原来的选取系统默许选中此项。 连同新选取的组件一同处于选取形状。即可以逐次选择我们要选取的元件；假设不选，那么只需最后一次选择的元件是处于选取的形状，以前选取的元件将撤销选取形状。此选项的系统默许值为选中。v Remove Duplicates：表示系统将自动删除反复的元件，以保证电路图上没有元件标号完全一样的元件。此选项的系统默许值为选中。v 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 vConfirm Global Edit：表示在进展整体编辑操作以前，系统将给出提示，让用户确认，以防错误编

25、辑的发生。此选项的系统默许值为选中。v Protect Locked Object：表示在高速自动布线时维护锁定的对象。此项的系统默许值为不选。v2 “Autopan Options自动移边选项区域v 用于设置自动挪动功能，其中Style选项用于设置移边方式，如图5.23所示。系统共提供了7种挪动方式，详细如下：v“Adaptive为自顺应方式，系统将会根据当前图形的位置自顺应选择挪动方式。v “Disable：表示光标挪动到任务区的边缘时，系统不会自动向任务区以外的区域挪动。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.23 设置自动移边方式第5章 印制电路板图的设计环境及设置 l “Re-C

26、enter：表示当光标挪动到任务区的边缘时，将以光标所在的位置重新定位任务区的中心位置。l “Fixed Size Jump：表示当光标挪动到任务区的边缘时，系统以下面设置的“Step Size(步长)进展自动向任务区外挪动。l “Shift Accelerate(Shift键加速)：表示当光标挪动到任务区的边缘时，假设“Shift Step(替代步长)的值比“Step Size的值大，那么以设置的“Step Size值自动向任务区外挪动；假设按住Shift键，那么以设置的“Step Size值自动向任务区外挪动；假设“Shift Step(替代步长)的值比“Step Size的值小，那么不论

27、能否按住Shift键，系统都将以设置的“Step Size值自动向任务区外挪动。l 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 v “Shift Decelerate(Shift键减速)：表示光标挪动到任务区的边缘时，假设“ShiftStep(替代步长)的值比“Step Size的值大，那么以设置的“Step Size值自动向任务区外挪动；假设按住Shift键，那么以设置的“Step Size值自动向任务区外挪动；假设“Shift Step(替代步长)的值比“Step Size的值小，那么不论能否按住Shift键，系统都将以设置的“Step Size值自动向任务区外挪动。v “Ballistic：当

28、光标移到编辑区边缘时，越往编辑区边缘挪动，挪动速度越快。v 系统默许挪动方式为Fixde Size Jump方式。v3“Polygon Repour区域v 用 于 设 置 交互布线中的防止妨碍和推挤布线方式。假设Polygon Repour中选为Always，那么可以在已敷铜的PCB中修正走线，敷铜会自动重铺。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 4“Component Drag拖动图件区域 用于设置元件挪动方式。用鼠标左键单击Mode列表右边的下拉式按钮，其中包括两 个 选 项 ： “ N o n e 没 有 和“Component Tracks衔接导线。假设选择“Component Tra

29、cks衔接导线选项，那么运用“EditMoveDrag命令挪动元件时，与元件相联络的线将跟随挪动。假设选择“None项，在运用菜单命令“EditMoveDrag挪动元件时，与元件衔接的铜膜导线会和元件断开，此时菜单命令“EditMovDrag和“EditMoveMove没有区别。5“Interactive routing交互式布线方式选择区域 1Mode选项：单击“Mode方式右边的下拉式按钮，可看到如图5.24所示对话框。其中有以下3个选项可供选择。 “Ignore Obstacle忽略妨碍：选中表示在布线遇到妨碍时，系统会忽略遇到的妨碍，直接布线过去。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置

30、 图5.24 交互式布线方式选择第5章 印制电路板图的设计环境及设置 v “Avoid Obstacle防止妨碍：选中表示在布线遇到妨碍时，系统会设法绕过遇到的妨碍，布线过去。v “Push Obstacle去除妨碍：选中表示在系统布线遇到妨碍时，系统会先将妨碍去除掉，再布线过去。v 2Plow Through Polygon选项：表示在布线的整个过程中，导线穿过多边形布线。该项v只需在“Avoid Obstacle选项中有效。v 3Automatically Remove选项：表示在布线的整个过程中，在绘制一条导线以后，假设系统发现还有一条回路可以取代此导线的作用，那么会自动删除原来的回路。

31、v6“Other其它区域v 1) Rotation Step选项：用于设置在放置元件时，每次按动空格键元件旋转的角度。设置的单位为度，系统默许值为90，即按一次空格键，元件会旋转90。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2Undo/redo选项：用于设置最大保管的撤销/重做操作的次数，默许值为30次。撤销和重作可以经过主工具栏上右边的两个箭头符号图标进展操作。 3Cursor Type选项：用于设置光标的外形。用鼠标在左键单击右边下拉式按钮，其中包括三种光标外形：“Large 90大的90光标、“ Small 90小的90光标、“ Small 45小的45光标。 一切设置完成后，单击“OK

32、按钮即可完成设置，假设单击“Cancel按钮，那么进展的设置无效并退出对话框。 2“Display显示标签页 单击Display即可进入Display选项标签页，如图5.25所示，有四个区域。 其中主要可以设置如下一些选项： 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.25 显示标签页第5章 印制电路板图的设计环境及设置 1“Display Options显示选项区域 Convert Special String选项：用于设置将特殊字符串转化成它所代表的文字。 Highlight in Full选项：用于设置选取图件的显示方式。假设选中此项，那么在执行有关选取实体命令时，那么选取部分会整体点亮

33、。否那么，只会在其边缘点亮，不太明显、醒目，建议选中此项。 Use Net Color For Highlight选项：用于设置高亮显示网络时运用网络颜色。 Redraw Layers选项：用于设置重画电路图时，系统将一层一层地刷新重画。当前的板层最后才会重画，所示最清楚。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 vSingle Layer Mode选项：用于设置只显示当前编辑的板层，其它板层不被显示，在切换任务板层时，也只显示新指定的那一层。假设不选将显示全部板层。v Transparent选项：用于设置一切的板层都为透明状，选中此项后，一切的导线、焊盘都变成了透明色。v2“Show显示区域

34、v 此区域用来设置以下项的显示与否，如图5.25所示。v Pad Nets选项：用于设置能否显示焊盘的网络称号。v Pad Numbers选项：用于设置能否将一切编码焊盘的编号都将显示出来。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 v Via Nets选项：用于设置能否显示过孔的网络称号。v Test Point选项：选中后，设置的检测点将显示出来。v Origin Marker选项：用于设置能否显示绝对原点的标志带叉圆圈。v Status Info选项：选中后，系统会显示出当前任务的形状信息。v3“Draft thresholds显示方式切换区域 v 此区域用于设置图形的显示极限，共两项内容，

35、如图5.25右上方所示。v1Tracks选项：设置的数目为导线显示极限，对于大于该值的导线，以实践轮廓显示，否那么只以简单直线显示v2Strings选项：设置的数目为字符显示极限，对于像素大于该值的字符，以文本显示，否那么只以框显示。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 4“Layer Drawing Order板层绘制顺序 单击图5.25对话框中的“Layer Drawing Order按钮，将出现如图5.26所示对话框。此对话框是用来设置板层的顺序的。 设置方法是： 1点中某层，按动“Promote(上移)按钮将使此层向上挪动，按动“Demote下移按钮将使此层向挪动。 2单击“Defau

36、lt默许按钮将恢复到系统默许的方式。 3设置完成以后，单击“OK按钮即可。 一切设置完成以后，单击“Display显示标签页的“OK按钮即可完成设置。假设单击“Cancel按钮，那么进展的设置无效并退出对话框。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.26 板层绘制顺序对话框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 3 “Colors颜色标签页 单击“Colors即可进入Colors颜色标签页，如图5.27所示。 Colors用于设置各种板层、文字、屏幕等的颜色。 设置方法如下： 1单击需求修正颜色的颜色条，将出现如图5.28所示的对话框。2在系统提供的239种默许颜色中选择一种，或者自定义一种

37、颜色，然后单击“OK按钮。3单击“颜色Colors 标签页对话框中“OK 按钮。 在图5.28中，有两个按钮： Default Colors是将一切的颜色设置恢复到系统默许的颜色。 Classic Colors是将一切的颜色设置指定为传统的设置颜色，即DOX中采用的黑底设计。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.27 颜色标签页第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.28 颜色选择对话框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 4“Show/Hide显示/隐藏标签页 单击“Show/Hide 即可进入Show/Hide显示/隐藏标签页，如图5.29所示。“Show/Hide 用于设置各种

38、图形的显示方式。标签页中的每一项都有一样的3种显示方式，即Final精细显示方式、Draft粗略显示方式和Hidden隐藏显示方式。 此标签页的图件包括：Arcs圆弧、Fills金属填充、Pads焊盘、Polygons多边形敷铜填充、Dimensions尺寸标注、Strings字符串、Tracks铜膜导线、Vias过孔、Coordinates位置坐标、Rooms矩形区域。在标签页左下角有三个按钮，分别为：“All Final、“All Draft、“All Hidden。选中某项，那么上述10种图件全部设为该项。 图5.24 显示/隐藏标签页第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.29 显

39、示/隐藏标签页第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5“Default默许标签页 单击Defaults即可进入“Defaults默许标签页 ，如图5.30所示。Defaults 用于设置各个组件的系统默许值。 图5.30 默许标签页第5章 印制电路板图的设计环境及设置 假设选中了元件封装组件，那么单击“Edit Values按钮即可进入元件封装的系统默许值编辑对话框，如图5.31所示。各项的修正会在取用元件封装时反映出来。图5.31 元件封装系统默许值对话框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 6“Signal Integrity信号完好性标签页信号完好性标签页 经过经过“Signal Int

40、egrity可以设置元件标可以设置元件标号和元件类型之间的对应关系，为信号完好性号和元件类型之间的对应关系，为信号完好性分析提供信息。信号完好性标签页如图分析提供信息。信号完好性标签页如图5.32所所示。示。 图图5.32 信号完好性标签页信号完好性标签页第5章 印制电路板图的设计环境及设置 为了保证信号完好性分析的准确性，必需在这个对话框中定义准确的元件类型。单击 “Add按钮，系统将弹出元件标号设置对话框，如图5.33所示。 在该对话框中，可以输入所用的元件标号，然后在“Component Type元件类型下拉列表选择一个元件类型，其中包括Resistor电阻、IC集成电路、Diode二极

41、管、Connector衔接插头等。 假设不能确定元件的类型，就全部选择为集成电路。 最后单击“OK按钮即可。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.33 元件标号设置对话框 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 Protel 99 SE现扩展到32个信号层，即顶层，底层和30个中间层，可得到16个内部板层和16个机械板层。在实践的设计过程中，几乎不能够翻开一切的任务层，这就需求用户设置任务层，将本人需求的任务层翻开。 5.5.1 Protel 99 SE任务层的类型 在设计窗口单击鼠标右键，选择弹出菜单中“Options选项下的“Broad Layers板层选项命令，或直接选择主菜单“D

42、esign设计下的“Options选项命令。就可以看到如图5.34所示的任务层设置对话框。 此对话框分为“Layers板层标签页和“Options选项标签页。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.34 任务层设置对话框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 Layers标签页包括8个区域，用于设置各板层的翻开形状。假设需求翻开某一个信号层，可以用鼠标单击该信号层称号，当其称号左边的复选框出现“号时表示该信号层处于翻开显示形状。再单击时“号将消逝，相应的信号层也会封锁。其内容分述如下： 1.“Signal Layers信号板层 信号板层主要是电气布线的敷铜板层，用于放置与信号有关的电气元素

43、。如Top Layer顶层用作放置元件面；Bottom Layer底层用作焊锡面；Mid Layer为中间任务层，用于布置信号线。 假设当前板是多层板，那么在信号层(Signal Layers)可以全部显示出来，用户可以选择其中的层面；假设用户没有设置Mid层，那么这些层不会显示在该对话框中，此时可以设置多层板。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2“Internal Plane内部板层内部板层 内部板层主要是用于布置电源和接地线。内部板层主要是用于布置电源和接地线。假设用户设置了内层电源假设用户设置了内层电源/接地层，那么会显示接地层，那么会显示如图如图5.27所示的层面，否那么不会显示

44、。所示的层面，否那么不会显示。 3“Mechanical Layers机械板层机械板层 制造制造PCB时，系统默许的信号层为两层，所时，系统默许的信号层为两层，所以机械层默许时只需一层，不过可以设置更多以机械层默许时只需一层，不过可以设置更多的机械层，在的机械层，在Protel 99 SE 中最多可以设置中最多可以设置16个个机械层。机械层。 4“Masks 助焊膜及阻焊膜助焊膜及阻焊膜 Protel 99 SE提供：提供：Top Solder Mask(顶层助顶层助焊膜焊膜)、Bottom Solder Mask底层助焊膜、底层助焊膜、Top Paste Mask(顶层阻焊膜顶层阻焊膜)、B

45、ottom Paste Mask底层阻焊膜。底层阻焊膜。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5“Silkscreen丝印层 丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等，主要包括顶层丝印层Top、底层丝印层Bottom两种。 6“Other其他任务层 Other有4个复选框，各复选框的意义如下： Keepout制止布线层：选中表示翻开制止布线层，用于设定电气边境，此边境外不会布线。 Multi layer多层：选中表示翻开多层通孔层；假设不选择此项，焊盘、过孔将无法显示出来。 Drill gride：主要用来选择绘制钻孔导引层。 Srill drawing：主要用来选择绘制钻孔图层。第5

46、章 印制电路板图的设计环境及设置 7. “System系统设置系统设置系统设置设计参数的各选项如下：系统设置设计参数的各选项如下： DRC Errors：用于设置能否显示自动布线检：用于设置能否显示自动布线检查错误信息。查错误信息。 Connections：用于设置能否显示飞线，在绝：用于设置能否显示飞线，在绝大多数情况下都要显示飞线。大多数情况下都要显示飞线。 Pad Holes：用于设置能否显示焊盘通孔。：用于设置能否显示焊盘通孔。 Via Holes：用于设置能否显示过孔的通孔。：用于设置能否显示过孔的通孔。 Visible Gird1：用于设置能否显示第一组栅格。：用于设置能否显示第一

47、组栅格。 Visible Grid2：用于设置能否显示第二组栅格。：用于设置能否显示第二组栅格。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 在图5.34中，还有3个按键，即“All On全开，“All On全关和“Used On用了才开。 其意义分别为： All On：表示将一切的板层都设置为翻开显示，而不论上面有没有东西。 All On：表示将一切的板层都设置为封锁，而不论有没有用。 Used On：表示将用到的层翻开，没有用到的层封锁。假设在对话框内的恣意处单击鼠标右键，也将出现一个右键菜单，其功能和上面的3个按键功能一样。 建议不要将一切的层都翻开。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.5

48、.2 Protel 99 SE任务层的设置 1信号板层和内部板层的设置 在设计窗口直接执行“DesignLayer Stack Manager命令。或单击鼠标右键，选择菜单“Options选项下的“Layers Stack Manager层栈管理器，就可以看到如图5.35所示的层栈管理器对话框，在层栈管理器中可以定义层的构造，看到层栈的立体效果，对电路板的任务层进展管理。1在图5.35左上方，假设选中“Top Dielectrec那么在顶层添加绝缘层。假设选中“Bottom Dielectric那么在底层添加绝缘层。2中间的层表示立体图左边为各任务层指示，可以进展任务层设置。第5章 印制电路板

49、图的设计环境及设置 图5.35 层栈管理器对话框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 1添加中间信号层 假设以前未添加任务层，将光标移至图5.35中层表示图左边的顶层Top Layer指示标志上，单击鼠标左键选中该项，之后将光标指针移至对话框右上方“Add Layer按钮上并单击鼠标左键，执行添加信号层命令，就会在顶层Top Layer下面添加中间信号1Mid Layer 1。假设再次单击“Add Layer 按钮，那么会在Mid Layer 1下面添加中间信号层2Mid Layer 2。依此执行该命令最多可添加30个中间信号层。完成中间信号层添加义务后，单击图中右下方的“OK按钮，就会在编辑

50、区下方的任务层标签中看到刚刚添加的中间信号层。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2添加内部板层 单击图5.35中需添加内部板层位置的上层指示标志，然后单击对话框右上方“Add plane按钮，执行添加内部板层命令，就会所选任务下面添加内部板层1Internal Plane1。假设再次单击“Add plane命令，那么会在内部板层1下面添加内部板层2。依此执行该命令，最多可添加16个中间信号层。中间信号层添加完成后，单击右下方的“OK按钮，在编辑区下方的任务层标签中就可看到刚刚添加的内部板层。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 3删除任务层 将光标移至图5.35左边想要删除的某任务层标志，

51、单击鼠标左键选中该项，之后单击对话框右上方按钮“Delete，执行删除命令。这时，系统提示能否确认要移去选中的层，回答“Yes即可删除选中任务层。最后单击“OK按钮即可。 4调整任务层的位置 先单击选中想要调整的某任务层标志，然后单击对话框右上方“Move Up上移 按钮，或单击“Move Down下移 按钮，最后单击右下方的“OK按钮即可。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 3中间的层表示立体图右边为信号层间距绝缘层尺寸Core和层间预浸料坯粘合剂类的尺寸Prepreg。可以将光标移至“Core或“Preperg上双击，即可看到图5.36所示对话框。 可以在“Thickness厚度和“Di

52、electric constant 绝缘体常数中输入新的数值，单击“OK按钮即可。 图5.36 “Core或“Preperg对话框 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 4单击图5.35右下方对话框中的“Menu按 钮，可弹出命令菜单，此菜单命令功能与对话框右 上方的6个按钮的功能一样。 它们是：“Add Layer添加中间信号层、“Add Plane添加内部板层、“Delete删除、“Move Up上移、“Move Down下移、“Properties特性。 另外，也可以在对话框中单击鼠标右键直接获得命令菜单。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2机械板层的设置机械板层的设置 在设计窗口单

53、击鼠标右键，选择菜在设计窗口单击鼠标右键，选择菜单单“Options选项下的选项下的“Mechanical Layers机械板层机械板层菜单命令，或直接执行菜单命令，或直接执行“Design Mechanical Layers 菜单命令，获得菜单命令，获得图图5.37所示的所示的“Mechanical Layers设设置机械层对话框。置机械层对话框。 将光标指针移至所需翻开的机械板层将光标指针移至所需翻开的机械板层上，单击鼠标左键即可设置。再次单击上，单击鼠标左键即可设置。再次单击将取消选中设置。将取消选中设置。 完成设置后，单击完成设置后，单击“OK按钮即可。按钮即可。 第5章 印制电路板图

54、的设计环境及设置 图5.37 设置机械板层对话框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.5.3 任务层参数的设置 在设计窗口中单击鼠标右键，选择菜单“Options下的“Board Options就可以看到如图5.38所示的文档选项对话框。在该对话框中可以进展相关参数的设置： 1“Grids栅格设置 1Snap X、Snap Y： 设定光标每次挪动分别在X方向、Y方向的最小间距。可以直接输入数据来设置，也可以在下拉式菜单中选择一个适宜的值。还可以在设计窗口直接单击鼠标右键，用菜单项选择择“Snap Grid栅格间距来设置。 2Component X、Component Y： 设定对元器件挪动

55、操作时，光标每次在X方向、Y方向挪动的最小间距。 3Visible Kind：设定栅格显示方式。其中有两种方式选择：即Lines线状和Dots点状，在下拉菜单中选择一种即可。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.38 文档选项对话框 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2“Electrical Grid电气栅格设置 电气栅格就是在走线时，当光标接近焊盘或其他走线一定间隔时，即被吸引而与之衔接，同时在该处出现一个记号。电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。 假设选中“Electrical Grid，表示具有自动捕捉焊盘的功能。Range范围用于设置捕捉半径。假设取消该功能，只需将“El

56、ectrical Grid前的对号去掉。 建议运用该功能。3“Measurement Unit度量单位 系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric公制，系统默以为英制。 公制单位的选择为我们在确定印制电路板尺寸和元件规划上提供了方便。 度量单位的选择方法是：单击“Measurement Unit右边的下拉式按钮，然后在下拉菜单中选择需求的度量单位即可。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 规划电路板有两种方法：一种是手动设计规划电路板和电气定义，另一种是利用“电路板导游。 5.6.1 手动规划电路板 手动规划电路板就是在制止布线层Keep Out Layer上用走线绘制出

57、一个封锁的多边形普通情况下绘制成一个矩形，多边形的内部即为规划的区域。 1规划电路板并定义电气边境的普通步骤：1单击编辑区下方的标签Keep Out Layer, 将制止布线层设置为当前任务层,如图5.39所示。图5.39当前任务层设置为制止布线层第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2单击放置任务栏上的按钮，也可以执行“Place KeepoutTrack命令。 3执行命令后，光标会变成十字。将光标挪动到适当的位置，单击鼠标左键，即可确定第一条边的起点。然后拖动鼠标，将光标挪动到适宜位置，单击鼠标左键，即可确定第一条边的终点。 在该命令形状下按Tab键，可进入“Line Constraint

58、s属性对话框，如图5.40所示，此时可以设置板边的线宽和层面。 假设曾经绘制了封锁的PCB的限制区域，双击限制区域的板边，系统将会弹出如图5.41所示“Track属性对话框，在该对话框中可以准确地进展定位，并且可以设置任务层和线宽。第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.40 Line Constraints属性对话框第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.41 “Track属性对话框 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 4用同样的方法绘制其他3条板边，并对各边进展准确编辑，使之首尾相连。最后绘制一个封锁的多边形。如图5.42所示。 5单击鼠标右键或按下Esc键取消布线形状。 图5.

59、42 电路板外形第5章 印制电路板图的设计环境及设置 2查看及调整电路板查看及调整电路板1查看印制电路板查看印制电路板 执行执行“ReportsBoard Information命令，命令，如图如图5.43所示，或先后按下所示，或先后按下R、B字母键。都字母键。都将弹出图将弹出图5.44所示的对话框，在对话框的右边所示的对话框，在对话框的右边有一个矩形尺寸表示图，所标注的数值就是实有一个矩形尺寸表示图，所标注的数值就是实践印制电路板的大小即规划范围的大小。践印制电路板的大小即规划范围的大小。2调整电路板调整电路板 假设发现设置的规划范围不适宜，可以用挪假设发现设置的规划范围不适宜，可以用挪动整

60、条走线、挪动走线端点等方法进展调整。动整条走线、挪动走线端点等方法进展调整。 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.43 幅员信息菜单 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 图5.44 印制电路板信息 第5章 印制电路板图的设计环境及设置 5.6.2 运用导游生成电路板 运用导游生成电路板就是系统自动对新PCB文件设置电路板的参数，构成一个具有根本框架的PCB文件。详细操作过程如下：1翻开或者创建一个用于存放PCB文件的设计数据库；2翻开或者创建一个用于存放PCB文件的设计文件夹；3执行“File New 命令，在弹出的对话框中选择“Wizards选项卡，如图5.45所示。4双击对话框中