手机行业质量管理

1、手机行业质量管理讲座（二）我们常说质量首先是设计出来的，其次是制造而来，再次才是检验出来的。故通常我们脑子里的质量管理仅仅停留在产品已经做出来、公司的质量或测试人员来检验或测试以判定产品是否满足设计规范要求、故只是区分是否符合设计要求的一种手段而已、但对产品质量是没有提高的。而质量管理的真谛是提倡预防的理念、源头治理的方法而不仅仅是事后的检验与修改或返工、甚至报废；故21世纪的质量管理从原来的事后检验阶段推移到事前的预防管理、事中验证、事后监控的“三事”弁行的管理理念。其中产品设计、开发过程是产品质量形成最关键的环节，一旦设计定型，产品的固有质量也随之一锤定音。如果产品先天某方面（硬件、结构、

2、软件、UI>ID）设计不足，不仅会影响到最终的产品性能，生产的良率、市场的销量还会直接影响到后续的客户端的组装效率、可维修性、产品的可靠性等等。例如我们经常碰到的开机死机、弱信号下不能通话、ESDI电防护）、结构配合不好等等均属在设计阶段埋下的质量隐患。希望本篇能给大家一个方法、告诉大家如何开展在手机研发阶段的有效质量管理。手机设计通常有结构设计（MD、硬件设计（BBRF、Layout）、软件设计（MMI驱动）、ID设计（包括ID和GUI）这四大功能块，也是一个公司技术核心。在产品开发过程中需要四个职能块紧密、有效的协作方可能产生一个好产品。手机产品开发阶段、一般分为立项阶段、详细设计阶

3、段、样机调试验证阶段、小批量试产阶段、批量生产阶段。一：立项阶段质量管理：很多公司在立项之前质量部门人员一般都不参与、甚至根本就不知道。岂不知在项目规划与定义的时候、质量人员的参与还是极为重要的。依照笔者的经验、在项目规划会议的时候。市场人员对某个产品或功能预测是个卖点、目前客户群、潜在客户有多少量等；研发人员主要分析可实现性、评估研发周期；采购人员分析BOM成本与配套供应链资源。但对类似产品、类似工艺经验库、客户端反馈、返修率分析、目标客户群的质量要求等极少关注。故在此阶段质量人员参与可以提出原来的经验分享、类似产品的返修率表现、工艺可实现性、新功能质量风险等；以便为后续项目正启动项时、主导

4、项目组进行DFMEA（DesignFailureMode&EffectAnalysis）和质量控制计划的讨论会议有帮助。从而可以将项目风险制定有效的控制与规避。二：详细设计阶段质量管理：在详细设计阶段是至关重要的环节、需要注意一下几点：1、搞好设计策划在开发设计初期，应根据实际情况和产品的特点，确定产品开发的工作程序和设计进度，明确划分研制阶段，在每阶段这间建立评审点（例如：堆叠评审、造型评审、2D和3D评审、layout评审、原理图评审、DFX评审等），实施分阶段质量控制、设立阶段质量目标。同时，应确定各有关部门和人员的职责、权限、组织和技术接口以及所需的各种资源。针对每项开发和设计

5、活动单独编制质量计划。产品质量计划应针对具体产品的特殊要求，以及应重点控制的项目，编制各阶段的质量控制方案，规定各阶段主要质量活动的内容，提出专题试验研究项目或技术攻关课题。2、进行早期预防为确保开发设计质量，防止和识别设计工作中的偏差和错误，应充分使用以下方法进行预防报警。2.1 设计评审为及早发现、防止和弥补设计本身的缺陷，在产品开发设计过程各阶段决策点上，组织与产品开发过程有关、但不直接参与或对产品开发设计不负直接责任的专家，对产品设计及可能出现的缺陷进行评审。可达到以下目的：及早发现和补救设计中的问题。防止设计缺陷带到生产中去，影响制造成本、产品性能等。2.2 设计验证在设计的适当阶段

6、，应开展设计验证活动。可根据具体情况灵活运用以下方法：变换方法计算；将设计与已证实的类似设计进行比较；对发放前的设计阶段文件进行评审；进行模拟试验和验证。一般同时采取两种或两种以上方法进行验证。其目的是：确保设计输出满足输入的要求。2.3 故障分析为了防止产生影响产品可靠性和安全性的故障，在开发设计过程中，应对可能产生的故障及其潜在原因进行系统的研究。常用故障分析方法有两种：故障模式及影响分析（FMEA和故障树分析（FTA具体造型设计、结构设计、硬件设计和软件设计的流程与关键质量控制点，参考下面：1:造型设计（IndustryDesign）通常在该阶段需要注意，平面效果很好但产品可实现性很差（

7、例如半透工艺、TOUCHLENS：艺等）往往效果图很好看被客户选中了、但最后的量产过程中问题多多；其次需要注意产品的定位与所选的处理工艺，如果是一款超低端机器、就没有必要用复杂的工艺或高精度工艺来制作。否则成本问题始终困扰你。你假如再转嫁给供应商、供应商就不择手段的去生产、迟早产品就出问题了。2,结构设计（MD通常该阶段需要注意事项：堆叠评审有效性：笔者参与过上千次的评审。经常碰到诸多问题（例如：评审资料准备不充分、部门内部尚未评审就开始组织跨部门评审、对产品定义理解与堆叠不符、评审没有checklist;评审人员没有相应资历（仅仅一般工程师、总工程师或技术总监等职位的人都不参与、评审过程问题

8、点或修改点没有记录）评审检查表：其一：它是一个知识库、一方面可以给出正确的设计检查点、一方面可以把以往设计的失败点、甚至设计错误积累下来、去避免第二次犯错；其二：也便于部门管理提高、不因人员的变动影响而有很大波动；再次：也是作为设计指引或手册、实施标准化；零部件的设计标准与质量要求：很多设计师把经过内部评审后的图纸发给对应的供应商技术交流、打样继而后续的量产；没有明确提出具体该零件的质量要求，就导致后续很多的双方歧义。供应商按照自身的企业标准制作而屡次测试不过，不同的项目、质量要求不同、需要注意选择对应不同层次的供应商：例如同一个手机按键、水货客户的寿命测试可能5万次、而有些客户标准可能就是5

9、0万次；如果在图纸外发时没有明确的要求、供应商处一定按照最简单的来做、报价可能也是不同；修模或变更管理没有流程化：很多设计师都不习惯用流程来约束自己、在改模或设计变更时时候就喜欢直接截图告诉供应商这样改那样修、甚至电话、口头通知都很多。结果哪天模具修坏了责任区分都很难，如果是量产阶段修模、修模前、后产品的处理如何操作也是经常被忽略的、产品的标示与可追溯性很差；零件封样没有严肃性：很多设计师对零部件封样非常的草率、对供应商提交的相关报表不看、对样品不测量、甚至对图纸上自己标准的关键尺寸也不关心。更不知道什么是CPCPK®了；零件的可生产性、制造过程稳定性均一无所知；3.硬件设计（Har

10、dwareDesign）通常该阶段需要注意事项：严格执行设计评审制度、尤其是原理图评审、PCBLayout评审尤为重要。这个对目前追求快速高效来讲是至关重要的。对一版定版尤为关键；位号图、尤其是振动马达、喇叭，麦克风等手工焊件需画正负极标示；元器件描述字体规范，不能遗漏，字体不能镜像，字迹清晰，容易辨识，有极性器件需有极性标识，极性标识在元器件的边上，能清晰辨认，相邻的元器件有极性时，极性标识时要特别注意，要清晰的表示哪个极性对应哪一个元器件的。在光板空白区域需标识完整的PC晞号：产品名称、PC磔型和PCB版本号，以方便识别；字体与焊盘之间的距离最小为1mm丝印图，尤其双SIM卡需在丝印层中标

11、注SIM1、SIM2,用于区分和辩识器件的干涉性、拼板合理性、拼板的利用率、可制造性初始BOW评审也是非常重要、这个时候需要明确哪些是新引进的供应商、需要在试产中重要验证的物料、同时对物料后续的认证也起到一定提醒；设计改版后的追踪与历史记录也很重要；4.软件设计（SoftwareDesign）通常该阶段需要注意事项：要充分理解、清楚沟通好产品定义的功能细化实现该功能的计划（包括人员安排、测试计划、集成计划等）组织好跨部门的评审、提高开发时效性；与硬件相关的接口定义、实现方法需要清楚细化；与供应商配合、需要供应商支持及时跟进（LCDCamera等）三：样机调试验证阶段：详细设计阶段的输出通常依照

12、第一版Gerber文件（俗称制版文件）通过评审、发布Gerber文件给对应的PCB工厂为标志点；在此期间是经过多轮的内部设计评审（一般结构设计、软件设计、制造工程部、质量部、采购部、市场部等相关部门评审）第一版对产品能否快速定型至关重要。投板完成后、软件加速开发确保试产前有可以满足试产的软件；制造工程部安排SMTIW网、生产夹具及相关生产资料的准备；采购部按照市场的市场数量备料、交期追踪；质量部需要制定初步的物料认证计划；通常该阶段需要关注事项：试产备料的数量、可能产生的第二供应商物料验证的计划；试产相关资料的准备齐套性（钢网、夹具、生产资料、产线安排、试产计划、试产软件、测试设备、产线支持人

13、员等）试产样品制作完成、测试计划、测试报告、测试结果的评审；是否需要改设计？是否需要优化？确定后续是否要再次试产等；四：小批量试产阶段、批量生产阶段：依照目前产品高集成度及开发能力80%:目可以实现一版定版量产。目前行业主要是两种模式（交付PCBRT式、交付整机方式）；如果是PCB皿务模式、可以在通过设计公司内部PCBNM试后、同时将试产的样品直接转客户端试产装机测试验证阶段、同步设计公司从客户端获取组装整机进行相关整机部分测试弁导入量产批准过程。但整机业务模式相对就比较复杂点，一般要经历小批量试产（数量大约在200-2000台不等、视具体的客户群需要而定）。小批量试产入口条件。一般主要条件如

14、下：硬件及外场测试通过检测部测试；软件测试在原有质检通过标准上放宽2个B类问题（可以折算为C类数量）；可靠性测试通过质检或者问题有改善方案待验证或者评估后放行的；研发阶段封样件齐套；试产遗留问题已经解决或者有解决方案待小批量验证；生产所需技术资料齐套；发布小批量试产通知单。小批量出口条件（即进入量产阶段条件）SMTt通率95%组装直通率85%成品率97%版本状态：软件必须是正式版本，硬件须定版。主板、键盘板不改版；物料状态：物料封样完成，每一种物料，至少有一家供应商小批量验证通过弁具有满足量产的批量供货能力；生产测试设备状态：生产测试夹具和设备齐备，测试系统可靠稳定。耦合测试一次直通率90%耦

15、合测试工位整体通过率95%生产工艺文件状态：生产工艺文件齐全。依PCBA英式客户试产、转量产流程依整机业务模式验证流程：产品的设计和开发是个复杂的系统工程，它涉及诸多方面，需要众多部门及专家通力合作，共同完成。在这一过程中，可能会因各方的沟通不当，或某些细节上的遗漏导致计划偏离预计的轨道，有时也会在项目中期才发现原来的计划本身就有缺陷需要改正的情况，这个时候我们需要迅速予以反馈，组织各方力量制定解决方案，及时将项目引入正轨。总之，设计开发流程弁不是一条摸黑走到底的单向流程，它需要按照PDC限量管理循环模式推行，在整个流程中通过计划，实施，检验，纠正反复摸索，不断完善，最终设计出令顾客满意的产品

16、。最后，我想强调的是产品市场的竞争归根到底就是产品研发的竞争，是质量的竞争。产品的技术水平、质量水平、生产效率及利润首先取决于产品设计阶段，其次才是生产阶段，产品的设计开发是企业运行精品word可编辑！的核心，直接关系着一个企业的生存和命运。而上述介绍的设计开发阶段的质量控制点，是笔者从业多年的经验所谈，希望通过这篇介绍能够对大家有所帮助，更希望能起到抛传引玉的作用，引起更多行业内有识之士对质量重视，尤其是设计阶段质量的关注，集思广益，共同探讨，更好地推进手机行业健康发展。此外，本篇最后谈及了小批量试产阶段、批量生产阶段的质量控制，下期将向大家详细介绍新产品转产阶段的质量管理方法，希望大家能提

17、出宝贵意见，谢谢。手机行业质量管理讲座（三）随着产品全生命周期概念的逐步深入，新产品开发逐步被认为是整个全生命周期中的重要一环，于是，对新产品开发管理的研究也逐步开展弁深入进行。在有关新产品开发过程的研究中，也逐步认识到新产品开发导入过程的重要性。何谓新产品导入？在欧美等外资企业俗称NPI（NewProductIntroduction）而在国内的企业组织中则普遍俗称中试。新产品导入过程（或中试过程）是在何种背景下产生呢？在早期产品依靠职能部门来开展新产品开发和导入。虽然成立了所谓的新产品导入团队，但实际只有研发部门对产品的成功负责。新产品导入相关部门只是一个旁观者，没有积极参与到产品的导入中。

18、各个职能部门之间有一道厚厚的墙，沟通协调十分困难，经常出现推脱、扯皮现象屡见不鲜，项目delay、成本增加、客户的投诉是必然结果。新产品导入不利，给企业具体造成的影响有如下几点：缺少部门间的有效沟通、协作，整个新产品导入中只有研发部门项目主计划制定了，其它部门没有制定细分计划。比如：营销系统的计划是绝不会与开发计划一弁来做的，开发计划只关心把产品开发出来，而不关心如何及时把产品卖出去；生产的计划缺乏前期考虑，例如长周期零件备料等。总认为离生产日期还早得很，不用急。造成的结果可想而知：交货期近在眼前了，而关键物料尚未到位，甚至于供应商还没有认证，生产工艺文件、测试夹具等也没有准备好，承诺的交货期

19、一拖再拖，或者匆匆忙忙上马生产，顾得了交货顾不了质量，客户方面怨声载道、投诉不断。由于沟通协调不充分，各个部门之间由此产生矛盾，影响部门间正常工作的开展、团队关系名存实亡。新产品导入中产生大量的返工，导入周期长、产生巨大生产成本与项目成本。导入沟通、协作不充分，产生新产品质量问题隐患，导致后期的维护工作量大得惊人，开发工程师、技术工程师到处救火、市场和销售工程师忙着到处道歉，严重影响了产品的市场竞争力和公司的声誉。一个完整的新产品导入过程包括七大阶段、分别是需求定义、NPI启动会议、过程开发、文档准备与更新、阶段发布、阶段评审、反馈与改进。新产品导入模型如下图:新产品导入模型（图一）在手机产品

20、从设计开发、试产、小批量生产、正式量产整个关键过程链中。新产品导入该过程是至关重要的。也是一个承上启下的职能模块。经过笔者大量调查与研究发现，在整个依手机为代表的消费品电子类企业中、通常对新产品导入主要从可制造性设计评审与试产与转产两个过程来管理。故消通就此来详细阐述。发布一：可制造性设计评审过程：可制造性设计（DesignForManufacture）是新产品导入（NPI）的关键因素，如果争取执行弁运行，DFM可保证易组装，减少产品需要后续设计变更的可能性。没有坚固的DFM力与概念，极有可能导致设计失败。在NPI过程中暴露出的与设计相关的问题，应作为DFM(DesignForManufact

21、ure)持续提升的来源，这动作可以保证在以后的设计中不会再次发生类似问题。应该建立DFM(DesignForManufacture)与NPI过程的持续良性互动提升关系。一个运行良好的坚固设计审查过程应保证问题在设计阶段初期就发现，符合DFM(DesignForManufacture)规则是这个过程的关键部分。符合DFMil求是可以被衡量并用来预测产品的可制造性程度的。同样，NPI过程也是可以被衡量地，它记录着新产品导入的进展情况及相关遗留问题。利用原因调查与对策实施方法(RootCauseandcorrectiveActionApproach)来保证所有问题得到解决，同时保证避免下次问题发生的

22、规则或过程得到执行，从而达到执行改善的目的。可以利用试验设计(DOE)方法开发新工艺或技术，提供NPI或DFM(DesignForManufacture)规则建立的技术支撑、DFMT谓是DFMEA(DesignFailureModeandEffectAnalysis)的浓缩版。目前手机开发周期大致都在1个月到3个月周期之间，怎样在这么短的周期内研发出可以满足量产条件的产品已成为许多企业管理者们不得不思考的一个问题，有一项统计发现如果产品在研发阶段发现问题并加以解决需要花费一元钱的话，那么在量产阶段发现问题并加以改善则至少需要花费100元钱的代价，这就是质量管理中著名的10倍质量法则(见图二)。

23、于是在这种情况下让企业管理者们更加重视引入了可制造性设计DFM(DesignForManufacture)即在新产品设计过程中就考虑到生产方面的各项要素，以便提高研发质量，减少返工成本、缩短研发周期、降低总体研发成本与周期。10倍质量法则(图二)当前DFM(DesignForManufacture)已经渗透到很多较规模手机设计公司(IDH)的手机研发过程中，首先在结构堆叠评审时、DFM傕师参与，在这一过程中主要是确认手机整个组装结构是不是合理？某些结构件的布局是不是符合用户的日常使用习惯？外壳是否容易开模？有没有存在后续的检测中有通不过的地方？是否满足客户一些特殊要求？以及是否可以让硬件工程师

24、更容易的摆件及走线等因素？当结构堆叠评审通过后、接下来DFMX程师就要参加硬件的摆件评审，在这一评审中DF(DesignForManufacture)工程师需要确认电子元件布局是否存在产品可靠性方面的问题？比如用户在使用过程中发生莫名其妙的死机以及某些按键的失灵等，元件之间的间距是否符合机器贴装、后端的装配要求？是否已经给某些手焊元件留出足够大的焊接空间？是否已经在板子上放下了所需要的测试点？以及测试夹具是否容易制作、易于使用？当硬件的摆件评审通过后、接下来就是Layout进行走线，当走线走完后DFMDesignForManufacture)工程师就要参加Layout方面的评审，在这一阶段，D

25、FM他师不仅要把摆件过程中的评审项目重新确认、一边还要确认走线是否符合PCB通用规范，比如走线不能走直角、QFP引脚焊盘间不能直接拉线，BGA旱点引线是否符合要求？BGA早盘上打孔是否符合要求？如果是通孔板，还要确认孔是否打在了上锡焊盘上？在Layout评审后DFM(DesignForManufacture)工程师接下来需重点要完成的就是生产文件的审核，生产文件主要包含四个方面：坐标文件、位号图、拼版图和钢网文件，在拼版图的审核中需要确认拼版的尺寸在PCB厂切板时板材利用率是否达到要求？拼版是否符合SMTM器的贴装要求？邮票孔放置的位置是否容易分板？钢网文件则是确认在手机的整个生产流程中哪些地

26、方需要加焊锡、哪些地方则不需要加？以及钢网的开孔形状是不是合理等？到此为止DF(DesignForManufacture)工程师参与的从新产品设计阶段的工作可以暂时告一段落，接下来的工作是DFM(DesignForManufacture)工程师收集试生产环节、量产环节、维修环节中的不良点，再进行统计、分析后变成后续项目评审时需要注意的地方，在不断的PDCA环当中提高DFMX程师评审能力和新产品的评审效率。二：试产与转产过程：在新产品经过研发内部设计评审后、NPI(中试)部门需要主导试产与转产验证过程。此时即可成立一个PFMEA(ProcessFailureModeandEffectAnalysis)团队，包括研发工程师、生产经理、工艺工程师、产品工程师、测试工程师、质量工程师、采购工程师、计划员以及项目经理，质量工程师等。FMEAiT次会议的目标是加强初始