SMD元件的手工焊接

1、SMD元件的手工焊接王贞炎电工电子科技创新中心焊丝 焊丝为铅锡合金，一般内焊助焊剂 焊接SMD器件最好采用直径0.5mm和0.3mm的有铅锡丝 焊丝熔点一般在180左右 温度越高流动性越好，焊接时越不易粘连 但温度高时易氧化，其氧化物熔点很高，会导致流动性变差、焊锡不光泽、焊点粘连和虚焊助焊剂 手工焊接一般可使用松香 新鲜松香黄色透明 松香溶化时产生松香酸，是还原剂，可阻止焊锡氧化，增强焊锡流动性和表面张力 焊接时使用烙铁头烫松香是极其错误的做法（处理烙铁头时除外），烫后的松香变得昏暗发黑，已被氧化，不再具有助焊还原的作用烙铁 最好采用恒温烙铁 焊接温度（针对63%Sn的铅锡焊丝）： 阻容（点

2、焊）：300330 TQFP、QFN等（拖焊）：330360 焊点多焊盘大，则温度适当高，对于连接至大面积铺铜的焊盘，因散热快，应适当提高烙铁温度2030烙铁 烙铁头 表面应光滑，细而尖，但头部应圆滑 打磨烙铁头应采用纹路细密的锉或细砂纸，在不通电时打磨 打磨后的烙铁头应作吃锡处理后使用 强烈建议不要对新烙铁头打磨烙铁 烙铁头 烙铁头应吃锡良好（及沾在上面的焊锡应浸润良好） 吃锡处理 对不吃锡的烙铁头要进行吃锡处理 在陶瓷、木质等可耐温小杯中放入大块焊锡，将烙铁温度调至最高，把烙铁头浸入锡块中，同时适量放入新鲜松香，一段时间后，拿出烙铁头，见焊锡浸润良好即可焊接的一般过程 引脚、焊盘上锡 多数

3、器件出厂时已作上锡处理，可省略此步 涂抹助焊剂 在焊点简单且细丝内含有助焊剂时，可省略 引脚和焊盘预热 充分预热的引脚和焊盘才会让焊锡浸润良好 送锡、退锡 某些焊接方法可在焊盘上锡时上足够的焊锡而省略送锡步骤 持续加热 省略送锡步骤时，预热和加热步骤同时 修补 如果焊后发现焊锡被氧化严重，焊点粗糙不圆润，可补充足量助焊剂后再加热补焊预热和持续加热 焊接不仅仅是用焊锡堆砌在器件引脚和焊盘之间，在焊锡和器件引脚、焊盘的接触面上还要形成薄层合金才可使焊接良好 焊锡与引脚、焊盘的浸润实际是形成合金的过程 将引脚、焊盘充分预热，才容易与焊锡浸润 应持续加热至看到焊锡渗流浸润形成圆润焊点阻容、三极管的焊接

4、 对于这类含盘较少并且相距较远的器件 整个过程可不使用额外的助焊剂，烙铁温度300330 一个焊盘上足量的焊锡 对齐器件并按住，对已上锡的焊盘和对应引脚同时加热，待焊锡溶化浸润 预热下一个焊盘和对应引脚，送锡、退锡，待焊锡浸润，同样步骤焊完其它引脚多引出脚的芯片焊接 对于这类含盘较多并且多数引脚临近的器件 烙铁温度330360 焊盘上锡，足量，以后不再送锡 涂抹适量助焊剂，整平焊盘上的焊锡 对齐器件并按住，固定两个对角 涂抹适量助焊剂，拖焊 如遇一、两个焊点粘连，可适当提高烙铁温度，补少量助焊剂，反向拖焊一遍 如遇较多焊锡粘连，应适当涂抹助焊剂，耐心用烙铁头拖去无引出脚的芯片焊接 QFN 烙铁温度330360 对齐器件并按住，用量铁头蘸取少量焊锡焊住一边（仅用作固定） 涂抹适量助焊剂，边上锡边拖焊，锡量可以较多，只要温度合适，助焊剂适