无损检测工艺卡编写指引

1、钢构作业指导书无损检测工艺卡编写指南文件编号:版本号:批准:生效日期:无损检测工艺卡编写指南#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第2页共34页生效日期1,通用部分2 .每张工艺卡至少应包括以下内容：3 .委托编号、工艺卡编号、工程名称、工件名称、工件特征、技术要求、探伤器材、操作工艺、示意图、人员签署等。4 .编写时机：检测工程师接收派工到现场勘查后，检测实施前。5,编写依据：检测合同、设计图纸或产品技术要求、相关规范或产品技术条件、检测方案、委托单、各种检测方法标准、相关无损检测作业指导书、仪器操作规程等。6 .委托编号：检测工程师接收派工后，办公系统中将会自动生成一

2、个派工编号，该派工编号即为委托编号，例如PG2014000017 .工艺卡编号：由委托编号+后缀，后缀表示方法为探伤方法（UT/RT/MT/PT+序列号（01）,例如PG201400001UT018 .工程名称：以委托单为依据，填写委托单中的工程名称，例如XX冷冈结构工程。9 .工件名称：以委托单为依据，填写委托单中的工件名称，例如钢柱或钢梁。10 .检测部位：以委托单为依据，填写委托单中的检测部位，一般为工件名称+零件名称与零件名称连接焊缝，例如钢柱翼板与腹板连接焊缝。11 .母材材质：以委托单为依据，填写委托单中的母材材质，例如Q235颂Q345巡。12 .接头类型：以设计图纸、现场勘查为

3、依据，主要有对接、T接、角接、搭接、十字接头、管座角接等。13 .母材厚度：以设计图纸、现场勘查为依据，是指母材的公称厚度，而非实测厚度，单位为mm当检测部位为不等厚焊接时，按“薄板/厚板”填写，T型接头按“腹板/翼板”填写。14 .坡口型式：以设计图纸、现场勘查为依据，主要有I型、V型、单边V型、X型、K型、U型等。2、焊接方法：以现场勘查为依据，主要有焊条电弧焊、气体保护焊、埋弧焊、鼠弧焊等。3、焊缝宽度（焊角）：以现场勘查为依据，单位为mm4、检测标准：是指检测方法标准，当设计文件或产品技术条件中有明确要求时应以此为准；当设计文件或产品技术条件无要求时，以所采用的规范中规定检测方法或引用

4、的检测第2页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第3页共34页生效日期标准为准；当设计文件或产品技术条件及所采用的规范均无要求时，应与委托方进行协商采用何种检测标准，经委托方同意后写入委托单中由委托方经办人确认。例如GB/T11345-2013GB/T3323-2005、JB/T6061-2007、JB/T6062-2007等。5、抽样方法：当设计文件或产品技术条件中有明确要求时应以此为准；当设计文件或产品技术条件无要求时，以所采用的规范中规定的为准；当设计文件或产品技术条件及所采用的规范均无要求时，应与委托方进行协商，经委托方同意后写入委托单中由委托方经办人确

5、认。例如：按构件数量抽查50%按焊缝条数抽查20%按每条焊缝长度抽查10弹。6、检验等级/合格级别：是指某种检测方法标准中所规定的检验等级和合格级别，当设计文件或产品技术条件中有明确要求时应以此为准；当设计文件或产品技术条件无要求时，以所采用的规范中规定的为准；当设计文件或产品技术条件及所采用的规范均无要求时，应与委托方进行协商，经委托方同意后写入委托单中由委托方经办人确认。检验等级/合格级别的确定必须以检测标准确定为基础。例如C-I级、B-II级等。7、检测时机：当设计文件或产品技术条件中有明确要求时应以此为准；当设计文件或产品技术条件无要求时，以所采用的规范中规定的为准；当设计文件或产品技

6、术条件及所采用的规范均无要求时，以所采用的检测方法标准中规定的为准；当设计文件或产品技术条件、所采用的规范及检测方法标准均无要求时，应与委托方进行协商，经委托方同意后写入委托单中由委托方经办人确认。例如外观检查合格后、焊后24小时、焊后48小时、热处理后等。8、检验评定范围：是指发现缺陷后，所有被发现的缺陷都应参与质量评定的一定范围。当设计文件或产品技术条件中有明确要求时应以此为准，当设计文件或产品技术条件无要求时，以所采用的规范中规定的为准；当设计文件或产品技术条件及所采用的规范均无要求时，以所采用的检测方法标准中规定的为准；当设计文件或产品技术条件、所采用的规范及检测方法标准均无要求时，应

7、与委托方进行协商，经委托方同意后写入委托单中由委托方经办人确认。伤J如焊缝本身、焊缝本身及两侧10mn<o9、示意图：表达清楚检测部位与检测器材的相对位置，以及检测器材的运动方向、间距等。10、 评级方法：是指发现缺陷后，根缺陷的类型、性质、形状、尺寸、数量、密集程度、第3页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第4页共34页生效日期位置等信息对检测部位进行质量评定的准则。当设计文件或产品技术条件无要求时，以所采用的规范中规定的为准；当设计文件或产品技术条件及所采用的规范均无要求时，以所采用的检测方法标准中规定的为准；当设计文件或产品技术条件、所采用的规范及

8、检测方法标准均无要求时，应与委托方进行协商，经委托方同意后写入委托单中由委托方经办人确认。11、 人员签署：编制由实际编制人员签署，审核必须由主任工程师签署或其他授权审核签字人。签署日期在编写审核完成后，现场检测实施前。二、超声波检测部分1、仪器型号：可选用公司已有的计量检定在有效期内的数字式超声波探伤仪，例如CTS-9006HS600等型号。2、探头参数：填写探头标称参数，具体含义如下例如2.5P9X9K2.52.5表示探头频率为2.5MHzP表示晶片材料为皓钛酸铅陶瓷9x9表示晶片尺寸形状为9mm9mm的正方形K表示探头类型为斜探头2.5表示斜探头的K值（折射角的正切值）为2.5频率的选择

9、：普通碳钢焊缝频率选择范围为2.55.0MHz,薄板探伤可选用5.0MHz,中厚板探伤可选用2.5MHz;铸钢和奥氏体不锈钢次I缝频率选择范围为0.52.5MHz,幅曲线间距应小于10dB。理论依据:具体的频率应通过试验确定，声束通过母材和通过焊接接头分别测绘的两条距离-波入%70ds2DsFsN4一.3-4.c2Fdfd<2sC3Fdfdc4Fdd>晶片材料的选择：要求盲区较小的薄板探伤或要求分辨力较高的探伤应采用机械品质因子8m较小的材料；高温环境探伤所选择材料的居里温度Tc必须高于工件温度；一发一收的第4页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第

10、5页共34页生效日期探头可分别选用压电应变常数d33和压电电压常数g33较大的材料，目前主要的几种压电材料性能参数如下:材料代号8mTc(C)d33(X-12m/V)g33(X-12m/V)错钛酸铅陶瓷P753653742.48钛酸银陶瓷B3001151901.8钛酸铅陶瓷T1050460583.3碘酸锂单晶I<10025618.132晶片尺寸形状的选择：纵波探头一般为圆盘源，横波直探头一般为矩形源。对工件厚度较大（T>20mm（对盲区要求小），检验等级较高（灵敏度要求高）的探伤，探伤面接触好的，宜选择大晶片尺寸（如13*13）的探头；对薄板探伤（T<8mm、小径管探伤、曲面

11、探伤等宜采用小晶片尺寸（如6*6）的探头；对工件厚度探伤（8<T<20mm平板探伤，可选用中等晶片尺寸（如9*9）的探头。打70Ds理论依据：2NF-4探头类型的选择：探头类型有单直探头（Z）、单斜探头（K表示K值）或（X表示角度）、分割探头（双晶探头）FG水浸聚焦探头（SJ）等。纵波单直探头可用钢板探伤（T>20mm、T型接头焊缝探伤（翼板>20mm、锻件探伤、铸件探伤；横波单斜探头可用于碳钢焊缝检测、钢板横波检测、钢管横波检测、锻件横波检测；纵波单斜探头可用于奥氏体钢或铸钢件焊缝检测；双晶探头纵波探头可用于钢板探伤（T<20mm、T型接头焊缝探伤（翼板020m

12、m；双晶探头横波探头可用于碳钢焊缝检测（T<5mm；水浸聚焦探头可用于钢板在线探伤或钢管水浸探伤。斜探头K值的选择：三个原则（使声束扫查到整个焊缝截面；使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直；保证有足够探伤灵敏度。）一个公式K>（a+b+l0）/T单位：mm式中a对接上焊缝宽度的一半或角接上焊角；b对接下焊缝宽度的一半或角接下焊角；第5页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第6页共34页生效日期10探头的前沿长度；T焊缝母材厚度；K斜探头K值；单面焊时，b可忽略不计。当焊缝热影响区大于探头的前沿长度时，10应为焊缝热影响区数值。3、K值偏差：按检测标准

13、中的规定执行，如JG/T203-2007中4.4.2条规定折射角偏差不应超过±2°JB4730.3中则对K值偏差无规定。4、允许前沿:按检测标准中的规定执行，如JG/T203-2007中4.4.1条规定允许前沿按表1执行；GB11345-2013和JB4730.3均无规定。ft率W"HMpaO尺寸/ms7,01"«7j6370t,51510X10试块：按检测标准中的规定执行，GB11345-2013规定测定探头前沿、K值、调节时基线比例采用CSK-IA,灵敏度调节用RB系列试块（RB1<8-25xRB2<8-100kRB3<8

14、-150»JG/T203-2007规定管节点探伤采用CSK-ICj校核灵敏度与时基线，板节点探伤采用CSK-IDj校核灵敏度与时基线。耦合剂：建议焊缝探伤采用工业浆糊，在役机械产品，机加工零件可采用机油等润滑油。探伤面处理范围：探伤面+处理范围，处理范围大于或等于探头移动区域。探伤面处理工艺：无、砂轮修磨、机械加工、抛丸、喷砂、酸洗或涂装等，有条件应尽量采用砂轮修磨，涂装表面需要作对比试验。时基线扫描比例：声程1:1、水平1:1或深度1:1。薄板按水平调节、厚板按深度调节。最大探测范围：采用斜入射直射法时大于或等于1倍板厚；采用斜入射一次反射法时大于或等于2倍板厚；采直探头检测T型接

15、头时大于或等于翼板厚度加焊缝及热影响区宽度。第6页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第7页共34页生效日期表面补偿：由于试块表面比工件表面更光滑，探头与试块表面的耦合效果比探头与工件表面的耦合效果要好。因此对工件进行探测时与试块相比会有一定的声能损失，这就需要增加34dB用于补偿这部分声能损失。也可按实测数据补偿。灵敏度调节：按相关检测标准执行。JG/T203-2007标准依据检验等级斜探头按下表执行，JG/T203-2007中DA小3X20;灵敏度GB11345-2013/JG/T203-2007A级B级C级判废线DACDAC-4dBDAC-2dB定量线DA

16、C-10dBDAC-10dBDAC-8dB评定线DAC-16dBDAC-16dBDAC-14dBGB50661-2011标准斜探头按下表执行，贴角焊缝二级DAC%小1X2;其余均为小3X40。灵敏度静载荷焊缝疲力、级对接对接与角接组合贴角焊缝二级10<t<4646Vt<80一级/二级10<t<2525Vt<80判废线DACDAC-6dBDAC-2dBDAC-4dBDACDAC+4dB定量线DAC-6dBDAC-14dBDAC-10dBDAC-10dBDAC-6dBDAC-4dB评定线DAC-14dBDAC-20dBDAC-16dBDAC-16dBDAC-12

17、dBDAC-10dBJG/T203-2007标准直探头按下表执行GB50661-2011标准直探头按下表执行灵敏度对接与角接组合一级判废线小6第7页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第8页共34页生效日期定量线(上3评定线(上25、探头位置：根据扫查示意图中探头所在位置编号填写。6、探伤面：根据现场结构、检测标准中规定的检验等级选择检测面，如双面双侧、单面单侧、单面双侧、腹板双面单侧、翼板外侧等7、探伤法：填写直射法或一次反射，双面双侧一般采用只用直射法。8、扫查方式：斜探头根据检验等级选择扫查方式，A级检验采用锯齿型，B级检验采用锯齿型+斜平行，C级检验采用

18、锯齿型+平行。直探头一般均采用平行。9、扫查速度：标准规定，一般不大于150mm/s10、 探头移动区域W标准规定，一次反射法按W=1.25P计算，直射法按W=0.75P计算，P=2TKT为板厚，K值为实测值。11、 扫查灵敏度：标准规定，不低于评定线灵敏度。12、 扫查示意图：图中包含但不限于焊接头头大样图、焊缝熔合区、探头布置、探头编号、探头移动区(VV域标识、主声束扫查路径等要素。13、 评定：按相关检测标准执行。三、射线检测部分1 、仪器型号：可选用公司已有的计量检定在有效期内的X射线机或丫射线机，例如XXG-2005XXH-2505型号。中心曝光时应采用周向机。2 、焦点尺寸：所采用

19、设备焦点尺寸。射线机焦点尺寸一般为2mme2mm丫射线机焦点尺寸一般为3m佛3mm3、胶片型号/规格：所要采用胶片型号及规格，如AGFAC5天津III等。规格为所用胶片实际规格，如300mm<80mm150mme80mr#。所选胶片应满足标准要求。如GB/T3323-2005中A级要求X射线>100Kv150Kv时应采用C5级胶片系统。C5即T3类胶片。4、像质计：像质计大致有金属丝型，孔型和槽型。选用所需像质计型号。如FE10165、增感屏种类：常用的增感屏有金属增感屏、荧光增感屏和金属荧光增感屏三种。金属增感屏所得底片像质最佳。JB/T4730.2-2005要求使用金属增感屏，

20、GB/T3323-2005推荐使用金属增感屏。第8页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第9页共34页生效日期6、增感屏厚度：按相关检测标准执行。7、GB/T3323-2005按下表执行表2御、铜和霞基合金射线照相所适用的股片系统类别和金属增感屏射税种美穿透厚度3/mm皎片系猊类别，金增感屏类型加厚贲,mmA级BgtAffiBiSX射线kVC5C3不用屏逮用弟具（前陌）0.03X射或A1QD上丫150kV用屏f前后。.15X射线>150kVZ50kVC4福赛（前后他叫。，15Ybi69C5C3稻屏（前后）03,或不用屏Tm170份，C4错屏fKJff)0+

21、020.15射或脚娄穿贵厚度如'mrn段片累觉类别金周增腾辨奏型和埠度,eeA拢H破A版R级X射鹿A25DkV-500kVwSOW>-50-C5L.C4C5粗展£血后02-0.2前归解M10£，加辎算Q.g0.2Se75C5C1事JfE前后岫17,2Irl9JC5CA前讨解&020.2前母屏61-52.后钳用0.020.2Co6tgwoC5C4钢或快屏前后）0,25也产w>100C5X豺或1MeV4MeV皿100C5G3铜或铜扉（前后）625也产21。C5X射缝>4MeV-12MtVX射统>12MeVu<100C4C4忸、期或怛

22、前屏（1”铜武钢后展段】历后犀（0+5粗鼾廨怎1盛后解不用100<ti000C5C4C4w>3CQtWlOQC510D<uOOOC5C4*>38C5钥前屏冠1、程后屏W。.5也可使用更好的胶片系统为利b只饕在工忤与发片之间加0.1Em附加密屏，就可使用的养W0.gmm的以空包勒殴片.c4短，也可使用65-2EE铅库，d始合同在为商定,A锻可用0,5-1皿口姐原。e经仆同各方商定可使用国解.JB/T4730.2-2005按下表执行第9页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第10页共34页生效日期射鼠幅前用出耕.罩发.mm耳料厚度.rtunX

23、妙先（）褂铅。加3X知越C>l<WkV-L51AV)w知(102-IM5粉i>.02-0J5工确(>251*V-W(lkV1解0.022钳11,02-0.2AiXVJUJ-D.2A%r.(Q(.2fle-75图1ARtt、科舞AR埴H面UI-8A厘0.02"0.2a41am-o.2k-|Q2AR堤、口空0,1-021阳*6堆、B黑0J-0：制喷铜0.25-0.7钢或纲Q.25-07辆IA级、ABSttJ0.5-1J0铅fA级、AH级）0.5-2.11X射线(IMeV4MeV)钢或铜0.25-0.7柄线附0.25-07铅JA统）应日鹭）OiS-M蜘1A螳、AB域

24、J05-2.0X的鳗(>4McV-l2MrV)铜、例或铿铜、纲醛1钿/U.S铅A敏.ABSifc)U.KW帝（A缴，AB锻）0.5-1.0乂射线（>】2MeV）五1小用用屏1】Ml果AB辙*B级使埔前屏小T或等于，MO31nin吊的R空包装箝片.岫在丁忤和胶片之间加00JM11（MJimr厚的她蟹L7、管电压（源种类）：当使用X射线机时填写管电压，使用丫射线机时填写源种类。X射线机管电压可由所使用设备曝光曲线确定。为了获得良好的灵敏度，应选用尽可能低的曝光量。小径管双壁双影透照时，因为厚度变化大，可采用高电压、短时间的方法。注意管电压选取时要按照标准中有规定不同透照厚度允许的X射线

25、最高透照管电压来选取。如JB/T4730.2-2005,4.2.1的规定。丫射线机的源种类的选取时要按照标准中规定丫射线源的适用的透照厚度范围来选取。如JB/T4730.2-2005,4.2.2的规定。8、管电流（源活度）：当使用X射线机时填写管电流，使用丫射线机时填写源活度。X射线一般管电流为5mA丫射线机源活度按实际填写。9、曝光时间：X射线机曝光时间可由所使用设备曝光曲线确定。丫射线机曝光时间可由丫源曝光尺来确定。JB/T4730.2-2005中，X射线机，当焦距为700mm寸，推荐曝光量值为：A级和AB级射线检测技术不小于15mA-min；B级射线检测技术不小于20mAmin。当焦距改

26、第10页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第11页共34页生效日期变时可按平方反比定律对推荐曝光值进行换算。丫射线机，总的曝光应不少于输送源往返所需时间的10倍。10、透照方式：应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。大致可分为单壁单影，中心透照，双壁单影，双壁双影。典型的透照方式：CJ纵.环向焊接接头源在外单壁透照方式第11页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第12页共34页生效日期Ki图C,2纵、环向焊接接头源在内单壁透照方式图C3

27、环向焊接接头源在中心周向选照方式第12页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第13页共34页生效日期图C5环向焊接接头源在外双壁单影透照方式（2）第13页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第14页共34页生效日期C6纵向焊接接头源在外双壁单影透照方式d图C7小径管环向对接焊接接头倾斜透照方式（椭圆成像）第14页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第15页共34页生效日期dC.8小径管环向对接焊接接头垂直透照方式（重叠成像）11、焦距：按相关检测标准执行。GB/T3323-2005按下图：第15页共

28、34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第16页共34页生效日期图21瑞定熊线源一工件最小距商了旧的诺横图射线源置于被检工件内部透照时，射线源一一工件的最小距离fmin允许减小，但减小值不应超过20%射线源置于被检工件内部中心透照时，射线源一一工件的最小距离fmin允许减小,但减小值不应超过50%JB/T4730.2-2005按下图：第16页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第17页共34页生效日期6即龊舸耶故T*易急熹和生<看7盛曲居卷&H甜需邛芽后野Eni.-H与塞寮而图2A级和B疑射线检测技术确定焦点至工件表.面距

29、离的诺模图第17页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第18页共34页生效日期I.LiJLMJE.-二一M二ArTrJIn丁1一-二-fLLFUlLutk卜11一.1l1-1二二一二-二1-二一二一II二二一.(K>WWW(1(1加油第M很倒332Ifl32II二三j就业总榔址L曲晦雪警笛我HV图3AB级射线楂测技术确定焦点至工件表面距离的诺模图采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要的得到的底片质量符合要求，f值可以减小,但减小值不应超过规定值的50%采用源在内单壁透照方式时，只要的得到的底片质量符合要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%12、

30、平移量：在小径管双壁双影透照时，为保证开口间距，可采用平移法。计算公式为第18页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第19页共34页生效日期Lq=（b+q）f./L2_F（Do+AA）-仇工岫s+g）式中4A焊缝余高ih理缝宽度：q椭圆开口宽度（椭圆影像短轴方向间距兀焊缝余高一般取2mm焊缝宽度和椭圆开口宽度一般取10mm13、曝光次数：按相关标准执行。JB/T4730.2-2005小径管对接接头的透照次数按下图执行：<1.4小径管环向对接焊接接头的透照布置小径管采用双暨双影选照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式辅画成像：a） T（壁厚）毫8m

31、b） £蜘缝宽度）在25椭圆成像时.应控制影像的开口宽度（上下焊健投影最大间幽）在1倍理缝宽度左右。不满足上述条件或椭I®成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像口41.5小径管环向对接接头的透照次数小径管环向对接焊接披头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当77R<02时，相隔如“透照2次口当77Q>0.12时，相隔120或6CT透照3次口垂直透照重程成像时，一般应相隔12。口或60#透照3次m由于结构原因不能迸行多次透照时,可采用柳圆成像或重叠成像方式透照次电器于透照-次不能实现焊舞全长的io。/椅澜，此时应采取布.效措强扩大缺陷可检出范围，并保证

32、底片评定蔽围内黑度和灵敏度满足要求,JB/T4730.2-2005焊接接头K值的控制且懒检测技术级别人级,A8级B级纵向焊接接头!式展1.03KC1J01环向煽接接去KW1T1）对100mm4二近400mm的环向对接焊接接去（包括曲率相同的曲面鳏接接头J,A级、AR畿也许采用KML2o第19页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第20页共34页生效日期JB/T4730.2-2005环向对接接头所需的透照次数按下图执行:第20页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第21页共34页生效日期fflD.l源在外单壁透照环向对接焊接接头,透

33、照厚度比*=1.06的透照次数图第21页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第22页共34页生效日期T74.图D.2其他方式透照环向对接焊接接头，透照厚厘比仁L06的选照次数图第22页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第23页共34页生效日期ffiD3涯在外单壁遇弼环向对接焊接接族.透照厚度比长=1的透照次数图第23页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第24页共34页生效日期nek)图04其他方式遗照环向对接焊接接头，造照厚度比的透照次数图第24页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检

34、测工艺卡编写指南页数第25页共34页生效日期v.wo.idi，nj0勤图5瀛在邦里壁避照环向对攫焊接以帖透期厚度比*=L?的这照次数图第25页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第26页共34页生效日期图D8其他方式透照环向对接辉接接头，透照厚度比尺=1，的透照次题图第26页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第27页共34页生效日期GB3323-2005小径管对接接头的透照次数按下图执行：外羟5大于00mm公称厚度f大于8mm和焊缝宽度大于OJ4的曾对接焊缝，不适用于图11桶画透照法双壁双影八外径口.小于等于IMm

35、m.公称厚度小于等于8mm的管对接焊缝.若14小于0.12,可采用榭圆透照，相隔9炉透照二次,其桶堀影象最大间距处约为一个焊缝宽度，若t/lK大十等十口t2或漏要检测根部平面型缺陷及采用描呵法有困难时，可按EJ.7图12作垂直透熙，相隔12片或6。透照三次*.GB3323-2005对接环焊缝100%寸线照相的最少曝光次数按下图执行：外径大于ICOmm的对接环焊椎100%透照的最少曝光次数可参阅图A.1留A.仁当壁厚漕加最与公称厚度之比A小于等于20%（等级A）时，地少曝光次数可参阅图A.3和图AM.只有当蕤中出现横向裂纹的司能性很小或此类缺陷还采用其他无损检潮方法来检测时，才使用此种技术.尚壁

36、厚增加量与公称厚度之比小于等于】0%（B皴）时，最少曝光次数可参阅图A.I和图A.2.此种技术有利于发现横向裂纹.但要检出工件中个别横向裂纹，还应在图A.11图A.4查出值的基础上扩大躁光次数.第27页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第28页共34页生效日期ffiA.1当细时,单嬖外遭法遗照轩缱的最少爱次/川与t/"和色/的美系第28页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第29页共34页生效日期1满",a.2当心八斗1。%|日戮时.偏心内遗法*n双量单影逶遗照坤绩的少光次数>与北和"/片卜口

37、的美系第29页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第30页共34页生效日期J胃里.SV4当处费】时.偏心内量法却乘壁效勤徒建两科通的少充次微N与"D,和DJWFD的关系第30页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第31页共34页生效日期14、一次性透照长度：一次性透照长度应以透照厚度比K进行控制。中心法透照时一次性透照长度为焊缝周长。环向对接接头一次性透照长度L=nD/N（D为管径N为透照次数）。小径管不用计算一次性透照长度。15、像质计指数：按相关标准执行。GB/T3323-2005按附录B执行。JB/T4730.2-

38、2005按表5、表6、表7执行。16、底片黑度：按相关标准执行。GB/T3323-2005按下图执行：襄4底片黑度JB/T4730.2-2005按下图执行:A线：D£4.仇ABtS：2OWD近呈0；.H级123名。Hix射找透丽小在1T或其他假而厚现变化大的|泗时,AB级持低黑度允许降不15；R级最低黑度可降至2a聚川多段片法时,单片说察的黑度应符合以上要承,双片舞神观察仪限于A级,会加现赛时，单片的黑度应不低F0对评定位圉内的黑度0>4.。的屐片.如彳计怔检定物作址明所用现片灯在底片评定起闱内的席度能够溺足410.3的联求，先许进行坪定如暗室温度：显影定影均属于化学变化过程，

39、显示时温度过低显影作用慢，温度过高药膜松软,容易碰伤或脱落。定影时温度过高，凝胶的膨胀就会增高，严重威胁胶片的稳定性。所以温度应该控制在20c左右。显影定影配方：按所配制溶液配方填写，一般为套药。显影时间：显影时间一般为510min。时间过短会黑度不足，时间过长灰雾度增大。定影时间：定影时间一般为1030min。定影时间要大于2倍通透时间。第31页共34页#作业指导书文件编号版本/版次主题无损检测工艺卡编写指南页数第32页共34页生效日期水洗时间：水洗时间一般为不少于30min。水洗的目的是将胶片表面和内层吸附的硫代硫酸钠杂质及银的络合物清除掉，否则乳化膜上残留的硫代硫酸钠日后会与空气中的二氧

40、化碳起作用，逐渐分解为硫和亚硫酸。析出的硫会和金属银影起作用，形成棕黄色的硫化银，使影像发黄。评定：按相关标准执行。四、磁粉检测部分1、仪器型号：可选用公司已有的计量检定在有效期内的磁粉探伤机。如CDX-III型等。2、辅助观察器材：必要时可采用210倍放大镜观察磁痕。3、标准试片：使用的有A型、C型、D型和M1型四种试片。经常使用A1-30/100O4、磁粉/载液：磁粉的种类很多，按适用的磁痕观察方式，磁粉分为荧光磁粉和非荧光磁粉；按适用的施加方式，磁粉分为湿法用磁粉和干法用磁粉。载液是用来悬浮磁粉的液体，有油基载液和水载液等。一般使用黑磁粉/水。如果使用罐装磁悬液可直接填写罐装磁悬液型5、

41、反差剂：检测前，可在工件表面上涂一层白色薄膜，厚度约为2545um干燥后再磁化工件，喷洒黑磁粉磁悬液，具磁痕就会清晰可见。这一层白色薄膜就叫做反差剂。一般使用灌装反差剂，可直接填写罐装反差剂型号。6、黑光灯/白光灯：在荧光磁粉检测时使用黑光灯，在现场光照条件不满足要求时使用白光灯。7、检测方法：分为荧光和非荧光；连续法和剩磁法；湿法和干法。一般选用非荧光连续8、提升力：交流电磁腕至少应有45N的提升力；直流电磁腕至少应有177N的提升力；交叉磁腕至少应有118N的提升力（磁极与试件表面间隙0.5mm。9、磁悬液浓度：堂般奥整正制跪度.也就淀循度（作固蚱hIClOtll.船焚武疏劭10-254我光施粉C.5*34O.1r04磁化时间：连续法通电时间为13s,剩磁法通电时间为0.251s。电流：一般有交