电子产品制作焊接工艺学习教案

1、会计学1电子产品制作电子产品制作(zhzu)焊接工艺焊接工艺第一页，共64页。第1页/共63页第二页，共64页。返回返回(fnhu)第2页/共63页第三页，共64页。是今后电子产品装配的主要潮流。返返回回(fnhu)第3页/共63页第四页，共64页。返返回回(fnhu)第4页/共63页第五页，共64页。轻薄，但不适应大功率电路的安装。返回返回(fnhu)第5页/共63页第六页，共64页。返回返回(fnhu)第6页/共63页第七页，共64页。接工艺上略显复杂，要求先贴后插。n目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。返回返回(fnhu)第7页/共63页第八页，共64页。返回返回(fnhu)第8页/

2、共63页第九页，共64页。返回返回(fnhu)第9页/共63页第十页，共64页。返回返回(fnhu)合格的合格的SMTSMT焊接情况焊接情况 第10页/共63页第十一页，共64页。断路的故障。返返回回(fnhu)第11页/共63页第十二页，共64页。返回返回(fnhu)第12页/共63页第十三页，共64页。返回返回(fnhu)第13页/共63页第十四页，共64页。返回返回(fnhu) 浸焊设备的工作示意图浸焊设备的工作示意图 第14页/共63页第十五页，共64页。返回返回(fnhu)第15页/共63页第十六页，共64页。致印制板起翘、变形，元器件损坏。返回返回(fnhu)第16页/共63页第十

3、七页，共64页。印制电路板预热和电气控制系统(kn zh x tn)、锡缸以及冷却系统等构成。返返回回(fnhu)第17页/共63页第十八页，共64页。返回返回(fnhu)第18页/共63页第十九页，共64页。返回返回(fnhu)第19页/共63页第二十页，共64页。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。返回返回(fnhu)第20页/共63页第二十一页，共64页。元器件焊接到印制电路板上的目的。n再流焊主要用于贴片元器件的焊接上。返回返回(fnhu)第21页/共63页第二十二页，共64页。n（6）修复(xif)、整形n（7）清洗、烘干返回返回(fnhu)第22页/共63页第二十三页，共

4、64页。存在再次利用的情况，因而(yn r)焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。返回返回(fnhu)第23页/共63页第二十四页，共64页。返返回回(fnhu)第24页/共63页第二十五页，共64页。l)板的材料等方面。返返回回(fnhu)第25页/共63页第二十六页，共64页。返回返回(fnhu)第26页/共63页第二十七页，共64页。护层。n（2）化学镀银、电镀镍银、电镀镍/金、铜/金层上热风整平镀锡、电镀镀镍/钯、镀纯锡、电镀钯/铜等。返返回回(fnhu)第27页/共63页第二十八页，共64页。备 都 可 改 进 产 品 的 焊 接(hnji)性能。返返回回(fnhu)第28页/共6

5、3页第二十九页，共64页。n（2）PCB。PCB板的基础材料耐高温、焊接后不变形、表面镀覆的无铅共晶合金材料与组装焊接用无铅焊料(hnlio)兼容，而且要考虑成本。n（3）助焊剂。无铅焊料(hnlio)的助焊剂要与焊接预热温度和焊接温度匹配，而且要满足环保的要求。返返回回(fnhu)第29页/共63页第三十页，共64页。高设备高温区的绝缘性能。同时，采用先进的再流焊炉温测控系统也是解决无铅焊工艺窗口较窄带来的工艺问题的重要途径。返回返回(fnhu)第30页/共63页第三十一页，共64页。返回返回(fnhu)第31页/共63页第三十二页，共64页。碑、焊点共面性问题（虚焊或开焊）等。返回返回(f

6、nhu)第32页/共63页第三十三页，共64页。返回返回(fnhu)第33页/共63页第三十四页，共64页。返返回回(fnhu)第34页/共63页第三十五页，共64页。的）；并且没有(mi yu)明确的生长时间，有数天到数年的巨大变化范围。金属须会使两个焊区的电流过大，出现短路，引起设备故障。返回返回(fnhu)第35页/共63页第三十六页，共64页。已经是个不容易完全解决的问题。而进入无铅技术后，该问题显得更严重。返回返回(fnhu)第36页/共63页第三十七页，共64页。n在无铅技术中，使用少量的（0.2%0.5%）Bi或Sb加入焊料，能够预防锡瘟。返回返回(fnhu)第37页/共63页第

7、三十八页，共64页。产品的成本。返回返回(fnhu)第38页/共63页第三十九页，共64页。返回返回(fnhu)第39页/共63页第四十页，共64页。返返回回(fnhu)第40页/共63页第四十一页，共64页。流焊接，要适应更高焊接温度的要求，可采用加长预热区或上下两面同时加热方式，增强加热能力，提高加热效率、提高加热控制精度等方法来达到焊接温度的要求。返回返回(fnhu)第41页/共63页第四十二页，共64页。n（3）焊锡防氧化措施。采用新型喷口结构和锡渣分离设计，尽量减少锡渣中的含锡量；采取氧化渣自动聚积的流向设计，波峰上无飘浮的氧化锡渣；采用氮气保护，以彻底减少氧化渣的形成。返回返回(f

8、nhu)第42页/共63页第四十三页，共64页。n（7）控制冷却速率。返回返回(fnhu)第43页/共63页第四十四页，共64页。返返回回(fnhu)第44页/共63页第四十五页，共64页。返返回回(fnhu)第45页/共63页第四十六页，共64页。返回返回(fnhu)第46页/共63页第四十七页，共64页。n公害。n（5）缺点：压接点的接触(jich)电阻大，因而压接处的电气损耗大。返回返回(fnhu)第47页/共63页第四十八页，共64页。返返回回(fnhu)第48页/共63页第四十九页，共64页。返回返回(fnhu)第49页/共63页第五十页，共64页。返回返回(fnhu)第50页/共6

9、3页第五十一页，共64页。常用于接线柱子和导线的连接。n绕接点要求导线紧密排列，不得有重绕、断绕的现象。返返回回(fnhu)第51页/共63页第五十二页，共64页。单，对操作(cozu)者的技能要求低。n（6）对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制。多股线不能绕接，单股线又容易折断。返回返回(fnhu)第52页/共63页第五十三页，共64页。返回返回(fnhu)第53页/共63页第五十四页，共64页。n（4）工作效率高，约为锡焊的35倍。返返回回(fnhu)第54页/共63页第五十五页，共64页。返返回回(fnhu)第55页/共63页第五十六页，共64页。(fngbin)严重的情况下，螺纹易松

10、动，在安装薄板或易损件时容易产生形变或压裂。n螺纹连接的主要工具包括：不同型号、不同大小的螺丝刀、扳手及钳子等。返回返回(fnhu)第56页/共63页第五十七页，共64页。返回返回(fnhu)第57页/共63页第五十八页，共64页。然后再行连接。一般用于无法(wf)放置螺母的场合。返返回回(fnhu)第58页/共63页第五十九页，共64页。定。返回返回(fnhu)第59页/共63页第六十页，共64页。返回返回(fnhu)第60页/共63页第六十一页，共64页。返回返回(fnhu)第61页/共63页第六十二页，共64页。第62页/共63页第六十三页，共64页。NoImage内容(nirng)总结会计学。返回。（4）简化了生产工序(gngx)，减低了成本。对印制线路板上的焊盘和导电层，可用下列可焊涂复层替代