主机板外观允收标准

1、明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-1PCBA 半成品握持方法-1-3SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向)-1-4SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)-1-5SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度-1-6SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度-1-7SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度-1-8SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Win

2、g)零件腳跟之對準度-1-9SMT零件組裝工藝標準-J型腳零件對準度-1-10SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量-1-11SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量-1-12SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量-1-13SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量-1-14SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點-1-15SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點) -1-16SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)-1-17SMT焊錫性工藝標

3、準-焊錫性問題(錫珠、錫渣) -1-18SMT零件組裝工藝標準-功率晶體(Mosfet)零件之對準度-1-19DIP零件組裝工藝標準-臥式零件組裝之方向與極性-1-20DIP零件組裝工藝標準-立式零件組裝之方向與極性-1-21DIP零件組裝工藝標準-零件腳長度標準-1-22DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1) -1-23DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2) -1-24DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件-1-25明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standa

4、rd編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-2DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜-1-26DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)浮件-1-27DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)傾斜-1-28DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件-1-29DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜-1-30DIP零件組裝工藝標準-機構零件(CPU Socket)浮件與傾斜-1-31

5、DIP零件組裝工藝標準機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜-1-32DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜-1-33DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1)-1-34DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2)-1-35DIP零件組裝工藝標準-機構零件(BIOS & Socket)組裝外觀(3） -1-36DIP零件組裝工藝標準-組裝零件腳折腳、未入孔(1) -1-37DIP零件組裝工藝標準-零件腳折腳、未入孔、未

6、出孔(2) -1-38DIP零件組裝工藝標準-板彎、板翹、板扭(平面度) -1-39DIP零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距-1-40DIP零件組裝工藝標準-零件破損(1) -1-41DIP零件組裝工藝標準-零件破損(2) -1-42DIP零件組裝工藝標準-零件破損(3) -1-43DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1) -1-44DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2) -1-45DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(1) -1-46DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(2) -1-47DIP焊錫性工藝標準-DIP插件孔焊錫性檢驗圖示-1-48DIP焊錫

7、性工藝標準-焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂) -1-49DIP焊錫性工藝標準-焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖) -1-50金手指工藝標準-沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起-1-51明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-3PCBA 半成品握持方法 :理想狀況（Target Condition）： 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 允收狀況（Accept Condition）： 配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。拒收狀況（Reject Condition）： 未有任何靜電防

8、護措施，並直接接觸及導體、金手指與 錫點表面(MA)。明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-4理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向)1. 晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發生偏出， 所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。 1.零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50%。(X1/2W)1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)允收

9、狀況(Accept Condition) X1/2W X1/2W330X1/2W X1/2W註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件 ww330330明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-5理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition)1.晶片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所有 各金屬封頭都能完全與焊墊 接觸。 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W)2.零件縱向偏移，但零件端電 極仍蓋住焊墊為其零

10、件寬度 的25%以上。(Y2 1/4W)1.零件縱向偏移，但焊墊未 保有其零件寬度的25%(MI) 。(Y11/4W)2.零件縱向偏移，但零件端 電極蓋住焊墊小於其零件 寬度的25%。(Y21/4W) 3.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition)W W 330 330Y2 1/4W330Y1 1/4WY2 1/4WY1 1/4WSMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-6理

11、想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度 1.組件的接觸點在焊墊中 心1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑33%以下。 (X 1/3D)2.零件縱向偏移，但金屬封頭仍在焊墊上。(Y10 mil),(Y20 mil)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑33%以上 (MI)。(X1/3D)2.零件縱向偏移，但金屬封頭未 在焊墊上。 (Y10 mil),(Y20 mil)3.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition) X

12、1/3D1/3D X1/3D1/3D Y20mil Y10 0mil X1/3D1/3D X1/3D1/3D Y20 0 mil Y10 0 mil註：為明瞭起見,焊點上的錫已省去。D明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-7理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度 1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳

13、本身寬度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)。(S5mil)允收狀況(Accept Condition)W S XX1/2W S S5mil5mil X1/2W S S5mil5mil 1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.Whichever is rejected .明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：Jul

14、y.05,2008版本：11-8理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊側端外緣。 1.各接腳側端外緣，已 超過焊墊側端外緣(MI)。允收狀況(Accept Condition) W W 已超過焊墊側端外緣已超過焊墊側端外緣明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-9理

15、想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度(XT)。1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於接腳 厚度(XT)(MI)。允收狀況(Accept Condition)T X X T X TT T XT明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-10理想狀況(Tar

16、get Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準- J型腳零件對準度 1.各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發生偏滑。允收狀況(Accept Condition)S W S5mil5mil X1/2W S1/2W 1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3.Whichever is rejected .1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W 。(X1/2W )

17、2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)以上。(S5mil)明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-11理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面與腳跟焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳長的 2/3L以上。2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高度h 大於

18、零件腳1/2厚度。 (h1/2T) 。3.腳跟(Heel)沾錫角需90度。1.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶不足涵蓋引線腳長的 2/3L。2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高 度 h小於零件腳1/2厚度。 (h=2/3LLX2/3Lh1/2TTh1/2TT明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-12理想狀況(Target Condition)SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量 1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪

19、廓清楚可見。1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。1.焊錫帶延伸過引線腳的 頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3.Whichever is rejected .拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition) 明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-13理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性工藝

20、標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。註：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收(MI)。允收狀況(Accept Condition) 沾錫角超過沾錫角超過90度度 ABDC明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-14理想狀況(Target Condi

21、tion)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。1.焊錫帶存在於引線的三側2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T)。1.焊錫帶存在於引線的三側以 下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)(MI)。3.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition) h1/2TAT B h 1/2T明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允

22、 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-15理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見 。1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。3.錫突出焊墊邊(MI)。4.Whichever

23、 is rejected .允收狀況(Accept Condition)AB 明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-16理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上。 (h1/4T)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25%以上。(X1/4H)1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。(h1/4T)2.焊錫

24、帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。(X1/4T)3.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition) T h1/4 T X1/4 T h1/4 T X8mil。(D,L8mil)2.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition) 可被剝除者可被剝除者D 8mil 可被剝除者可被剝除者D 8mil 不易被剝除者不易被剝除者L 8mil 不易被剝除者不易被剝除者L 8mil明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：

25、July.05,2008版本：11-19理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition) X0X0 X0 YYTTYTX1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1.各接腳已發生偏滑，引線 腳的側面仍保留在焊墊 上(X0),2.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度(YT)。1.各接腳己發生偏滑，引線腳 的側面已超出焊墊(X0)。2.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，小於一個 接腳厚度(YLmax判定拒收(MI) 。5.Whichever is rejected .明略电脑

26、主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-23理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1)1.零件平貼於機板表面。2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。允收狀況(Accept Condition) +1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須0.8mm。(Lh0.8mm)2.零件腳未折腳與短路。3.臥式COIL之Lh2mm .Wh2mm)不受第1點之限制傾斜傾斜/

27、/浮高浮高Lh0.8 mm傾斜傾斜Wh0.8 mm傾斜傾斜/ /浮高浮高Lh0.8 0.8 mm傾斜傾斜Wh0.8 0.8 mm1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.臥式COIL之Lh或Wh2mm判定距收(MI) 。4.Whichever is rejected 明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-24理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)D

28、IP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2)1.單獨跳線平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。1.單獨跳線Lh,Wh1.0mm。2.被固定零件浮高0.8mm 。(Y0.8mm)3.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm 。(X1.0mm)4.固定用跳線浮高Z0.8mm (被固定零件平貼於PCB時)允收狀況(Accept Condition)Lh1.0 1.0 mmWh1.0 1.0 mmX1.0mm1.單獨跳線Lh,Wh1.0mm(MI)。2.被固定零件浮高0.8mm(MI) 。(Y0.8mm)3.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔

29、邊緣1.0mm (MI)。(X1.0mm)4.固定用跳線浮高Z0.8mm(被固定零件平貼於PCB時)(MI) 。5. Whichever is rejected Lh1.0 1.0 mmWh1.0 1.0 mmX1.0mmY0.8mmY0.8mmZ0.8mmZ0.8mmZZ明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-25理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件1.零件平貼於機板

30、表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。1.浮高1.0mm。(Lh1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。1.浮高1.0mm(MI)。 (Lh1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition) 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Lh 1.0mmLh1.0mm 1000F 6.3F-1016 +Lh 1.0mmLh1.0mm明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workman

31、ship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-26 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離1.0mm。(Wh1.0mm)2.傾斜不得觸及其他零件或造成組裝性之干涉。允收狀況(Accept Condition) 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Wh1.0mm 1000F

32、6.3F-1016 +Wh1.0mm1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離1.0mm(MI)。(Wh1.0mm)2.傾斜已觸及其他零件或造成組裝性之干涉(MA)。4.零件傾斜與相鄰零件之本體垂直空間干涉(MI)。5.Whichever is rejected .明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-27理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)浮件1.浮高

33、與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜。(a,b,c,d四點平貼於PCB）。1.短軸a,b兩點平貼PCB或垂直 上浮,但c,d兩點浮高0.8mm 。(Lh 0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔3.無短路。允收狀況(Accept Condition)CARDCARDLh0.8mmCARDLh0.8mmabcd1.短軸a,b兩點平貼PCB或垂直 上浮,但c,d兩點浮高0.8mm (MI)。(Lh 0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .

34、abcdabcd明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-28理想狀況(Target Condition)拒收狀況(REJECT CONDITION)DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)傾斜1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜現象。(a,b,c,d四點平貼於PCB) 。1.長軸a,c兩點平貼PCB或垂直 上浮，但b,d兩點傾斜高度 0.5mm。(Wh0.5mm

35、)2.若a,b,c三點平貼PCB容許d點浮高/傾斜0.8mm。(Wh0.8mm)3.錫面可見零件腳出。允收狀況(Accept Condition)CARDWh0.5mmCARDWh0.5mmCARDabcdabcdabcd1.長軸a,c兩點平貼PCB或垂直 上浮，但b,d兩點傾斜高度 0.5mm(MI)。(Wh0.5mm)2.若a,b,c三點平貼PCB但d點浮高/傾斜0.8mm(MA)。(Wh0.8mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 4.Whichever is rejected .明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standa

36、rd編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-29理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。1.浮高0.8。(Lh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔且無短路。允收狀況(Accept Condition) Lh0.80.8mm Lh0.8mm1.浮高0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)

37、。 3.短路(MA)。4.Whichever is rejected . 明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-30理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜1.零件平貼 PCB 零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm。 (Wh0.8mm)2.傾斜

38、不得觸及其他零件或造成組裝性之干涉。3.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣。允收狀況(Accept Condition)Wh0.8mmWh0.8mm1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。 ( Wh0.8mm )2.傾斜觸及其他零件或造成組 裝性之干涉(MA)。3.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣(MI)。4.零件傾斜與相鄰零件之本體垂直空間干涉(MI)。5.Whichever is rejected 1000F 6.3F- 1000F 6.3F- 1000F 6.3F- 明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard

39、編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-31理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-機構零件(CPU Socket)浮件與傾斜允收狀況(Accept Condition)浮高浮高 Lh1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。2.CPU Socket平貼於PCB零件面 。浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh傾斜傾斜Wh0.8mm浮件浮件Lh0.8mm浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh傾斜傾斜Wh0.8mm浮件浮件Lh0.8mm1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm。

40、( Lh,Wh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。( Lh,Wh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-32理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜1

41、.USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack, Printer Port,COM Port平貼於PCB零件面。允收狀況(Accept Condition)浮高浮高 Lh0.5mm傾斜傾斜Wh0.5mm浮高浮高 Lh0.5mm傾斜傾斜Wh0.5mm1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm。( Lh,Wh0.5mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm(MI)。( Lh,Wh0.5mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .明略电脑主 机 板 PCBA

42、外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-33理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜1.Power Connector 平貼於PCB 零件面。允收狀況(Accept Condition)1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm。( Lh,Wh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔。1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。( Lh,Wh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺

43、件等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .浮高浮高 Lh0.8mm傾斜傾斜Wh0.8mm浮高浮高 Lh0.8mm傾斜傾斜Wh0.8mm明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-34理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1)1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚

44、度。(XD D) )2.PIN高低誤差0.5mm。1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 (MI)。(XD)2.PIN高低誤差0.5mm(MI)。3.其配件裝不入或功能失效(MA) 。4.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition)PIN高低誤差高低誤差0.5mmPIN歪程度歪程度PIN高低誤差高低誤差0.5mmDX DX D明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-35拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-機構零件(

45、Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2)1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。1.由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象 (MA) 。1.連接區域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現象(MA)。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現 象(MA)。3.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)PIN扭轉扭轉. .扭曲不良現象扭曲不良現象PIN有毛邊、表層電鍍不良現象有毛邊、表層電鍍不良現象PIN變形、上端變形、上端成蕈狀不良現象成蕈狀不良現象

46、明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-36拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準- 機構零件(BIOS & Socket)組裝外觀(3）1.零件組裝極性正確。2.BIOS與Socket完全平貼。1.BIOS與Socket組裝後浮高產生間隙 Lh0.8mm。1.零件組裝極性錯誤(MA)。2.BIOS與Socket組裝後浮高產生間隙 Lh0.8mm (MI)。3.Whichever is rejected .Lh 0.8 mmLh 0.8 mm允收狀況(A

47、ccept Condition)理想狀況(Target Condition)明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-37拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準- 組裝零件腳折腳、未入孔(1)1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。1.零件腳折腳(跪腳）影響功能(MA) 。1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Con

48、dition)明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-38拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準- 零件腳折腳、未入孔、未出孔(2)1.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。2.零件腳長度符合標準。1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 1.零件腳未出焊錫面、零件腳未 出孔不影響功能 (MI)。允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)明略电脑主 机 板 PCBA 外

49、 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-39L拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-板彎、板翹、板扭(平面度)中心線D1.板彎,板翹,板扭計算方式： W=(D*100)/L W=彎(翹)度或扭度(%) D=半成品板材變形之最大距離 L=半成品板材之長邊2.零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度趨近於0%。1.零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度 W1%。允收狀況(Accept Condition)1.零件組裝後產生之板彎,板翹,板扭程度 W1%(MA)。W=(D*100)/L 1%W=(D*100)/L 1%理想狀況(Target Condition)W=(D*100)/L 0%D明略电脑主 机 板 PCBA 外 观 允 收 標 準Workmanship Standard編號：附件一日期：July.05,2008版本：11-40DD0.05 mm ( 2 mil )理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距1.零件如需彎腳方向應與所在位 置PCB