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文档简介
1、 SMT FM 收音机的组装收音机的组装格 物 致 新 厚 德 泽 人 一. SMT引见l外表安装技术Surface Mounting Technology 简称SMT l通孔安装技术Through Hole Technology 简称THT lSMC (surface mounting component)lSMD (surface mounting devices) lSMB(surface mounting Board) lPCB(printed circuits Board)格 物 致 新 厚 德 泽 人1.1 SMT简介简介1.THT与与 SMT THT元件 SMC元件 格 物 致
2、新 厚 德 泽 人2.SMT主要特点主要特点l1 高密集 l 高可靠 l 高性能 l 高效率 l 低本钱格 物 致 新 厚 德 泽 人3.SMT工艺简介工艺简介 再流焊 (a) 印锡膏 (b) 贴片 (c)焊接格 物 致 新 厚 德 泽 人1.2 SMT元器件及设备 1.外表贴装元器件SMD 1片状阻容元件 1片状电阻代码 :2019 (eg.)外型(长宽mm):2.01.25 *0805 * 英制代号 功率(W) :1/10 电压(V) :100 片状电阻厚度为0.4-0.6mm 电阻值采用数码法直接标在元件上 格 物 致 新 厚 德 泽 人2 2片状电容片状电容片状电容主要是陶瓷叠片独石构
3、造,其外型片状电容主要是陶瓷叠片独石构造,其外型代码与片状电阻含义一样代码与片状电阻含义一样 . .片状电容元件厚度为片状电容元件厚度为0.90.94.0 4.0 片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种: : NPO NPO:类陶瓷,性能稳定,损耗小类陶瓷,性能稳定,损耗小 X7R X7R:类陶瓷,性能较稳定类陶瓷,性能较稳定 Y5V Y5V:类低频陶瓷,稳定性差类低频陶瓷,稳定性差片状陶瓷电容的电容值也采用数码法表示,片状陶瓷电容的电容值也采用数码法表示,但不印在元件上。但不印在元件上。 格 物 致 新 厚 德 泽 人2 表贴器件表贴器件外表贴装器件包括外表贴装
4、分立器件外表贴装器件包括外表贴装分立器件(二极管、二极管、三极管、三极管、FET/晶闸管等晶闸管等)和集成电路两大类。和集成电路两大类。 外表贴装分立器件外表贴装分立器件: 三极管三极管(eg.)1:发射极发射极 2:基极基极 3:集电极集电极 功率功率 300mW 封装封装 S0T-23 格 物 致 新 厚 德 泽 人(2)外表贴装集成电路小外形封装 SOP(small outline package) 16条 引线 节距1.27 四列扁平封装QFP(Quad flat package) 100条引线 节距0.65 BGA封装 格 物 致 新 厚 德 泽 人2.2.印制板印制板SMBSMB1
5、.SMB的特殊要求:(1)外观要求光滑平整,不能有翘曲或高低不平。(2)热胀系数小, 导热系数高, 耐热性好。(3)铜箔粘合结实,抗弯强度大。(4)基板介电常数小,绝缘电阻高。格 物 致 新 厚 德 泽 人 2 .焊盘设计A=b或b-0.3B=h+T+0.3 (电阻)B=h+T-0.3 (电容)G=L-2T 片状元件焊盘片状元件焊盘 格 物 致 新 厚 德 泽 人3.3.小型小型SMTSMT设备设备 1焊膏印制 : 焊膏印刷机 操作方式: 手动最大印制尺寸:320*280mm 技术关键: 定位精度 模板制造 格 物 致 新 厚 德 泽 人2贴片:手工贴片 (1)镊子拾取安放 (2)真空汲取 真
6、空笔 格 物 致 新 厚 德 泽 人3再流焊设备台式自动再流焊机 电源电压220V 50Hz额定功率2.2kW有效焊区尺寸240180(mm) 格 物 致 新 厚 德 泽 人l加热方式:远红外+强迫热风l任务方式:工艺曲线灵敏设置,任务 过程自动l规范工艺周期:约4分钟l再流焊工艺曲线 格 物 致 新 厚 德 泽 人 4. TPE-2019A 4. TPE-2019A型外表贴片焊接机型外表贴片焊接机 操操 作作 说说 明明 l按下设置键,液晶屏进入设置形状 l165 145Sl220 45Sl220 10Sl数字反显时,每按键数字加1。每按键数字减1。每按设置键,数字跳到下一位。完成设置后,按
7、确定终了设置。同时本数值保管,下次开机,如不需设置可直接任务。格 物 致 新 厚 德 泽 人 1). 轻拉任务台,将已贴好芯片的PCB放入任务台内(托盘不能放入,将工做台推入加温区。 2).当元件线路板进入任务区后,按 加热 键,焊接机开场按设置要求进展焊接任务。同时,液晶屏动态显示温度曲线。 3).当焊接过程终了后,拉出任务台用镊子将PCB取出。格 物 致 新 厚 德 泽 人4. SMT4. SMT焊接质量焊接质量 (1)SMT典型焊点 SMT焊接质量要求同THT根本一样,要求焊点的焊料的衔接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽能够小,无裂纹、针孔、夹渣,外表有光泽且平滑。(2)常
8、见SMT焊接缺陷 (a)焊料过多 (b)漏焊(未润湿) (c)立片(又称“墓碑景象“曼哈顿) d焊球景象e桥接格 物 致 新 厚 德 泽 人二二.实习产品简介实习产品简介电调谐微型电调谐微型FM收音机收音机 一、产品特点一、产品特点 采用电调谐单片采用电调谐单片FMFM收音机集成电路,调谐方收音机集成电路,调谐方便准确。便准确。 接纳频率为接纳频率为8787108MHz108MHz 较高接纳灵敏度较高接纳灵敏度 外形小巧,便于随身携带外形小巧,便于随身携带 电源范围大电源范围大1.81.83.5V3.5V,充电电池,充电电池(1.2V)(1.2V)和和一次性电池一次性电池(1.5V)(1.5V
9、)均可任务。均可任务。 内设静噪电路,抑制调谐过程中的噪声。内设静噪电路,抑制调谐过程中的噪声。格 物 致 新 厚 德 泽 人二、任务原理二、任务原理 电路的中心是单片收音机集成电路电路的中心是单片收音机集成电路SC1088SC1088。它采用特殊的低中频。它采用特殊的低中频(70KHz)(70KHz)技技术,外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤术,外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器,使电路简单可靠,调试方便。波器,使电路简单可靠,调试方便。SC1088SC1088采用采用SOT16SOT16脚封装,表脚封装,表2.2.12.2.1是引脚是引脚功能,图功能,图2.2.32.2.3是电原理图。是电
10、原理图。 格 物 致 新 厚 德 泽 人1 1FMFM信号输入信号输入 如图如图2.2.32.2.3所示调频信号由耳机线馈入所示调频信号由耳机线馈入经经C14C14、C13C13、C15C15和和L1L1的输入电路进入的输入电路进入ICIC的的1111、1212脚混频电路。此处的脚混频电路。此处的FMFM信号没有信号没有调谐的调频信号,即一切调频电台信号均调谐的调频信号,即一切调频电台信号均可进入。可进入。 2 2本振调谐电路本振调谐电路 本振电路中关键元器件是变容二极管,本振电路中关键元器件是变容二极管,它是利用它是利用PNPN结的结电容与偏压有关的特性结的结电容与偏压有关的特性制成的制成的
11、“可变电容。可变电容。 格 物 致 新 厚 德 泽 人 变容二极管 C-V特性标FT端为负极 收音机外观图 +_UdBP910Ud(V)Cd(PF)(a) (b)格 物 致 新 厚 德 泽 人原理图原理图(2.2.3)(2.2.3)格 物 致 新 厚 德 泽 人FM收音机集成电路收音机集成电路 SC1088引脚功能引脚功能 格 物 致 新 厚 德 泽 人 如图2.2.2a,变容二极管加反向电压Ud,其结电容Cd与Ud的特性如图2.2.2(b)所示,是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。 本电路中,控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。当按下扫描开关S1时,IC内
12、部的RS触发器翻开恒流源,由16脚向电容C9充电,C9两端电压不断上升,V1电容量不断变化,由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进展调谐。 格 物 致 新 厚 德 泽 人 当收到电台信号后,信号检测电路使IC内的RS触发器翻转,恒流源停顿对C9充电,同时在AFC(automatic freguency control)电路作用下,锁住所接纳的广播节目频率,从而可以稳定接纳电台广播,直到再次按下S1开场新的搜索。当按下Reset开关S2时,电容C9放电,本振频率回到最低端。格 物 致 新 厚 德 泽 人 3.中频放大、限幅与鉴频 电路的中频放大,限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC
13、内。FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号,经内部1dB放大器,中频限幅器,送到鉴频器检出音频信号,经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。电路中1脚的C10为静噪电容,3脚的C11为AF(音频)环路滤波电容,6脚的C6为中频反响电容,7脚的C7为低通电容,8脚与9脚之间的电容C17为中频耦合电容,10脚的C4为限幅器的低通电容,13脚的C12为中限幅器失调电压电容,C13为滤波电容。格 物 致 新 厚 德 泽 人4.4.耳机放大电路耳机放大电路 由于用耳机收听,所需功率很小,本由于用耳机收听,所需功率很小,本机采用了简单的晶体管放大电路,机采用了简单的晶体管放大电
14、路,2 2脚输出脚输出的音频信号经电位器的音频信号经电位器RpRp调理电量后,由调理电量后,由V3V3,V4V4组成复合管甲类放大。组成复合管甲类放大。R1R1和和C1C1组成音频组成音频输出负载,线圈输出负载,线圈L1L1和和L2L2为射频与音频隔离为射频与音频隔离线圈。这种电路耗电大小与有无广播信号线圈。这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大,不收听时要关断以及音量大小关系不大,不收听时要关断电源。电源。格 物 致 新 厚 德 泽 人一、安装流程一、安装流程 见图见图3.1.13.1.1 二、安装步骤及要求二、安装步骤及要求1 1技术预备技术预备1 1了解了解SMTSMT根本知
15、识:根本知识:2 2实习产品简单原理实习产品简单原理 3 3实习产品构造及安装要求实习产品构造及安装要求 三三. .实习产品安装工艺实习产品安装工艺 格 物 致 新 厚 德 泽 人2安装前检查安装前检查 1SMB检查检查 对照图对照图3.2.2检查:检查: 图形完好,有无短、断缺陷图形完好,有无短、断缺陷 孔位及尺寸孔位及尺寸 外表涂覆外表涂覆(阻焊层阻焊层) 2外壳及构造件外壳及构造件 按资料表清查零件种类规格及数量按资料表清查零件种类规格及数量(表贴表贴元器件除外元器件除外) 检查外壳有无缺陷及外观损伤检查外壳有无缺陷及外观损伤 耳机耳机格 物 致 新 厚 德 泽 人图图3.2.2 (a)
16、SMT贴片贴片 (b)THT安装安装 格 物 致 新 厚 德 泽 人3 3贴片及焊接贴片及焊接 参见图参见图3.2.23.2.2a a 1 1丝印焊膏,并检查印刷情况丝印焊膏,并检查印刷情况 2 2按工序流程贴片按工序流程贴片( (有改动有改动 顺序:顺序: C1/R1 C1/R1,C2/R2C2/R2,C3/V3C3/V3, V4 / R3 V4 / R3 ,C4/ C5C4/ C5, SC1088 / C6 SC1088 / C6 , C7 C7,C8/R4C8/R4,C9C9,C10C10, C11 C11,C12C12,C13C13, C14 C14,C15C15,C16C16。格 物
17、 致 新 厚 德 泽 人留意:留意: SMC和SMD不得用手拿 用镊子夹持不可夹到引线上 IC1088标志方向 贴片电容外表没有标志,一定要保证准确及时贴到指定位置格 物 致 新 厚 德 泽 人3检查贴片数量及位置4再流焊机焊接5检查焊接质量 格 物 致 新 厚 德 泽 人 4 4安装安装THTTHT元器件元器件 参见图参见图3.2.23.2.2b b 1 1跨接线跨接线J1J1、J2(J2(可用剪下的元件引线可用剪下的元件引线) ) 2 2安装并焊接电位器安装并焊接电位器RpRp,留意电位器与,留意电位器与印制板平齐。印制板平齐。 3 3耳机插座耳机插座XSXS。 4 4轻触开关轻触开关S1S1、S2S2。 5 5电感线圈电感线圈L1L1L4( L4( 磁环磁环L1, L1, 色环色环L2, L2, 8 8匝线圈匝线圈L3, 5L3, 5匝线圈匝线圈L4)L4)。 6 6变容二极管变容二极管V1(V1(留意,极性方向标留意,极性方向标志志),R5),R5,C17C17,C19C19。格 物 致 新 厚 德 泽 人7电解电容C18(100)贴板装。8发光二极管V2,留意高度,极性如下图。 9焊接电
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