电子工艺工程师培训-第七部分

1、可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1）电子产品电子产品DFM应用应用装备性能装备性能电子产品电子产品DFMPCB工艺工艺组装工艺组装工艺整机装配整机装配装备性能装备性能工艺特性工艺特性工艺特性工艺特性DFM研究和应用是产品制造研究和应用是产品制造环节对产品设计的反向约束或环节对产品设计的反向约束或要求。要求。研究表明：产品总成本研究表明：产品总成本60%取决于最初设计，取决于最初设计，75的制的制造成本取决于设计规范，造成本取决于设计规范，7080的生产缺陷是由于设的生产缺陷是由于设计原因造成的。计原因造成的。1、可制造性设计应

2、用、可制造性设计应用元器件元器件封装规格封装规格应用要求应用要求可操作可操作可维修可维修可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2）DFM的优势的优势提高制造质量水平，减少返工返；提高制造质量水平，减少返工返；提高设备利用率；提高设备利用率；缩短工艺流程，增加作业效率；缩短工艺流程，增加作业效率；提高产品质量和可靠性；提高产品质量和可靠性；缩短研发周期；缩短研发周期；降低产品制造成本降低产品制造成本。1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用3）板级电路板级电路DFM的目标的目标焊点可靠性焊点可靠性初

3、级设计初级设计强化设计强化设计焊端形状焊端形状焊盘尺寸焊盘尺寸焊点形成区域焊点形成区域热分布热分布焊点完好度焊点完好度共晶颗粒度共晶颗粒度焊点轮廓焊点轮廓焊料均匀性焊料均匀性可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用4）DFM涉及内容涉及内容PCB焊盘（垫）设计图形、尺寸（设备）；焊盘（垫）设计图形、尺寸（设备）；元器件封装、焊端形状尺寸（元器件）；元器件封装、焊端形状尺寸（元器件）；焊料成分及质量（材料）；焊料成分及质量（材料）；焊盘、元件焊端可焊性（设备、元器件）；焊盘、元件焊端可焊性（设备、元器件）；安装精度（设备）；安装精度（设备）；焊接温

4、度（设备）焊接温度（设备）。DFM规范规范可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用布局：布局： 在满足电性能基础上，要考虑所可能应用的组装、焊接、测试在满足电性能基础上，要考虑所可能应用的组装、焊接、测试方法，选择适宜的元件种类，尤其是封装类型及尺寸，避免出现不方法，选择适宜的元件种类，尤其是封装类型及尺寸，避免出现不可实现的情况！可实现的情况！ 单面板？单面板？ 双面板？双面板？ 仅这些还仍显欠考虑！产品的可靠性要求是如何的？布局上要仅这些还仍显欠考虑！产品的可靠性要求是如何的？布局上要考虑可靠性，如高可靠性产品中的元器件在所有组装焊接工序中均

5、考虑可靠性，如高可靠性产品中的元器件在所有组装焊接工序中均不应超过三次热冲击！不应超过三次热冲击！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用定位准则：符合设备精确定定位准则：符合设备精确定位所需位所需可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用间距：元件、导线、部件等相互之间距：元件、导线、部件等相互之间满足电性能及安全操作空隙！间满足电性能及安全操作空隙！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用焊盘与过孔：应各自独立存在，不然会造成焊料流失、立碑现焊盘与过

6、孔：应各自独立存在，不然会造成焊料流失、立碑现象。以细导线连接过渡，又充分利用象。以细导线连接过渡，又充分利用PCB制作阻焊是最佳选择！制作阻焊是最佳选择！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用高度限制：元件、导线、高度限制：元件、导线、部件等相互之间满足电性能及部件等相互之间满足电性能及安全操作空隙！安全操作空隙！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用设计元素：应设计元素：应满足相应的满足相应的PCB制制作、作、PCBA组装焊组装焊接所涉及的各工序接所涉及的各工序的能力。的能力。可制造可制造/

7、测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用公差因素：公差因素： 元器件封装尺元器件封装尺寸、寸、PCB尺寸、焊尺寸、焊盘尺寸、设备精度盘尺寸、设备精度要综合考虑。要综合考虑。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用焊接工艺特性的相符，焊盘图案及尺寸、布局方向、角度的变化焊接工艺特性的相符，焊盘图案及尺寸、布局方向、角度的变化表面贴装片式元件波峰焊表面贴装片式元件波峰焊可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性

8、设计应用、可制造性设计应用符合胶剂应用符合胶剂应用工艺工艺 在条件允许下在条件允许下增设虚焊盘或走导增设虚焊盘或走导线，以增强胶剂粘线，以增强胶剂粘结力！结力！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用PCB基材特性的相符基材特性的相符 避免产生使用过程中避免产生使用过程中应力作用造成焊点或焊盘应力作用造成焊点或焊盘的脱落！的脱落！ 改变布局方式。改变布局方式。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用与元件安装工艺特性的与元件安装工艺特性的相符相符 避免产生元件安装压力、避免产生元件安装压力、PCB支

9、撑过程中应力作用造支撑过程中应力作用造成元件安装的不准确、丢件！成元件安装的不准确、丢件！ 改变改变PCB尺寸规格、布尺寸规格、布局方式或者支撑作业标准。局方式或者支撑作业标准。可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用1、可制造性设计应用、可制造性设计应用与元件安装焊接作业要求相符：元件焊端与周边留下安全间隙与元件安装焊接作业要求相符：元件焊端与周边留下安全间隙可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用类似于类似于DFM，DFT着重于保障产品性能检测和过程质量水着重于保障产品性能检测和过程质量水平验证。平验证。DFT必然紧密围绕检查、检测

10、手段的实施开展工作，目的必然紧密围绕检查、检测手段的实施开展工作，目的是确保测试接入方式及对是确保测试接入方式及对PCBA设计的要求设计的要求。高密度布局布线的高密度布局布线的PCBA产品要实现良好的产品要实现良好的DFT有很大的有很大的难度。难度。1）一般要求一般要求可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用AOI：避免存在：避免存在“看不到看不到”、“看不清楚看不清楚”的影响因素，如屏的影响因素，如屏蔽、涂胶等！蔽、涂胶等！X光：现在的光：现在的X光检测技术应能看到光检测技术应能看到95%以上的元器件及以上的元器件及PCB内内层走线情况，难的是

11、分析诊断！层走线情况，难的是分析诊断！X光：现在的光：现在的X光检测技术应能看到光检测技术应能看到95%以上的元器件及以上的元器件及PCB内内层走线情况，难的是分析诊断！层走线情况，难的是分析诊断！在线测试等电测试技术：历来是在线测试等电测试技术：历来是DFT最为看重的一方面，也是最为看重的一方面，也是顺利实现电性能验证、电路故障分析及维修的最直接的唯一有效手顺利实现电性能验证、电路故障分析及维修的最直接的唯一有效手段！段！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用2）应用考虑应用考虑测试点：测试点：可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应

12、用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用2）应用考虑应用考虑测试点：测试点： 测试点形状测试点形状及规格与测试探及规格与测试探针尖端形状相对针尖端形状相对应！应！可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用测试点：测试点： 特定过孔可特定过孔可变通做为测试点，变通做为测试点，但尺寸规格要符但尺寸规格要符合测试设备探针合测试设备探针要求！要求！2）应用考虑应用考虑可制造可制造/测试性设计技术应用测试性设计技术应用2、可测试性设计应用、可测试性设计应用2）应用考虑应用考虑测试点之间的间距；测试点之间的间距；测试点与周边元件、板边的安全间距；测试点与周边元件、板边的安全间距；测试点附近元件高度的影响，尤其是飞针测试实施时；测试点