SMT培训资料-IPC-A-610D(培训资料)

1、2.2 片式元件 仅有底部焊端特征特征参数参数1级级2级级3级级 最大侧面偏移最大侧面偏移A50% (W) 或或 50% (P), 其中较小者其中较小者; 注注 125% (W) 或或 25% (P), 其其中较小者中较小者; 注注 1末端偏移末端偏移B不允许不允许最小末端焊点宽最小末端焊点宽度度C50% (W) 或或 50% (P), 其中较小者其中较小者75% (W) 或或 75% (P), 其其中较小者中较小者最小侧面焊点长最小侧面焊点长度度D注注 3最大焊点高度最大焊点高度E注注 3最小焊点高度最小焊点高度F注注 3焊料填充厚度焊料填充厚度G注注 3最小末端重叠最小末端重叠J需要需要注

2、注 1. 不违反最小电气间隙不违反最小电气间隙.注注 3.润湿明显润湿明显2.3 片式元件 1, 3, 5 面焊端特征特征参数参数1级级2级级3级级 最大侧面偏移最大侧面偏移A50% (W) 或或 50% (P), 其中较小者其中较小者; 注注 125% (W) 或或 25% (P), 其中其中较小者较小者; 注注 1末端偏移末端偏移B不允许不允许最小末端焊点宽度最小末端焊点宽度 注注 5C50% (W) 或或 50% (P), 其中较小者其中较小者75% (W) 或或 75% (P), 其中其中较小者较小者最小侧面焊点长度最小侧面焊点长度D注注 3最大填充高度最大填充高度E注注 4最小焊点高

3、度最小焊点高度F元件端垂直面润湿明显，元件端垂直面润湿明显，注注 6(G) + 25% (H) 或或 (G) + 0.5 mm 0.02 in, 其中较小者其中较小者焊料厚度焊料厚度G注注 3最小末端重叠最小末端重叠J需要需要注注 1. 不违反最小电气间隙不违反最小电气间隙.注注 3. 润湿明显。润湿明显。注注 4. 最大填充高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触到元件体。最大填充高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触到元件体。注注 5. (C) 是在焊料填充的最窄处测量。是在焊料填充的最窄处测量。注注 6. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户

4、与制造商确定。设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。2.8 圆柱体帽形 (MELF) 焊端特征特征参数参数1级级2级级3级级 最大侧面偏移最大侧面偏移A25% (W) 或或 25% (P), 其中较小者其中较小者; 注注 1最大末端偏移最大末端偏移B不允许不允许最小末端焊锡宽度最小末端焊锡宽度, 注注 2C注注 450% (W) 或或 50% (P), 其中较小者其中较小者最小侧面最小侧面焊点长度焊点长度D注注 4, 注注650% (R) 或或 50% (S), 其中较小者其中较小者: 注注 675% (R) 或或75% (S), 其其中较小者中较小者: 注注 6最

5、大焊点高度最大焊点高度E注注 5最小焊点高度最小焊点高度 (端面和侧面端面和侧面)F元件端垂直表面元件端垂直表面润湿明显，润湿明显，注 7(G) + 25% (W) 或或 (G) + 1.0 mm 0.0394 in, 其其中较小者。中较小者。 注注 7 焊料填充厚度焊料填充厚度G注注 4最小末端重叠最小末端重叠J注注 4, 650% (R) 注注 675% (R) 注注 6注注 1. 不违反最小电气间隙。不违反最小电气间隙。注注 2. (C) 从焊料填充最窄处测量。从焊料填充最窄处测量。注注 4. 润湿明显。润湿明显。注注 5.最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触元

6、件体。最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至端帽金属镀层的顶部，但不可接触元件体。注注 6. 不适用只有端面焊端的元件。不适用只有端面焊端的元件。 注注 7. 设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。设计有盘上导通孔不在此要求范围。焊接验收要求须由用户与制造商确定。表 2.14 扁平焊片引脚特征特征参参数数1 级级2 级级3 级级最大侧面偏移最大侧面偏移A50% (W) 注注 125% (W) 注注 1不允许不允许最大趾部偏移最大趾部偏移B注注 1不允许不允许最小末端焊最小末端焊料宽宽度度C50% (W)75% (W)(W)最小侧面焊最小侧面焊料长长度度D注注 3(L) -

7、 (M), 注注 4最大焊点高度最大焊点高度 E注注 2注注 2(G) + (T) + 1.0mm (0.039 in)最小焊点高度最小焊点高度F注注 3注注 3(G) + (T)焊锡焊锡 焊点焊点 厚度厚度G注注 3引脚长度引脚长度L注注 2最大间隙最大间隙M注注 2焊盘宽度焊盘宽度P注注 2引脚厚度引脚厚度T注注 2引脚宽度引脚宽度 W注注 2注注 1. 不违反最小电气间隙。不违反最小电气间隙。注注 2. 尺寸未做规定或其尺寸由设计决定。尺寸未做规定或其尺寸由设计决定。注注 3. 润湿的填充明显。润湿的填充明显。注注 4. 在元件体下方金属垫设计上要求焊接且焊盘也照此目的设计的场合，间隙在

8、元件体下方金属垫设计上要求焊接且焊盘也照此目的设计的场合，间隙M处的引脚要有处的引脚要有明显润湿。明显润湿。表 2.15 高外形仅有底部焊端的元件特征特征参数参数1 级级2 级级3 级级最大侧面偏移最大侧面偏移A50% (W); 注注s 1, 425% (W); 注注s 1, 4不允许不允许; 注注s 1, 4最大末端偏移最大末端偏移B注注 1, 4不允许不允许最小末端焊料宽最小末端焊料宽度度C50% (W)75% (W)(W)最小侧面焊料长最小侧面焊料长度度D注注 350% (S)75% (S)焊料厚度焊料厚度G注注 3焊盘长度焊盘长度S注注 2引脚宽度引脚宽度 W注注 2注注 1. 不违反

9、最小电气间隙不违反最小电气间隙.注注 2. 尺寸未做规定或其尺寸由设计决定。尺寸未做规定或其尺寸由设计决定。注注 3. 润湿的填充明显。润湿的填充明显。注注 4. 基于元件设计的功能要求，焊端未延伸至元件边缘。元件体可超出印制电路板基于元件设计的功能要求，焊端未延伸至元件边缘。元件体可超出印制电路板焊盘区焊盘区, 但焊端不可超出焊盘区。但焊端不可超出焊盘区。表 2.16 内弯L形带状引脚特征特征参数参数1 级级2 级级3 级级最大侧面偏移最大侧面偏移A50% (W); 注注 1, 5 25% 的的(W) 或或 (P), 其中较小者其中较小者; 注注1, 5最大趾部偏移最大趾部偏移B注注 1不允

10、许不允许最小末端焊料宽度最小末端焊料宽度C50% (W)75% (W) 或或 75% (P), 其中较小者其中较小者最小侧面焊料长度最小侧面焊料长度D注注 350% (L)75% (L)最大焊点高度最大焊点高度E(H) + (G) 注注 4最小焊点高度注最小焊点高度注 5F注注 3(G) + 25% (H) 或或 0.5 mm (0.0197 in, 其中较小者其中较小者焊点焊锡厚度焊点焊锡厚度G注注 3引脚高度引脚高度H注注 2焊盘延伸焊盘延伸K注注 2 注注 1. 不违反最小电气间隙。不违反最小电气间隙。引脚长度引脚长度L注注 2 注注 2. 尺寸未做规定或其尺寸由设计决定。尺寸未做规定或

11、其尺寸由设计决定。焊盘宽度焊盘宽度 P注注 2 注注 3. 润湿的填充明显。润湿的填充明显。焊盘长度焊盘长度S注注 2 注注 4. 引脚内弯侧的焊料不可接触元件体。引脚内弯侧的焊料不可接触元件体。引脚宽度引脚宽度W注注 2 注注 5. 对于双叉引脚，两个叉都必须满足要求。对于双叉引脚，两个叉都必须满足要求。2.18 塑封方形扁平封装 无引脚 (PQFN)特征特征参数参数1 级级2 级级3 级级最大侧面偏移最大侧面偏移A50% (W); 注注 125% W, 注注 1趾部偏移趾部偏移(元件焊端外边缘元件焊端外边缘)B不允许不允许最小末端焊点宽度最小末端焊点宽度C50% (W)75% W最小侧面焊点长度最小侧面焊点长度D注注 4: 非目测检