热设计知识竞赛题库

1、热设计知识竞赛试题（硬件开发、结构设计、Layout、硬件测试岗位适用）初级篇21、 填空题22、 单项选择题33、 不定项选择题44、 判断题85、 分析解答题8高级篇111、 填空题112、 单项选择题113、 不定项选择题134、 判断题155、 分析解答题152/17初级篇填空题1、热传递的三种基本方式为热传导,热对流,热辐射。2、导热基本定律是一傅立叶定律。3、鲍是由电磁波来传递能量的过程。4、常用铝合金散热片材质牌号有AL6063或AL6061 （2选1）, AL50用。5、发电机水冷、氢冷、空冷三种方式中，以方式的效果最好，空冷方式的效果最差。6、常用温度单位有二C （摄氏温度）

2、一，上（华氏温度）一,_K （开尔文温度）一7、自然散热途径主要由两部分组成： 自然对流. ._辐射换热8、按照导热机理，水的气、液、固三种状态中 气态下的导热系数最小。9、热力学温度与摄氏度的关系是T（K）=t（）+273010、导热介质材料只起到导热作川，在发热体与散热器件之间形成良好的 导热通路 一，与散热片、结构固定件（风扇）等一起组成散热模组。11、空气的导热率比液体，固体都低，其热导率是： 0. 024W7m. k 012、在电子元件表而和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果直接安装在一起、它们间的 实际接触面积约只有散热器底座面积的_其余均为空气间隙。使用导热硅垫后可以 使

3、接触面更好的充分接触、真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到10一度以上 的温差。13、理想的热界而材料应具有的特性有高导热性.，高 柔韧性 ，高_绝缘性_， 易于装卸，适用性广。14热阻参数 Rja_是封装的品质度量（Figure of Merit）,并非Application-specific,不 能应用于实际测试/分析中的结温预计分析。15、耗散的热量决定了 _温升_,因此也决定了任一给定结构的温度。16、热量以三种基本方式传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成 反比. 。17、 一热艮、一热阻一和一温度一是热设计中的重要参数。18、所有的冷却系统应是最 _简单又 经济 的,并适合

4、于特定的电气和机械、环境 条件，同时满足可靠性要求。19、热设计应与 电气.设计、结构 设计、川靠性 设计同时进行,当出现矛盾时，应进行权衡分析、折衷解决。20、单位而积的热流量叫做一热流密度一，单位体积的热流量叫做一体枳功率密度-21、对于单一均质材料来说：材料的热阻与材料的厚度成正比。22、在热设计中，尽可能让热耗大的关键元器件周围的空气流动为一紊流一状态,因为此时的换热系数会是一层流一流动的数倍。23、一黑度一是实际物体的辐射力和同温度下黑体的体的力之比,在 一0L 之间。24、表而越粗糙、无光泽的散热器其表面辐射黑度较光面的一大，辐射散热能力一强（好）25、材料的导热系数单位是W/ （

5、m. K） °26、热阻的单位是K/W或C/W （2选1）。27、热阻的公式是R二或R二（Tc-Ta） /P （2选1）。28、测试芯片得其温升为40C,其发热功耗为2W,此芯片的总热阻是20 C/W。29、热设计需要同时掌握多种专业知识，包括传热学、流体力学、一电子一、一 一结构一 °30、冷却系统要便于监控与维护_»31、热设计应与电气设计、一结构一设计同时进行，一热设计、电气设计、一结构-设计相互兼 顾。32、PCB板主要由_FR1 （电木）一和CU （铜）材料组成。33、通常元器件有一个最佳降额范围，在此范围内元器件工作应力的降低对K失效率的下降有显著 的

6、改善，目前公司在最佳降额范围内推荐采用个降额等级。34、代表代热片散热能力的唯一指标是一热阻一。35、散热器与器件之间总是存在一间隙一，这些一间隙对于器件的散热性能影响很大。36、温度梯度表示温度场内的某一地点等温而法线方向的强度变化茎。单项选择题1、导热系数的单位是：（C ）A. W/（m*2. K） B. W/m-2 C. W/ （m. K） D. m*2. K/W2、对流换热系数的单位是：（A ）A. W/（m-2. K） B. W/nT2 C. W/ （m K） D. m-2. K/W3、在稳态传热过程中，传热温差一定、要增大系统传热量，不能采用下述哪种手段：（A ）A.增大系统热阻

7、B.增大传热而积 C.增大传热系数 D.增大对流传热系数4、太阳与地球间的热量传递属于下述哪种传热方式：（C ）A.导热 B.热对流 C.热辐射 D.以上几种都不是5、对流传热以_=作为基本计算式：（B ）A.傅里叶定律 B.牛顿冷却公式 C.普朗克定律 D.欧姆定律6、常温下，下列物质中哪一种材料的导热系数较大：（A ）A.纯铜 B.碳钢 C.不锈钢 D.黄铜7、接触热阻的存在使相接触的两个导热壁面之间产生什么影响：（A ）A.出现温差B.出现临界热流C.促进传热D.没有影响8、下列材料中，导热材料较差的材料是什么：（D ）A.铝合金B.铸铁C.不锈钢D.普通玻璃9、物体之间发生热传导的动力

8、是什么：（B ）A.温度场B.温差C.等温而D.微观粒子运动10、一般情况下，对于材料的导热系数、下述哪种说法是错误的：（D ）A.合金小于纯金属 B.气体小于固体C.液体小于固体D.导电体小于非导电体11、在热仿真软件中，忽略物体内部导热热阻的分析方法称为：（D ）A.正规状况法 B.数学分析法 C.数值解法D.集总参数法12、将保温瓶的双层玻璃中间抽成真空，其目的是：（D ）A.减少导热 B,减少对流传热 C.减少对流与辐射传热D.减少导热与对流传热13、物体能够发射热辐射的最基本条件是下述哪一个：（A ）A.温度大于0 K B.具有传播介质C.真空状态 D.表面较黑14、公式中=hAAt

9、的名称是：（B ）A.傅里叶定律B.牛顿冷却公式 C.传热方程式 D.热路欧姆定律15、一个物体的温度降低了，其原因：（D ）A. 一定是它对外做了功B. 一定是它放出了热量C.可能是外界对它做了功D.可能是物体放出了热量，也可能是物体对外做了功16、热力学温度的符号是：（B ）A. K B. T C. t D. C17、DC-DC的工作效率为90%,其输入工作电压电流为5V、1A,其发热功耗是多少：（D ）A. 5W B. 4.5WC. 5.5WD. 0.5W18、目前公司常用热测试使用的热偶线是哪个型号：（B ）A. S型 B. K型 C. J型 D.E型19、金属含有较多的杂质，则其导热

10、系数将如何变化：（D ）A.变大B.变小C.不变D.可能变大，也可能变小20、下面哪种物质材料具有较大的导热系数：（D ）A.水 B.空气 C.水蒸气D.冰块21、能够全部吸收各种波长辐射能的理想物体称为：（A ）A.黑体B.白体C.灰体D.透明体22、产品表面喷漆，其表面辐射黑度为：（A ）A. >0. 8 B. 1 C, 0. 1 D. 223、常温下，下列物质中哪一种材料的导热系数较小：（B ）A.纯铜 B. ABS C.AL D.黄铜24、芯片寿命随着结温上升呈什么关系：（B ）A.线性 B.指数C.抛物线D,都不对不定项选择题1、下列哪几种传热过程不需要有物体的宏观运动：（AC

11、 ）A导热 B对流 C推射D复合传热2、辐射换热辐射是指经由（ABC ）等从物体表面传递的方式。A.红外线B.光 C.电磁波 D.黑度3、市场上主流热仿真工具有：（ABC ）A. Icpack B. Flotherm C. FloEFD D. CAD4、Flotherm在产品中的运用包括：（ABCD ）A.元件级B.子系统级（组件或PCB）C.系统级D.环境级5、电子产品故障的主要原因有：（BCD ）A.材料B.温度 C.振动D.潮湿6、热仿真分析的基本理论包括：（ABC ）A.质量守恒方程B.动量守恒方程C.能量守恒方程D.机械能守恒方程7、热仿真结果可以输出的信息包括：（ABCD ）A.温

12、度B.压力 C.流速D.流量8、热仿真网格划分的长宽比定义正确的是：（AB ）A.理想状态为1 B.小于200可以接受 C.大于200 D.没有影响9、热仿真时，关于Layout需要提供哪些资料：（ABCD ）A. PCB的IDF（emn/emp）文档B. PCB板层信息C.铺铜率D.芯片对应位号信息10、热仿真时，关于硬件需要提供的资料有哪些要求：（ACD ）A.发热芯片清单B.提供功耗最大值C.客户提供的热设计规格书D.实测或评估的发热功耗11、热仿真时，关于结构部需要提供的资料有哪些要求：（ABCD ）A.整机3D组装图 B. SAT格式 C.外壳材料D.外壳表而处理12、自然散热设计中

13、必须要考虑的问题是：（ABD ）A.幅射散热B.材料的表面处理C.材料的比热容D.产品使用时的摆放方式13、某芯片发热量较大，降低其温度的主要措施有：（ABC ）A.在芯片表面加散热片B.在PCB对应位置开过孔C.使用高导热率的导热介质D.散热片使用低导热率的材质14、自然散热设计中芯片布局需要考虑的问题是：（AD ）A.器件沿着气流方向错列布置B.器件沿着气流方向直列布置C.高大的结构件放在发热器件上游D.高大的结构件放在发热器件下游游15、热测试的工具有哪些：（ABCD）A.热偶线B.红外温度扫描仪C.热成像仪D.温度记录仪16、常用产品测试的热偶线型号：（ABCD）A.K型B.J型 C.

14、 T型D.N型17、热测试的温度取值标准是：（D ）A.测试1H B.测试3H C.测试4H D.测试2H并温度曲线平稳18、环境箱显示监控温度为42,实测样品附近温度为40C,侧我们记录的测试环境温度为：（C ）A. 42 B.41 C. 40c D.都不对19、散热片导热时的热阻的计算方法正确的是：（D ）A. R二结到封装外壳的热阻+散热片热阻；B.R二结到封装外壳的热阻：C. R二结到封装外壳的热阻+导热介质热阻；D. R二结到封装外壳的热阻+导热介质热阻+散热片热阻20、产品测试过程中，某芯片温度过高，如下做法正确的是：（ABC ）A.增加更大面积的散热片B.换更高导入系数材料C.更

15、换更低热阻的导热胶片D.更换更高热阻的导热胶片21、关于散热片安装的扣合压力说法正确的是：（D ）A. 10 LbfB. 15 Lbf C. 20Lbf D.根据规格书22、关于芯片布局，有利于散热设计的是：（ABCD ）A.发热芯片在PCB板上均匀分布B.增加PCB的铺铜率有利于均温C.对于单颗发热较大的芯片增加过孔设计D.不要使热敏感器件或功耗大的器件彼此靠近放置23、产品结构设计时，有利于散热设计的是：（ABCD ）A.产品的重力方向上方，下方考虑开孔设计B.外壳也是一个散热介质，故在设计时考虑增加齿或肋条，以增加散热而积C.表而处理提高粗糙度或使用烤漆而D.如果直接开孔会影响ID,考虑

16、开隐形孔24、散热过孔主要作用是层与层之间的热连接以及增加法向上的导热能力，三种处理方式的散热效 果排序为：（C ）A.塞阻焊塞焊锡不塞孔B.不塞孔塞阻焊）塞焊锡C.塞焊锡塞阻焊不塞孔D.没有区别25、使用快干胶固定热偶线时，操作正确的是：（C ）A.胶水将芯片和热偶线全部包住B.胶水包住芯片的一半C.能够固定热偶线的情况下点胶而积最小D,都不对26、针对较小芯片进行热偶线测试时，为什么点股面积要尽量小：（B ）A.胶水很贵，浪费胶水B.芯片本身是一个散热体，影响其散热C.点股大小没有关系D.都不对27、对散热器生产、使用的技术要求说明错误的是：（B ）民一般均选用铝材（或铝型材）作为散热器的

17、材料：B.表而颜色为黑色要比白色的辐射效果好很多：C.为提高散热器的辐射散热能力、对其表面进行了氧化处理，表面颜色可按需要任选、辐射 散热能力相同：D.散热器与安装面之间不应出现跳火、击穿等迹象，其电绝缘性、耐热性和耐湿性应按有关 标准进行检测；E.散热器与功率器件的安装表而应光洁、平整，可加导热膏、导热脂或导热硅胶片等导热界 而材料。28、工程中常用的减小散热器与芯片间的接触热阻的主要措施：（ABCD ）A.加大接触表而之间的压力：B.提高两个接触面的加工精度；C.接触表面之间加导热硅胶垫或导热脂、导热膏等导热界面材料：D.在结构强度许可的条件下，选用软的金属材料制作散热器或器件的壳体：29

18、、常见导热界面材料有哪些：（ABCD ）A.导热硅脂 B.导热硅胶垫C.导热双面贴 D.导热石墨片30、高温对电子产品的影响有哪些：（BC ）A.绝缘性能增强B.元器件损坏C.材料的热老化D.低熔点焊料融化：31、温度对元器件的影响描述错误的是：（A ）*一般而言，温度升高电阻阻值增加：B.高温会降低电容器的使用寿命；C.高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；D.结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步 升高，最终导致元件失效；32、热设计的目的是什么：（ABCD ）A.保证芯片级、元件级、组件级的热可靠性；B

19、.防止电子元器件的热失效：C.为芯片级、元件级、组件级提供良好的热环境：D.控制产品外壳的温度热点以及温度整体分布均匀，使其能满足安规、可靠性以及人体舒适 等行业要求：33、热设计应考虑的因素包括哪些：（ABCDEF ）A.结构与尺寸B.功耗C.产品的经济性D.与所要求的元器件的失效率相应的温度极限E.电路布局F.工作环境34、对热耗的表述错误的是：（A ）A.热耗指元器件正常运行时产生的热量，热耗等同于功耗：B.计算元器件温升时，应根据其功耗和效率计算热耗；C.当仅知道大致功耗时，对于小功率设备，可认为热耗等于功耗；对于大功耗设备，可近似 认为热耗为功耗的75%；为给设计留一个余量，有时直接

20、用功耗进行计算。D.电源模块的效率比较高，一般热耗为5k30乐对于同一个电源模块，输出功率越小、效率 越低。35、影响PBGA封装热阻的因素有哪些：（ABCDEF ）A. Thermal ball 的个数;B.芯片的尺寸；C.芯片粘接材料的导热系数：D.基板的结构，包括铜皮层数、铜皮厚度；E.金线的直径；F. PCB上导热过孔的数量：36、常见导热界面材料性能描述错误的是：（A ）A.导热硅脂绝缘性能好、安装方便、不会有硅油溢出，价格便宜：B.导热硅胶垫用于利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位 间的热传递：C.导热硅胶垫可起到绝缘、减震、密封等作用，导热系数较稳定，

21、安装、测试方便，价格便 宜；D.导热石墨片导热系数高、材料比较薄、纵向导热性能超强，能够迅速消除热点区域，但是 不绝缘、材料比较脆、冲型时损耗大，成本较高。四、 判断题1、由炉膛火焰向水冷壁传热的主要方式是热辐射。（V）2、由烟气向空气预热器传热的主要方式是热对流。（V ）3、热导率（导热系数）是指物性参数，热流密度矢量与温度降的比值，表示物质导热能力的大小。 （V ）4、稳态导热：物体中各点温度不随时间而变化的导热过程。（J ）5、产品表面辐射黑度是唯一代表福射散热能力的指标。（X ）6、导热率K是材料本身的固有性能参数，用于描述材料的导热能力.这个特性跟材料本身的大小、 形状、厚度都是没有

22、关系的，只是跟材料本身的成分有关系。（J）7、热量总是自发地从高温区传向低温区或从物体高温部分传向低温部分。（J ）8、热仿真误差是不可以接受的。（X ）9、测试数据误差主要包括测试工具的误差和人员操作方法产生的误差。（J ）10、非功率器件尽量远离发热量大的芯片。（J ）11、热量、热阻和温度是热设计中的重要参数。（J）12、温升AT=t2-tl （单位：摄氏度。C或者是华氏温度K）指机柜内空气温度或元器件温度与环境温 度的差。（V ）五、分析解答题1、某芯片结一壳热阻为Rjc=5. 5C/W, Power为2W,结温为125C,环境温度为25C,请计算芯片壳温 Tease是多少？答：Rjc

23、=（Tj-Tc）/PTc=Tj-Rjc*p=125-5. 5*2=114C2、如何降低接触热阻？答：1）减少热传路径长度：2）选用导热系数高的材料：3）增加导热而积3、根据传热的基本方法写传导传热的方程式，并列出各方程式中符号代表意义。答：传导传热的方程式为Q二KAZt/L,各符号代表意义是：1）Q-传导散热量，W；2） K-导热系数,W/m. ；3） A导体垂直于传热路径的横截而积，m'2；4） t-一传热路径两端温差，C：5） L 传热路径长度，m；4、根据传热的基本方法写对流传热的方程式，并列出各方程式中符号代表意义。答：对流换热量的方程式为：Q=hcAAt,各符号代表意义是：1

24、）Q-一对流散热量，W：2） he-一对流换热系数，W/m*2. ；3）A有效换热面积，nT2：4）Zkt-换热表面与流体温差，C：5、根据传热的基本方法写辐射传热的方程式，并列出各方程式中符号代表意义。答：辐射传导的热量的方程式为：Q=£ oA（T1M-T2,4）,各符号代表意义是：DQ-一辐射散热量，W：2） £-一散热表面的黑度：3）。-斯蒂芬-玻尔兹曼常数,5. 67X10-8 W/m*2.K-4：4）T1、T2分别为物体和环境的绝对温度，K；6、在实际工作中增强散热方式有哪些？答：1）增加有效散热而积：如在芯片表面安装散热器：将热量通过引线或导热绝缘材料导到 PC

25、B板中，利用周围PCB板的表面散热。2）增加流过表面的风速，自然对流可以增加对流方向的开孔，强制对流可增加风扇风量， 可以增加换热系数。3）破坏层流边界层，增加扰动，紊流的换热强度是层流的数倍。4）尽量减小导热界面的接触热阻：在接触而可以使用导热硅胶（绝缘性能好）或铝箔等 材料。5）设法减小散热热阻。在屏蔽罩等封闭狭小空间内的单板器件主要通过空气的受限自然 对流和导热、辐射散热，由于空气的导热系数很小，所以热阻很大。如果将器件表面和金属壳 内侧通过导热绝缘垫接触，则热阻将大大降低，减小温升。6）散热片表而喷砂处理，阳极处理，外壳使用涂漆等方式增加表面辐射黑度，提高辐射 散热。7）减小流场方向上

26、的系统阻抗，比如PCB板上发热源与非发热源的合理分布，提高热源 表面空气对流（只要提到4点关键词以上即可）7、请列举材料增加辐射散热的表面处理方法。答：1）喷漆或烤漆：2）增加表而粗糙度；3） AL散热器做阳极氧化：4） AL散热器表面加纳米涂层；5）使用黑色表而；（只要提到4点关键词以上即可）8、请举例热测试时需要测试的监控点有哪些？答：1）环境温度；2）外壳内表面，外壳外表而；3） PCB 板；4）主要发热元器件（CPU, Sensor,主芯片等等）；5）热敏元件（Flash,晶振，DDR等等）；9、在PCB板设计时，请举例优化热设计的方法有哪些？答：1）对发热元件位置增加过孔；2）使用多

27、层板：3）增加铺铜率;4）增加焊盘厚度：5）元件均匀分布：6）热敏感元件远离发热元件；2/1710、如图，显示的俯视图和侧视图，请简述此布局或散热方案的问题点?=流场方向HS#1 HS#2 HS#3答：1）散热片布局不应该沿着流场方向放在一条线上，散热片应该交错摆放，有利于散热；2）流场的上风口不应该放高元件或散热片，应该前而放低矮的元件或散热片，避免对后 而的元件预热；11、强迫对流传热与自然对流传热的定义是什么？答：D强迫对流传热的定义：由于机械（泵或风机等）的作用或其它压差而引起的相对运动。2）自然对流传热的定义：流体各部分之间由于密度差而引起的相对运动。12、高温对电子产品的影响有哪些

28、？答：1）绝缘性能退化：2）元器件损坏：3）材料的热老化；4）低熔点焊缝开裂、焊点脱落。高级篇填空题1、当热设计需要开孔时，应满足相关一女规和 EMJ_的要求。2、产品热设计过程中，应考虑散热设备产生一电磁干扰对产品工作性能的影响;3、热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构-简单、可靠且体积小一、成本_最低-4、如柬高热流密应百件附近的空间有限，无法安装大散热器，可以采用冷管，将.热量.导到 其他有足够空间安装散热器的位置5、传导是在固体中传播的热能的传递。6、自然散热主要由一辐射换热+自然对流一 两部分组成,其中_辐射一换热占的比例2050%左 右（跟物体温度及表面处理有关

29、）。7、热偶线的正极为锲络，负极为锲硅是型线8、目前我司使用的安捷伦34970A温度记录仪可以同时使用个温度模块9、目前我司使用的安捷伦34901A温度模块可以连接一 20 个温度检测点10、开式机箱总的换热量计算公式：_.Qt = 1.86（ A, + g 4 + （ & j AJ" + CppAW11、密封式机箱总的换热量计算公式：.0=1.86。,4,4 卜为+叼212、CFD中文意思:一计算流体力“,13、 CFD 英文拼写：Computational Fluid Dynamics.14、纯铜的导热系数：401W/m.k 15、纯铝的导热系数：237W/m.k 16、

30、热仿真网格的密度增加，能得到更为详细的解，但代价是内存使用量，算时间 ：.17、 PCB在法向与水平方向的导热性能差异较大，通常 水平方向的导热能力要强于法同一 方向。18、 PCB板上常在发热芯片的底部加开导热过孔，其目的是增加PCB_垂直（.法相） 方向的热 传导性。19、在自然对流时PCB水平放置的效果较垂直放置的效果要，因为垂直放置时气流可有效流 过._芯片表面、而水平放置时气流只从器件表而 一向二 流动。20、热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一个系统的现象叫一传热 =.21、靠气体或液体的流动来传热的方式叫做一热对调.22、物体因自身的温度而具有向外以电磁波的形式发射

31、能量的本领，这种热传递的方式叫做 暮 射323、指流体呈有规则的、有序的流动，换热系数小，热阻大，流动阻力小；24、紊流指流体呈无规则、相互混杂的流动，换热系数大，热阻小，流动阻力大，二、单项选择题1、温升为4CTC时，自然冷却方法的热流密度（W7cm2）范围是（A ）A. <0. 08； B. <0. 8 C. <1.6 D. 0. 032、温升为40C时，密封单元自然冷却方法的体积功率密度（W/cm3）范围是（A ） A. <0.015： B. <0, 12 C. <0. 43 D. 0.63、由于热仿真求解网格数量太多，可操作的是（D ）2/17A.简

32、化模型：B.局域网格C,没办法 D.A和B4、在计算开式机箱的自然对流换热量时其而积如何计算：（D ）A.机箱侧面积+机箱顶面积+机箱底而积；B.机箱侧面枳+3/4机箱顶面积+2/3机箱底而积；C.机箱f则面枳+3/4机箱顶面积+机箱底面积；D.机箱侧面枳+4/3机箱顶面积+2/3机箱底而积；5、在计算开式机箱的辐射换热量时参与辐射的机箱表面枳如何计算：（A ）A.机箱侧面积+机箱顶面积+机箱底面积；B.机箱例而枳+3/4机箱顶面积+2/3机箱底而积：C.机箱例面积+3/4机箱顶面积+机箱底而积：D.机箱侧面枳+4/3机箱顶面积+2/3机箱底而积：6、层流与紊流状态的判定标准是什么？ （ C

33、）A.格拉晓夫数； B.普朗特数：C.雷诺数：D.努谢尔特数7、准确度最高的热电偶是（A ）A.S型 B.K型 C.J型 D.E型8、若已知对流传热系数为78W/（m2. K）,则其单位面积对流传热热阻为多少？ （ C ）A. 78W/ （m K） B. l/78m K/W C. l/78（m2 K） /W D. 78W/ （m2. K）9、自然散热产品仿真或测试时，其重力反方向预留空间为多少？设产品高度为H。（ B ）A. H B. 2H C. 3H D. 1/2H10、 产品热测试时，监控环境温度时，热偶线放在哪些位置是正确的。（C ）A.出风口 B.产品顶部 C.产品侧边一个机身宽度D.

34、侧面11、 产品测试2H后，需记录温度值，以下取值正确的是：（D ）A.所有数据的平均值B.最后30min数据的平均值C.取最后一笔数据D.最后5min数据的平均值12、 以下说法正确的是（D ）A.辐射散热不需要温差，所以在太空中也可以实现姐射散热B.幅射需要有温差才能实现辐射散热，否则只是存在辐射，并没有散热；C.太空中能够实现辐射散热是因为太空中仍然有一个绝对温差，约3K；D.B和C是正确的：13、 自然对流散热产品中，产品内部流速通常小于0.2m/s,故我们选择测试的环境箱或者室温条件下对风速的要求为（A ）A.小于0.2m/s B.大于0.2m/s C.小于0.5m/s D.小于0.

35、3m/s14、 以下哪种散热材料不会对信号产生干扰（A ）A.陶瓷散热片B.铜散热片C.铝散热片D.都不会产生干扰15、 在屏蔽盒等封闭狭小空间内的单板器件主要通过空气的自然对流和导热、辐射散热，由于空气的导热系数很小，所以热阻很大，为了提高散热效果，最有效的做法是：（D ）A.屏蔽盒挖洞后，在对应位置加导热绝缘片，再加散热片B.从PCB板后方进行散热C.屏蔽盒换导热系数高的材料D,将器件受限表而和金属壳内侧通过导热绝缘垫接触，再针对屏蔽盒进行散热2/1716、 针对自然散热产品的开孔效果最好的是（D ）A.前后面板开孔B.左右面板开孔C.上下开孔+左右开孔D.上下开孔，上板开孔为下板开孔的2

36、倍；不定项选择题1、对散热器的说法正确的是：（ABC ）A.自然冷却时在散热器肋表而增加波纹对自然对流效果影响不大，所以考虑到加工工艺的复杂 性，所以不考虑散热器肋表而增加波纹齿。B.自然对流的散热器表面一般采用氧化发黑处理，以增大散热表而的辐射系数、强化辐射换热。C.包络体积即散热器所占的总体体积，散热功率越大、其包络体积就越大，D.散热片的肋片高度越高、散热量越大，所以散热片的肋片越高越好。2、芯片封装的热性能参数描述正确的是：（AD ）A. Rja.结（即芯片）到空气环境的热阻，不能应用于实际测试/分析中的结温预计分析；B.Rjc、结（即芯片）到封装表而离结最近点的热阻值，Rjc=（Tc

37、-Tj）/P：C.Rjb、结（即芯片）到PCB的热阻,4db为结到PCB的热特征参数，Rjb < ipjb：D.热仿真中的双热阻模型需要设定元件的Rjb和Rjc两个热阻参数：3、一般电子元件封装的组成部分有哪些：（ABCDEF ）A.外壳，B. Die（芯片），C.金线，D.芯片焊盘，E.芯片粘接材料，F.铜引脚4、常见芯片封装的描述正确的是：（ABCD ）A. SOIC. SOP封装属于小型矩形表而贴装元件，外端的翼装引脚对称平行排列与封装模块基础 平面的两侧。外壳材料通常为塑料，但有时也用陶瓷：B.QFP是四方扁平封装、四个面上都有引脚，分芯片朝上或朝下、焊盘暴露或置于外壳以内、 含

38、有或不含有内部散热块几种形式：C. BGA封装即球栅阵列封装,采用焊球代替了引脚、焊球与PCB上相应的焊盘接触；D.TO封装是晶体管外壳封装，PLCC是塑胶引线载体封装、四个而上有J形引脚，PLCC较QFP 封装安装空间小：5、主要封装类型的前缀通常表示的含义描述正确的是：（ABCDEF ）A. P-塑胶外壳,B. C-陶瓷外壳C.S-紧缩型、尺寸进一步缩小：D.T-薄型、约L 0mm厚：E.TS-超薄紧缩型，厚度小于LOmm、引脚间距更小：EFC-倒装型、芯片面朝下；6、提高电子元件散热效果的常用方法有：（ABCD ）A. PCB设计是增加散热铜箔和电源/地铜箔的面积：B.加散热器、增加散热

39、面积：C.加风扇、增加空气对流速度：D.芯片与散热器间加导热硅胶、减小接触热阻：7、对热阻的表述正确的是：（ABCD ）A.热阻反映了介质或介质间的传热能力的大小；B .热阻单位为C为或K/W；C,用热耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升：D.热路类比于电路，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻：8、对黑度的大小与哪些因素有关：（ABCD ） 2/17A.物体种类：B.表面状况；C.表面温度：D,表面颜色9、对于传导散热的说法错误的是：（B ）A.金属导体中的导热主要靠自由电子的运动完成：B.气体的导热是气体分子规则运动时相互碰撞的结果；C.非导电固体中的导热是通过晶格结构的振

40、动来实现：D.液体中的导热主要依靠弹性波：10、 T0器件的散热往往需要较大的的铜皮，那么对于面积紧张的单板如何来实现 （ABCD ）A.过孔B.单板的层结构（地层或者电源层的位置）C.地层或者电源层的铜皮厚度D.焊 盘厚度11、 关于自然散热产品环境测试箱的要求有（C ）A.内部空气流速小于0. 5itt/s B.内部空气流速小于0. 3m/s C.无风环境D.以上都不对12、 芯片双热阻结构，说法正确的是（AC ）A. Top层热阻小，在Top层加散热片效果佳B.Top层热阻大，在Top层加散热片效果佳C. Bottom层热阻小，在PCB板上加过孔散热效果佳D. Bottom层热阻大，在P

41、CB板上加过孔散热效果佳13、 散热片的固定方式有哪几种（ABCDE ）A.双而胶B.固化胶 C. Pushpin D.线扣E.弹簧螺丝14、 关于导热介质的厚度说法正确的是（A ）A.越薄越好 B.小于0. 2mm C.小于0.1mm D.小于0. 5mm15、 自然散热中，对散热片的选择正确的是（BC ）A.使用低导热系数的材料B.有做表面氧化处理的C.表面积大的D,质量很高的16、 如果基于现有结构无法满足热设计要求，设计方向可以是（ABCD ）A ,产品总功耗是否可以降低B.是否可以加风扇C.外壳尺寸是否可以加大D.外壳材料是否可以用金属材料17、 目前公司常用的散热材料包括（ABCD

42、E ）A.石墨片B.铝散热片C.陶瓷片D.纳米涂层铝片E.导热胶片18、 产品竖直摆放测试时，关于最好的开孔方案是（B ）A.前后开相同的孔B.上下开孔，出风口面积二r2倍入风口而积C.左右开相同的孔D.只要底部开最大孔19、 QFP器件的散热路径主要有（ABD ）A. Lead surface B. Package surface C. Die internal D. PCB surface20、 PCB为多层复合结构，主要由基板材料和导电材料组成，其主要成分有哪些？（ ABD ）A.树脂： B.FR4； C.电木：D,铜箔21、 对散热片的散热效果描述正确的是：（ABD ）A.散热面积增加

43、1倍，散热量增加1倍：B.气体流速增加1倍，散热量增加0.4倍:C气体流速增加1倍,散热量增加1倍;D ,与气体温差增加1倍散热量增加1倍：22、 当产品测试过程中出现流量波动的原因主要有：（ABC ）A.环境干扰：B,衰减线不匹配；C. PCB板功能不稳定：D.衰减线不匹配是错误的：23、 如果没有环境箱，需要在室内进行测试时，需要注意的有：（ABCD ）A.避免放在空调的进出风口：B.避免人员在测试产品附近快速走动：C,使用隔板围起来，但不要密封；D ,必须在产品的附近放置环温监控点：24、 元器件的工作温度范围，必须依据相关的资料来判定，可以根据哪几种值来作为判定依据:（ABC ）A.器件的表面温度，即壳温（Tc）；B.器件的结温（Tj）；C.器件允许的环境温度范围（Ta）：D.器件结温到壳温的热阻（Rjc）：4、 判断题1、 结至空气热阻Rja是指元器件的热源结（junction）到周国冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件