第10章 单片机数据采集系统PCB板制作

1、电子CADProtel DXP 2004 SP2 电路设计（第二版） 刘彦忠刘彦忠 编编 著著电子教案电子教案第十章单片机数据采集系统PCB板制作本章学习目标本章以制作单片机多路数据采集系统PCB板为例，介绍双面板的制作技巧和编辑修改方法，以达到以下学习目标：知识目标u 了解手工绘制电路板边框的方法。技能目标u掌握自制元件库的添加和自制封装元件的调用方法。u掌握补泪滴操作方法。u掌握PCB制板技能的综合应用，提高实际制板能力。本章内容介绍 本章将综合前面各章所学知识和技能，以实例形式讲解PCB双面板制作的完整过程，包括从原理图制作出发，一直到PCB板最终制作完成。要求在原理图中调用自己制作的原

2、理图元件，在PCB板中使用自己制作的元件引脚封装，是对前面各章节知识和技能的一次综合和演练。 10.1 确定和添加元件封装根据前面项目的介绍，并结合元件的实际外形和管脚排列情况，在常用集成元件库Miscellaneous Devices.IntLib、Miscellaneous Connectors.IntLib和双列直插封装库Dual-In-Line Package.PcbLib中，确定合适的元件封装如表所示。表10.1单片机多路数据采集系统元件封装表10.2 引用自制PCB元件引脚封装 10.2.1 单个元件引用自制单个元件引用自制PCB元件引脚封装元件引脚封装 1. 打开原理图元件属性设

3、置对话框。单击【追加】添加按钮 选择添加新模型类型 弹出如图所示选择新模型类型对话框，在模型类型【模型类型】下拉列表框中选择【Footprint】，添加引脚封装模型，点击【确认】按钮。 3. 浏览封装库 封装库浏览 选择数码管封装库和需要的引脚封装4. 选定新封装 数码管已经修改为自制的引脚封装“ZZDIP10” 10.2.2 利用全局修改功能修改多个元件引脚封装 如果要同时修改很多元件的引脚封装，再采取以上方法逐个进行修改，势必速度很慢，效率不高。此时我们可以利用DXP 2004提供的全局修改功能，一次性修改同一类元件的引脚封装。DXP 2004提供的全局修改功能可以先选取具有某些特征的同一

4、类元件，然后对选取的元件进行某些参数的修改。此处我们利用全局修改功能同时修改三极管的引脚封装，方法如下。 1. 选中某个元件1.打开原理图文件，单击其中的一个三极管（如Q1），使其处于点击选中状态，如图所示。执行 【查找相似对象】菜单命令 单击鼠标右键，将弹出浮动菜单，如图所示，执行 【查找相似对象】菜单命令 弹出查找相似对象设置对话框 在图中设置欲查找对象的特征，如此处想查找所有的PNP三极管，所以我们将库参考名称Library Reference项设置为【Same】相同的，表示将查找所有的PNP三极管 3. 进行全局查找 点击【确认】按钮，进行全局查找后，所有PNP型三极管处于选中状态，被

5、突出显示，而其它元件被蒙板覆盖，如图所示，以便于后面的修改操作。 4.修改三极管封装 在当前封装【Current Footprint】栏中输入自制的三极管封装“ZZBCY1”，然后按回车键进行修改操作。 封装已经全部修改 关闭Inspect对话框，双击图中任一三极管（如Q4），弹出如图属性对话框，可以看到封装已经全部修改为自制的引脚封装“ZZBCY1”。 6. 取消其它元件的蒙板覆盖状态。 单击【清除】清除按钮，取消其它元件的蒙板覆盖状态。 注意：利用全局修改功能修改元件的引脚封装后，必须将元件引脚封装所在的库文件添加到当前库中，否则在后面更新PCB板时无法调入该元件的引脚封装。 10.3.1

6、 新建新建PCB文件文件 根据元件的数量和体积，可以大约估算电路板的面积，确定电路的长、高尺寸，经过分析，确定本电路板长、高参考尺寸为：80140mm。可以利用前面介绍的向导方法新建PCB文件和规划电路板尺寸。 10.3 载入PCB引脚封装和网络10.3.2 载入元件引脚封装与网络 1. 打开已经绘制好电路板边框的PCB文件，执行如图所示的菜单命令【设计】/【Improt Changes From】，弹出如图11.20所示的导入工程变化对话框。导入原理图变化对话框 执行更新载入各封装元件和网络连接 载入电路板的PCB引脚封装 10.4 元件布局 元件载入PCB板后，就可以根据元件的布局规律仔细

7、调整元件的位置了，一般采取先自动布局再手工调整的方法，但由于本章元件较多，自动布局的效果不理想，所以直接采取手工布局的方法分部分进行，先对显示部分display块进行布局。PCB板元件位置的调整方法和原理图中元件位置的调整方法基本相同。 10.4.1 显示部分元件布局 整体移动display块删除display块符号 2. 核心元件的布局 对数码管进行初步布局 元件对齐和均匀分布操作方法 （1） 初步调整元件的位置和排列顺序。 全部选中要调整的元件，按鼠标右键弹出浮动菜单，如图所示，执行菜单命令【排列】/【排列】。 弹出对齐元件对话框执行菜单命令【排列】/【排列】，将弹出如图所示的元件排列对话

8、框，分别在水平和垂直方向设置操作命令。如本例中设置水平方向为【等距】，即均匀分布，垂直方向为【底】，即底部对齐数码管排列效果 3. 锁定元件 解除锁定状态提示：元件位置锁定后，在工作区中对该元件的操作就不起作用了。如果用户要再次移动该元件的位置，只有再次双击打开该元件的属性对话框，将【锁定】复选框不选中。显示部分布局效果 元件编号调整后的效果 小技巧：自动调整元件文字位置。 元件编号和参数可以手工逐个调整，为了加快调整的速度，可以利用编辑器的自动调整元件文字位置功能进行快速调整，下面以调整图中数码管的编号为例讲解具体方法。 选择编号要放置于元件的位置先选中要调整编号的元件，如图中的数码管，右键

9、弹出浮动菜单,执行【排列】/【定位元件文本位置】菜单命令，弹出如图所示的调整元件文字位置对话框，选择编号要放置于元件的位置 调整好的数码管编号 10.4.2 其它方块电路元件布局 10.5 自动布线 .1 设置布线参数设置布线参数 执行执行【设计】设计】/【规则【规则】菜单命令，菜单命令，设置各项参数。其中最关键的参数有设置各项参数。其中最关键的参数有【Width】导线宽度和【】导线宽度和【Routing Layers】布线层面】布线层面，其它参数采用默，其它参数采用默认值即可。认值即可。 导线规则设置 导线宽度：一般导线宽度【Width】选【全部对象】，设置宽度为8mil

10、；电源【VCC】和【GND】网络设置较宽，为12mil设置双面板的布线层 10.5.2 自动布线执行菜单命令【自动布线】/【全部对象】菜单命令，将弹出自动布线策略选择对话框，选用默认选项【Default 2 Layer Board】，点击【Route All】 布所有导线按钮，PCB板编辑器开始自动布线。自动布线结果 10.6 手工修改双面板导线 由于自动布线时，系统片面地追求布通率，不可能考虑实际电路板电气特性方面的要求，因此对于一个电路较为复杂、元件较多的电路板而言，自动布线后的结果总会存在一定的不足和缺陷，所以必须仔细的检查和修改，从而使制作的电路板既美观、又能满足电气特性的要求，同时便

11、于安装和调试。如图所示，电路板中虽然导线均已连接，但部分导线弯曲过多，绕行过远，同时地线和电源线一般要求靠近电路板边缘，修改如下。 10.6.1 调整显示模式，分析自动布线结果 在默认情况下，PCB编辑器采用复合显示模式显示所有用到的层面，但在分析自动布线结果时，用户希望将精力集中在布线层面上，而对于元件布局、编号、参数、元件外形等信息暂时不必考虑，可以隐藏起来，以便于更好的分析走线情况。 修改为单层显示模式 如果希望单层显示各层的信息，如顶层的布线效果，可以执行【工具】/【优先设定】菜单命令，弹出如图所示的修改编辑器参数对话框，选择显示【Display】标签，选中【单层模式】复选框，将PCB

12、编辑器显示模式修改为单层模式。 分析顶层导线 绕行过远弯曲不美观绕行过远分析底层导线 绕行过远绕行过远绕行过远尖角弯曲10.6.2 调整显示层面，规划修改方案 虽然单层显示模式下，可以单独对各布线层进行分析，找出要修改的导线，但对于双面板而言，导线修改时要同时兼顾顶层和底层的导线，才能确定修改方案，所以我们采取调整显示层面的方法，同时显示顶层和底层的走线，而将顶层丝印层隐藏起来。1. 将显示模式恢复为多层复合显示模式，即取消【单层模式】复选框的选中状态。 隐藏顶层丝印层 隐藏顶层丝印层后的显示效果 10.6.3 修改导线 分析需修改的导线 在导线修改过程中，某些导线如果仅在同一层面上走线，可能

13、因为同层面其它导线的阻挡而不便或无法布通导线，如图中的导线1。因此在必要的地方还需添加过孔，改变导线的层面避开同层导线，以便于弯曲导线的修改。 要修改的弯曲导线1同一层阻挡其走线的导线2 （1）撤销原导线1 在该处放置过孔，但位置太窄 将导线3外移，并修改弯曲处 （1）撤销原导线1。执行【工具】/【取消布线】/【连接】命令，出现十字光标，将其对准导线1，点击鼠标左键即可撤销该导线，如图所示 (2)规划导线修改方案重新绘制导线3 修改好的导线3放置过孔 新放置的过孔设置过孔的网络属性 绘制底层导线 新绘制的底层导线绘制顶层导线 新绘制的顶层导线2. 走线过程中改变导线层面 导线1和导线2位于同一

14、层面 同层导线2 导线1 导线1在走线过程中遇到同顶层导线2，为了继续走线，必须改变层面，可以在绘制过程中需要改变导线层面的位置，按Tap键，弹出如图所示的【交互式布线】交互式走线对话框。 光标中心出现过孔 导线1改变层面，穿过导线2 修改好的导线 10.7 补泪滴 在电路板中，为了提高布通率，许多导线的宽度较小，而焊盘的面积却较大，如果以等宽度导线进入焊盘或过孔，势必造成电路板在元件焊接、装配、维修过程中，应力集中于焊盘和导线的连接处，极易形成裂纹和焊盘翘起，影响电路板的焊接质量，形成虚焊。该现象在单面板中尤为突出，为了在加工和焊接时分散应力，我们可以在窄导线进入焊盘和过孔时，逐步加大导线宽

15、度，形成泪滴状，从而有效的分散应力，防止焊盘脱落虚焊。制作泪滴状导线的操作就称为补泪滴。具体方法如下： 1. 选择对象 选择要补泪滴的导线或网络，可以根据导线的粗细，选择需要补泪滴的导线。执行【编辑】/【选择】选择菜单下的各子菜单命令，进行各种不同的选择操作，如果是对所有焊盘和过孔都进行补泪滴操作，则可以不用选择对象。 2.补泪滴 执行菜单命令【工具】/【泪滴焊盘】 ，弹出如图所示的补泪滴选择对话框，左边选择操作的对象，右边选择操作动作和泪滴类型。 补泪滴效果 10.8添加电源、接地端、安装孔并覆铜一、添加电源、接地端、安装孔并覆铜一、添加电源、接地端、安装孔并覆铜为了便于电源的输入，可以添加电源、接地焊盘，并连接到相应网络，为了电路板的固定和安装，可以添