IPC-SC-60A锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洗

1、IPC-SC-60A锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A印制板及组装件清洗导则IPC-FC-234单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则IPC-D-279高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-A-311照相版制作和使用的过程控制IPC-D-316高频设计导则IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则IPC-C-406表面安装连接器设计及应用导则IPC-CI-408使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则IPC-TR-579印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-A-600F中文版印制板验收条件IP

2、C-QE-605A印制板质量评价IPC-A-610C中文版印制板组装件验收条件IPC-ET-652未组装印制板电测试要求和指南IPC-PE-740A印制板制造和组装的故障排除IPC-CM-770D印制板元件安装导则IPC-SM-780以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784芯片直装技术实施导则IPC-SM-785表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-SM-786A湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序IPC-CA-821导热胶粘剂通用要求IPC-SM-839施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131印制板

3、印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315高密度互连与微导通孔设计导则IPC-4121多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-7525网版设计导则IPC-7711电子组装件的返工IPC-7721印制板和电子组装的修复与修正IPC-7912印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201表面绝缘电阻手册IPC-9501电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）

4、IPC-9502电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）J-STD-012倒装芯片及芯片级封装技术的应用J-STD-013球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIAJ-STD-026倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIAJ-STD-028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDECJ-STD-035非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-HDBK-001已焊接电子组装件的要求手册与导则IPC-T-50F电子电路互连与封装术语和定义IPC-L-125A高速高频互连用覆箔或未覆

5、箔塑料基材规范IPC-DD-135多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-EG-140印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-CF-148A印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B印制线路板复合金属材料规范IPC-FC-231C挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）IPC-FC-232C挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）IPC-FC-241C制造挠性印制线路

6、板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）IPC-D-322使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-MC-324金属芯印制板性能规范IPC-D-325A印制板、印制板组装件及其附图的文件要求IPC-D-326制造印制板组装件的资料要求IPC-NC-349钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-D-356A裸基板电检测的数据格式IPC-DW-424封入式分立布线互连板通用规范IPC-DW-425A印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426分立线路组装规范IPC-OI-645目视光学检查工具标准IPC-QL-653A印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-CA-821导

7、热粘接剂通用要求IPC-CC-830A印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）IPC-SM-840C永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）IPC-D-859厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860多层混合电路规范IPC-TF-870聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-1902/IEC60097印制电路网格体系IPC-2221印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）IPC-

8、2224PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2511A产品制造数据及其传输方法学的通用要求IPC-2524印制板制造数据质量定级体系IPC-2615印制板尺寸和公差IPC-3406表面贴装导电胶使用指南IPC-3408各向异性导电胶膜的一般要求IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范IPC/JPCA-4104高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4130E玻璃非织布规范及性能确定方法IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-DR-570A,IPC-4562

9、,IPC6016印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011中文版印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6015有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202单双面挠性印制板性能手册J-STD-001C电气与电子组装件锡焊要求IPC/EIAJ-STD-002A元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）IPC/JEDE