焊接技术培训

1、焊接技术培训焊接技术培训 第第 1 节：焊接目的节：焊接目的l焊接的目的是：焊接的目的是： 将两个物体通过加热融合达到永久地牢固结合，目前焊接方法有很多种：电将两个物体通过加热融合达到永久地牢固结合，目前焊接方法有很多种：电弧焊、气焊、点焊、超声波焊和锡焊等。我公司所用的是：锡焊。弧焊、气焊、点焊、超声波焊和锡焊等。我公司所用的是：锡焊。l锡焊的目的是：锡焊的目的是： 将电子元件可靠地连接在将电子元件可靠地连接在 PCB PCB板的焊盘上，达到导电和固定的作用。板的焊盘上，达到导电和固定的作用。 高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过

2、如果烙铁头温度超过480480C C，它的氧化速度是它的氧化速度是380380C C的两倍的两倍 先把温度调到约先把温度调到约250250C C，然后清洁烙铁头，再加上一层锡作保护。，然后清洁烙铁头，再加上一层锡作保护。( (如果使如果使用非控温焊铁，先把电源切断，让烙铁头温度稍为降低后才上锡。用非控温焊铁，先把电源切断，让烙铁头温度稍为降低后才上锡。) )目前，目前， 我公司锡焊时，我公司锡焊时， 主要使用的工具有烙铁、海绵、锡主要使用的工具有烙铁、海绵、锡吸器、剪钳和镊子等。吸器、剪钳和镊子等。l烙铁烙铁: 我公司经常使用的是恒温烙铁我公司经常使用的是恒温烙铁(如图如图) ，用途为给元件管

3、脚和焊盘加热，使，用途为给元件管脚和焊盘加热，使锡材熔化锡材熔化. 它的温度可以根据生产工它的温度可以根据生产工艺要求从艺要求从200480由技术员校正由技术员校正调节。我公司锡焊时一般采取握笔法调节。我公司锡焊时一般采取握笔法，焊接时烙铁头要同时接触焊盘和元，焊接时烙铁头要同时接触焊盘和元件管脚，夹角约为件管脚，夹角约为45度。度。 第第 2 节：焊接工具的使用及注意事项节：焊接工具的使用及注意事项烙铁使用注意事项l新的烙铁头应当上一层焊锡，烙铁使用后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙铁头使用寿命;l烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或连接发热棒的导线脱落；有锡渣时，用海锦擦，严禁抛或甩

4、，以免烫到人或抛到产品中；l烙铁头使用时间过久，会出现尖端弯曲，空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等现象，此时应及时更换新的，否则将影响焊接质量和效率。l离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并关闭电源，以免引起火灾等。l焊接前应经测温员校正温度:恒温烙铁温度校正好后，不许随意转动调节旋钮。因为烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的使用寿命，故规定经测温员校准后的恒温烙铁，合格的在调节旋钮相应位置贴红标签，并在校准表上记录，补焊工操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内，确认无误后，才可使用该台恒温烙铁；l补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不同的烙铁

5、头。海绵：海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物，海棉应当用水浸湿。海绵的浸水量为海绵高度的1/3左右；海绵应定时洗干净；使用时烙铁头要放在海绵的边缘，夹角约为45度，用力自然，边旋转边向后拉动。吸锡器：吸锡器：吸走过多的焊锡，如：锡桥、包焊等。使用过程中要经常清除其内部残余锡渣，若锡枪头磨损严重，应及时更换吸嘴，否则吸锡效果很差。镊子：镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。剪钳：剪钳：剪去太长的元件管脚。第第 3 节：焊接的材料节：焊接的材料焊锡：目前我公司使用最多的焊锡为63/37的锡丝。它是一种锡铅合金，其配比为锡63%， 铅37%。 它是锡铅合金中熔点最低的一 种合金，熔点只有183度。其他形

6、材还有：锡块、锡条等。一般手工焊接使用的多为锡丝，其中含有助焊剂。 锡丝在实际使用中，应根据焊盘的大小选择适合的直径规格， 以提高效率和保证焊点的质量。我公司常使用的有DIA1.0MM、0.8MM和1.5MM等规格。根据其内助焊剂成分不同，又分为普通焊锡丝和免洗焊锡丝等。烙铁头简介烙铁头简介 目前，市场上出售的烙铁头从外型上分主要有尖锥式、圆锥式、凿式、半凿式、圆斜面式和斜面复合式等，每种型号根据粗细又分为1C、2C、3C等。外观如下图：尖锥式凿式圆锥式半凿式圆斜面式斜面复合式锡丝：标签不得撕去，使用前必须检查是否与工艺一致烙铁头选用依据烙铁头选用依据 焊接时应根据焊盘的大小和元件的耐温高低选

7、择合适的烙铁头：一般要求烙铁头的接触面积应小于焊接处(焊盘)的 面积，因为烙铁头越长、越粗则温度越低，焊接的时间就越长；反之，烙铁头的温度越高，焊接越快。具体选用那种型号，应根据生产工艺的要求。 各种型式主要用处简介各种型式主要用处简介l尖锥、园锥式：适合于焊接高密度的焊 点和小而怕热的元件 。(我公司常用尖锥式进行室内显示屏PCBA补焊。)l圆斜面式：适用于拥挤的焊点。(公司有时用此型号拖IC.)l凿式、半凿式：多用于电气维修。l斜面复合式：适用于变化大的焊接对象我们在使用焊锡线时要注意以下内容：我们在使用焊锡线时要注意以下内容：1.1.焊锡产生的烟雾对人体有害。焊锡产生的烟雾对人体有害。2

8、.2.焊接时要使用抽风管，抽走焊锡产生的烟雾。焊接时要使用抽风管，抽走焊锡产生的烟雾。3.3.锡渣是危险废弃物，要专门收集、处置。锡渣是危险废弃物，要专门收集、处置。4.焊接时执锡线的手必须要戴手套。焊接时执锡线的手必须要戴手套。5.不要用接触过锡线的手去抓皮肤。不要用接触过锡线的手去抓皮肤。6.焊接操作人员饭前饭后必须要冼手。焊接操作人员饭前饭后必须要冼手。l 管脚高度通常控制在 0.52.5mm。客户有特殊要求的应以客户或工艺要求为准。超过的视为管脚长，用剪钳修补；否则，不可修剪，以免造成锡裂或起铜皮。l 剪脚时，剪钳须锋利，没有 缺口或错位。左手拿PCB板，右手拿剪钳，食指封剪钳口，以免

9、管 脚飞出。剪钳 和PCB板成 450 角， 眼睛平视管脚，把高于标准要求 的部分管脚剪去，剪钳剪切面放 平(平剪)，不能斜剪，也不能用 力外挑，以免起铜箔跳起。450450第第 4 节节 手插件焊接步骤手插件焊接步骤 1步：取烙铁，擦拭烙铁头步：取烙铁，擦拭烙铁头3步：加锡溶化焊接步：加锡溶化焊接4步：移开锡丝和烙铁步：移开锡丝和烙铁2步：对焊盘加热步：对焊盘加热第第 4 节：手插件焊接步骤节：手插件焊接步骤 l第一步：取烙铁第一步：取烙铁l采用握笔式执拿烙铁，如同右手拿钢笔的方式，同时左手拿锡丝，要求拇指和食指捏着距锡丝头510cm处，其余手指自然弯曲， 如下图。握笔法拿取正确拿法第一步：

10、擦拭烙铁头：第一步：擦拭烙铁头：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒。经校准，温度旋钮固定对准红标签处，不可随意调动第二步：加热第二步：加热l烙铁头给焊盘和管脚同时加热。烙铁头给焊盘和管脚同时加热。l技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚，技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头与焊盘成烙铁头与焊盘成405度角。度角。第三步：加锡溶化第三步：加锡溶化(即送锡丝即送锡丝)锡 丝锡丝同时给焊盘和管脚加锡锡丝同时给焊盘和管脚加锡, , 时间约时间约1 1秒；秒；焊接之一：焊盘已上锡的焊接方法：在烙铁头对面加锡。严禁直接在烙铁头上加锡！焊接之二：焊盘未上锡的焊接方法：在管脚

11、与焊盘之间加少量锡形成热桥后，在烙铁头对面加锡。如下图：锡 丝在管脚与焊盘之间加少量锡，形成热桥。形成热桥后在烙铁对面加锡焊接。锡 丝在管脚与焊盘之间加少量锡，形成热桥形成热桥后在烙铁对面加锡焊接。第四步：移开锡丝和烙铁头。第四步：移开锡丝和烙铁头。(即移开即移开)技巧：一旦焊锡熔化及焊点焊 好，即先移走锡丝，再移开烙铁，角度约为70度角以上，时间约1秒。移开的动作要快；从拿烙铁到焊接好的一系列动作，应控制在3秒钟内完成。否则会烫坏元件或PCB板起铜铂；先移 后移70度角以上 第第 1 节：良好焊点的标准节：良好焊点的标准l 良好焊点的特性:l 具有一定的机械强度,l 管脚不会松动；l 具有良

12、好的导电性,l 焊点的电阻接近零；l 有一定的外形,即形状为微凹l 呈缓坡状的半月形近似圆锥.l 如右图:片式元件的焊点通孔元件的焊点良好焊点样本l手插元件可接收的合格焊点一般要求标准如下：l锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。l锡点轮廓凹陷呈半月形。l锡连续过渡到焊盘边缘。l 注：由于导线或印刷板l镀层物质和一些特殊焊接处l理会导致锡点的阴暗, 灰色l或粉粒状外表等，这些都是l因焊接材料和过程引起的现l象，只要有焊锡合金成份且l表面良好，一般都可以接收。第2节：PCBA可接收焊点的标准锡焊到边,焊点光滑,轮廓良好锡焊到边,焊点光滑,轮廓良好合格,可以接收锡未连续过渡到焊盘边缘应修补元

13、件面管脚和孔壁的圆周180度.焊点面管脚和孔壁的圆周270度.锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)75%.(双面板)元件面吃锡面积为0.焊点面焊盘上锡面积75.手插元件脚焊点接收标准一般要求如下：手插元件脚焊点接收标准一般要求如下：孔壁上锡焊点面锡填充高度孔壁上锡双面板通孔元件脚焊点接收标准一般要求如下双面板通孔元件脚焊点接收标准一般要求如下：没有空缺区域，锡点呈凹形, 锡流良好, 管脚和线路焊接良好, 明显可见管脚. 管脚100%被锡点轮廓包围。锡覆盖住管脚和焊盘接触面并连续过渡到焊接边缘。元件面焊点焊点面焊点单面板：最低0.5mm，最高2.5mm;双面板：最低：只要能看到管脚轮廓l

14、 最高：2.5mm；公司显示屏规定的是：1.52.0mm电源是：0.5以下客户有特殊要求的以客户要求为准！客户有特殊要求的以客户要求为准！管脚高度标准：管脚高度标准：片式元件脚(端 )焊点接收标准一般要求如下l端子的焊接宽度C元件宽度的50%或焊盘宽度的50%；l圆柱形元件侧面偏移A25的元件端子宽度W或焊盘宽度P； l矩形元件侧面偏移A 50元件端子宽度W或焊盘宽度P的50%;l最大端面偏移：不允许l最大爬锡高度：不可超过元件本体l最小爬锡高度：有明显的焊接轮廓l焊点表面光滑，微凹呈半月状。A C c第3节:PCBA总装时导线焊接标准lPCBA 导线面：金属化孔导线绝缘皮与焊点间的高度要有导

15、线直径的距离；非金属焊孔，导线不能进入PCB板，且绝缘皮和PCB间距导线的直径。lPCB A 焊点面焊点的标准符合上节所讲的手插件可接收合格焊点的一般标准即可。.l导线和接线柱：焊锡在导线和接线端铺展平滑，且引线轮廓可见；焊点在导线和接线端子各点呈凹状。金属化孔导线面导线元件面焊点元器件安装时应考虑以下因素：1、满足产品生产工艺的需求：即元器件的规格与型号, 成型的形状和尺寸等都要符合生产工艺的要求，否则，不应安装。2、确保安装的位置和方向正确：即 元器件的 极性或方向要与PCB丝印标识、丝印符号一一对应。3、符合安装和焊接的检验标准：4、遵守安装及焊接的操作步骤：手插件安装的一般步骤：l根据

16、生产工艺确认元件的规格型号、成型方式是否正确；l元件的极性或方向和PCB上该元件丝印位置对应插到位；l采用“四步焊接法”焊接一脚先固定；l检查标准是否符合元件安装的相关要求，否则校正；l依次焊接其余管脚。 第1节：手插件的安装第2节：片式元件的安装l根据生产工艺，确认元件的规格型号是否正确；l找到PCB板上对应元件丝印的焊盘一端加热1秒，并在该端子上加少量锡，移开烙铁；l用镊子夹着元件，对准放入焊盘，同时对有锡一端熔锡焊接；l先移开烙铁，后移开镊子，检查元件是否贴紧、端正，否则须用镊子夹着元件，重新焊接，直到合格为止l依次焊接其余端子或管脚。 (步骤:加热送丝移开)l检查元件及其焊点，确保符合

17、工艺要求；l严禁用烙铁头粘元件及在元件本体上加温或焊接 ！ 片式元器件安装的一般步骤片式元器件安装的一般步骤:(无锡焊盘无锡焊盘)加热焊盘焊其余端子夹元件放在焊盘上焊盘熔锡将焊盘上多余的锡拖平将焊盘上多余的锡拖平 用镊子夹元件放在焊上用镊子夹元件放在焊上加锡焊接另一端熔锡焊接第3节：PCBA总装时导线的焊接l用烙铁焊接输入、输出线的注意事项： 1、线须插到底,焊接时 间不能长，否则线的绝 缘层溶化； 2、焊枪或烙铁不能烫 到导线的绝缘层，产生 的锡珠不能掉在线上或 PCBA上；治具内部装足够量的水用于散热l将PCB板上的有锡的焊盘加热，并对各焊盘上多余的锡拖平后移开烙铁；l根据生产工艺，确认元

18、件的规格型号是否正确；l用镊子夹着元件，对准放入焊盘，同时对焊盘的一端熔锡焊接；l先移开烙铁，后移开镊子，检查元件是否贴紧、端正，否则须用镊子夹着元件，重新焊接，直到合格为止l依次焊接其余端子或管脚。 (步骤:加热送丝移开)l检查元件及其焊点，确保符合工艺要求；l严禁用烙铁头粘元件及在元件本体上加温或焊接 ！ 第第4节：节：IC 的安装要求的安装要求手工焊接手工焊接IC我们分为二个步骤进行操作第一步是将我们分为二个步骤进行操作第一步是将IC固定在固定在焊上面，第二步是将固定好的焊上面，第二步是将固定好的IC 进行拖焊操作。进行拖焊操作。 一、固定一、固定IC操作步骤操作步骤(如图示如图示)：

19、1、在焊盘上涂上少量的助焊剂、在焊盘上涂上少量的助焊剂 2、如果焊盘上有锡，必须将剩余的锡拖平。、如果焊盘上有锡，必须将剩余的锡拖平。 3、将、将 IC 固定在焊盘上固定在焊盘上 A、确保、确保IC管脚与管脚与PCB焊盘相对应焊盘相对应 B、固定（一般是将、固定（一般是将IC对角的管脚加锡焊接）对角的管脚加锡焊接） 4、固定好之后在、固定好之后在IC 管脚上加少量的助焊剂管脚上加少量的助焊剂,以便进行拖以便进行拖 焊操作。焊操作。1234将焊上锡拖平将焊上锡拖平对准焊盘对准焊盘加锡固定一端加锡固定一端5固定另一端二、拖二、拖 IC操作步骤操作步骤1、将、将PCB板斜放，在板斜放，在IC 管脚上

20、加少量的锡（管脚上加少量的锡（PCB板与板与桌面成桌面成4560度角之间；锡量不要过多能满足拖完之后度角之间；锡量不要过多能满足拖完之后不出虚焊即可）不出虚焊即可）2、将加锡处的锡溶化并将锡慢慢地向下拖动，使拖锡经、将加锡处的锡溶化并将锡慢慢地向下拖动，使拖锡经 过的过的IC 脚没有多余的锡和短路的现象。脚没有多余的锡和短路的现象。3、检查元件各管脚有无残余的锡渣和短路的现象，否则、检查元件各管脚有无残余的锡渣和短路的现象，否则要加锡重新进行拖锡。要加锡重新进行拖锡。4、从复、从复1、2、3步对步对IC 的另一端进行拖锡焊接。的另一端进行拖锡焊接。5、检查、检查PCB板面的清洁度，如果有脏污的

21、现象需要用清板面的清洁度，如果有脏污的现象需要用清洗剂进行清洗作业。洗剂进行清洗作业。管脚处加锡管脚处加锡向下轻轻拖拉向下轻轻拖拉未拖开的再拖未拖开的再拖注意事项;1、使用前必须认真检查有无氧化、空洞、弯曲的现象， 否则要及时更换新的烙铁头方可操作。2、固定IC 前要认真检查，焊盘多余的锡是否拖平，必须检查元件管脚有无偏离焊盘，IC 的方向是否正确，否则必须拆下来重新固定。3、拖IC 时PCB板的角度和烙铁的角度始终保持一致，保证多余的焊锡向烙铁头根部流动。4、拖锡完毕后，必须要认真检查IC各管脚是否有虚焊、短路、锡渣等不良现象。5、高密度的IC 管脚相当的脆弱，我们拖锡时不可以用力过重，应轻

22、轻的拖动烙铁，否则很容易将IC管脚弄歪或焊盘移位，造成产品报废。6、拖焊完后要对周边元件进行检查，并将不良点修理好3、脱离焊盘4、轻拔元件1、溶化焊点2、清除焊锡手手插插件件的的拆拆除除方方法法图图示示第第2节节. 片式元件的拆除方法图示：片式元件的拆除方法图示：步骤说明：第一步：溶化焊点，用烙铁加热元件焊点，并施加焊锡使元件两个焊接端面的焊点完全溶化；第二步：取下元件，用镊子夹着元件拿离焊盘。取下元件溶化焊点l拆除后的陶瓷片式元件不允许再使用。陶瓷片式元件，主要是陶瓷片式电阻（片式电阻绝大多数是陶瓷的，少量是塑料封装)，陶瓷片式电容(片式电容绝大多数是陶瓷的，少量是塑料封装，如钽电容)，片式

23、电感绝大多数是绕线的，少量是陶瓷的），从单板上拆除后（使用电烙铁），不允许再使用。热风筒热风筒第第3节节. 集成电路的拆除方法如图所示：集成电路的拆除方法如图所示：拆集成电路用的工具拆集成电路用的工具操作步骤：操作步骤：第一步：用热风筒将第一步：用热风筒将IC 各管脚加热各管脚加热第二步：各管脚锡熔化后，将取第二步：各管脚锡熔化后，将取IC的专用工具插入元件体与的专用工具插入元件体与PCB板之间的缝隙，轻轻托起板之间的缝隙，轻轻托起IC 使其各管脚脱离焊盘。使其各管脚脱离焊盘。用热风筒给元用热风筒给元件管脚加热件管脚加热锡熔锡熔化时化时用工用工具将具将把元把元件撬件撬起起拆拆IC 操作的注意事

24、项：操作的注意事项：1、用热风筒加热时，要调整好热风筒的风量的大小和热筒、用热风筒加热时，要调整好热风筒的风量的大小和热筒的温度，如果风过大易将周边的元件吹跑，温度过高易的温度，如果风过大易将周边的元件吹跑，温度过高易将元件吹糊，风量与温度一定要调整好将元件吹糊，风量与温度一定要调整好(具体应根据操作具体应根据操作指南进行指南进行)2、给、给IC 管脚加热时要顺时针的循环给各管脚进行加热，管脚加热时要顺时针的循环给各管脚进行加热，使各管脚受热均匀。使各管脚受热均匀。3、用工具使、用工具使IC 脱离焊盘时，要确定所有管脚脱离焊盘时，要确定所有管脚 必须是充分必须是充分的熔化后方可进行操作，切勿在

25、焊锡没有熔化时就将的熔化后方可进行操作，切勿在焊锡没有熔化时就将IC托起，易造成焊盘起铜皮。托起，易造成焊盘起铜皮。4、将、将IC 撬起脱离焊盘时，速度要快整个动作控制撬起脱离焊盘时，速度要快整个动作控制12秒钟秒钟 目前，生产 PCB A的电子商，为了保证产品品质和提高生产效率，采用烙铁手工焊接元器件的已越来越少，正逐步改用波峰焊机自动焊接和印锡机回流焊接。但是，这些机械在实际生产中，常常因各种因素，而出现不良。例如，助焊剂配比不当；锡膏厚度或温度曲线设置不当等原因，出现短路，虚焊等不良缺陷，影响产品的品质。为了弥补此类不足，避免给客户造成损失，影响公司品质形象，故常常采用人力对此类产品缺陷

26、进行修补，我们称之为PCBA补焊或修焊。操作该岗位的人，称之为补焊工，他们必须具备发现缺陷和修补缺陷的能力，必须持证上岗。、若是体积小或卧式的元件，用布或PCB板付边压元件，以免烫到手；、若是元件管脚一端紧贴PCB板，而另一端太高时，无法一次性按到位的，则须分几次按，不可以直接按高件端，否则可能引起元件变型、起铜皮或不能压到位，必须先在焊点面上溶化该元件管脚长的焊点，同时用PCB板付边压在管脚上，直到管脚高度在要求的范围内，方可松手，然后再处理元件面高件端的管脚；、高件是相对的，不同产品高件的可接收标准也不同，具体请参照工艺要求。但一般认为元件和PCB之间的间隙0.5mm或超过工艺要求的高度均

27、视为高件，应给予修正1.高件或元件歪斜成因：插机或上波峰焊机时元件没按到位；波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起。如图：修补方法：用烙铁将该元件焊点完全溶化的同时，用手轻压元件使元件垂直且紧贴PCB板。如图注意事项：、先待高件或倾斜端的焊点完全溶化后，才能用手轻压元件，使元件紧贴PCB板；没溶化的不可以用力压，以免焊盘的铜铂脱离PCB板，造成跳铜皮，使产品报废;底部高0.5mm高件.短路短短路路将引起短路的锡拖离出焊点成因：焊盘太密，或助焊剂配比不当等造成不同线路上的相邻焊点的中间被锡连焊起来。如图：修正方法：用烙铁从焊接在一起的焊点中间划开或同侧拖开。再将焊点焊好即可。如图：注意事项：同一线路上

28、的相邻焊点，被锡从底部连焊起来，称为“联锡或联焊”，无需修理，可以接收，应和短路严格区分一般情况下：焊点间距较宽，从中间划开较易，反之，从焊点同侧拖开较易。3.虚焊 成因：被焊物氧化或太脏 PCB板受潮(焊点起泡)；波峰焊机各参数没设置好(预热低速度快锡炉温度低助焊剂没完全接触)； 波峰焊机助焊剂比重不对或不好； 锡炉锡脏助焊剂脏。如图：修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片清除表面氧化物后，再用烙铁加锡焊接。注意事项：焊盘未完全上锡，有露铜或空洞现象，也认为是虚焊，修理方法同有焊洞现象的虚焊一样。未上锡虚虚焊焊焊盘空洞4.少锡锡层太薄5.挂锡成因：烙铁移开的方位不对或移的太慢；波峰焊接参数设

29、置不当或 PCB过波峰方向不对；焊接时间长等。如图：修补方法：加热， 使锡尖溶化或剪去锡尖。注意事项：正确理解少锡和挂锡的可接收标准，在满足客户要求的情况下，尽量不再修补。成因：焊盘边缘轻微氧化；波峰焊锡炉或预热温度太低；助焊剂不足或焊锡流动性差等原因，使焊盘上锡面积75，焊点的机械强度较差。如图：修补方法：直接加锡，使焊盘上锡面积75。锡尖向外延伸锡层太薄6.包焊包包焊焊包包 焊焊成因：高件；元件管脚太短或上锡量太多引起。如图：修补方法：修补高件，使元件紧铁PCB板；更换长管脚元件；拖去多余的焊锡，使管脚露出。注意事项：修补包焊时，应先分析包焊形成的原因，然后决定修理方法。例如：因高件引起的

30、包焊，只需将高件按平，即可使管脚露出，达到修补的目的。7.跳铜皮(起铜皮/或铜箔浮起)起铜铂成因：高件因压力太大或焊点焊接时温度太高等因素引起铜箔和PCB基板脱离.修补方法：根据成因和现象灵活采取方法进行修补注意事项：轻微的起铜皮应由专人维修并单独进行下工序作业。严重的报废。起铜皮绿油起泡 8.锡桥成因：相邻焊点由于间隙小或波峰焊参数设置不当或元件管脚相靠，导致管脚的顶部被锡连焊在一起。短路是致命缺陷,是不同线路上相邻焊点被连接在一起，电阻为零，呈导通状态。联焊是合格焊点,是同一线路上相邻焊点被锡从底部连续焊接在一起,外观良好的情况下，不必修补。锡桥，可能是在同一线路上，也可能不在同一线路上，

31、但有共性，就是其下部有间隙，锡渣或杂质可能会潜入，对品质有潜在的影响。非同一线路上的须修补，同一线路上的可不修理。锡桥1.虚焊成因：PCB潮湿，在过波峰焊接时有气泡产生；红胶溢出元件端子；被焊物氧化或太脏等原因造成元件端子和焊盘未有充分焊接，使焊锡宽度不小于元件端子的50。如图：焊点有气孔红胶太多修补方法：轻微氧化或气泡现象，加锡焊接；严重的加助焊剂或清除氧化物或红胶后再加锡焊接。注意事项：原则上，SMT元件不需补焊，以免烙铁温度太高烫伤元件或降低元件的使用寿命。故，应将此类情况反馈给SMT技术人员解决。但必须补焊时，应严格按照生产工艺校正烙铁温度后方可作业。2.元件偏移成因：元件贴装时端子或

32、管脚偏离焊盘。修补方法：侧面和端面偏移满足标准的情况下，加锡焊接。否则，移动元件，使侧面偏移满足标准后再加锡焊接。l注意事项：1、拖锡时，烙铁头和PCB之间的角度保持在405度较好。2、烙铁头应轻放在短路处慢慢下拉；必要时可加助焊剂或更换为圆斜面式的烙铁头拖较稠密的短路焊点，如多脚IC短路。3、拖焊后烙铁的锡不能粘到周围元件或管脚，否则须对其修好；1.元件立碑第3节：PCBA常见的其他类缺陷成因：SMT点胶质量差，过波峰焊时元件松动；元件成型不好或插机时未插到底，波峰焊时元件浮起。如图：修补方法：小元件(SMT元件)用镊子夹住，体积大的可用手直接拿元件，然后用烙铁溶化焊点，取出元件或用吸锡器完

33、全吸去焊盘孔的锡，再取出元件，最后重新安装焊接好即可。片式元件立起片式元件立起手插卧式元件立起2.PCB离层或起泡(层压件) 如图：l成因：PCB材质差或焊接时温度太高。l修补方法：此缺陷,一般不要求修补，根据出货检验标准，可以接收的轻微现象应单独出货，严重的报废。必须经过确认后。3.元件极反、少件、错件、破损等缺陷的处理方法成因：这些缺陷大都是制程中因作业员工作粗心大意造成的，但也有个别是来料情况，现不再一一列举。修补方法：、元件极反：将该元件取下，按工艺要求把元件重新装上并焊好即可；、少件：按工艺要求把元件对应安装到相应位置并焊好即可；、元件破损及错件：拆出元件，做好标识交给管理人员处理，

34、再按照工艺要求或对照样品安装焊接好正确或完好的元件即可。3.短路成因：元件管脚偏离焊盘或产品焊盘设计太近；SMT锡膏印刷不良；回流焊或波峰焊参数设置不当。常产生在片式IC多管脚之间。如图：修补方法-拖焊：第一步：把PCB板斜放，对短路处IC管脚加锡，使短路处的的锡充分溶化；第二步：把短路处溶化的锡慢慢地向下拖拉，使经拖过的IC脚不再有多余的锡第三步：检查短路或残余锡渣有无完全拖去，否则重复拖锡。短路处加锡向下轻轻拖拉未拖开的再拖l注意事项：拆取元件时，要小心焊盘起铜皮；安装元件时要保证元件的型号， 成型尺寸和极性(方向)正确；焊接后的焊点要符合产品出货检验标准；SMT片式元件因耐温较低，拆掉的

35、元件常因烙铁温度过高而烧坏，故规定拆掉的元件一般严禁使用。成因：制程或储存过程中, 没严格按照程序和5S要求 作业。修补方法：用镊子或用毛刷清除，注意：不要划伤PCB板。5.锡珠、残余管脚、杂物处理方法锡珠、残余管脚、杂物处理方法 注：补焊工应每天总结缺陷现象及可能产生的工序，向管理人员反馈。协助他们解决问题，从而达到提高效率、提升品质的目的。1.补焊一般流程如下：元件检查焊点检查剪管脚自查目检OKOKOKOKNG修补缺陷NGNGOK2.补焊一般摆姿如下：放不良品视 线、 烙 铁、 锡 丝 在 同 一 焊 点 上工具流水线产品排列有序注意事项：补焊岗位所使用的工具和产品一定摆放整齐有序，且摆放

36、时应考虑人体关节运动的惯性（通常所说的顺手)问题，便于拿取自如，提高效率。补焊操作时正确的坐姿不但可以提高生产效率，而且能够使人工作后依然感觉轻松。补焊时一般要求是：两腿自然分，上身自然直；左手拿锡线，右手握烙铁；两手放台面，做到三和一。(即锡线头、烙铁头和视线同时指在要修补的焊点上。)排气管1.元件面检查方法：元件面检查方法：拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、其它杂物等不良情况；对上述不良品进行处理。第五节第五节 检查方法检查方法2.焊点

37、面检查方法：焊点面检查方法：焊点面朝上把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、锡丝、视线汇成一点对准焊点 ),从左到右从上到下，成Z型，始终有规律的有序检查，并做到随时发现缺陷随时解决。按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。PCB板绿油脱落和起铜皮是严重问题,应单独处理。视 线、 烙 铁、 锡 丝 在 同 一 焊 点 上补充说明:1.补焊时检查PCBA的一般方法是：先元件面再焊点面； 从左边到右边； 从上边到下边；边检查边修补。2.补焊后， 应左手拿起 PCBA板并稍微倾斜，右手拿剪钳，焊点面朝上， 从不同方

38、向检查是否有遗漏的缺陷， 并修补完善后方能放入下一工序。3.补焊过程中若需修剪管脚，则使剪钳切面与视线平齐，对管脚超过标准要求的多余部分进行修剪，同时右手食指；罩着切口上面，以免残余管脚飞溅，对品质造成影响。450食指头罩着板微倾斜l1.补焊工：如有批量或不能解决的问题时，可向补焊组长或领班反馈, 但补焊组长为第一反馈对象，其次为领班。 l2.生产线定位：当发现有维修过的板是补焊工的问题时应向领班或补焊组长反馈，领班或补焊组长应分析问题产生的原因，反馈或培训相关补焊工。l3.领班和组长：应不定时巡线，检查并聆听作业员反馈的问题，及时采取措施解决，并跟踪措施执行效果；若自己无法解决时，应尽快反馈给生产主任。l4.生产主任：接到领班或组长反馈的问题时，应积极采取果断措施解决，重大问题，无法解决时，应尽快反馈给相关人员。l5.波峰焊技工：不定时，抽样检查波峰焊接情况，并收集作业员反馈的问题，及时调节波峰参数，确保波峰焊接处于最佳状态。1.按工艺要求及产品出货检验标准，以规范的操作方法，修补不良元件及焊点；2.遵守及维护本区域的责任要求；3.向上司反映产品的批量不良现象，协助上司