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1、会计学1瓷嘴参数瓷嘴参数(cnsh)选择及对焊线品质的影响选择及对焊线品质的影响第一页，共17页。第1页/共16页第二页，共17页。第2页/共16页第三页，共17页。按照按照(nzho)(nzho)正正常选取的孔常选取的孔径打出来的径打出来的线弧线弧孔径孔径(kngjng(kngjng) )过小打出过小打出来的线弧来的线弧第3页/共16页第四页，共17页。孔径过大会导孔径过大会导致致(dozh)打打出来的球形不出来的球形不圆润圆润孔径过大会孔径过大会(dhu)导致导致偏焊、滑球偏焊、滑球第4页/共16页第五页，共17页。1.Bond Pad Pitoh 焊点(hn din)之间的距离2.Bon

2、ded Area 第5页/共16页第六页，共17页。劈刀外圆直径(zhjng)越大，2nd Bonded Area就越大，拉力测试也就越好。第6页/共16页第七页，共17页。劈刀外圆直径越小， 2nd Bonded Area就越小，容易造成2nd焊接(hnji)不上、断线等情况。第7页/共16页第八页，共17页。第8页/共16页第九页，共17页。1st Bond的形成(xngchng)第9页/共16页第十页，共17页。2nd Bond切线(qixin)第10页/共16页第十一页，共17页。 合适的CD利于形成(xngchng)圆润的弧度，过小的CD会造成弧度过紧，损伤金线。第11页/共16页第

3、十二页，共17页。第12页/共16页第十三页，共17页。2nd Bond的形成(xngchng)第13页/共16页第十四页，共17页。小的FA-大的OR大的FA-小的OR第14页/共16页第十五页，共17页。过大的OR合适(hsh)的OR过小的OR第15页/共16页第十六页，共17页。NoImage内容(nirng)总结会计学。1.H-Hole Size 内孔直径(孔径)。3.CD-Chamfer Diameter 倒角直径。5.FA-Face Angle 头部端面角。Inner Chamfer Angle。7.CA-Chamfer Angle 内倒角角度。按照(nzho)正常选取的孔径打出来的线弧。1.Bond Pad Pitoh。2nd Bond

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