珠海电子电路铜箔项目可行性研究报告（范文）

1、泓域咨询/珠海电子电路铜箔项目可行性研究报告珠海电子电路铜箔项目可行性研究报告xxx（集团）有限公司目录第一章 项目概述9一、 项目概述9二、 项目提出的理由11三、 项目总投资及资金构成13四、 资金筹措方案13五、 项目预期经济效益规划目标14六、 项目建设进度规划14七、 环境影响14八、 报告编制依据和原则15九、 研究范围16十、 研究结论17十一、 主要经济指标一览表18主要经济指标一览表18第二章 市场分析20一、 电子电路铜箔行业20二、 PCB行业24三、 行业技术水平及特点26第三章 项目背景及必要性28一、 铝基覆铜板行业28二、 面临的机遇与挑战30三、 下游终端应用领

2、域概况33四、 构建全面开放新格局36五、 增强现代产业发展新动能38六、 项目实施的必要性41第四章 建设规模与产品方案43一、 建设规模及主要建设内容43二、 产品规划方案及生产纲领43产品规划方案一览表44第五章 选址可行性分析45一、 项目选址原则45二、 建设区基本情况45三、 优化新型城镇化空间布局49四、 项目选址综合评价52第六章 运营管理53一、 公司经营宗旨53二、 公司的目标、主要职责53三、 各部门职责及权限54四、 财务会计制度57第七章 发展规划分析63一、 公司发展规划63二、 保障措施64第八章 项目环境保护66一、 编制依据66二、 建设期大气环境影响分析66

3、三、 建设期水环境影响分析67四、 建设期固体废弃物环境影响分析67五、 建设期声环境影响分析68六、 环境管理分析69七、 结论70八、 建议70第九章 项目实施进度计划71一、 项目进度安排71项目实施进度计划一览表71二、 项目实施保障措施72第十章 节能可行性分析73一、 项目节能概述73二、 能源消费种类和数量分析74能耗分析一览表75三、 项目节能措施75四、 节能综合评价76第十一章 工艺技术设计及设备选型方案78一、 企业技术研发分析78二、 项目技术工艺分析80三、 质量管理82四、 设备选型方案83主要设备购置一览表83第十二章 投资方案85一、 投资估算的编制说明85二、

4、 建设投资估算85建设投资估算表87三、 建设期利息87建设期利息估算表88四、 流动资金89流动资金估算表89五、 项目总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表92第十三章 项目经济效益94一、 基本假设及基础参数选取94二、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表96利润及利润分配表98三、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表100四、 财务生存能力分析102五、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103六、 经济评价结论104第十四章 风险分析105一、 项目风险分析105二、 项目风险对策10

5、7第十五章 总结评价说明110第十六章 附表附件112建设投资估算表112建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表120项目投资现金流量表121报告说明在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长，同时，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升，给电子电路铜箔及印制电路板行业提供了广阔

6、的市场空间。根据谨慎财务估算，项目总投资38534.14万元，其中：建设投资30783.14万元，占项目总投资的79.89%；建设期利息306.29万元，占项目总投资的0.79%；流动资金7444.71万元，占项目总投资的19.32%。项目正常运营每年营业收入78700.00万元，综合总成本费用62806.08万元，净利润11615.96万元，财务内部收益率22.56%，财务净现值14037.27万元，全部投资回收期5.43年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、

7、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目概述一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：珠海电子电路铜箔项目2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx5、项目联系人：田xx（二）主办单位基本情况公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新

8、能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。

9、遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 （三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx，占地面积约86.00亩。

10、项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx吨电子电路铜箔/年。二、 项目提出的理由铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低

11、等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。锚定二三五年远景目标，着眼珠海新发展阶段定位，综合研判发展趋势和发展条件，推动全市经济超常规跨越式高质量发展，我市“十四五”时期经济社会发展要努力实现以下主要目标。经济发展更为高质高效。坚持新发展理念，在质量效益明显提升的基础上增长潜力充分释放，经济内生动力明显增强，经济结构更加优化，力争GDP达到6000亿元，常住人口达到300万人。科技创新实力显著增强，粤港澳大湾区创新高地和全球新兴产业重要策源地建设取得重大进展。产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，现代服务业和先进制造业深度融合发展，数字对产业发展的赋能作用大幅提升，集成电路、生物

12、医药、新能源、新材料、高端打印设备等若干千亿级规模产业集群基本形成，现代海洋经济体系基本建立，全省新的重要增长极作用突显。改革开放更为深入全面。市场取向的经济体制改革进一步深化，经济特区、自贸试验区、粤澳深度合作区的示范引领作用充分发挥，率先在推动粤港澳三地规则衔接和体制机制“软联通”上破题，高质量发展体制机制、要素市场化配置、营商环境、城市治理、生态文明等领域的创造型引领型改革取得重大进展，市场主体活力和创造力全面激发，深化改革扩大开放走在全国前列。珠澳合作更为密切广泛。横琴粤澳深度合作区建设成效初显，珠澳两地空间规划、基础设施、公共服务全面对接，资源要素跨境流动自由便利，制度最优越、环境最

13、宽松、经济最活跃的国际化区域初步显现，支持澳门经济适度多元发展取得重要突破，形成珠澳全方位合作新局面。区域发展更为协调均衡。国土空间开发保护格局清晰合理，城市乡村、东部西部、陆地海岛区域功能互补，乡村振兴战略全面推进，以人为核心的城镇化质量明显提升，形成产业分工协调、交通往来通顺、公共服务均衡、环境和谐宜居的城乡融合发展格局。社会文明更为繁荣进步。社会主义精神文明与物质文明更加协调，社会主义核心价值观深入人心，人民群众思想道德素质、科学文化素质和身心健康素质明显提高，公共文化服务体系更加健全，文化产业蓬勃发展，高品质文化供给不断涌现，人民精神生活日益丰富，城市文化向心力、凝聚力和青春活力显著提

14、升，建成国内知名的“青春之城活力之都”。生态环境更为优美宜居。生态文明制度体系基本构建，生产生活方式绿色转型成效显著，能源资源利用效率大幅提高，主要污染物排放总量持续减少，生态文明建设水平全国领先，生态环境持续改善，生态安全屏障更加牢固，特色城市风貌进一步彰显，成为人与自然和谐共生的美丽典范。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资38534.14万元，其中：建设投资30783.14万元，占项目总投资的79.89%；建设期利息306.29万元，占项目总投资的0.79%；流动资金7444.71万元，占项目总投资的19.32%。四、

15、资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资38534.14万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）26032.34万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额12501.80万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：78700.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：62806.08万元。3、项目达产年净利润（NP）：11615.96万元。4、财务内部收益率（FIRR）：22.56%。5、全部投资回收期（Pt）：5.43年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：31566.66万元（产值）

16、。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本项目污染物主要为废水、废气、噪声和固废等，通过污染防治措施后，各污染物均可达标排放，并且保持相应功能区要求。本项目符合各项政策和规划，本项目各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小。从环境保护角度，本项目建设是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵

17、循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的

18、地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。九、 研究范围投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，

19、进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。十、 研究结论本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增

20、加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积57333.00约86.00亩1.1总建筑面积90315.531.2基底面积32106.481.3投资强度万元/亩339.012总投资万元38534.142.1建设投资万元30783.142.1.1工程费用万元26097.602.1.2其他费用万元3993.272.1.3预备费万元692

21、.272.2建设期利息万元306.292.3流动资金万元7444.713资金筹措万元38534.143.1自筹资金万元26032.343.2银行贷款万元12501.804营业收入万元78700.00正常运营年份5总成本费用万元62806.08""6利润总额万元15487.95""7净利润万元11615.96""8所得税万元3871.99""9增值税万元3383.14""10税金及附加万元405.97""11纳税总额万元7661.10""12工业增加值万元2

22、5674.77""13盈亏平衡点万元31566.66产值14回收期年5.4315内部收益率22.56%所得税后16财务净现值万元14037.27所得税后第二章 市场分析一、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模

23、近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场

24、需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜

25、箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性

26、能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用

27、深度和广度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽

28、车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业

29、整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。二、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上

30、的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年

31、全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，

32、我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息

33、产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。三、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路

34、铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。第三章 项目背景及必要性一、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电

35、路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到

36、金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。

37、2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技

38、术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成

39、为近年来主要的发展对象。二、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到51

40、7亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建

41、设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车

42、市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电

43、路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。三、 下游终端应用领域概况PCB的终端应用领域几乎涉及所有的电子产品。根据Prismark的统计数据，在2019年全球PCB市场应用领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消

44、费电子产品，占比14.8%。庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延伸。1、通讯电子市场通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。移动终端领域主要指的是智能手机领域。5G的发展推动通讯电子产业快速发展，据Prismark预计，2023年全球通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB

45、产业总产值的34%。2、消费电子市场近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域PCB产值达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%，而下游消费电子市场电子产品2019年产值达到2,980亿美元，预计2023年消费电子市场电子

46、产品产值将达到3,390亿美元。3、计算机市场计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。4、汽车电子市场在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长，同时，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本

47、的比例不断提升，给电子电路铜箔及印制电路板行业提供了广阔的市场空间。据Prismark统计，2018年全球汽车电子领域PCB产值约为76亿美元，占全球PCB产业总产值的12%，到2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元，占全球PCB产业总产值的12.2%。同时，Prismark预计到2023年下游汽车电子市场电子产品产值将达到2,460亿美元。5、工业控制领域工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。Prismark预计2022年工业控制产品产值将达2,560亿美元。工业控制产品往往需要技术和工艺水平

48、高的高可靠性PCB，是细分领域的高端市场。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。四、 构建全面开放新格局实施更大范围、更宽领域、更深层次对外开放，充分利用国内国际两个市场两种资源，加强国际合作，实现互利共赢，深度融入全球经济。（一）建设更高水平开放型经济新体制以重大对外开放平台为载体，借鉴港澳自由港建设经验，加强国际经贸规则、规制、标准等领域的开放合作，推动质量标准、认证认可等对接国际。全面实施外资准入前国民待遇加负面清单管理制度，加大准入后国民待遇保障力度，加快高质量“引进来”。健全外资企业投诉机制，保障外国投资者和外资企业合法权益。优化提升“走出去”公

49、共服务体系，健全融资、会计、税务、法律、保险、担保、培训等专业服务，培育一批有竞争力的跨国企业，推动高水平“走出去”。（二）增强外资外贸综合竞争力健全重大外资项目协调推动机制，搭建政企沟通长效平台。发挥驻境外经贸代表处和中以、中德等合作平台引资作用，加大对欧美、日韩、东盟、拉美等区域的招商力度。加快外贸转型基地建设，引导企业培育具有自主知识产权的国际品牌。推动货物贸易优进优出、优质优价，不断扩大进出口规模。创新发展文化创意、移动互联、云服务、大数据应用等领域服务贸易，申建国家级服务外包示范城市。加快转口贸易、离岸贸易发展，扩大国际贸易分拨、跨境物流等业务规模。加快建设跨境电子商务综合试验区。（

50、三）积极参与“一带一路”建设加强与“一带一路”沿线国家互联互通，打造海铁公水空联运体系，加快建设贵州（昌明）国际陆港。加强海洋工程装备、航空航天、新能源、生物医药、信息技术等产业境外投资合作。深化与葡萄牙、莫桑比克等国家中医药合作，研究推动中医中药国际标准制定。与“一带一路”沿线国家开展渔业、旅游等全域合作，拓展海外远洋捕捞业务。办好“21世纪海上丝绸之路”国际传播论坛。深化与国际友好（交流）城市合作，走出去办好“魅力城市图片展”等活动。推动“鲁班工坊”项目落地非洲，推广“珠海职教”优秀品牌。五、 增强现代产业发展新动能加快产业链稳链补链强链，推进产业基础高端化，培育发展以关键核心技术为突破口

51、的前沿产业集群，构建支撑高质量发展的现代产业体系。（一）打好产业链供应链现代化攻坚战聚焦家用电器、集成电路、生物医药、新能源、新材料、高端打印设备等优势产业，补齐缺失环节、薄弱环节，提升产业链供应链稳定性、竞争力。加快完善制造业协同创新体系，聚焦新一代信息技术、高端医疗器械和智能制造等领域，申建高性能伺服系统国家工程研究中心，支持企业建设制造业创新中心。编制重点制造业技术路线图，紧扣重大专项组织开展重点领域协同技术攻关。实施产业基础再造专项行动，支持核心基础零部件（元器件）、关键基础材料和先进基础工艺攻关，支持制造业基础产品和技术首台套首批次首版次应用推广。实施“以投促引”策略，以重点整机产品

52、研制为切入点，支持我市企业与国内上下游企业联合技术攻关和生产制造，打通研发设计、生产制造、集成服务链条，打造横向错位发展、纵向分工协作的产业链供应链。鼓励龙头骨干企业设立境外研发设计中心和分支机构、境外采购中心、境外分销和服务网络、海外仓和境外配送中心，建立产能协调、覆盖广泛的全球供应链网络。探索试点推进军民融合发展先行示范。（二）培育壮大战略性新兴产业建设全球先进制造业基地和产业创新高地，培育五大战略性新兴产业集群。提升系统级（SoC）芯片、通信芯片、安全芯片等高端芯片设计水平，推进模拟及数模混合芯片生产制造，发展系统级、面板级、晶圆级三维封装技术，打造有区域影响力的集成电路产业集聚区。研制

53、心脑血管系统药、消化系统及代谢药、恶性肿瘤治疗药等化学药和原料药，创新发展抗体类药物、重组蛋白质药物、疫苗等生物药，协同发展用于抗病毒、糖尿病、心脑血管疾病、抗肿瘤的现代中药，推动血液净化与生命支持装备、生物医用材料及植（介）入器械、体外诊断设备与试剂等中高端医疗器械规模发展，加快培育智慧医疗新产业，支持发展满足膳食补充、体重管理、运动强化等需求的营养保健品，打造生物医药大健康产业集群。大力发展海上风电、太阳能、氢能等新能源产业，布局发展智能电网配电成套设备、智能电网用户端设备、电力信息通信设备等智能电网产业，提升新能源汽车整车企业竞争力，打造特色新能源产业高地。重点发展新能源锂电池、功能高分

54、子和新一代电子信息新材料产业，加快发展生物医药材料，突破发展5G核心关键材料，探索发展航空复合材料，打造国际一流的新材料基地。加强打印设备领域自主可控实力，重点发展打印机、复印机、一体机和打印耗材等制造业，打造最具影响力的打印设备产业高地。（三）打造具有国际竞争力的航空产业集群加强与世界知名航空航天企业合作，积极引入商用大飞机总装企业、飞机大修企业、零部件制造企业和飞机融资租赁企业，构建商用飞机全产业链，建设国内重要的民用航空产业基地。完善航空产业扶持政策，支持通用航空企业加强自主创新，提升通用飞机制造和通航运营水平，打造国内一流的通用航空产业综合示范区。培育航天优势企业，重点发展宇航电子、微

55、纳卫星星座及卫星大数据等产业及应用，壮大航天产业规模。拓展中国国际航空航天博览会领域，进一步增加防务展示内容，办好亚洲通航展。（四）建设珠江口西岸数字经济高地推进建设数字经济创新发展试验区，建设省级信创产业示范区、5G产业园。提升数字经济核心产业发展能级，做大做强办公软件、信息安全、行业应用软件等软件与信息服务产业。培育壮大智能机器人、语言识别、图像识别等人工智能产业。以动漫游戏、海洋地理信息等数字内容服务和数据加工处理服务为基础，加大在芯片设计、基础软件、模型算法等领域的基础研究和前沿布局，加快发展云计算和大数据产业。突破共识机制、智能合约、加密算法、跨链等关键核心技术，强化区块链基础研究，

56、建设区块链产业集聚区。加快产业数字化转型，支持本地信息通信企业、电信运营商、互联网企业及制造业龙头企业建设行业云平台，引进国内领先的云平台，打造服务全省全国的云服务体系。实施“5G+工业互联网”工程，培育工业互联网应用标杆企业。强化智能化基础制造与成套装备、智能制造服务等高端供给，支持企业打造智能化工厂。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性