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文档简介
1.不同封装步骤的失效方式2.失效分析方法3.失效检测手段4.失效实际案例1.1芯片键合 1.2封装互连缺陷1.3基板问题1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳影响芯片键合热疲劳寿命的因素 焊点形状对疲劳寿命的影响 焊点界面的金属间化合物 老化时间对接头强度的影响 由热失配导致的倒装失效 钎料合金的力学性能对寿命的影响 疲劳寿命与应力和应变的关系 应力应变洄滞曲线ACF键合的剥离强度失效ACF键合的剥离强度失效扩散引起的失效-铝钉 铝钉的形成过程 扩散引起的失效-紫斑 Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测 扩散引起的失效-电位移 电位移引起的失效评估-防治措施 电位移导致的晶须短路铜引线上镀锡层的Whisker生长机理引线桥连缺陷 桥连发生的过程 桥连发生的过程解析 桥连过程的结果-能量变化 焊盘宽度的设计准则 墓碑缺陷 热膨胀系数不匹配导致的Whisker失效机理： 失效分析的一般程序 收集现场失效数据 电测技术 打开封装 失效定位技术 微焦点X射线检测 激光温度响应方法 激光温度响应方法原理
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