封装制程讲解及注意事项

1、封装制程讲解及注意事项封装制程讲解及注意事项目目 錄錄一、一、PLCC PLCC 封裝流程圖封裝流程圖二、二、PLCCPLCC封裝各站別製程及注意事項封裝各站別製程及注意事項PLCC PLCC 封裝流程圖封裝流程圖 1.1 1.1 固晶站的功能：固晶站的功能： 將晶片按規格要求固定于支架上 1.2 1.2 固晶固晶流程流程： 领取物料晶片扩晶将扩好晶的环装于機台上 銀膠回溫将银或白胶置於機台銀膠鼓中 支架預熱電漿清洗将支架上機台 调程式/调整机台相关参数(如对点/调胶量等) 固晶 烘烤PLCCPLCC封裝各站別製程及注意事項封裝各站別製程及注意事項 1.3.2 1.3.2 銀銀 / / 白膠高

2、度要求白膠高度要求 銀膠膠量1 / 3 晶片高度 H 2 / 3 晶片高度 白膠膠量1 / 3 晶片高度 H 1 / 2 晶片高度 晶片表面均不能沾膠 1.3 1.3 固晶的要求：固晶的要求： 1.3.1 1.3.1 固晶檢查要求固晶檢查要求 1.4 1.4 晶片推力：晶片推力： 1.4.1 1.4.1 晶片推力測試示意圖晶片推力測試示意圖 1.4.3 1.4.3 晶片推力規格晶片推力規格 1.4.2 1.4.2 晶片推後狀況描述晶片推後狀況描述銀膠鼓需在規定時間添加銀膠，且銀膠鼓每隔24H需清洗一次；固晶後的半成品需在2H內完成進烤作業；晶烘烤時需確保排風設備正常運行，且銀膠機種與硅膠機種不

3、得共用烤箱，防止觸媒中毒；固晶烘烤後的半成品需冷却到60度下才可以從烤箱中取出所有接触到晶片的人员必须配戴好静电手环 1.5 1.5 固晶注意事項：固晶注意事項：2.1 2.1 焊線焊線站的功能：站的功能： 按量產規格書選用金線，將晶片與支架連接，形成通路2.2 2.2 焊線流程焊線流程： 已固晶半成品電漿清洗 調試機台 焊線H正打線圖示 2 2.3 .3 焊線的要求：焊線的要求： 2.3.1 2.3.1 焊線檢查要求焊線檢查要求 2.3.2 2.3.2 金球、魚尾大小金球、魚尾大小 2 2.4 .4 金線拉力和金球推力：金線拉力和金球推力： 2.4.1 2.4.1 金線拉力測試示意圖金線拉力

4、測試示意圖拉力方向鉤頭置於金線最高點下方推力方向推力點為焊接墊至金球厚度1/3 1/2 位置推頭 2.4.2 2.4.2 金球推力測試示意圖金球推力測試示意圖 2 2.4.3 .4.3 拉力測試後斷點位置描述拉力測試後斷點位置描述 2 2.4.4 .4.4 拉力測試規格拉力測試規格 2 2.4.5 .4.5 推力測試後殘金狀況描述推力測試後殘金狀況描述 2 2.4.6 .4.6 推力測試規格推力測試規格焊線前必須進行電漿清洗；推拉力要達到規格才能正式生產作業；若出現頸部受損、金球變形情況時， 不管瓷嘴是否達到壽命，必須立即更換；焊线OK的材料应將料盒倒置，防止雜物落入碗杯；焊线OK的材料应在半

5、小时内放入干燥箱内；焊线過程中变动任何一个参数需做好拉力测试； 2.5 2.5 焊線注意事項：焊線注意事項：3.2 3.2 封膠封膠流程流程： 焊線完成半成品預熱放於機台上料架上 A、B膠配膠 脫泡将配好的膠水倒入膠筒中 调程式，確認點膠位置和膠量 點膠 烘烤參作業指導書 3 3.1 .1 封膠站的功能：封膠站的功能： 用膠水填充支架碗杯，用于保護晶片與金線，亦可根據膠體外形改變發光角度和光形 3 3.3 .3 封膠的要求：封膠的要求： 3.3.1 3.3.1 封膠檢查要求封膠檢查要求 3 3.3.2 .3.2 點膠膠量：點膠膠量：平杯平杯凸杯凸杯凹杯凹杯使用環氧樹脂的使用環氧樹脂的TOPTO

6、P產品點平杯膠產品點平杯膠TOP LensTOP Lens產品點微凸杯膠產品點微凸杯膠使用硅樹脂的使用硅樹脂的TOPTOP產品點微凹杯膠產品點微凹杯膠支架預熱的量需以4小時的產量爲準，且預熱次數不得超過兩次；點膠前需確認加熱臺溫度是否達到設定要求；點膠完成的半成品需在0.5H內完成進烤作業；模粒預熱前需噴離模劑，噴嘴與模粒保持45的傾斜角度； 3.4 3.4 封膠注意事項：封膠注意事項：長烤後半成品外觀 外觀OK的材料剝散粒 設定分級程式用標準燈校正機台 分BIN按設定的BIN收料 4 4.1 .1 測試站的功能：測試站的功能： 將剝散粒的材料按照設定的光電參數範圍進行分級 4 4.2 .2

7、測試站流程：測試站流程：IP-極性判斷IV-亮度WD-主波長VF-電壓 VR-反向電壓 IR-反向電流 4 4.3 .3 測試站的測試站的要求：要求： 4 4.3.1 .3.1 光電參數光電參數參數名稱VF ( v )IV ( mcd )WD ( nm )白光(X、Y)坐標AT分級條件0.100.2XY校正機台公差 0.01 0.01 3% 0.3 0.001 0.001標准燈驗證公差 0.02 0.02 4% 0.4 0.002 0.002產線抽檢公差 0.05 0.0512% 0.8 0.005 0.0055IPQC抽檢公差 0.05 0.0512% 0.8 0.005 0.0055FQC

8、抽檢公差 0.05 0.0515% 1.0 0.005 0.0055 4 4.3.2 .3.2 ATAT校正公差與抽檢校正公差與抽檢公差公差AT前必須將機台及料盒清理乾淨方可進行作業；標準燈每一個月需進行校正一次，若發現標準燈校正誤差較大時，需立即取比對標準燈進行對校；每次首件時需取各BIN材料進行光電參數確認；已分BIN的材料需由FQC進行電性檢測，OK後方可進行除濕烘烤； 4.4 4.4 測試站注意事項測試站注意事項： 已分級半成品除濕烘烤 按BIN Code進行載帶包裝 外觀檢查 防氧化袋 & 鋁箔袋包裝 5 5.1 .1 包裝站包裝站的功能：的功能： Taping 便於SMT作業，包裝達到保護和防潮、防靜電的效果 5 5.2 .2 包裝站包裝站流程：流程：Taping 前需進行機台顏色識別校正和載帶拉力測試；AT烘烤后至抽真空包裝完成時間，Top機種不超過4H，Top+lens機種不超過6H；每隔2H需對Taping機做一次反向檢查，確認機台是否有誤判現象；在Taping過程中，若CCD檢測遇到LED反向、材料破損、空料等情況