LED显示器基础知识介绍

1、 厦门华联电子有限公司厦门华联电子有限公司LEDLED显示器显示器基础知识简介基础知识简介1、显示器系列、显示器系列特种显示器特种显示器平面显示器平面显示器电平显示器电平显示器点阵显示器点阵显示器数码管数码管一、产品简介一、产品简介空调空调冰箱冰箱洗衣机洗衣机DVDDVD热水器热水器烤箱烤箱洗碗机洗碗机电磁炉电磁炉微波炉微波炉汽车汽车一、产品简介一、产品简介2、应用领域、应用领域一、产品简介一、产品简介环氧反射罩PCBpin针面板A3、产品结构、产品结构一一环氧封装结构及光学结构A局部放大图LED芯片环氧封装结构及光学结构PCBPCB1.材质： FR-4、CEM-32.厚度（mm）： 0.6、

2、0.8、1.0、1.2、1.63.LED：倒丝不良倒丝不良反射罩、高温胶纸反射罩、高温胶纸材质 ：PPO、PC 环氧、散射剂环氧、散射剂1.常温固化环氧：常温固化环氧：WL-5010A/B；2.高温固化环氧：高温固化环氧：（1）EP-700A/B、WL-700A/B；（2）HL-8800B /C(A) （耐105环氧）;3.散射剂：散射剂：D-20BA部B部+散射剂，混合搅拌。B部部A部部面板面板1.材质：PC、PET2.表面纹理种类：(1)磨砂面(2)光亮面 （带保护膜）(3)亚光面(散射油效果)面板反射罩PCBpin针A4.产品结构产品结构二二贴片LED贴片空封结构及光学结构5、产品电原理

3、图、产品电原理图 共阳连接方式共阳连接方式 低电平有效所有的发光二极管的阳极接到一起形成公共阳极（COM）的数码管；共阳数码管在应用时将公共极COM接到+5V，当某一字段发光二极管的阴极为低电平时，相应字段就点亮，反之不亮。所有的发光二极管的阴极接到一起形成公共阴极（COM）的数码管；共阳数码管在应用时将公共极COM接到地线GND上，当某一字段发光二极管的阳极为高电平时，相应字段就点亮，反之不亮。 共阴连接方式共阴连接方式 高电平有效5.1电路连接方式 静态驱动方式静态驱动方式动态驱动方式动态驱动方式410C1B1A15A2B2C276F1G1D1E1D2E2F2G231892DP2DP1Di

4、g1Dig2特性：静态驱动又称直流驱动，每个数码管的每一个断码都由一个单片机的I/O端口进行驱动；优点：编程简单、显示亮度高；缺点：占用I/O端口多；特性：将所有的数码管显示笔划同名端连在一起，另外为每个数码管的公共极COM增加位选通控制电路，位选通由各自独立的I/O线控制；优点：节省大量的I/O端口，功耗低；缺点：；5.2 电路驱动方式v 高可靠性和一致性高可靠性和一致性 High reliability and & high consistencyv 低驱动电流低驱动电流 Low drive current.v 高发光强度高发光强度 High intensity of light

5、emission.v 低功耗低功耗 Low power requirementv 快速响应时间快速响应时间 ，可脉冲驱动，可脉冲驱动 Fast Response time. Capable of pulse driven.v 易装配易装配 Easy assembly6、产品特性、产品特性二、产品命名二、产品命名1、数码管命名规则、数码管命名规则X H X X XX X XX X X XX (XX)-XX X引线打弯代码（字母）显示特点（数字）特殊要求（字母）引线规格（数字或L）表面状态（字母）连接方式或产品外形特征序号（数字）字高尺寸（数字）芯片材料代码（数字或A）发光颜色（字母）显示器类别（

6、字母）华联电子标志 位数（数字）空封或实封高温（字母）二、产品命名二、产品命名2 2 H S R 3 10 8 B 10 - 1WH S R 3 10 8 B 10 - 1W位数位数 Digit Number 空位单位（空位单位（1 1位位）vacantsingle digit2双位双位dual dight3三位三位triple dight4四位四位four dight1、数码管命名规则、数码管命名规则二、产品命名二、产品命名2 2 H S R 3 10 8 B 10 - 1WH S R 3 10 8 B 10 - 1W显示器类别显示器类别Display codeS数码型数码型B1.5,2.5

7、位位M米字型米字型C钟显示型钟显示型1、数码管命名规则、数码管命名规则二、产品命名二、产品命名1、数码管命名规则、数码管命名规则2 2 H S K R 3 10 8 B 10 - 1WH S K R 3 10 8 B 10 - 1W空封或实封高温空封或实封高温空位空位常规环氧实封常规环氧实封K空封结构空封结构U实封耐高温实封耐高温105105型型 二、产品命名二、产品命名2 2 H S R 3 10 8 B 10 - 1WH S R 3 10 8 B 10 - 1W 发光颜色发光颜色R红色红色redG绿色绿色greenY黄色黄色yellowO橙色橙色orangeB兰色兰色blue RG红绿双色

8、红绿双色red&greenRGB红绿蓝三色红绿蓝三色multi-color1、数码管命名规则、数码管命名规则二、产品命名二、产品命名2 2 H S R 3 10 8 B 10 - 1WH S R 3 10 8 B 10 - 1W芯片材料芯片材料1GaAsP/GaP2GaP/GaP3GaAlAs8InGaAlP9GaNAInGaN5多色多色multi-colored1、数码管命名规则、数码管命名规则二、产品命名二、产品命名2 2 H S R 3 10 8 B 10 - 1WH S R 3 10 8 B 10 - 1W字高尺寸字高尺寸066 .06.9077.07.9088.08.9099

9、.09.91010.010.91、数码管命名规则、数码管命名规则二、产品命名二、产品命名2 2 H S R 3 10 8 B 10 - 1WH S R 3 10 8 B 10 - 1W连接方式连接方式奇数共阴奇数共阴oddcommom cathode偶数共阳偶数共阳evencommom anode1、数码管命名规则、数码管命名规则786756二、产品命名二、产品命名1、数码管命名规则、数码管命名规则2 2 H S R 3 10 8 MDB 10 - 1WH S R 3 10 8 MDB 10 - 1W表面贴面板的颜色表面贴面板的颜色MSPMSP银紫色银紫色MPSMPS纯银色纯银色MDRMDR深

10、红色深红色MDBMDB深黑色深黑色 二、产品命名二、产品命名2 2 H S R 3 10 8 B 10 - 1WH S R 3 10 8 B 10 - 1W不贴面板的不贴面板的表面状态表面状态A黑色表面，着色字段黑色表面，着色字段black face,colored segmentB黑色表面，白色字段黑色表面，白色字段black face,white segmentJ灰色表面，白色字段灰色表面，白色字段gray face, white segmentK灰色表面，着色字段灰色表面，着色字段gray face,colored segmentO黑色表面，橙色字段黑色表面，橙色字段black face

11、,orange segmentM表面贴散射膜表面贴散射膜 diffused film on the surfaceX白色表面，白色字段白色表面，白色字段white face,white segmentZ白色表面，着色字段白色表面，着色字段white face,colored segment1、数码管命名规则、数码管命名规则二、产品命名二、产品命名1、数码管命名规则、数码管命名规则2 2 H S R 3 10 8 B 10 - 1 WH S R 3 10 8 B 10 - 1 W引线规格引线规格空位空位10.28vacant10.28L17.78110.28222.0338.0二、产品命名二、产

12、品命名1、数码管命名规则、数码管命名规则2 2 H S R 3 10 8 B 10 (DZ) - 1 WH S R 3 10 8 B 10 (DZ) - 1 W特殊要求特殊要求空位无特殊要求空位无特殊要求vacantno pin holder or special requirementDZDZ带引线底座带引线底座 pin holder特殊要求客户代码（客户的特殊要求）特殊要求客户代码（客户的特殊要求）Special requirecustomer code(if special required)二、产品命名二、产品命名2 2 H S R 3 10 8 B 10 (DZ) - 1 WH S

13、R 3 10 8 B 10 (DZ) - 1 W显示特点显示特点空位第一种显示方式空位第一种显示方式( (通常为全显通常为全显) )vacant first display style1第二种显示方式第二种显示方式 second display style2第三种显示方式第三种显示方式 third display style 1、数码管命名规则、数码管命名规则二、产品命名二、产品命名1、数码管命名规则、数码管命名规则2 2 H S R 3 10 8 B 10 (DZ) - 1 WH S R 3 10 8 B 10 (DZ) - 1 W引线打弯代码引线打弯代码空位不打弯空位不打弯vacantva

14、cantno bendno bendW引脚打弯引脚打弯 pin bend二、产品命名二、产品命名2、特种显示器命名规则、特种显示器命名规则H T X XXX XX X华联电子标志 Hualian electronics symbol特种显示子标志 Specialized display symbol模块类别（字母）Model classification(letter)产品系列代码（字母）Product series code(letter)产品序号（数字）Product No.(fig.)品种代码（字母）Product code (letter)产品系列代码按客户类别来命名，产品系列代码按客

15、户类别来命名，如：长虹如：长虹 为为CH，海尔为海尔为HER，格力为格力为GR等等三、产品工艺流程三、产品工艺流程1、常规环氧封装工艺流程、常规环氧封装工艺流程打针打针*装架装架*键合键合*封装封装中测中测成测成测打印打印包装包装擦板擦板烧结烧结烘烤烘烤Pin针针PCB银胶银胶绝缘胶绝缘胶芯片芯片备胶备胶崩片崩片硅铝丝硅铝丝反射罩反射罩高温高温胶纸胶纸环氧环氧散射剂散射剂抽真空抽真空固化固化面板面板检验检验检验检验贴面板贴面板撕高温撕高温胶纸胶纸贴贴灌环氧灌环氧穿针穿针*为关键工序为关键工序三、产品工艺流程三、产品工艺流程2、贴片空封工艺流程、贴片空封工艺流程*回流焊回流焊焊焊pin针针贴面板

16、贴面板中测中测成测成测打印打印包装包装*铆合铆合贴片贴片LEDPCBPin针针反射罩反射罩面板面板*为关键工序为关键工序三、产品工艺流程三、产品工艺流程3、样品程序、样品程序通通知知一般通知一般通知 (可直接通知做样可直接通知做样)新品立项预审表新品立项预审表设计师分析项目的设计师分析项目的可行性及成本可行性及成本设计师设计师 分析成本分析成本申购套料申购套料样品通知样品通知项目立项项目立项出外形图等出外形图等套料开模套料开模样品通知样品通知分厂制作样品分厂制作样品品管部检验品管部检验设计所内勤设计所内勤销售部销售部完成完成客户确认图客户确认图纸纸不不需需开开模模需需 开开模模设计师确认设计师

17、确认出厂检测报告出厂检测报告三、产品工艺流程三、产品工艺流程4、快速成型样品快速成型样品反射罩为反射罩为ABS料，料，可靠性差，显示效果较差可靠性差，显示效果较差不耐高温，不耐高温，成本高，成本高，周期短（对比开模成型）。周期短（对比开模成型）。四、四、LED光电参数与特性光电参数与特性1、极限参数、极限参数参参 数数 PARAMETER 符号符号SYMBOL 颜色颜色COLOR 测试条件测试条件TEST CONDITION 额定值额定值MAXIMUM 单位单位UNIT 正向电流正向电流/LEDForward Current Per Chip IFM 15 mA 脉冲电流脉冲电流/LEDPea

18、k Forward Current Per Chip IFP 1/10 DUTY0.1ms 60 mA 反向电压反向电压/LEDReverse Voltage Per Chip VR 5 V 耗散功率耗散功率/LEDPower Dissipation Per Chip PD 37.5 mW 工作温度工作温度Operating Temperature Topr -25+75 贮存温度贮存温度Storage Temperature Tstg -30+80 焊接温度焊接温度(3秒，离器件本体秒，离器件本体1.6mm以上以上)Soldering Heat Temperture (Up to 1.6mm

19、 from the body of the device For 3s) Tsd 260 四、四、LED光电参数与特性光电参数与特性2、光电参数、光电参数参数参数 PARAMETER 符号符号SYMBOL 测试条件测试条件TEST CONDITION颜色颜色COLOR最小最小值值 MIN. 典型典型值值TYP. 最大最大值值MAX 单位单位UNIT 正向电压正向电压/LEDForward Voltage Per Chip VF IF=10mA / chip 黄绿黄绿YG2.12.5V 反向电流反向电流/LEDReverse Current Per Chip IR VR=5V / chip 黄绿

20、黄绿YG30A 光强光强/LEDLuminous Intensity Per Chip IV IF=20mA / chip 黄绿黄绿YG25mcd主波长主波长 Dominant Wavelength D IF=20mA / chip 黄绿黄绿YG570nm 光谱半宽度光谱半宽度Spectral Line Half Width IF=20mA / chip 黄绿黄绿YG20nm 四、四、LED光电参数与特性光电参数与特性3、光谱分布图光谱分布图HRIF=20mATa=25CSRPO660640680YLYAYO SOYG1.0RELATIVE INTENSITY VS. WAVELENGTHGH

21、GZ6205806005605205400.40.6BEBH5004800.244004204600.8BLGLRelative Radiant IntensityWavelength(nm)四、四、LED光电参数与特性光电参数与特性4、特性曲线一、特性曲线一4.0100.8Forward voltage(V)002.41.63.22030Ta=25 CR/O/Y/YGB/G/WForward Current vs. Forward VoltageForward Current(mA)Forward Current(mA)0 10 20 30Relative Intensity vs. DC

22、Forward Current0.4Relative Luminous Intensity0.00.20.80.61.01.21.41.6Ta=25 C四、四、LED光电参数与特性光电参数与特性4、特性曲线二、特性曲线二1000 20 40 60 80 0Forward current(mA)2010504030大芯片小芯片 FORWARD CURRENT VS. AMBIENT TEMPERATURE Ambient Temperature Ta( C)70 -30 -10 10 30 50210.50.20.10 RELATIVE INTENSITY VS. AMBIENT TEMPERA

23、TURE Ambient Temperature Ta(C)Relative luminous Intensity四、四、LED光电参数与特性光电参数与特性芯片材料芯片材料 芯片型号芯片型号颜色颜色峰值波长峰值波长P(nm)主波长主波长D(nm)芯片芯片厂家厂家VF(TYP.)10mA1GaAsP/GaP三元普亮系列三元普亮系列 TK209HOD橙红色橙红色640628鼎元鼎元1.85FPD-210HO 橙红色橙红色640628晶元晶元1.852GaP/GaP二元普亮系列二元普亮系列 TC-610YGUK 黄绿色黄绿色568572洲技洲技2.1TK109YGU黄绿色黄绿色568572鼎元鼎元2

24、.13AlGaAs/GaAs三元高亮系列三元高亮系列 TK108SR 红色红色655643鼎元鼎元1.76ED-010SR 红色红色655643光磊光磊1.768AlGaInP/GaAs四元超高亮系列四元超高亮系列 TC709UYG黄绿色黄绿色575572洲技洲技2.0TK508UY 黄色黄色593590鼎元鼎元2.0ED-M80HYU 黄色黄色593590光磊光磊2.0ULC-108UY6D 黄色黄色593590洲磊洲磊2.0TK508SR 橙红色橙红色645631鼎元鼎元2.0ULC-108URU6D 橙红色橙红色645631洲磊洲磊2.0AInGaN/GaNULC-HL0470-13P-

25、B3 蓝色蓝色466467洲磊洲磊3.1ES-CEBH712C 蓝色蓝色466467晶元晶元3.15、常用芯片参数、常用芯片参数五、不良现象与产生原因五、不良现象与产生原因1、不良现象、不良现象光电参数不良产品不良现象产品不良现象可能存在的原因可能存在的原因现行控制方法现行控制方法缺笔划，缺笔划，部分笔段不亮部分笔段不亮1、开路、开路（焊线和芯片断开、焊线和芯片断开、PCB的铜箔线路的铜箔线路断，断，pin针与针与PCB接触不好，接触不好，pin针沾环氧等针沾环氧等）2、短路、短路（PCB的铜箔线路因金属碎屑、残渣的铜箔线路因金属碎屑、残渣等连接短路等等连接短路等）3、芯片完全损坏、芯片完全损

26、坏（PN结被击穿损坏等结被击穿损坏等）键合后检验焊点质量键合后检验焊点质量中测、成测中测、成测高温老化测试筛选高温老化测试筛选防静电措施防静电措施亮度不均亮度不均部分笔段偏暗部分笔段偏暗1、部分芯片、部分芯片VF偏高偏高（芯片与芯片与PCB焊盘欧姆焊盘欧姆接触不良，银胶电阻变大等接触不良，银胶电阻变大等）2、芯片损坏、芯片损坏（芯片芯片PN结有损伤，衰减快等结有损伤，衰减快等）3、窗口大小不同窗口大小不同键合后检验焊点质量键合后检验焊点质量测试时设置测试时设置VF上限上限高温老化测试筛选高温老化测试筛选设定设定IR上限上限防静电措施防静电措施根据窗口大小设计适当的芯片数量根据窗口大小设计适当的

27、芯片数量色色差差产品间产品间 的色差的色差芯片颜色有差异芯片颜色有差异窗口大小不同窗口大小不同采用离散性较小的芯片采用离散性较小的芯片测试筛选测试筛选配色成组包装配色成组包装单个产品笔单个产品笔段间的色差段间的色差五、不良现象与产生原因五、不良现象与产生原因产品不良产品不良现象现象可能存在的原因可能存在的原因现行控制方法现行控制方法黑点黑点PCB上的灰尘、杂质、碎屑等，封装车间的环上的灰尘、杂质、碎屑等，封装车间的环境，面板上的黑点杂质等境，面板上的黑点杂质等采用擦、吹采用擦、吹PCB板、净化封装板、净化封装车间的环境，车间的环境，气泡气泡环氧里的空气未抽干净环氧里的空气未抽干净采用抽真空和消

28、泡剂除气泡采用抽真空和消泡剂除气泡无法完全根除无法完全根除其他外观其他外观问题问题引脚不齐、生锈，产品表面划伤引脚不齐、生锈，产品表面划伤外观检验，包装前整形外观检验，包装前整形1、不良现象、不良现象外观不良五、不良现象与产生原因五、不良现象与产生原因2、高亮黄绿色色差问题、高亮黄绿色色差问题v 人眼对黄绿色颜色比较敏感人眼对黄绿色颜色比较敏感v 高亮黄绿色颜色较纯高亮黄绿色颜色较纯v LEDLED芯片工艺的限制芯片工艺的限制IF=20mATa=257006005506501.00.60.40.245000.8500=20六、白光数码管、显示器六、白光数码管、显示器1、实现形式、实现形式方案一

29、：方案一：RGB，三色芯片混光三色芯片混光方案二：方案二：B2YG，双色芯片混光双色芯片混光方案三：方案三：B荧光粉荧光粉，荧光粉与环氧混合荧光粉与环氧混合方案四：方案四：B荧光粉荧光粉，面板上刷荧光粉面板上刷荧光粉方案五：白光贴片，空封或环氧封装方案五：白光贴片，空封或环氧封装方案六：黄绿色显示模块蓝色前景光源方案六：黄绿色显示模块蓝色前景光源六、白光数码管、显示器六、白光数码管、显示器2、方案一、方案一RGB，三色芯片混光三色芯片混光优点：优点：同一窗口可同时实现白光与七彩颜色、颜色丰富。同一窗口可同时实现白光与七彩颜色、颜色丰富。在同一笔段或图案窗口放在同一笔段或图案窗口放R、G、B三种

30、颜色的芯片，三种颜色的芯片，三种芯片同时发光，混合成白光。三种芯片同时发光，混合成白光。缺点：缺点：芯片多，耗散大芯片多，耗散大颜色一致性差颜色一致性差不适用于小尺寸、小窗口产品不适用于小尺寸、小窗口产品成本高成本高六、白光数码管、显示器六、白光数码管、显示器3、方案二、方案二B2YG，双色芯片混光双色芯片混光优点：优点：同一窗口可产生蓝、黄绿、白色三色显示器同一窗口可产生蓝、黄绿、白色三色显示器白光颜色一致性相对于方案一，会比较好白光颜色一致性相对于方案一，会比较好在同一笔段或图案窗口放一颗蓝色芯片和在同一笔段或图案窗口放一颗蓝色芯片和2颗黄绿色芯片，颗黄绿色芯片，三种芯片同时发光，混合成白

31、光。三种芯片同时发光，混合成白光。缺点：缺点：芯片多，耗散大芯片多，耗散大不适用于小尺寸、小窗口产品不适用于小尺寸、小窗口产品六、白光数码管、显示器六、白光数码管、显示器4、方案三、方案三B荧光粉，环氧与荧光粉混合荧光粉，环氧与荧光粉混合优点：优点：成本相对较低，适用于小尺寸、小窗口产品成本相对较低，适用于小尺寸、小窗口产品荧光粉与环氧混合，在固化过程中，荧光粉沉淀到显示窗口表面；荧光粉与环氧混合，在固化过程中，荧光粉沉淀到显示窗口表面；蓝色芯片发光激发荧光粉产生黄绿光，再与蓝光混合成白光。蓝色芯片发光激发荧光粉产生黄绿光，再与蓝光混合成白光。缺点：缺点：不适用于图案窗口大小不一显示器（易产生

32、不均）不适用于图案窗口大小不一显示器（易产生不均）颜色一致性不易控制（荧光粉的量不易控制）颜色一致性不易控制（荧光粉的量不易控制）产品寿命短产品寿命短六、白光数码管、显示器六、白光数码管、显示器5、方案四、方案四B荧光粉，面板上刷荧光粉荧光粉，面板上刷荧光粉优点：优点：成本相对较低，适用于小尺寸、小窗口产品成本相对较低，适用于小尺寸、小窗口产品可实现部分窗口为白光显示可实现部分窗口为白光显示面板上刷荧光粉，蓝色芯片发光激发荧光粉产生黄绿光，再与蓝光混面板上刷荧光粉，蓝色芯片发光激发荧光粉产生黄绿光，再与蓝光混合成白光。合成白光。缺点：缺点：荧光粉的量不易控制，需面板厂家配合荧光粉的量不易控制，

33、需面板厂家配合产品可靠性差（面板上的荧光粉可靠性差）产品可靠性差（面板上的荧光粉可靠性差）六、白光数码管、显示器六、白光数码管、显示器7、方案六、方案六黄绿色显示模块蓝色前景光源黄绿色显示模块蓝色前景光源优点：优点：工艺较简单，两种产品分开生产，可由客户组装工艺较简单，两种产品分开生产，可由客户组装颜色一致性较好颜色一致性较好寿命长寿命长黄绿色显示模块与蓝色前景光源组装，混色成蓝底白色图案效果黄绿色显示模块与蓝色前景光源组装，混色成蓝底白色图案效果缺点：缺点：两种产品的颜色衰减程度不一样，两种产品的颜色衰减程度不一样，可能会造成在使用过程色调的改变可能会造成在使用过程色调的改变六、白光数码管、

34、显示器六、白光数码管、显示器6、方案五、方案五白光贴片，空封或环氧封装白光贴片，空封或环氧封装优点：优点：工艺较简单，易控制工艺较简单，易控制可实现部分窗口为白光显示可实现部分窗口为白光显示直接用白光贴片直接用白光贴片LED做灯源，采用空封工艺或环氧封装工艺做灯源，采用空封工艺或环氧封装工艺缺点：缺点：成本较高成本较高颜色一致性取决于贴片颜色一致性取决于贴片LED的一致性的一致性，对贴，对贴片来料的质量要求高片来料的质量要求高白光贴片白光贴片LEDLED的色坐标分档的色坐标分档白光贴片白光贴片LEDLED的色坐标分档的色坐标分档六、白光数码管、显示器六、白光数码管、显示器目前我司主要采用白色贴

35、片工艺，其中批量生产的大部分采用环氧封装目前我司主要采用白色贴片工艺，其中批量生产的大部分采用环氧封装 空封工艺的产品，必须贴涂有白色散射油的面板，在产品不点亮状空封工艺的产品，必须贴涂有白色散射油的面板，在产品不点亮状态下，产品显示比较明显的白色。态下，产品显示比较明显的白色。存在的难点：存在的难点：颜色一致性难保证，来料的白色贴片颜色一致性难保证，来料的白色贴片LED不好细分；不好细分；色调也不好控制，白光的色坐标（色调）在经过环氧散射剂或面板散射油色调也不好控制，白光的色坐标（色调）在经过环氧散射剂或面板散射油的散射后，会有改变。的散射后，会有改变。现有的控制方法：现有的控制方法：来料检

36、验。来料检验。中测封样分档，按封样测试，中测封样分档，按封样测试，成测封样分档，按封样测试。成测封样分档，按封样测试。七、可靠性试验七、可靠性试验1、企标要求、企标要求试验内容试验内容 试验条件条件试验条件条件试验要求试验要求样品样品数量数量合格合格数数引出线强度试验引出线强度试验 外加力：外加力：5N 外加力：外加力：2.5N，弯曲两次。弯曲两次。 无故障无故障 1616引出端可焊性试验引出端可焊性试验 a)a)焊锡温度：焊锡温度：(235(2355)5)；b)b)浸渍时间：浸渍时间：(2(20.5)0.5)秒；秒；) )浸渍入到离器件本体浸渍入到离器件本体(1- -1.2)mm； ）焊剂：

37、松香）焊剂：松香2525，酒精，酒精7575。浸润面积应大于或等于浸浸润面积应大于或等于浸渍面积的渍面积的95 1616 耐焊接热试验耐焊接热试验 a)a)焊锡温度：焊锡温度：(260(2605)5)；b)b)浸渍时间：浸渍时间：(10(101)1)秒；秒；c)c)浸渍到离器件本体浸渍到离器件本体2 2mm-2.5mmmm-2.5mm；) )焊剂：松香焊剂：松香2525，酒精，酒精7575。试验样品在标准大气条件试验样品在标准大气条件下恢复下恢复1小时，然后在小时，然后在4小小时内测完光电参数时内测完光电参数 ，符合，符合产品光电参数要求产品光电参数要求1212温度快速变化及温度快速变化及稳态

38、湿热试验稳态湿热试验 ) )Ta=(-30Ta=(-303)3)，Tb=(80Tb=(802)2)；) )暴露时间：暴露时间：1010分钟；分钟；) )转移时间：转移时间：(2(23)3)分钟；分钟；) )循环次数：循环次数：5次次 I IR R2USLA2USLA；V VF F1.1USLV1.1USLV；IV0.7LSLmcd。 1212七、可靠性试验七、可靠性试验2、企标要求续、企标要求续试验内容试验内容 试验条件条件试验条件条件试验要求试验要求样品样品数量数量合格合格数数电耐久性试验电耐久性试验I IF F=I=IFMFM 试验时间：试验时间：10001000hshs I IR R2

39、USL V2 USL V V VF F1.1USL V1.1USL V I IV V0.7LSL V0.7LSL V2525高温贮存试验高温贮存试验 ）温度）温度(80(802)2)； ）时间）时间1000hs； 试验样品在标准大气条件试验样品在标准大气条件下恢复下恢复4小时，然后在小时，然后在4小小时内测完光电参数时内测完光电参数 ，符合，符合产品光电参数要求产品光电参数要求1616 七、可靠性试验七、可靠性试验3、杭松试验要求、杭松试验要求试验内容试验内容 试验条件条件试验条件条件试验要求试验要求样品样品数量数量合格合格数数引出端可焊性试验引出端可焊性试验 (235(2355)5)；(5(

40、51)s1)s；浸渍入到离器件浸渍入到离器件本体本体2 22.52.5mmmm（松香松香25，酒精，酒精75） 浸润面积浸润面积9595浸渍面积浸渍面积 1616耐焊接热试验耐焊接热试验 (265(2655)5)；(10(101)1)s s；浸渍入到离器浸渍入到离器件本体件本体2 22.52.5mm mm IV: 1.0mcdVF: 2.5V IR: 50A 1616引出线抗拉强度试验引出线抗拉强度试验 5 5N N拉力；拉力；(10(101)1)s s 无故障无故障 1616引出线抗弯曲强度引出线抗弯曲强度 2.5N2.5N的力同方向弯曲两次。的力同方向弯曲两次。 无故障无故障1616跌落试

41、验跌落试验 7575cmcm高度各个方向自由落下各高度各个方向自由落下各3 3次次 无故障无故障 1616反向偏置性能反向偏置性能 6565，95%95%RHRH，V VR R=5V=5V下下时间时间500500小时（小时（1 1h ONh ON，1h OFF1h OFF循环试验）循环试验） I IV V: : 0.7mcd V0.7mcd VF F: : 2.75V2.75VI IR R: 100A : 100A 1515寿命试验寿命试验1 1 Ta=(25Ta=(255)5)，I IF F =20mA =20mA（DCDC） 1000 hs 1000 hs I IV V: : 0.7mcd

42、 V0.7mcd VF F: : 2.75V2.75VI IR R: 100A : 100A 1515寿命试验寿命试验2 2 Ta=(25Ta=(255)5)，I IP P =80mA, =80mA,Duty=1/8,PW=1.25mW,Duty=1/8,PW=1.25mW,周期周期1010ms,1000 hs ms,1000 hs I IV V: : 0.7mcd V0.7mcd VF F: : 2.75V2.75VI IR R: 100A: 100A2525七、可靠性试验七、可靠性试验4、杭松试验要求续、杭松试验要求续试验内容试验内容 试验条件条件试验条件条件试验要求试验要求样品样品数量数量合格合格数数高温高湿贮存试验高温高湿贮存试验 温度温度(65(655)5)，湿度（湿度（93933 3）% %，时间时间240 240 hs hs I IV V: : 1.0mcd1.0mcdV VF F: : 2.5V I2.5V IR R: 50A : 50A 1616温度冲击温度冲击 Ta=(-20Ta=(-203)3)，Tb=(80Tb=(802)2)，各各1 1h; 200h; 200个循环个循环 IV: 0.7mcdVF: 2.75V IR: 100A 1212高温放置高温放置 858555，10001000hs; hs; I